TW201640644A - 光學感應裝置及光學裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一光學感應裝置，包括一電路板、一不可見光接收模組、一可見光感測器、一發光元件、一透光膠體及一不透光膠體，不可見光接收模組、可見光感測器、發光元件、透光膠體及不透光膠體設置於電路板上。透光膠體覆蓋發光元件及可見光感測器，不透光膠體覆蓋不可見光接收模組。不透光膠體與透光膠體相互接觸或分離。本發明另提出一光學裝置的製造方法，至少可製造出上述光學感應裝置。藉此，光學感應裝置的組裝或製造步驟可被簡化。

Description

光學感應裝置及光學裝置的製造方法 【0001】
本發明有關一種光學感應裝置及光學裝置的製造方法，特別關於一種具有透光膠體及不透光膠體的光學感應裝置及一種簡化加工程序的光學裝置的製造方法。
 【0002】
電子產品（例如電視）中常安裝有各種光學感應器，以使該電子產品能透過光學感測器來感測外界環境光源之變化、或接收特定波長之光線，然後電子產品因應地執行一特定功能(例如改變螢幕亮度、或切換頻道等)。
【0003】
由於不同的光學感測器是獨立的元件，需一個一個地將該些光學感測器安裝於電子產品中，此舉不甚方便，易增加安裝時間。另外，光學感測器的製造過程也有不便處，例如需要多道切割步驟，增加了光學感測器的製造時間；其他光學裝置亦有類似的問題。
【0004】
有艦於此，如何改善至少一種上述缺失，乃為此業界待解決的問題。
 【0005】
本發明之一目的在於提出一種光學感應裝置及光學裝置之製造方法，其至少可簡化光學裝置（光學感應裝置）的組裝或製造步驟。
【0006】
為達上述目的，本發明所揭露的光學感應裝置，包括一電路板、一不可見光接收模組、一可見光感測器、一發光元件、一透光膠體及一不透光膠體。不可見光接收模組設置於電路板上，用以接收一不可見光，並轉換為一不可見光訊號輸出。可見光感測器設置於電路板上，用以接收一可見光，並據以轉換為一可見光訊號輸出。發光元件設置於電路板上，用以依據不可見光訊號或可見光訊號發光顯示。透光膠體設置於電路板上，用以覆蓋發光元件及可見光感測器。不透光膠體設置於電路板上、用以覆蓋不可見光接收模組，而阻擋可見光穿透，且讓不可見光穿透。其中，不透光膠體係與透光膠體相互接觸或分離。
【0007】
為達上述目的，本發明所揭露的光學裝置之製造方法，包括以下步驟。首先，提供一電路板，電路板具有多個電子元件設置區。接著，設置一組電子元件於每一電子元件設置區，其中每一組電子元件包括一第一電子元件及一第二電子元件。然後，進行一第一次成型，以形成一或多組透光封裝結構，且覆蓋此些第一電子元件，其中透光封裝結構具有一連接部，連接部位於每二電子元件設置區之間。接著，進行一第二次成型，以形成一或多組不透光封裝結構，且覆蓋此些第二電子元件，其中不透光封裝結構更覆蓋此些連接部。然後，切割電路板、透光封裝結構及不透光封裝結構，以分離此些電子元件設置區，且形成多個電子元件結構。其中，電子元件結構包括第一電子元件、第二電子元件、一或多組透光膠體及一或多組不透光膠體，透光膠體及不透光膠體係分別覆蓋第一電子元件及第二電子元件，透光膠體具有一延伸部，延伸部之側面與不透光膠體之側面實質上共平面。
【0008】
為達上述目的，本發明所揭露的光學感應裝置，包括一電路板、一不可見光接收模組、一可見光感測器、一發光元件、一透光膠體、一第一塗佈層、一第二塗佈層以及一屏蔽結構。不可見光接收模組設置於電路板上，用以接收一不可見光，並轉換為一不可見光訊號輸出。可見光感測器設置於電路板上，用以接收一可見光，並據以轉換為一可見光訊號輸出。發光元件設置於電路板上，用以依據不可見光訊號或可見光訊號發光顯示。透光膠體設置於電路板上，用以覆蓋不可見光接收模組、發光元件以及可見光感測器。第一塗佈層設置於不可見光接收模組上，並位於透光膠體內，用以阻擋可見光，讓不可見光通過。第二塗佈層設於可見光感測器上，並位於透光膠體內，用以阻擋不可見光，讓可見光通過。屏蔽結構設置於不可見光接收模組周圍，並位於透光膠體內，用以隔離來自外界環境的電磁波，避免不可見光接收模組受到干擾。
【0009】
為達上述目的，本發明所揭露的光學感應裝置，包括一電路板、一不可見光接收模組、一發光元件及一不透光膠體。不可見光接收模組設置於電路板上，用以接收一不可見光，並轉換為一不可見光訊號輸出。發光元件設置於電路板上，用以依據不可見光訊號發光顯示。不透光膠體設置於電路板上、用以覆蓋不可見光接收模組，而阻擋可見光穿透，且讓不可見光穿透。其中，不透光膠體具有一凹槽，用以容納發光元件。
