CN107369743B - 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 - Google Patents
一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107369743B CN107369743B CN201710680530.9A CN201710680530A CN107369743B CN 107369743 B CN107369743 B CN 107369743B CN 201710680530 A CN201710680530 A CN 201710680530A CN 107369743 B CN107369743 B CN 107369743B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging substrate
- fluorescent material
- functional area
- cavity
- led device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004021 metal welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 27
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。本发明的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件及其制备方法与应用。
背景技术
随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着功率密度增大，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，从而造成光源发光效率降低寿命减少。
为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题，块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。发明专利201310493235.4虽然使用了远程荧光的激发方式，但是在LED芯片与块状荧光材料之间没有用硅胶填充。其不益的效果为，增加了芯片界面的全反射，降低了芯片的外量子效率。同时远程荧光材料悬空的设计也很不利于荧光材料自身的散热。
常用的远程块状固体荧光材料大功率LED集成封装(也包括板上封装或称为COB封装)方式为：在封装基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定LED芯片，一般是多颗LED芯片进行有序的阵列式摆放，再按照开启电压与使用电流的要求进行电气连接的操作(合理的串并联数量)，用硅胶或混合了荧光粉的硅胶将散热基板的功能区填满，再将块状荧光材料贴于功能区的上方，最后经烘烤将硅胶固化。这种大功率LED光源结构及封装方法容易产生块状荧光材料的错位(由于烘胶过程要经历一个硅胶粘度变小的过程，这阶段块状荧光材料容易滑动)和功能区气泡问题(块状荧光材料贴合时可能封入气泡，硅胶烘烤过程中微气泡合并变大无法排出)。
发明专利201510602713.X同样提供了一种远程荧光的封装方式，即在散热基板上开有一个注射通孔，并往注射通孔内注入流体介质。该流体介质的粘度为30-1000mm2/s，其目的为用于充当冷却液。并非解决块状荧光材料应用硅胶填充并粘合产生的错位与气泡问题。同时目前市面上大功率LED所使用的硅胶，其粘度都在3000mm2/s以上，故其简单的一个注射通孔的设计也不能很好地解决以上问题。
同时该方法没有有效地对块状固体荧光体进行有效的散热，容易使块状固体荧光材料的温度升高，量子效率降低。同时在块状固体荧光体的中心与边缘产生较大的温度梯度，增加了荧光材料的热应力，使其断裂的可能性大大增强。
发明专利201510965435.4也是应用远程荧光的方式实现的LED器件，同时该发明专利也提出了应用导热柱对固体荧光材料进行散热。但其发明的技术实质为在封装基板上再安装导热柱，且导热柱与封装基板的连接方式为胶体连接。这样的结构在固体荧光材料与器件使用时的散热器之间有三个热界面，分别为固态荧光材料与导热柱的热界面；导热柱与封装基板间的热界面以及封装基板与散热器间的热界面。由于其技术实质是将导热柱用有机类胶体粘接于散热基板之上，而有机类胶体的热导率一般低于0.2W˙m-1˙K-1，这个界面将成为这个热通道上的最大制约因素，将大大降低对固态荧光体的散热效果。而如果使用热导率大于1W˙m-1˙K-1以上有机类粘结剂，该类粘结剂通常反射率较低，这将大大影响LED芯片的出光效率。所以该热界面的存在将影响固态荧光材料的散热效果。
发明内容
本发明提供了一种远程荧光LED器件，改善了以上所述远程荧光LED器件的制备及有效散热的难题。
本发明的技术方案为：
一种远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；
其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；
所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；
所述通孔的数量至少为2个；
所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；
所述透明填充物填满所述空腔；
所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
其中，对于所述通孔的形状没有限制，为可插入任何型号散热器的导热柱的形状，例如为圆形，矩形，弧形或扇形等一切可机械加工的形状。
根据本发明，所述块状固体荧光材料可以为具有荧光功能的陶瓷材料，单晶材料，玻璃体材料或有机材料。
根据本发明，对于所述块状固体荧光材料的形状和大小没有特别限制，与封装基板的功能区形成一个空腔即可，例如可以为直径略大于所述功能区域的片状、半球状或球面状。
根据本发明，对于所述透明填充物没有特别限制，为用于填充封装基板与块状固体荧光材料即可，例如可以为封装硅胶。
根据本发明，所述散热器上的导热柱为高导热不吸光的铝柱、表面镀银铜柱、蓝宝石柱或氧化铝陶瓷柱。
所述导热柱与所述块状固体荧光材料的距离为0-3mm，优选为0-2mm，最优选为导热柱与块状固体荧光材料的下表面完全接触。
所述导热柱的直径不大于所述通孔的直径。
本发明还提供如上所述远程荧光LED器件的制备方法，包括如下步骤：
(1)将蓝光LED芯片固定于LED封装基板的功能区内，完成电性连接，得到固定有蓝光LED芯片的封装基板；
