KR20150081089A - Led 패키지 - Google Patents

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KR20150081089A
KR20150081089A KR1020140000716A KR20140000716A KR20150081089A KR 20150081089 A KR20150081089 A KR 20150081089A KR 1020140000716 A KR1020140000716 A KR 1020140000716A KR 20140000716 A KR20140000716 A KR 20140000716A KR 20150081089 A KR20150081089 A KR 20150081089A
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shielding
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권명석
이영근
박영민
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

LED 패키지가 제공된다. LED 패키지는 기재, 기재 상에 배치된 LED칩, 및 빛을 투과하는 투광면 및 투광면의 외각에 위치하여 빛을 차단하는 차광면을 포함하는 광 출사면 조절부를 포함하고, LED칩은 광 출사면 조절부와 기재 사이에 위치하고, LED칩의 면과 투광면이 중첩되는 면은, LED칩의 면보다 작을 수 있다.

Description

LED 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것이다.
액정표시장치는 정보 표시 기술에서 차지하는 비중에 매우 크다. 액정표시장치는 양쪽 유리기판 사이에 액정을 삽입하여 유리기판 위아래에 있는 전원을 통해 전극을 주입, 각 액정에서 이를 변환하여 빛을 냄으로써 정보를 표시한다.
상기 액정표시장치는 자체적으로 발광하지 못하고 외부에서 들어오는 빛의 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 빛을 조사하기 위한 별도의 장치, 즉 백라이트 유닛(backlight unit)이 요구된다.
최근에는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)가 액정표시장치의 백라이트 유닛의 광원으로 각광을 받고 있는데, LED는 전류가 흐를 때 빛을 내는 반도체 발광장치이다. LED는 긴 수명, 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 우수한 초기 구동특성 등으로 인해 조명 장치, 전광판, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛으로 널리 사용되고 있으며, 그 적용 분야가 점점 확대되고 있다.
한편, 시청자가 액정표시장치에서의 영상을 균일하게 시청하기 위해서는 백라이트 유닛에서 패널로 향하는 빛이 패널 전면에 걸쳐 균일한 휘도로 제공되어야 하며, 이를 구현하기 위해서는, 광원에서 발광되는 빛 자체에서의 휘부와 암부의 차이를 줄여야 한다. 따라서, 최근에는 LED를 광원으로 이용할 경우, 발광원 자체에서 발생할 수 있는 휘부와 암부 차이를 줄이려는 연구가 진행되고 있다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광원의 모서리에서 발광되는 빛에 의해 발생되는 휘부와 암부 차이를 줄일 수 있는 LED 패키지를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광원의 외관이 우수한 LED 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는, 기재, 기재 상에 배치된 LED칩, 및 빛을 투과하는 투광면 및 투광면의 외각에 위치하여 빛을 차단하는 차광면을 포함하는 광 출사면 조절부를 포함하고, LED칩은 광 출사면 조절부와 기재 사이에 위치하고, LED칩의 면과 투광면이 중첩되는 면은, LED칩의 면보다 작을 수 있다.
또한, 투광면은 평면상에서 곡면의 형상을 포함할 수 있다.
또한, 투광면은 평면상에서 원형의 형상을 포함할 수 있다.
또한, 투광면은 LED칩의 면에 내접하여 중첩될 수 있다.
또한, 투광면은 LED칩의 면에 포함되어 중첩될 수 있다.
또한, 광 출사면 조절부는 차광면에 접하고 기재를 향하여 절곡된 서포터를 더 포함하고, 서포터는 투광면 및 차광면을 LED칩과 이격 시킬 수 있다.
또한, 기재는 서포터와 기재가 마주닿는 면에 대응하는 음각의 홈을 더 포함하고, 서포터는 음각의 홈에 삽입되어 결합될 수 있다.
또한, 기재 상에 형성되어 차광면의 외각을 둘러싸는 몰딩 프레임을 더 포함하고, 몰딩 프레임은 투광면의 상측으로 개방된 캐비티를 포함할 수 있다.
또한, 캐비티 내에 충진되어 LED칩 및 투광면을 밀봉하는 봉지부를 더 포함할 수 있다.