【0010】
藉此，本發明的光學感應裝置及光學裝置的製造方法至少提供以下的有益效果：
　　1、不同的電子元件（例如可見光感測器與不可見光接收模組）係設置於同一個封裝體，故可一道步驟即安裝至一電子產品之中；
　　2、不同的電子元件分別被不同的膠體所覆蓋，例如發光元件或可見光感測器被同一或分別獨立之透光膠體覆蓋，而不可見光接收元件被一不透光膠體覆蓋，可避免至少一電子元件被非預期波長之光線干擾；
　　3、光學裝置（光學感應裝置）的製造過程中，可僅需要一道切割步驟，使得光學裝置得更快或更易製造出。
【0011】
為讓上述目的、技術特徵及技術效果能更明顯易懂，下文係以較佳之實施例配合所附圖式進行詳細說明。
 【0069】
S101～S111‧‧‧步驟
1、2、3、4‧‧‧光學感應裝置
4a、5a、6a‧‧‧光學裝置之製造方法
11、21、21’‧‧‧電路板
111、211‧‧‧上表面
113、213‧‧‧電路圖案
115‧‧‧引腳
12‧‧‧發光元件
13‧‧‧不可見光接收模組
131‧‧‧光接收元件
132‧‧‧光電訊號處理元件
14‧‧‧可見光感測器
15、15a、15b、15c、23’、33’、43’‧‧‧透光膠體
151‧‧‧側面
152、232’‧‧‧延伸部
153‧‧‧第一透光部
154‧‧‧第二透光部
155‧‧‧第三透光部
16、16a、16b、16c、24’、34’、44’‧‧‧不透光膠體
161‧‧‧透鏡部
162、241‧‧‧遮光部
17、17a‧‧‧金屬外殼
20、30、40‧‧‧電子元件結構
212‧‧‧電子元件設置區
22‧‧‧每組電子元件
22a‧‧‧第一電子元件
22b‧‧‧第二電子元件
22c‧‧‧第三電子元件
23、33、43‧‧‧透光封裝結構
23a、43a‧‧‧第一透光封裝部
23b、43b‧‧‧第二透光封裝部
23c‧‧‧第三透光封裝部
232‧‧‧連接部
24、34、44‧‧‧不透光封裝結構
【0012】

　　第1圖為依據本發明之第一實施例之光學感應裝置之立體圖。
　　第2圖為依據本發明之第一實施例之光學感應裝置之剖面圖。
　　第3A圖及第3B圖為依據本發明之第二實施例之光學感應裝置之立體圖及剖面圖。
　　第4A圖及第4B圖為依據本發明之第三實施例之光學感應裝置之立體圖及剖面圖。
　　第5圖及第6圖為依據本發明之第四實施例之光學感應裝置之立體圖及剖面圖。
　　第7圖為依據本發明之第五實施例之光學裝置之製造方法的步驟流程圖。
　　第8圖為依據本發明之第五實施例之製造方法的固晶示意圖。
　　第9圖為依據本發明之第五實施例之製造方法的銲線示意圖。
　　第10圖為依據本發明之第五實施例之製造方法的第一次成型示意圖。
　　第11圖為依據本發明之第五實施例之製造方法的第二次成型示意圖。
　　第12圖為依據本發明之第五實施例之製造方法的切割示意圖。
　　第13圖為依據本發明之第六實施例之光學裝置之製造方法的第一次成型示意圖。
　　第14圖為依據本發明之第六實施例之光學裝置之製造方法的第二次成型示意圖。
　　第15圖為依據本發明之第六實施例之光學裝置之製造方法的切割示意圖。
　　第16圖為依據本發明之第七實施例之光學裝置之製造方法的第一次成型示意圖。
　　第17圖為依據本發明之第七實施例之光學裝置之製造方法的第二次成型示意圖。
　　第18圖為依據本發明之第七實施例之光學裝置之製造方法的切割示意圖。
 【0013】
請參閱第1圖及第2圖所示，其為依據本發明之第一實施例之光學感應裝置之立體圖及剖面圖。
【0014】
於第一實施例中，光學感應裝置1可包括一電路板11、一發光元件12、一不可見光接收模組13、一可見光感測器14、一透光膠體15及一不透光膠體16。各元件的技術內容將依序說明如下。
【0015】
電路板11可具有一上表面111及一設置於上表面111之電路圖案113，而發光元件12可被設置於電路板11的上表面111上，並與電路圖案113電性連接。發光元件12可發射出可見光，例如白光、紅光或黃光等肉眼可見之有色光線，且該發光元件12可為一或多個發光二極體晶粒，並透過發光元件12磊晶結構電極層設計方式，以單打線、雙打線或覆晶等固晶及銲線方式來設置於上表面111上。
【0016】