(2)将块状固体荧光材料覆盖于步骤(1)所得封装基板的上方，使二者相对固定，并在两者间形成空腔；
(3)由功能区上的通孔向步骤(2)形成的空腔内注入透明填充物，当透明填充物充满空腔后再将散热器上的导热柱插入通孔，使封装基板与散热器完全贴合；
(4)将步骤(3)得到的LED器件进行加热，使透明填充物固化，得到所述远程荧光LED器件。
根据本发明，在步骤(2)中，所述固定的方式可以为使用有机胶类进行粘合、金属焊接或外加夹具使二者暂时固定在一起，例如使用封装硅胶将块状固体荧光体与封装基板进行固定。
根据本发明，在步骤(3)中，由功能区上的通孔向步骤(2)形成的空腔内注入透明填充物时，向至少2个通孔中的1个空腔内注入透明填充物，而其他1个或多个通孔用于排掉空腔内的空气；
根据本发明，在步骤(3)中，在插入导热柱时，优选使导热柱与所述块状固体荧光材料的距离为0-3mm，更优选为0-2mm，最优选为导热柱与块状固体荧光材料完全接触。
根据本发明，在步骤(4)中，所述加热为任意可使透明填充物进行固化的加热方式，例如使用温度为150℃的烤箱进行烘烤。
本发明还提供所述远程荧光LED器件的用途，为用于照明，优选用于对光源的亮度要求较高，或二次配光要求较高领域的照明，如用作高杆灯、探照灯、体育场馆照明、机场照明、港口照明、捕鱼照明或集鱼照明等。
优选地，如上所述LED器件还可用作机器视觉识别的照明光源。
本发明的有益效果：
1)本发明所述LED光源采用蓝光LED芯片远程激发块状固体荧光材料的方式获得白光，块状固体荧光材料放置于LED封装基板发光面的上方，并与封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时所述的封装基板在功能区内设有通孔，所述的散热器上的导热柱贯穿封装基板的功能区内的通孔并靠近或完全接触块状固体荧光材料，为块状固体荧光材料提供导热通道。
2)本发明所述远程荧光LED器件结构，有效地解决了固体荧光材料基的LED器件在制备过程中的灌胶难题；此外，同时直接贯通LED封装基板的导热柱，以及直接与导热柱连接的散热器，直接消除了导热柱与封装基板间的热界面，以及导热柱与散热器间的热界面，使所述块状固体荧光材料在使用过程中产生的热量可以直接导至散热器上，大大提高了导热能力，同时不会对LED芯片的出光造成损失，有效地改善了远程荧光LED器件散热的问题。
3)本发明的制备方法与传统白光LED器件的制备方法类似，设备可以相兼容，同时无需新增任何新设备，然而制备得到的LED器件质量却有较大提高。企业利用本发明的制备方法可实现快速的转型。
附图说明
图1实施例1LED器件结构的示意图。
图2实施例1LED器件结构的侧视图。
图3实施例2LED器件结构的示意图。
图4实施例3LED器件结构的示意图。
其中，图1-4中各附图标记含义如下：封装基板10、功能区12、蓝光LED芯片20、通孔11、块状固体荧光材料30、空腔40、导热柱51、散热器50。
具体实施方式
下文将结合具体实施例对本发明的远程荧光LED器件及其制备方法和应用做更进一步的详细说明。下列实施例仅为示例性地说明和解释本发明，而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。
除非另有说明，以下实施例中使用的零部件为市售商品，或者可以通过已知方法制备。
实施例1如图1所示，本实施例使用的LED封装基板10为氧化铝陶瓷封装基板，其功能区12为圆形，在其圆形功能区内均匀排布着蓝光LED芯片20，在功能区的中心以及边缘处设有多个圆形通孔11。块状固体荧光材料30为Ce:YAG陶瓷，其外形为圆片形，其直径略大于功能区圆的直径。将块状固体荧光材料的圆周边缘涂抹产业上常用的LED封装硅胶，后将该块状固体荧光材料30贴于已经安装了LED芯片的封装基板10上。块状固体荧光材料30与LED封装基板10的功能区12的圆心共轴。安装完成后将LED器件放入烤箱烘烤，以使硅胶固化。当硅胶固化后，块状固体荧光材料30与封装基板10间形成一个空腔40，如图2所示。再将封装硅胶由封装基板中心的圆形通孔11注入该空腔40内。封装硅胶在注入空腔40的过程中，逐渐将空腔内的空气由封装基板边缘的其他通孔排出，最后达到的效果为，硅胶完全占满空腔40，无残留的空气泡。再将图1与图2中的带导热柱51的散热器50上的导热柱按照对位的要求，插入封装基板相应尺寸的通孔内，导热柱51为实心铜柱，表面镀银，导热柱51为在铜散热器50的表面铣出的。导热柱的下表面与封装基板的上表面平齐，上表面与块状固体荧光体的距离小于0.2mm。将插入镀银铜导热柱的LED器件放入烤箱烘烤，以使填满空腔40的硅胶固化，从而完成整个器件的制作过程。
实施例2如图3所示，本实施例使用的LED封装基板10为功能区12电镀银的铜基板，其功能区12为圆形，在其圆形功能区内均匀排布着蓝光LED芯片20，在功能区12分布有圆弧形的通孔11，圆弧形的通孔都以功能区12的圆为圆心。与实施例1的方法类似，块状固体荧光材料30为荧光粉玻璃体，其外形为圆片形，其直径略大于功能区圆的直径。将块状固体荧光材料30的圆周边缘涂抹产业上常用的LED封装硅胶，后将该块状固体荧光材料贴于已经安装了LED芯片20的基板10上。块状固体荧光材料30与LED封装基板10的功能区12的圆心共轴。安装完成后将光源放入烤箱烘烤，以使硅胶固化。当硅胶固化后，块状固体荧光材料30与封装基板10间形成一个空腔40。再将封装硅胶由功能区一部分的圆弧形通孔11注入该空腔40内。封装硅胶在注入空腔40的过程中，逐渐将空腔内的空气由另一部分弧形通孔11排出，最后达到的效果为，硅胶完全占满空腔40，而无残留的空气泡。再将与通孔外形类似，但尺寸略小的散热器50上的导热柱51插入通孔，导热柱51的材质为铝，表面经过抛光。导热柱51的下表面与封装基板10的下表面平齐，上表面与块状固体荧光材料的距离小于3mm。将插入导热柱的LED器件放入烤箱烘烤，以使填满空腔40的硅胶固化，从而完成整个器件的制作过程。
实施例3如图3所示，本实施例使用的LED封装基板10为镜面铝基板，其功能区12为圆形，同时具有镜面的效果，在其圆形功能区内均匀排布着蓝光LED芯片20，在功能区12分布有长条形的通孔11。与实施例1的方法类似，块状固体荧光材料30为Ce:YAG单晶，其外形为圆片形，其直径略大于功能区圆的直径。将块状固体荧光材料30的圆周边缘电镀金属后，将该块状固体荧光材料30贴于已经安装了LED芯片20的基板10上。块状固体荧光材料30与LED封装基板10的功能区12的圆心共轴。安装完成后通过金属焊接的方式将块状固体荧光材料30与封装基板10粘合，其间形成一个空腔40。再将封装硅胶由功能区一部分的通孔11注入该空腔40内。封装硅胶在注入空腔40的过程中，逐渐将空腔内的空气由另一部分通孔11排出，最后达到的效果为，硅胶完全占满空腔40，而无残留的空气泡。再将与通孔外形类似，但尺寸略小的散热器50上的导热柱51插入通孔，导热柱51为在铝散热器50的表面铣出的外形。导热柱51的下表面与封装基板10的下表面平齐，上表面与块状固体荧光材料相接触。将插入导热柱的LED器件放入烤箱烘烤，以使填满空腔40的硅胶固化，从而完成整个器件的制作过程。
