JP2007088026A - 光通信モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1と、基板1に搭載された発光素子2および受光素子3と、発光素子2および受光素子3を駆動制御するための集積回路素子4と、発光素子2、受光素子3、および集積回路素子4を封止する樹脂パッケージ5と、を備えた赤外線データ通信モジュールAであって、樹脂パッケージ5は、発光素子2および受光素子3を封止する透光性樹脂部51,52と、集積回路素子4を封止する遮光性樹脂部53とを含んでおり、遮光性樹脂部53は、少なくともその一部が露出している。
【選択図】 図1
Description
M1,M2 金型
1 基板
1A 集合基板
2 発光素子
3 受光素子
4 集積回路素子
5 樹脂パッケージ
5A 樹脂成形体
5A’ 樹脂成形体形成予定領域
6 ワイヤ
51,52 透光性樹脂部
51a,52a レンズ
51A,52A 透光性樹脂成形体
53 遮光性樹脂部
53A 遮光性樹脂成形体
Claims (4)
- 基板と、
上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、
上記発光素子および上記受光素子を駆動制御するための集積回路素子と、
上記発光素子、上記受光素子、および上記集積回路素子を封止する樹脂パッケージと、
を備えた光通信モジュールであって、
上記樹脂パッケージは、上記発光素子および上記受光素子を封止する1以上の透光性樹脂部と、上記集積回路素子を封止する遮光性樹脂部とを含んでおり、
上記遮光性樹脂部は、少なくともその一部が露出していることを特徴とする、光通信モジュール。 - 上記発光素子および上記受光素子は、上記集積回路素子を挟んで離間配置されており、
それぞれが別体とされた2つの上記透光性樹脂部を備えており、
上記2つの透光性樹脂部の一方は、上記発光素子を封止しており、上記2つの透光性樹脂部の他方は、上記受光素子を封止しており、
上記2つの透光性樹脂部は、上記遮光性樹脂部を挟んで離間配置されている、請求項1に記載の光通信モジュール。 - 発光素子、受光素子、および集積回路素子を基板に搭載する基板搭載工程と、
上記集積回路素子を遮光性樹脂により金型を用いて封止する工程と、
上記発光素子および上記受光素子を透光性樹脂により金型を用いて封止する工程と、を含んでいることを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。 - 上記基板搭載工程においては、複数ずつの上記発光素子、上記受光素子、および上記集積回路素子を集合基板に搭載し、
複数の上記集積回路素子を封止する遮光性樹脂体を金型成形する工程と、
複数の上記受光素子を封止するもの、および複数の上記発光素子を封止するもの、を含む2以上の透光性樹脂体を金型成形する工程と、
上記集合基板、上記遮光性樹脂体、および上記透光性樹脂体を一括して切断する工程と、を有する、請求項3に記載の光通信モジュールの製造方法。
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