發光元件12亦可選擇地為一或多個發光二極體封裝結構（圖未示出）。具體而言，發光二極體封裝結構包含一發光二極體晶粒及一封裝結構。發光二極體封裝結構在設置於上表面111之前，可先做測試，以確保該發光二極體結構是符合使用者需要的規格。此外，發光二極體封裝結構可以更包含螢光粉。另外，發光元件12可以是雷射晶粒或雷射封裝結構，雷射封裝結構包括雷射晶粒。
【0017】
不可見光接收模組13可被設置於電路板11的上表面111上，不可見光接收模組13可接收一不可見光，並且據以輸出一不可見光訊號。該不可見光係指肉眼不易觀察到的特定波長之光線，例如：紅外線、遠紅外線、紫外線等。
【0018】
較佳地，不可見光接收模組13可包含一光接收元件131及一光電訊號處理元件132，光接收元件131與光電訊號處理元件132耦接。光接收元件131用以接收不可見光，光電訊號處理元件132可為一具有訊號處理功能的晶片。當光接收元件131接收到不可見光後，並據以輸出一不可見光接收訊號。光電訊號處理元件132用以接收來自於光接收元件131所輸出之不可見光接收訊號，並據以將不可見光訊號轉換成不可見光訊號且輸出。不可見光接收模組13亦可包含將光接收元件131及光電訊號處理元件132相整合為單一元件（圖未示出），即單一元件同時具有光接收元件131及光電訊號處理元件132的功能。其中，上述元件可以是特殊應用積體電路（Application-specific integrated circuit，ASIC）、現場可程式邏輯閘陣列（Field Programmable Gate Array，FPGA）或複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device，CPLD)。
【0019】
可見光感測器14同樣可被設置於電路板11的上表面111上，用以接收一可見光，可見光係指肉眼易觀察到的特定波長之光線。當可見光感測器14接收到該可見光後，可將該可見光轉換為一可見光訊號輸出。其中，可見光感測器可以是環境光感測器。
【0020】
詳言之，當不可見光接收模組13及/或可見光感測器14感測到特定波長之光線，且轉換為不可見光訊號及/或可見光訊號輸出時，發光元件12可依據不可見光訊號及/或可見光訊號發光顯示。較佳地，可見光感測器14及發光元件12可被亮度迴授與補償控制，亦即，發光元件12可依據可見光感測器14所偵測到的環境光強度或發光元件12的發光亮度，用以被調整而顯示不同亮度之光線。
【0021】
舉例而言，當可見光感測器14依據發光元件12的發光亮度進行亮度回授與補償控制的應用時，發光元件12可設置於可見光感測器14附近或感測範圍內。詳言之，當發光元件12因為使用壽命或溫度因素而有亮度衰減的問題時，可見光感測器14可感測發光元件12的亮度衰減並進行亮度回授控制；接著，發光元件12以補償控制的方式，被適時給予更多的電能以發出具有預定亮度之光線。
【0022】
當光學感應裝置1是做為背光模組的應用時，亮度回授與補償控制的方式則為當環境光源較亮時，發光元件12發出之光線則較高；當環境光源較暗時，發光元件12發出之光線則較低。其中，光學感應裝置1更包括一驅動控制電路，用以接收可見光感測器12之可見光訊號，並據以進一步地判斷是否需要針對發光元件12進行亮度補償機制。
【0023】
透光膠體15可覆蓋發光元件12及可見光感測器14。「覆蓋」可指透光膠體15緊密貼合發光元件12及可見光感測器14、或是遮蓋發光元件12及可見光感測器14（亦即，透光膠體15不與發光元件12及可見光感測器14相接觸，但仍環繞於發光元件12及可見光感測器14之四周及上方）。
【0024】
透光膠體15至少可允許可見光通過，亦可允許不可見光通過，而透光膠體15的製造材料可為環氧樹酯、壓克力、PPA、矽膠等具有此透光特性的材料。透光膠體15可為一多邊形柱體、一圓柱體或一橢圓柱體（圖未示出），而本實施例的透光膠體16係以截面為矩形的多邊形柱體為例。
【0025】
不透光膠體16可覆蓋（即緊密貼合或遮蓋）不可見光接收模組13。不透光膠體16至少可阻擋可見光穿透，且讓不可見光接收模組13能感測到的不可見光穿過，而不透光膠體16的製造材料可為環氧樹酯、壓克力、PPA、矽膠加上不透光染料，例如碳黑（Carbon Black）或填充料（filler），如二氧化钛（TiO2 ）等具有此不透光特性的材料。換言之，不透光膠體16可具有過濾可見光之功能，可增加不可見光接收模組13接收不可見光的準確性。
【0026】
不透光膠體16可選擇地具有一透鏡部161，透鏡部161可為一凸透鏡，並且位於不可見光接收模組13之上方。因此，當不可見光進入透鏡部161時，可被透鏡部161匯集至不可見光接收模組13，使得不可見光接收模組13更易於感測到不可見光。
【0027】
透光膠體15與不透光膠體16可相互接觸或分離。當相互接觸時，透光膠體15及不透光膠體16兩者至少有一側面是相接觸；而當相互分離時，透光膠體15及不透光膠體16沒有相接觸的側面。較佳地，透光膠體15與不透光膠體16是相互接觸者，且不透光膠體16可至少圍繞透光膠體15之側面151的一部分。更佳地，不透光膠體16圍繞該透光膠體15之側面151之全部（如第1圖所示者），僅讓透光膠體15之上表面露出；如此，可見光僅能從透光膠體15之上表面通過，而無法從透光膠體15之側面通過（因為會被不透光膠體16阻擋）。
【0028】
另外，若是採取後述實施例中的光學裝置的製造方法來製造本實施例的光學感應裝置1時，該透光膠體15可具有一延伸部152（如第1圖所示），且延伸部152之側面及不透光膠體16之側面實質上共平面。至於延伸部152形成方式將於後續製程中詳述說明之。
【0029】
另說明的是，電路板11可選擇地包括多個引腳115，此些引腳115設置於上表面111上，且電性連接於不可見光接收模組13、發光元件12及可見光感測器14。此些引腳115延伸至不透光膠體16及/或透光膠體15外，以不被不透光膠體16及/或透光膠體15覆蓋。如此，其他電子裝置或電子元件可透過此些引腳115來與不可見光接收模組13、發光元件12及可見光感測器14電性連接，不可見光接收模組13以及可見光感測器14可以透過此些引腳115輸出不可見光訊號及可見光訊號，發光元件12可以透過此些引腳115接收來自於外界的控制訊號。
【0030】
請參閱第3A圖及第3B圖所示，其為依據本發明之第二實施例之光學感應裝置之立體圖及剖面圖。於第二實施例中，光學感應裝置2與第一實施例之光學感應裝置1相似，因此兩者的技術內容可相互參照。
【0031】
不同的是，光學感應裝置2所包含之透光膠體15a可具有分隔的一第一透光部153及一第二透光部154，且第一透光部153及第二透光部154係分別覆蓋發光元件12及可見光感測器14；而不透光膠體16a更具有一遮光部162，遮光部162設置於第一透光部153及第二透光部154之間。其中，不透光膠體16a係環繞第一透光部153及第二透光部154。
【0032】
遮光部162用以阻擋發光元件12發射的光線，使得光線無法被可見光感測器14感測到。如此，可見光感測器14能準確地感測外界環境中的光線，不被發光元件12所發射出的光線干擾。
【0033】
請參閱第4A圖及第4B圖，其為依據本發明之第三實施例之光學感應裝置3之立體圖及剖面圖。本實施例之光學感應裝置3與實施例二之光學感應裝置2不同之處在於，透光膠體15b較第二實施例的透光膠體15b可更包含一第三透光部155，且第三透光部155係覆蓋不可見光接收模組13，而不透光膠體16b再覆蓋第三透光部155。如此，不透光膠體16b不是直接地覆蓋不可見光接收模組13，可避免不透光膠體16b直接覆蓋不可見光接收模組13而造成不可見光接收模組13損壞的可能缺失。
【0034】
請參閱第5圖及第6圖所示，其為依據本發明之第四實施例之光學感應裝置4之立體圖及剖面圖。
【0035】
於第四實施例中，光學感應裝置4與第一實施例之光學感應裝置1相似，因此兩者的技術內容可相互參照。不同的是，光學感應裝置4所包括之透光膠體15c較第一實施例透光膠體15更包含一第三透光部155，而第三透光部155可預先覆蓋該不可見光接收模組13，不透光膠體16c再覆蓋第三透光部155。如此，不透光膠體16c不是直接地覆蓋不可見光接收模組13，可避免不透光膠體16c直接覆蓋不可見光接收模組13而造成不可見光接收模組13損壞的可能缺失。
【0036】
較佳地，請參閱第1圖 本實施之光學感應裝置1還可包含一屏蔽結構，例如是一金屬外殼17，金屬外殼17覆蓋至少一部分之不透光膠體16（於本實施例中，金屬外殼17覆蓋不透光膠體16之三個側面及上表面）。金屬外殼17可阻擋來自不透光膠體16側邊之不可見光進入至透光膠體16中，亦可隔離來自外界環境之電磁波等，避免不可見光接收模組13受到干擾。在另一較佳實施例中，選擇性地，請參閱第4A圖光學感應裝置3所包括之金屬外殼17a可覆蓋不透光膠體16b的一個側面及上表面。另一較佳實施例中，選擇性地，金屬外殼可設置於不透光膠體內或透光膠體內（圖未示出）。另一較佳實施例中，選擇性地，金屬外殼的下表面可與電路板底面的接地線共平面，殼的一側面可與電路板側面的接地線共平面，使得光學感應裝置應用在正向發光（top view）或側向發光（side view）時，金屬外殼都可以接地，而達到電磁屏蔽的作用。在一較佳實施例中，金屬外殼可用導電膠體或金屬薄膜取代，同樣可以達到電磁屏蔽的功能。
【0037】
以上為本發明各實施例的光學感應裝置之說明，此些光學感應裝置至少可提供以下的有益效果：
　　1、可見光感測器、不可見光接收模組及發光元件係設置於同一個電路板，故可僅藉由一道步驟將其安裝至其他電子產品中；
　　2、發光元件或可見光感測器可被透光膠體覆蓋，而不可見光接收元件可被不透光膠體覆蓋，可避免兩者被非預期波長之光線干擾；
　　3、光學感應裝置可具有「亮度迴授」及 「亮度補償」之功能。
　　4 、不透光膠體可設置成至少圍繞透光膠體之側面的一部分，使可見光被不透光膠體阻擋，而無法自不透光膠體的側面進入透光膠體。
　　5、不透光膠體可具有 遮光部，設置於第一透光部及第二透光部之間，以使位於兩透光部內的發光元件及可見光感測器彼此之間不互相干擾。
【0038】
接著說明依據本發明各實施例之光學裝置之製造方法。
【0039】
請參閱第7圖所示，其為依據本發明之第五實施例之光學裝置之製造方法的步驟流程圖。於本實施例中，一光學裝置的製造方法4a被提出，其至少可製造出上述實施例中的光學感應裝置1～4，因此光學感應裝置1～4的技術內容可作為光學裝置的製造方法4a的實現參考依據。換言之，光學裝置的製造方法4a的下述技術內容亦可作為光學感應裝置1～4的實現參考依據。
【0040】
不限定於光學感應裝置1～4，光學裝置的製造方法4a亦可製造出其他包括透光膠體及不透光膠體之光學裝置。光學裝置的製造方法4a之各步驟將依序說明如下，然而各步驟執行時，不限定僅依說明之順序。
【0041】
具體而言，光學裝置的製造方法4a可開始於步驟S101。請配合參閱第8圖，於步驟S101中，一電路板21將被提供，電路板21可為一塑膠基板、一陶瓷基板、一可撓性基板或一玻璃基板等 任何可形成有電路圖案（圖未示出）的板狀結構。電路板21具有多個設置於上表面211的電子元件設置區212（以兩個為例式），此些電子元件設置區212可被設置成橫向及縱向連續排列，亦可呈現橫向、縱向或交錯之方式連續矩陣型排列。
【0042】
接著，於步驟S103中，將設置一組電子元件22於每一個電子元件設置區212內，而每一組電子元件22至少包括一第一電子元件22a、一第二電子元件22b及一第三電子元件22c。以第五實施例為例，每一組電子元件22之第一電子元件22a可為一發光元件（例如可見光發光二極體晶粒或發光二極體封裝結構），第二電子元件22b可為一不可見光接收模組（例如包含一光接收元件及一光電訊號處理元件），第三電子元件22c可為一可見光感測器（例如環境光感測器）。
【0043】
各電子元件22a~22c與電路板21可採用各種方式達成電性連接，例如打線、覆晶、共晶接合、金球或凸塊接合、銀膠或錫膏等接合方式。
【0044】
請配合參閱第9圖所示，以打線連接為例，每一組電子元件22所包含第一電子元件22a、第二電子元件22b及第三電子元件22c將透過銲線與電路板21上的電路圖案（圖未示出）電性連結，使電子元件設置區212內的各個電子元件22a～22c彼此之間能電性導通。
【0045】
請參閱第10圖所示，接著於步驟S105中，將進行一第一次成型，以形成一透光封裝結構23。具體而言，電路板21及每一組電子元件22可被放置於一模具內（圖未示出），然後透光封裝結構23之原料（圖未示出）可於模具內塑型，以在上表面211形成一透光封裝結構23。透光封裝結構23形成後，至少可覆蓋每一個電子元件設置區212之中的第一電子元件22a，且還可選擇地覆蓋第二及第三電子元件22b及22c；換言之，全部的電子元件22a～22c都可被透光封裝結構23覆蓋。
【0046】
依據所覆蓋之電子元件22a～22c，透光封裝結構23可定義成具有一第一透光封裝部23a、一第二透光封裝部23b及一第三透光封裝部23c，而第一透光封裝部23a覆蓋第一電子元件22a、第二透光封裝部23b覆蓋第三電子元件22c、第三透光封裝部23c覆蓋第二電子元件22b。
【0047】
另外，第一透光封裝部23a及第二透光封裝部23b可相接觸而為一體成型，而第三透光封裝部23c則是與第一透光封裝部23a及第二透光封裝部23b相分離。第一透光封裝部23a及第二透光封裝部23b之頂面還可高於第三透光封裝部23c之頂面；然而，三者為等高係亦是可行。
【0048】