以上，对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种远程荧光LED器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：（1）将蓝光LED芯片固定于LED封装基板的功能区内，完成电性连接，得到固定有蓝光LED芯片的封装基板；
（2）将块状固体荧光材料覆盖于步骤（1）所得封装基板的上方，使二者相对固定，并在两者间形成空腔；
（3）由功能区上的通孔向步骤（2）形成的空腔内注入透明填充物，当透明填充物充满空腔后再将散热器上的导热柱插入通孔，使封装基板与散热器完全贴合；
（4）将步骤（3）得到的LED器件进行加热，使透明填充物固化，得到所述远程荧光LED器件；
所述远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内设置通孔；
所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；
所述通孔的数量至少为2个；
所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；
采用透明填充物填满所述空腔；
所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述通孔的形状没有限制，为可插入任何型号散热器的导热柱的形状。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块状固体荧光材料为具有荧光功能的陶瓷材料，单晶材料，玻璃体材料或有机材料。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述块状固体荧光材料的形状和大小没有特别限制，与封装基板的功能区形成一个空腔即可。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述透明填充物没有特别限制，常用于填充封装基板与块状固体荧光材料即可。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热器上的导热柱为高导热不吸光的铝柱、表面镀银铜柱、蓝宝石柱或氧化铝陶瓷柱。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热柱与所述块状固体荧光材料的距离为0-3mm。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热柱的直径不大于所述通孔的直径。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（2）中，所述固定的方式为使用有机胶类进行粘合、金属焊接或外加夹具使二者暂时固定在一起；
在步骤（3）中，由功能区上的通孔向步骤（2）形成的空腔内注入透明填充物时，向至少2个通孔中的1个空腔内注入透明填充物，而其他1个或多个通孔用于排掉空腔内的空气；
在步骤（3）中，在插入导热柱时，使导热柱与所述块状固体荧光材料的距离为0-3mm；
在步骤（4）中，所述加热为任意可使透明填充物进行固化的加热方式。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热为使用温度为150oC的烤箱进行烘烤。
11.权利要求1-10任一项所述的方法制备的远程荧光LED器件的用途，其特征在于，用于照明。
12.根据权利要求11所述的用途，其特征在于，用作高杆灯、探照灯、体育场馆照明、机场照明、港口照明、捕鱼照明或集鱼照明。
13.根据权利要求11所述的用途，其特征在于，所述LED器件用作机器视觉识别的照明光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710680530.9A CN107369743B (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710680530.9A CN107369743B (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107369743A CN107369743A (zh) | 2017-11-21 |
| CN107369743B true CN107369743B (zh) | 2023-09-08 |
Family
ID=60310576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710680530.9A Active CN107369743B (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107369743B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113471347A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-10-01 | 南通越亚半导体有限公司 | Led嵌埋封装基板及其制造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103557453A (zh) * | 2013-10-18 | 2014-02-05 | 华南师范大学 | 一种远程荧光led装置 |
| CN104505456A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法 |
| CN104534421A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 中国科学院半导体研究所 | 高光功率密度led光源模块 |
| CN105280802A (zh) * | 2015-09-21 | 2016-01-27 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种具备多热流通道的白光led模组及其制备方法 |
| CN105470246A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-04-06 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法 |