또한, 몰딩 프레임은 반사재질로 이루어질 수 있다.
또한, 기재 상에 형성되고 상측으로 개방된 캐비티를 포함하는 몰딩 프레임을 더 포함하고, LED칩은 캐비티 내부에 위치하고, 몰딩 프레임은 캐비티가 형성된 내부 측면으로 형성된 단차를 포함할 수 있다.
또한, 광 출사면 조절부는 단차에 안착될 수 있다.
또한, LED칩과 전기적으로 연결되고 서로 마주하는 제 1전극 및 제 2전극을 더 포함하고, 제 1전극 및 제 2전극은 기재상에 적층되어, LED칩을 거치하고, 제 1전극 및 제 2전극은 각각 상측으로 돌출 굴곡된 제 1굴곡면 및 제 2굴곡면을 포함하고, 광 출사면 조절부는 제 1굴곡면과 제 2굴곡면에 의해 거치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 기재, 기재 상에 안착된 LED칩, 및 빛을 투과하는 투광면 및 투광면의 외각에 위치하여 빛을 차단하는 차광면을 포함하는 광 출사면 조절부를 포함하고, LED칩은 광 출사면 조절부와 기재 사이에 위치하고, 차광면의 일부는 LED칩의 일부와 중첩될 수 있다.
또한, 투광면은 평면상에서 원형의 형상을 포함할 수 있다.
또한, 투광면은 LED칩의 면에 내접하여 중첩될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 기재, 기재 상에 안착된 LED칩, 및 LED칩의 외각면을 덮어 LED칩에서 발광되는 빛의 일부를 차단하는 차광물질을 포함할 수 있다.
또한, 차광물질은 LED칩의 면에서 직각의 모서리 부분을 덮도록 형성될 수 있다.
또한, 차광물질은 LED칩이 평면상에서 곡면 형상의 개구를 포함하도록 형성될 수 있다.
또한, 차광물질은 LED칩이 평면상에서 LED칩에 내접하는 원 이하의 원형 개구를 포함하도록 형성될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
LED 패키지에서 발광하는 빛의 휘부와 암부 차이를 줄일 수 있다.
또한, LED 패키지에서 2개의 LED칩이 사용될 경우, LED칩이 시인됨으로써 발생할 수 있는 외관 불균형을 해소할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 4는 도 3의 광 출사면 조절부를 LED칩의 상부에 배치한 평면도이다.
도 5는 도 4에서 투광면의 크기를 달리한 평면도이다.
도 6은 도 4에서 투광면의 크기를 달리한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 8은 도 7의 광 출사면 조절부를 LED칩의 상부에 배치한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 10은 도 9의 광 출사면 조절부를 LED칩의 상부에 배치한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 12 내지 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 20 내지 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 23 내지 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부의 사시도이다.
도 27은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED패키지의 사시도이다.
도 1을 참조하면, LED패키지(1000)는 기재(100), 기재(100) 상에 배치된 LED칩(200), 및 광 출사면 조절부(300)를 포함할 수 있다. 광 출사면 조절부(300)는 빛을 투과하는 투광면(310) 및 투광면(310)의 외각에 위치하고 빛을 차단하는 차광면(320)을 포함할 수 있다. LED칩(200)은 광 출사면 조절부(300)와 기재(100) 사이에 위치하고, LED칩(200)의 면과 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310)이 중첩되는 면은 LED칩(200)의 면보다 작을 수 있다.
LED칩(200)은 청색 LED칩 이거나 UV(Ultra Violet) LED칩일 수 있으며, 평면에서의 단면 형상이 사각형의 형상일 수 있다. 즉, LED패키지(1000)의 상부에서 기재(100)를 향하여 보았을 때, LED칩(200)은 사각형의 형상일 수 있다. LED칩(200)은 리드 프레임을 통해서 전극(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세히 설명하면, 전극(220)은 외부회로(미도시)와 전기적으로 연결되어 신호를 받기 위해 기재(100)의 하부에 위치할 수 있으며, 기재(100)에 형성된 비아홀(210a, 210b)을 통하여 기재(100)의 상부에 안착된 LED칩(200)의 리드프레임(50)과 연결되어 있을 수 있다. 따라서, 전극(220), 리드프레임(50)은 전기전도성과 열전도성이 우수한 금속물질, 예를 들어 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등으로 형성될 수 있다.
광 출사면 조절부(300)는 기재(100)의 상부에 위치하고, 기재(100)와 광 출사면 조절부(300) 사이에는 LED칩(200)이 위치할 수 있다. 즉, 기재(100)의 하부에는 전극(220)이 배치되고, 기재(100)의 상부에는 LED칩(200)과 광 출사면 조절부(300)가 순서대로 적층되는 구조일 수 있다.
광 출사면 조절부(300)는 빛을 투과하는 투광면(310) 및 투광면(310)의 외각에 위치하고 빛을 차단하는 차광면(320)을 포함할 수 있으며, 광 출사면 조절부(300)는 평면 단면이 원형일 수 있으며, 외각부는 차광면(320)이 형성되어 있고, 내부에는 원형의 투광면(310)이 포함되어 있을 수 있다.
차광면(320)은 빛을 차단하는 물질로 이루어져 있을 수 있으며, 이외에도 빛을 차단하는 물질을 코팅하는 방식을 이용하거나, 빛을 차단할 수 있는 물질을 광 출사면 조절부(300)에 접착하는 방식을 이용하여 차광면(320)을 형성할 수 있다.
투광면(310)은 차광면(320)의 내측에 위치하며, 빛을 투과시킬 수 있는 물질로 되어 있을 수 있다. 예를 들어, 투명한 고분자 수지로 이루어지거나, 투명한 유리로 이루어져 있을 수 있으며, 후술하겠으나, 빈 공간으로 형성되어 있을 수 있다.
광 출사면 조절부(300)에 대한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.
한편, LED 패키지(1000)는 기재(100) 상에 형성되어 광 출사면 조절부(300)의 차광면(320)의 외각을 둘러싸는 몰딩 프레임(400)을 더 포함할 수 있고, 몰딩 프레임(400)은 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310)의 상측으로 개방된 캐비티(450)를 포함할 수 있다.
몰딩 프레임(400)의 배치에 대해 보다 상세히 설명하면, 몰딩 프레임(400)은 기재 상에 형성되고, 몰딩 프레임(400)의 내부에 LED칩(200)과 광 출사면 조절부(300)를 포함하는 상태로 배치될 수 있고, 수직 구조로 보았을 때, 기재(100) 상에 LED칩(200)이 안착되어 있고, 그 상부에 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310)이 위치할 수 있다. 몰딩 프레임(400)은 광 출사면 조절부(300)의 차광면(320)의 외각부를 감싸면서 형성될 수 있다. 따라서 캐비티 (450) 내에는 투광면(310)이 몰딩 프레임(400)에 의해 덮여있지 않은 상태로 배치되어 있을 수 있다.
몰딩 프레임(400)은 빛을 반사하는 물질을 포함할 수 있다. 몰딩 프레임(400)은 기재(100)를 기준으로 상측으로 형성된 캐비티(450)를 구비하고 있기 때문에, 투광면(310)으로부터 방출된 빛은 캐비티(450)의 상측을 향하여 방출될 수 있다. 한편, 투광면(310)으로부터 방출된 빛이 상측을 향하여 수직으로 발광될 경우, 그대로 외부로 방출될 수 있으며, 몰딩 프레임(400)으로 향하는 빛은 몰딩 프레임(400)의 빛을 반사하는 물질에 의해서 반사되어 외부로 방출될 수 있다.
몰딩 프레임(400)은 빛을 반사하는 물질을 포함하는 것 이외에도 캐비티(450)가 형성된 내측에 반사 필름이 부착되어 있거나, 반사 물질이 코팅되어 있는 방식으로 구성되어 투광면(310)으로 나오는 빛을 상측으로 전달할 수 있도록 할 수 있다.