當透光封裝結構23形成後，透光封裝結構23還會具有一連接部232，連接部232位於每二個電子元件設置區212之間，其為壓模用之模具中填充於膠通流道中的材料。
【0049】
請參閱第11圖所示，接著於步驟S107中，將進行一第二次成型，以形成一不透光封裝結構24。類似步驟S105，電路板21及每一組電子元件22可被放置於另一模具內（圖未示出），然後不透光封裝結構24之原料（圖未示出）可被該模具內塑型，以在上表面211形成一不透光封裝結構24。不透光封裝結構24形成後，將會覆蓋此些第二電子元件22b以及此些連接部232；另外，不透光封裝結構24還會覆蓋透光封裝結構23之第三透光封裝部23c。其中，不透光封裝結構24更包括一透鏡部161。
【0050】
較佳地，不透光封裝結構24至少圍繞透光封裝結構23之側面的一部分，更佳地，完整地圍繞透光封裝結構23之第一透光封裝部23a及第二透光封裝部23b之側面。此外，不透光封裝結構24可與透光封裝結構23之第一透光封裝部23a及第二透光封裝部23b齊高。
【0051】
請參閱第12圖所示，接著於步驟S109中，切割電路板21、透光封裝結構23及不透光封裝結構24，以分離此些個電子元件設置區212，然後形成多個獨立的電子元件結構20。
【0052】
電子元件結構20可對應上述實施例中的光學感應裝置4，包括電路板21’、第一電子元件22a、第二電子元件22b、第三電子元件22c、一透光膠體（即切割後的透光封裝結構）23’及一不透光膠體（即切割後的不透光封裝結構）24’。此外，透光膠體23’具有一延伸部232’，延伸部232’係由連接部232被切割後所形成，故延伸部232’之側面與不透光膠體24’之側面實質上共平面。
【0053】
接著於步驟S111中，提供一金屬外殼17（可參閱第5圖）或一金屬鍍膜，以覆蓋每一個電子元件結構20的至少一部分的不透光膠體24’，保護第二電子元件22b免受外界電磁波或雜訊干擾。
【0054】
以上為依據本發明之第五實施例之光學裝置之製造方法的說明，接著將說明本發明之第六及第七實施例之光學裝置之製造方法。
【0055】
請參閱第13圖至第15圖所示，本發明之第六實施例之光學裝置之製造方法5a與第五實施例光學裝置之製造方法4a相似（故兩者的技術內容應可相互參考），皆可包括步驟S101～S111（如第7圖所示），唯光學裝置之製造方法5a所包括的步驟S105～S109有所不同，具體的說明如下。
【0056】
如第13圖所示，於步驟S105中，在進行第一次成型，以形成一透光封裝結構33時，透光封裝結構33覆蓋每一個電子元件設置區212之中的第一電子元件22a及第三電子元件22c，但未有覆蓋第二電子元件22b。換言之，透光封裝結構33不具有如第10圖所示的第三透光封裝部23c，以節省材料。此時，不透光封裝結構33亦具有連接部232於每二個電子元件設置區212之間。
【0057】
如第14圖所示，於步驟S107中，將進行一第二次成型，以形成一不透光封裝結構34。由於前述步驟S105中，透光封裝結構33僅覆蓋該第一電子元件22a及該第三電子元件22c，因此當不透光封裝結構34形成後，不透光封裝結構34將會直接覆蓋第二電子元件22b。其中，不透光封裝結構34更包括一透鏡部161。
【0058】
如第15圖所示，於步驟S109中，將切割電路板21、透光封裝結構33及不透光封裝結構34，以分離此些個電子元件設置區212，然後形成多個獨立的電子元件結構30。電子元件結構30可對應上述實施例中的光學感應裝置1，包括電路板21’、第一電子元件22a、第二電子元件22b、第三電子元件22c、一透光膠體（即切割後的透光封裝結構）33’及一不透光膠體（即切割後的不透光封裝結構）34’。此外，透光膠體33’具有一延伸部232’，延伸部232’係由連接部232被切割後所形成，故延伸部232’之側面與不透光膠體34’之側面實質上共平面。
【0059】
接著將說明本發明之第七實施例之光學裝置之製造方法。
【0060】
請參閱第16圖至第18圖所示，本發明之第七實施例之光學裝置之製造方法6a與光學裝置之製造方法4a及5a相似（故三者的技術內容應可相互參考），皆可包括步驟S101～S111，唯光學裝置之製造方法6a所包括的步驟S105～S109有所不同，具體的說明如下。
【0061】
如第16圖所示，於步驟S105中，在進行第一次成型、以形成一第一透光封裝部43時，透光封裝結構43可具有分離而不相接觸的一第一透光封裝部43a及一第二透光封裝部43b，且該第一透光封裝部43a及第二透光封裝部43b分別地覆蓋第一電子元件22a及第三電子元件22c。