| CN207021277U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种远程荧光led器件 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9960323B2 (en) * | 2013-05-21 | 2018-05-01 | Hangzhou Hpwinner Opto Corporation | LED module and its manufacturing process |
-
2017
- 2017-08-10 CN CN201710680530.9A patent/CN107369743B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103557453A (zh) * | 2013-10-18 | 2014-02-05 | 华南师范大学 | 一种远程荧光led装置 |
| CN104505456A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-08 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法 |
| CN104534421A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 中国科学院半导体研究所 | 高光功率密度led光源模块 |
| CN105280802A (zh) * | 2015-09-21 | 2016-01-27 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 一种具备多热流通道的白光led模组及其制备方法 |
| CN105470246A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-04-06 | 福建中科芯源光电科技有限公司 | 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法 |
| CN207021277U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种远程荧光led器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107369743A (zh) | 2017-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101313415B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| CN100474646C (zh) | 白光发光二极管的封装方法 | |
| JP3948488B2 (ja) | 発光装置 | |
| TWI425652B (zh) | 固態發光裝置及其製法 | |
| EP2954566A1 (en) | Led module with hermetic seal of wavelength conversion material | |
| CN202094175U (zh) | 一种远荧光粉的led封装结构 | |
| CN101696790A (zh) | 一种大功率led散热封装结构 | |
| US9240538B2 (en) | LED spirit system and manufacturing method | |
| CN101737645A (zh) | 一种led白光灯泡及其制作方法 | |
| CN103730565A (zh) | 一种氮化铝cob led光源及封装方法 | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| CN208385404U (zh) | 一种高显色性远程荧光led器件 | |
| CN105070808A (zh) | 一种提高发光效率的多晶led支架及其固晶方法 | |
| CN203631607U (zh) | 一种高可靠性led光源及其led模组光源 | |
| CN107369743B (zh) | 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 | |
| CN105757467A (zh) | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 | |
| CN107359154B (zh) | 一种远程荧光led器件及其制备方法与应用 | |
| CN205592654U (zh) | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 | |
| CN107546221B (zh) | 一种远程荧光led器件及其制备方法 | |
| CN106784258B (zh) | 晶圆级封装led | |
| CN100477306C (zh) | 白光发光二极管 | |
| CN103855280A (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
| CN103855282A (zh) | 一种led | |
| CN207021277U (zh) | 一种远程荧光led器件 | |
| CN203910794U (zh) | 二极管芯片联合封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Guo Wang Inventor after: Deng Zhonghua Inventor after: Liu Zhuguang Inventor after: Chen Jian Inventor after: Huang Jiquan Inventor after: Huang Qiufeng Inventor after: Zhang Weifeng Inventor after: Hong Maochun Inventor before: Guo Wang Inventor before: Deng Zhonghua Inventor before: Liu Zhuguang Inventor before: Chen Jian Inventor before: Huang Jiquan Inventor before: Huang Qiufeng Inventor before: Zhang Weifeng Inventor before: Hong Maochun |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |