CN107369755A - 紫外led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种紫外LED封装结构，包括芯片、基板、玻璃盖和将玻璃盖粘接于基板上的硅胶黏着层，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区和支撑芯片的安装区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜。本发明使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于LED领域，更具体地说，是涉及一种紫外LED封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。室内外消毒、UV固化、医疗、植物生长等领域往往需要用到紫外LED灯，这些紫外LED灯中一般需要使用紫外LED封装结构。目前大多数LED灯一般是使用硅胶透镜封装，然而由于硅胶透镜耐热程度不佳，在紫外线照射下，易老化化黄；因而当前紫外LED封装结构均避免使用硅胶，而是使用玻璃盖来进行封装，并且在基板上设置复杂的金属支架结构，并使用共晶焊接的方式将玻璃盖焊接在金属支架上。导致紫外LED封装工艺复杂，成本增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种紫外LED封装结构，以解决现有技术中存在的紫外LED封装结构的工艺复杂，成本高的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。
进一步地，所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述芯片设于所述金属框中。
进一步地，所述硅胶黏着层设于所述金属框上或/和填充于所述金属框中。
进一步地，所述基板的正面开设有容置所述芯片的凹槽，所述硅胶黏着层填充于所述凹槽中。
进一步地，所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。
进一步地，所述硅胶黏着层设于所述玻璃盖底面上于所述凹腔外的区域上。
进一步地，所述玻璃盖为凸透镜或平板或凹透镜。
进一步地，所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。
进一步地，所述玻璃盖的正面设有抗反射层。
进一步地，所述玻璃盖的侧边设有反射层。
本发明提供的紫外LED封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；由于硅胶黏着层环绕芯片，而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化，避免紫外光穿透不佳，降低发光光效的问题；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图2为图1的紫外LED封装结构的基板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图5为本发明实施例四提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图6为本发明实施例五提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图7为本发明实施例六提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图8为本发明实施例七提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图9为本发明实施例八提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图10为本发明实施例九提供的紫外LED封装结构的结构示意图；
图11为本发明实施例十提供的紫外LED封装结构的结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
10-基板；11-通孔；12-安装区；13-引线极区；14-电路；15-凹槽；21-芯片；22-玻璃盖；221-凹腔；222-抭反射层；223-微结构；224-反射层；23-硅胶黏着层；24-金属框。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一：
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的紫外LED封装结构进行说明。所述紫外LED封装结构，包括芯片21、基板10、玻璃盖22和硅胶黏着层23；芯片21用于发出紫外光线，以便封装形成紫外LED灯。基板10的两面分别覆有铜层，基板10正面的铜层上蚀刻有安装区12和两个引线极区13，基板10背面的铜层上蚀刻有电路14，基板10上对应于各引线极区13的位置分别开设有通孔11，各通孔11中具有导通相应引线极区13与电路14的沉铜；两个引线极区13分别用于电性连接芯片21两极，如可以通过金线将芯片21的两极分别与两个引线极区13电性相连，进而将芯片21与基板10背面的电路14电性相连；而安装区12用于支撑芯片21，可以将芯片21安装在该安装区12上，从而可以方便将芯片21的热量散出，以对芯片21进行降温。玻璃盖22盖于芯片21上，以起到封装与保护芯片21的作用。硅胶黏着层23环绕芯片21，用于将玻璃盖22粘接于基板10上，以实现将玻璃盖22固定在基板10上，并完成封装。
本发明提供的紫外LED封装结构，与现有技术相比，本发明使用硅胶黏着层23将玻璃盖22粘接在基板10上，封装工艺简单、成本低；由于硅胶黏着层23环绕芯片21，而玻璃盖22盖在芯片21上，可以降低芯片21发出的紫外光将硅胶黏着层23老化，避免紫外光穿透不佳，降低发光光效的问题；同时通过在基板10的两面覆铜层，而将芯片21支撑在铜层的安装区12上，从而可以通过铜层对芯片21进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层23的影响，提高使用寿命。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22为凸透镜。将玻璃盖22设为凸透镜，可以更好的将芯片21发出的光线分散开，以使射出的光线更为均匀。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，基板10为陶瓷基板。使用陶瓷基板绝缘性好，硬质高，耐热性好。
实施例二：
请参阅图3，本实施例的紫外LED封装结构与实施例一的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，基板10上设有配合支撑玻璃盖22周边的金属框24，芯片21设于金属框24中。在基板10上设置金属框24，可以更好的支撑住玻璃盖22，同时使于硅胶黏着层23粘接玻璃盖22，完成封装，同时可以避免玻璃盖22抵压芯片21。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，硅胶黏着层23填充于金属框24中，从而可以良好地将玻璃盖22与基板10粘接相连，方便封装。
进一步地，本实施例中，玻璃盖22为凸透镜，以使射出的光线更为均匀。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例一的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例三：
请参阅图4，本实施例的紫外LED封装结构与实施例二的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22为平板。将玻璃盖22设为平板结构，可以使该紫外LED封装结构厚度更薄，同时使芯片21发出的紫外光线可以更好的射出，缩短紫外光线射出路径，提高出光率。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例二的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例四：
请参阅图5，本实施例的紫外LED封装结构与实施例三的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，硅胶黏着层23设于金属框24上。该结构可以将玻璃盖22粘接在金属框24上，而金属框24设置在基板10上，从而将玻璃盖22固定在基板10上，并且该结构可以减少硅胶的用量。在其它实施例中，可以同时在金属框24上和金属框24中设置硅胶，以固化粘接玻璃盖22，并形成硅胶黏着层23。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例三的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例五：
请参阅图6，本实施例的紫外LED封装结构与实施例一的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，基板10的正面开设有凹槽15，芯片21容置凹槽15中，且硅胶黏着层23填充于凹槽15中。在基板10上设置凹槽15，以方便容置及定位芯片21，便于安装芯片21；而硅胶黏着层23填充于凹槽15中，在封装时，可以方便设置注入硅胶，封装更简单。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例一的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例六：
请参阅图7，本实施例的紫外LED封装结构与实施例五的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22为平板。可以使该紫外LED封装结构厚度更薄，缩短紫外光线射出路径，提高出光率。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22盖在凹槽15上，并且基板10上对应凹槽15的侧壁支撑住玻璃盖22，可以避免玻璃盖22压迫芯片21。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例五的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例七：
请参阅图8，本实施例的紫外LED封装结构与实施例一的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的底面开设有凹腔221，芯片21置于凹腔221中。在玻璃盖22的底面开设凹腔221，以方便容置芯片21，避免玻璃盖22压迫芯片21，方便封装，可以更好的保护芯片21。另外，该结构可以将基板10设置为平板结构，以方便加工制作基板10，同时更好在基板10上安装固定芯片21。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的正面为平面，即该玻璃盖22为平板。可以使该紫外LED封装结构厚度更薄，缩短紫外光线射出路径，提高出光率。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，硅胶黏着层23设于玻璃盖22底面上于凹腔221外的区域上，可以将玻璃盖22粘接在基板10上，同时可以减少硅胶用量。当然，在其它一些实施例中，也可以在凹腔221中填充硅胶，以固化形成硅胶黏着层23，并将玻璃盖22粘接在基板10上。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的正面设有抗反射层222，以提高出光率。玻璃盖22的正面是指玻璃盖22上背离基板10的一面。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例一的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例八：
请参阅图9，本实施例的紫外LED封装结构与实施例七的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面设有用于均匀散光的微结构223，以提高出光率，同时可以更好的将芯片21发出的光线分散开，以使射出的光线更为均匀。并且还可以使该紫外LED封装结构厚度更薄。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例七的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例九：
请参阅图10，本实施例的紫外LED封装结构与实施例八的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面为向外凸出的弧形面，以使该玻璃盖22形成凸透镜结构，以提高出光的均匀性。
进一步地，作为本发明提供的紫外LED封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的侧面还设有反射层224。在玻璃盖22的侧面设置反射层224，可以将射向玻璃盖22侧面的光线反射回，使芯片21发出的光线均从玻璃盖22的正面射出，以提高玻璃盖22正面的出光率。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例八的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例十：
请参阅图11，本实施例的紫外LED封装结构与实施例九的紫外LED封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面为向内凹陷的弧形面，以使该玻璃盖22形成凹透镜结构，以例进行调光，使出光更为集中。
本实施例的紫外LED封装结构的其它结构与实施例九的紫外LED封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.紫外LED封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板和盖于所述芯片上的玻璃盖，其特征在于：所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述紫外LED封装结构还包括将所述玻璃盖粘接于所述基板上的硅胶黏着层，所述硅胶黏着层环绕所述芯片。
2.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述芯片设于所述金属框中。
3.如权利要求2所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述硅胶黏着层设于所述金属框上或/和填充于所述金属框中。
4.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述基板的正面开设有容置所述芯片的凹槽，所述硅胶黏着层填充于所述凹槽中。
5.如权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。
6.如权利要求5所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述硅胶黏着层设于所述玻璃盖底面上于所述凹腔外的区域上。
7.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖为凸透镜或平板或凹透镜。
8.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。
9.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的正面设有抗反射层。
10.如权利要求1-6任一项所述的紫外LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的侧边设有反射层。
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