【0062】
如第17圖所示，於步驟S107中，在進行一第二次成型、以形成一不透光封裝結構44時，由於第一透光封裝部43a及第二透光封裝部43b之間為分離而不相接觸，不透光封裝結構44更形成於第一透光封裝部43a及第二透光封裝部43b之間，以形成一遮光部241。其中，不透光封裝結構44更包括一透鏡部161。
【0063】
如第18圖所示，於步驟S109中，將切割電路板21、透光封裝結構43及不透光封裝結構44，以分離此些電子元件設置區212，然後形成多個獨立的電子元件結構40。電子元件結構40可對應上述實施例中的光學感應裝置2，包括電路板21’、第一電子元件22a、第二電子元件22b、第三電子元件22c、一透光膠體（即切割後的透光封裝結構）43’及一不透光膠體（即切割後的不透光封裝結構）44’。此外，透光膠體43’具有一延伸部232’，延伸部232’係由連接部232被切割後所形成，故延伸部232’之側面與不透光膠體44’之側面實質上共平面。
【0064】
於依據其他實施例的光學裝置之製造方法中（圖未示出），每一組電子元件可不包括第三電子元件，故透光封裝結構將僅覆蓋第一電子元件。此外，各實施例的光學裝置之製造方法中（圖未示出），可視成品的應用情況或環境而省略提供金屬外殼的步驟。另外，亦可於第二成型步驟之前，形成一金屬外殼以保護第二電子元件。接著，第二成型步驟之不透光封裝結構即可覆蓋金屬外殼。
【0065】
以上為本發明各實施例的光學裝置之製造方法的說明，其至少可提供以下的有益效果：在第一次成型及第二次成型的步驟結束後，可僅進行一次切割步驟，即整個製造方法中，可僅需一道切割步驟。如此，可大幅縮減成品加工所需的時間，且切割之進刀量不需特別控制（即只要能切斷電路板、透光封裝結構及不透光封裝結構即可）。
【0066】
在一實施例中，於上述發光元件12之上方，透光膠體更包括一透鏡部，可以是凸透鏡。在另一實施例中，於上述可見光感測器14之上方，透光膠體更包括一透鏡部，可以是凸透鏡。
【0067】
在一實施例中，上述不可見光接收模組13係可被塗抹一塗佈層，用以阻擋可見光，讓不可見光通過。在另一實施例中，上述可見光感測器14係可被塗抹一塗佈層，用以阻擋不可見光，讓可見光通過。其中，可見光波長為380～820奈米(nm)，其餘波段為不可見光波長。
【0068】
上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
1‧‧‧光學感應裝置
11‧‧‧電路板
111‧‧‧上表面
113‧‧‧電路圖案
12‧‧‧發光元件
13‧‧‧不可見光接收模組
131‧‧‧光接收元件
132‧‧‧光電訊號處理元件
14‧‧‧可見光感測器
15‧‧‧透光膠體
151‧‧‧側面
16‧‧‧不透光膠體
161‧‧‧透鏡部
17‧‧‧金屬外殼

Claims (21)

  1. 【第1項】
    一種光學感應裝置，包括：
    　　一電路板；
    　　一不可見光接收模組，設置於該電路板上，用以接收一不可見光，並轉換為一不可見光訊號輸出；
    　　一可見光感測器，設置於該電路板上，用以接收一可見光，並據以轉換為一可見光訊號輸出；
    　　一發光元件，設置於該電路板上，用以發光顯示；
    　　一透光膠體，設置於該電路板上，用以覆蓋該發光元件及該可見光感測器；以及
    　　一不透光膠體，設置於該電路板上、用以覆蓋該不可見光接收模組，而阻擋該可見光穿透，且讓該不可見光穿透，其中該不透光膠體係與該透光膠體相互接觸或分離。
  2. 【第2項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中該可見光感測器及該發光元件係可被亮度回授或補償控制。
  3. 【第3項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該不透光膠體至少圍繞該透光膠體之側面的一部分。
  4. 【第4項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該不透光膠體具有一透鏡部，該透鏡部係位於該不可見光接收模組上。
  5. 【第5項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該透光膠體具有分隔的一第一透光部及一第二透光部，且該第一透光部及該第二透光部係分別覆蓋該發光元件及該可見光感測器。