도 2를 참조하면, LED 패키지(1000)의 캐비티(450) 내에는 봉지부(500)를 포함할 수 있으며, 봉지부(500)는 캐비티(450) 내에 충진되어 LED칩(200)과 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310)을 밀봉할 수 있다. 봉지부(500)는 외부로부터의 공기, 습기 등이 내부의 LED칩(200)이나 리드프레임(50) 등에 침투하여 부식되거나, 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 캐비티(450) 내부에 위치하는 소자들이 움직이지 않도록 고정하는 기능을 수행할 수도 있다.
또한, 봉지부(500)는 형광물질을 포함할 수 있다. 형광물질은 예를 들어, 적색 형광체, 녹색 형광체, 황색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다
도 3을 참조하여, 광 출사면 조절부(300)에 대해 설명하면, 광 출사면 조절부(300)는, 빛을 투과하는 투광면(310), 투광면의 외각에 위치하고 빛을 차단하는 차광면(320)을 포함할 수 있다. 투광면(310)과 차광면(320)은 접하여 있을 수 있다.
또한, 광 출사면 조절부(300)는 차광면(320)에 접하면서 절곡된 서포터(330)를 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 서포터(330)는 차광면(320)의 외각부, 즉, 발광면(310)이 형성되어 있지 않은 곳에 접하여 절곡되어 형성되어 있을 수 있다. 서포터(330) LED패키지(1000) 상에서 기재(100) 방향을 향하여 절곡되어 있을 수 있으며, 서포터(330)는 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310) 및 차광면(320)을 LED칩(200)과 이격시킬 수 있다. 또한, 서포터(330)와 기재(100)는 서로 접하여 형성될 수 있으며, 서포터(330)는 LED칩(200)과 리드 프레임(50) 등이 형성되어 있지 않은 위치에서 기재(100)와 접하여 있어, LED칩이 서포터(330)에 의해 손상되지 않도록 할 수 있다.
투광면(310)과 차광면(320)은 LED칩(200)과 접하여 형성되어 있어도 무방하지만, LED패키지(1000)에 외부 충격 등이 가해질 경우, 투광면(310) 및 차광면(320)에 의해 LED칩(200) 상으로 충격이 가해져, 리드 프레임(50)이 단선되거나, LED칩(200)의 위치가 변경되는 등의 문제가 발생할 수 있으므로, 일정 간격 이격 시킨다면, 외부 충격에 의해 LED 패키지(1000)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
서포터(330)에는 기재(100) 상에 안정적으로 안착될 수 있도록 서포터(330)에 접하여 형성되는 지지면(340)을 포함할 수 있다. 지지면(340)은 기재(100)와 평행한 면으로 형성되어, 지지면(340)과 기재(100)가 접하는 면이 넓게 형성되도록 할 수 있다. 한, 서포터(340) 및 지지면(340)은 및 차광면(320)과 동일한 평면의 형상일 수 있으며, 예를 들어, 도 3과 같이, 평면 형상이 원형일 수 있다.
도 4를 참조하면, LED칩(200)의 면과 투광면(310)의 면이 중첩되는 면은 LED칩(200)의 면보다 작을 수 있다. LED칩(200)은 일반적으로 평면 형상이 사각형의 형상일 수 있으며, 사각형의 형상에서 모두 빛이 발광되기 때문에 사각형의 모서리 부분에서도 빛이 발광될 수 있다. LED칩(200)의 모서리 부분에서 빛이 발광될 경우, 광로차가 발생하여, LED패키지(1000)의 상부에서 관측되는 빛은 휘부와 암부의 차이가 많이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명과 같이, LED칩(200)의 면과 투광면(310)의 면이 중첩되는 면이 LED칩(200)의 면보다 작을 경우, 사각형 모서리 부분에서의 빛을 차단하여, LED패키지(1000) 자체에서 발광되는 빛의 평면 형태를 변경할 수 있고, 휘부와 암부의 차이를 줄여, 균일하게 빛이 방출되도록 할 수 있다.
차광면(320)의 일부는 LED칩(200)의 일부와 중첩되도록 형성할 수 있다. 또한, 투광면(310)은 평면 상에서 곡면의 형상을 포함할 수 있다. 도 4와 같이, 투광면(310)은 곡면의 형상을 포함하고, LED칩(200)에 중첩됨으로써, LED칩(200) 모서리 부분에서 발광되는 빛이 상부로 진행되지 않도록 차단할 수 있다. 또한, 바람직하게는 투광면(310)은 평면상에서 곡면의 형상을 포함하면서, 원형의 형상을 포함하며, LED칩(200)의 네 모서리 부분을 균일한 비율로 차광할 수 있다.
도 5에는 도 3의 광 출사면 조절부(300)에서 투광면(310)의 크기를 조절한 평면도가 도시되어 있으며, 도 5와 같이, 투광면(310)은 LED칩(200)의 면에 내접하여 중첩될 수 있다. 원형의 투광면(310)이 LED칩의 면에 내접하여 형성됨으로써, LED칩(200)에서 발광되는 빛 자체를 원형의 출광구조로 변경할 수 있으며, 모서리에서 발광되는 빛 자체를 차단할 수 있다. 또한, 원형의 투광면(310)은 LED칩(200)의 면에 내접함으로써, LED칩(200) 자체에서 형성할 수 있는 가장 큰 크기의 발광면의 형상을 만들면서, 원형의 출광구조로 출광할 수 있도록 할 수 있다.
도 6에는 도 3의 광 출사면 조절부(300)에서 투광면(310)의 크기를 조절한 평면도가 도시되어 있으며, 도 6과 같이, 투광면(310)은 원형의 형상을 포함하면서, LED칩의 면에 포함되어 중첩되 있을 수도 있다.
도 7에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부(308)가 도시되어 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이, 투광면(318)은 평면 형상이 사각형의 형상일 수 있다. 도 8에는 도 7의 광 출사면 조절부(308)를 적용한 평면도가 도시되어 있으며, 사각형 형상의 투광면(318)은 LED칩(200)의 상부에 LED칩(200)의 면과 어긋나게 배치될 수 있다. 따라서, LED칩(200)의 모서리 부분을 차광할 수 있다. LED칩(200)의 면과 투광면(318)이 중첩되는 면은 모서리 부분을 포함할 수 있으나, LED칩(200) 자체에서의 모서리가 이루는 각보다 큰 각도의 모서리를 포함하므로, LED칩(200) 자체에서 발광되는 빛에 비하여 균일한 출광구조로 빛을 외부로 발광할 수 있다.
도 9 및 10에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광 출사면 조절부(309)가 도시되어 있으며, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 투광면(319)의 평면 형상은 육각형의 형상일 수 있다. 도 10과 같이, 육각형의 투광면(319)은 LED칩(200)의 내부에 포함되어 형성되고, 상기 도 7 및 8에서 설명한 바와 같이, 중첩되는 면의 모서리가 이루는 각은 LED칩(200) 자체의 모서리가 이루는 각에 비해 큰 각도로 형성되므로, LED칩(200) 자체에서 발광되는 빛에 비하여 균일한 출광구조로 빛을 외부로 발광할 수 있다.
상기에서 설명한 투광면의 평면 형상은 예시적인 형상을 설명한 것이며, 상기 내용을 바탕으로 하여 당해 기술분야의 통상의 기술자가 투광면의 평면 형상을 다양하게 변경 가능한 것은 자명한 사실이다.
한편, 도 11을 참조하면, 광 출사면 조절부(306)는 지지면(340)을 포함하지 않은 상태일수도 있다. 예를 들어, 도 11과 같이 상부로 좁아지는 원기둥의 형상에서 투광면(310)이 형성되는 부분에서는 빛을 투과하는 물질로 이루어질 수 있고, 내부에는 비어있을 수 있다.
도 12를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED패키지를 설명하면, 투광면은 빈 공간으로 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 봉지부(500)는 광 출사면 조절부(300) 내부 및 외부에 모두 포함되어 있을 수 있다. 투광면이 빈 공간으로 형성된 것을 제외하고는 다른 구성은 상기 도 2에서 설명한 구성과 동일한바, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 13을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지에 대해 설명하면, 몰딩 프레임(401)의 내부는 서로 다른 경사를 가지게 형성될 수 있다. 도 13과 같이, 기재(100)와 가까운 부분에 위치할수록 경사가 높게 형성되거나, 도시하진 않았으나, 도 13과는 반대로 기재와 가까운 부분에 위치할수록 경사가 낮게 형성될 수도 있다. 도 13과 같이, 몰딩 프레임(401)의 내부에 경사가 형성될 경우, LED패키지에서 넓은 출광구조로 빛이 출광될 수 있으며, 반대로 경사가 형성될 경우에는, 몰딩 프레임 내부에서의 반사율을 높여 좁은 출광구조에서 높은 휘도의 빛이 출광될 수 있다.
한편, 도 14에 도시된 바와 같이, 도 13의 LED패키지에서 광 출사면 조절부(300)의 투광면(310)이 빈공간으로 형성되어 있을 수 있다. 상기에서 설명한 바와 같이, 이 경우, 광 출사면 조절부(300) 내부 및 외부에 모두 봉지부(500)가 포함될 수 있다.
한편, 도 15에 도시된 바와 같이, 몰딩 프레임(400)의 상부에는 형광체 필름(550)을 추가로 더 포함할 수 있으며, 이로 인해 LED칩에서 발광되는 빛의 휘도를 향상시킬 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 기재(100)는 광 출사면 조절부(300)의 서포터(330)와 기재(100)가 마주닿는 면에 대응하는 음각의 홈(250)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 서포터(330)는 음각의 홈(250)에 삽입되어 결합될 수 있다. 음각의 홈(250)은 광 출사면 조절부(300)와 기재(100)를 결합하거나, 고정할 수 있으며, 광출사면 조절부(300)를 기재(100) 상에 정확한 위치에 안착할 수 있도록 가이드 역할을 수행할 수도 있다. 한편, 상기한 것 이외에도 기재(100)에 형성되는 음각의 홈(250)은 서포터(330)에 연결되는 지지면(340)의 형상에 대응하는 음각의 형상일 수도 있다.
도 17을 참조하면, 몰딩 프레임(402)에는 캐비티가 형성된 내부의 측면으로 형성된 단차(420)를 더 포함할 수 있다. 단차(420) 상에는 광 출사면 조절부(302)가 안착될 수 있다. 즉, 광 출사면 조절부(302)의 차광면(321)이 단차(420) 상에 지지되어 안착될 수 있다.
도 17의 광 출사면 조절부(302)는 도 18과 같이, 투광면(311) 및 차광면(321) 만으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 디스크(disk)의 형상과 같이 동일 평면 상에 투광면(311)과 차광면(321)이 형성될 수 있다.
한편, 도 19에 도시된 바와 같이, 투광면(312)는 빈 공간으로 형성될 수 있으며, 빈 공간으로 인해 광 출사면 조절부(302)와 기재(100) 사이에도 봉지부(500)가 포함될 수 있다. 이 경우, 도 19의 LED패키지는 도 20과 같은 광 출사면 조절부(302)를 이용할 수 있다.
단차(340) 상으로 안착되는 광 출사면 조절부는 도 21에 도시된 바와 같이, 사각형이 투광면(313)이 형성된 광 출사면 조절부(304)를 사용할 수도 있다.
다만, 도 18, 20 및 21의 광출사면 조절부에 도시된 바와 같이, 동일 평면상에 투광면 및 차광면이 형성된 것으로 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 도 22의 광 출사면 조절부(305)와 같이, 기재와 반대 방향을 향하여 절곡된 절곡부(334)를 포함할 수도 있고, 상기 도 3과 같은 광 출사면 조절부(300)를 사용할 수 도 있으며, 어느 형상에 한정하지 않는다.
도 23을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED패키지에 대해 설명하면, LED패키지는 LED칩(200)과 전기적으로 연결되고 서로 마주하는 제 1전극(220a) 및 제 2전극(220b)을 포함할 수 있다. 1전극(220a) 및 제 2전극(220b)은 기재(100) 상에 적층될 수 있고, 1전극(220a) 및 제 2전극(220b)이 마주하는 면에서는 LED칩(200)을 거치할 수 있다. 또한, 1전극(220a) 및 제 2전극(220b)은 각각 상측으로 돌출되어 굴곡된 제 1굴곡면(230a) 및 제 2굴곡면(230b)을 포함할 수 있으며, 광 출사면 조절부(302)는 상기 제 1굴곡면(230a) 및 제 2굴곡면(230b)에 의해 거치될 수 있다.
보다 구체적으로, 상측으로 돌출된 제 1굴곡면(230a) 및 제 2굴곡면(230b) 상으로 광 출사면 조절부(302)의 차광면(321)이 거치될 수 있으며, 제 1굴곡면(230a) 및 제 2굴곡면(230b)에 광 출사면 조절부(302)가 거치됨으로써, LED칩(200)과 광 출사면 조절부(302)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
한편, 도면으로 도시하진 않았으나, LED칩이 상기 제 1전극 및 제 2전극에 거치되지 않고, 제 1전극 및 제 2전극 사이에 LED칩이 위치하여, 리드프레임에 의해 전극으로 전기적으로 연결되면서, 광 출사면 조절부만 거치될 수도 있다.
도 24에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED패키지가 도시되어 있으며, 도 24와 같이, LED칩(200)과 전극(220)은 범프에 의해 비아홀(210)으로 연결되어, 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 리드 프레임을 사용하지 않으므로, 리드 프레임이 위치하는 공간을 줄일 수 있고, 리드 프레임의 단선에 의해 전기적 접속이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
도 25에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED패키지가 도시되어 있으며, 도 25와 같이, 전극(220)은 기재(100)의 상부에 형성될 수 있으며, 이 경우, 비아홀은 생략할 수 있다. 한편, 도 25와 같이, 전극(220a, 220b)을 기재의 상부에 배치할 경우, 광 출사면 조절부(307)는 도 26과 같이, 전극(220a, 220b)의 형상에 대응되는 홈(350a, 350b)을 포함함으로써, 전극(220a, 220b)이 형성된 부분을 제외하고 다른 부분은 몰딩 프레임과 기재 사이를 밀봉하도록 할 수 있다.
도 27을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED패키지에 대해 설명하면, LED패키지는 기재(100), 기재(100) 상에 안착된 LED칩(200) 및 LED칩(200)의 외각면을 덮어 상기 LED칩(200)에서 발광되는 빛의 일부를 차단하는 차광물질(600)을 포함할 수 있다.
차광물질(600)은 LED칩(200)을 직접 덮는 방식으로 형성될 수 있으며, 평면상에서 곡면 형상의 개구를 포함하도록 형성될 수 있다. 또한, 차광물질(600)은 LED칩(200)이 평면상에서 LED칩(200)에 내접하는 원 이하의 원형 개구를 포함하도록 형성될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, LED칩(200) 상에 차광물질(600)이 접하도록, 차광물질(600)을 도포하거나 덮는 등의 방식으로 형성함으로써, 차광물질(600)이 형성되지 않은 면에서는 개구를 형성하여 빛이 발광되도록 할 수 있다. 즉, 차광물질(600)을 이용하여, 개구를 형성하고, 이를 이용하여 LED칩(200)에서의 발광면 형상을 변형할 수 있는 것이다.
한편, 차광물질(600)은 LED칩(200)의 발광면 형상을 조절하기 위한 것으로, 차광물질(600)은 상기에서 설명한 광 출사면 조절부(300)에서와 같이, LED칩에서의 개구 형상을 조절할 수 있다.