  6. 【第6項】
    如請求項5所述之光學感應裝置，其中，該不透光膠體更具有一遮光部，該遮光部設置於該第一透光部及該第二透光部之間。
  7. 【第7項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該透光膠體更包含一第三透光部，該第三透光部係覆蓋該不可見光接收模組，而該不透光膠體係覆蓋該第三透光部。
  8. 【第8項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該透光膠體係為一多邊形柱體、一圓柱體或一橢圓柱體。
  9. 【第9項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該不可見光接收模組係包括一光接收元件及一光電訊號處理元件。
  10. 【第10項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該發光元件包括一發光二極體晶粒或一發光二極體封裝結構。
  11. 【第11項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該透光膠體具有一延伸部，該延伸部之側面與該不透光膠體之側面實質上共平面。
  12. 【第12項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，更包括一金屬外殼，該金屬外殼係覆蓋至少一部分之該不透光膠體。
  13. 【第13項】
    如請求項1所述之光學感應裝置，其中，該電路板更包括複數個引腳，該等引腳電性連接該不可見光接收模組、該發光元件及該可見光感測器，且該等引腳係延伸至該不透光膠體及/或該透光膠體外。
  14. 【第14項】
    一種光學裝置的製造方法，包括：
    　　提供一電路板，該電路板具有複數個電子元件設置區；
    　　設置一組電子元件於每一電子元件設置區，其中該組電子元件包括一第一電子元件及一第二電子元件；
    　　進行一第一次成型，以形成一透光封裝結構，且覆蓋該等第一電子元件，其中該透光封裝結構具有一連接部，該連接部位於每二電子元件設置區之間；
    　　進行一第二次成型，以形成一不透光封裝結構，且覆蓋該等第二電子元件，其中該不透光封裝結構更覆蓋該等連接部；以及
    　　切割該電路板、該透光封裝結構及該不透光封裝結構，以分離該等電子元件設置區，且形成複數個電子元件結構，其中，該電子元件結構包括該第一電子元件、該第二電子元件、一透光膠體及一不透光膠體，該透光膠體及該不透光膠體係分別覆蓋該第一電子元件及該第二電子元件，該透光膠體具有一延伸部，該延伸部之側面與該不透光膠體之側面實質上共平面，該延伸部係由該連接部被切割後所形成。
  15. 【第15項】
    如請求項14所述之光學裝置的製造方法，其中，在進行該第二次成型時，該不透光封裝結構至少環繞該透光封裝結構之側面的一部分。
  16. 【第16項】
    如請求項14所述之光學裝置的製造方法，其中該組電子元件更包括一第三電子元件，其中，在進行該第一次成型時，該透光封裝結構更覆蓋該等第三電子元件。
  17. 【第17項】
    如請求項16所述之光學裝置的製造方法，其中，在進行該第一次成型時，該透光封裝結構具有一第一透光封裝部及一第二透光封裝部，且該第一及第二透光封裝部分別地覆蓋該第一及第三電子元件。
  18. 【第18項】
    如請求項17所述之光學裝置的製造方法，其中，該第一電子元件係為一發光元件，該第三電子元件係為一可見光感測器，而該第二電子元件係為一不可見光接收模組。
  19. 【第19項】
    如請求項17所述之光學裝置的製造方法，其中，在進行該第二次成型時，該不透光封裝結構更形成於該第一及第二透光封裝部之間。
  20. 【第20項】
    如請求項17所述之光學裝置的製造方法，其中，在進行該第一次成型以形成該透光封裝結構時，該透光封裝結構具有一第三透光封裝部，該第三透光封裝部覆蓋該第二電子元件，且在進行該第二次成型以形成該不透光封裝結構時，該不透光封裝結構更覆蓋該第三透光封裝部。
  21. 【第21項】
    如請求項14所述之光學裝置的製造方法，更包括：提供一金屬外殼，以覆蓋至少一部分之該不透光膠體。
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