예를 들어, 차광물질은(600) LED칩(200)의 모서리 부분의 빛을 차광하도록 형성되거나, 평면상에서 곡면 형상의 개구를 포함하도록 형성될 수 있으며, LED칩(200)의 면에 내접하는 원형의 개구를 가지도록 차광물질(600)을 형성할 수 있다. 또한, LED칩(200)의 면에 내접하는 원형 이하의 원형 개구를 포함하도록 형성될 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
50: 전극배선
60: 범프
100: 기재
200: LED칩
210: 관통홀
210a: 제 1관통홀
210b: 제 2관통홀
220: 전극
210, 210a, 210b: 비아홀
220a: 제 1전극
220b: 제 2전극
230a: 제 1굴곡면
230b: 제 2굴곡면
250: 음각의 홈
300: 광 출사면 조절부
310: 투광면
320: 차광면
330: 서포터
350a, 350b: 홈
420: 단차
450: 캐비티
500: 봉지부
1000: LED 패키지

Claims (20)

  1. 기재;
    상기 기재 상에 배치된 LED칩; 및
    빛을 투과하는 투광면 및 상기 투광면의 외각에 위치하여 빛을 차단하는 차광면을 포함하는 광 출사면 조절부를 포함하고,
    상기 LED칩은 상기 광 출사면 조절부와 상기 기재 사이에 위치하고,
    상기 LED칩의 면과 상기 투광면이 중첩되는 면은, 상기 LED칩의 면보다 작은 LED 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 투광면은 평면상에서 곡면의 형상을 포함하는 LED 패키지.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 투광면은 평면상에서 원형의 형상을 포함하는 LED 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 투광면은 상기 LED칩의 면에 내접하여 중첩되는 LED 패키지.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 투광면은 상기 LED칩의 면에 포함되어 중첩되는 LED 패키지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 광 출사면 조절부는 상기 차광면에 접하고 상기 기재를 향하여 절곡된 서포터를 더 포함하고,
    상기 서포터는 상기 투광면 및 상기 차광면을 상기 LED칩과 이격시키는 LED 패키지.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 기재는 상기 서포터와 기재가 마주닿는 면에 대응하는 음각의 홈을 더 포함하고,
    상기 서포터는 상기 음각의 홈에 삽입되어 결합되는 LED 패키지.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기재 상에 형성되어 상기 차광면의 외각을 둘러싸는 몰딩 프레임을 더 포함하고,
    상기 몰딩 프레임은 상기 투광면의 상측으로 개방된 캐비티를 포함하는 LED 패키지.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 캐비티 내에 충진되어 상기 LED칩 및 상기 투광면을 밀봉하는 봉지부를 더 포함하는 LED 패키지.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 몰딩 프레임은 반사재질로 이루어지는 LED 패키지.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 기재 상에 형성되고 상측으로 개방된 캐비티를 포함하는 몰딩 프레임을 더 포함하고,
    상기 LED칩은 상기 캐비티 내부에 위치하고,
    상기 몰딩 프레임은 상기 캐비티가 형성된 내부 측면으로 형성된 단차를 포함하는 LED 패키지.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 광 출사면 조절부는 상기 단차에 안착되는 LED 패키지.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 LED칩과 전기적으로 연결되고 서로 마주하는 제 1전극 및 제 2전극을 더 포함하고,
    상기 제 1전극 및 상기 제 2전극은 상기 기재상에 적층되어, 상기 LED칩을 거치하고,
    상기 제 1전극 및 상기 제 2전극은 각각 상측으로 돌출 굴곡된 제 1굴곡면 및 제 2굴곡면을 포함하고,
    상기 광 출사면 조절부는 상기 제 1굴곡면과 상기 제 2굴곡면에 의해 거치되는 LED 패키지.
  14. 기재;
    상기 기재 상에 안착된 LED칩; 및
    빛을 투과하는 투광면 및 상기 투광면의 외각에 위치하여 빛을 차단하는 차광면을 포함하는 광 출사면 조절부를 포함하고,
    상기 LED칩은 상기 광 출사면 조절부와 상기 기재 사이에 위치하고,
    상기 차광면의 일부는 상기 LED칩의 일부와 중첩되는 LED 패키지.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 투광면은 평면상에서 원형의 형상을 포함하는 LED 패키지.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 투광면은 상기 LED칩의 면에 내접하여 중첩되는 LED 패키지.
  17. 기재;
    상기 기재 상에 안착된 LED칩; 및
    상기 LED칩의 외각면을 덮어 상기 LED칩에서 발광되는 빛의 일부를 차단하는 차광물질을 포함하는 LED 패키지.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 차광물질은 상기 LED칩의 면에서 직각의 모서리 부분을 덮도록 형성되는 LED 패키지.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 차광물질은 상기 LED칩이 평면상에서 곡면 형상의 개구를 포함하도록 형성되는 LED 패키지.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 차광물질은 상기 LED칩이 평면상에서 상기 LED칩에 내접하는 원 이하의 원형 개구를 포함하도록 형성되는 LED 패키지.
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