CN205592654U - Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 - Google Patents
Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205592654U CN205592654U CN201620303113.3U CN201620303113U CN205592654U CN 205592654 U CN205592654 U CN 205592654U CN 201620303113 U CN201620303113 U CN 201620303113U CN 205592654 U CN205592654 U CN 205592654U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- basal board
- led
- metal basal
- lamp
- mounting bracket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 176
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 176
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 23
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 22
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000012769 bulk production Methods 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 4
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 dimethylene ester Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012946 outsourcing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED发光灯条及使用该LED发光灯条的LED灯丝球泡灯和LED灯管，该LED发光灯条中的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，每个安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使第一金属基板和第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个安装支架的其中一个安装支架中的第二金属基板与另一个安装支架中的第一金属基板之间设置有金属桥，LED芯片的两个电极分别与安装支架中的第一金属基板和第二金属基板电连接，由于仅采用了第一金属基板、第二金属基板、金属桥及绝缘材料形成了一体化支架，因此制作工艺简单，易于批量生产；由于无需采用线路板，因此散热性能好；可用作LED灯丝球泡灯中的LED灯丝或LED灯管中的灯条。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明技术，尤其是涉及一种LED发光灯条及使用该LED发光灯条的LED灯丝球泡灯和LED灯管。
背景技术
LED照明由于节能、环保、结构简单、价格也逐渐接近传统的荧光灯及传统的白炽灯，因此已开始大量取代传统的荧光灯及传统的白炽灯占据越来越多的照明市场。
在LED灯具中采用LED作为发光光源，发光光源的基本单元是单个LED芯片封装的灯珠，或是多个LED芯片集成封装的灯珠或灯条或灯板。单个LED芯片封装的灯珠串联或串并联连接在线路板上形成LED光源板用作LED发光光源；多个LED芯片集成封装的灯珠、灯条或灯板可以单独用作LED发光光源，也可以串联或串并联在一起用作LED发光光源。
在LED灯丝球泡灯中，LED发光光源采用多个LED芯片集成封装在透明或半透明条形基板上，然后外包一层荧光粉胶形成360度发光灯丝。根据条形基板材料的不同，有金属基板如铜、铝、铁等，透明非金属基板如蓝宝石、透明陶瓷、玻璃等，半透明非金属基板如半透明陶瓷等。目前，这种360度发光灯丝需要将LED芯片粘接或焊接在细长的基板上，制作工艺还比较复杂，自动化工业生产程度还不高，性价还偏高。
在LED灯管中，LED发光光源采用多个LED灯珠串联或串并联连接在线路板上形成灯条，灯条再安装在灯管中。由于这种灯条有线路板，因此不仅不利于LED灯珠散热，而且材料和生产成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种制作简单、散热性能好、成本低的LED发光灯条及使用该LED发光灯条的LED灯丝球泡灯和LED灯管。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED发光灯条，其特征在于包括一条灯条，所述的灯条具有第一电极和第二电极，所述的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，多个所述的安装支架排成一列，每个所述的安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使所述的第一金属基板和所述的第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间设置有金属桥作为导电通道，位于列头的所述的第一金属基板的第一端面与所述的第一电极导电连接，位于列尾的所述的第二金属基板的第二端面与所述的第二电极导电连接，一个所述的LED芯片的一个电极与一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的正面导电连接、另一个电极与同一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的正面导电连接，每个所述的安装支架的正面的四周上设置有用于围成放置所述的LED芯片的空腔的绝缘墙体，在每个所述的空腔内注入分散有荧光粉的透明胶使位于该所述的空腔内的所述的LED芯片形成LED灯珠。
每个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第二端面与所述的第二金属基板的第一端面之间通过树脂粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间除所述的金属桥所占部位外的其余部分通过树脂粘接在一起实现无缝连接。在此，利用树脂实现第一金属基板与第二金属基板之间的完全绝缘连接或无缝连接，树脂起到连接支架的作用，当然在实际设计时也可选用其他现有的强度大的绝缘材料用于第一金属基板与第二金属基板之间的完全绝缘连接或无缝连接，如选用由环氧树脂为基体树脂的环氧树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）。
所述的绝缘墙体的制作材料为树脂。为使在LED芯片上涂覆分散有荧光粉的透明胶，因此在安装支架的正面的四周上设置一个绝缘墙体，在绝缘墙体内的空腔中注入分散有荧光粉的透明胶；在设计时要求绝缘墙体的高度一般不超过2毫米。
所述的树脂选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。如可选用PCT（聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂）树脂、 PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂等；树脂选用不透明的耐高温的树脂，只能使该LED发光灯条单面发光，而选用透明或半透明的耐高温的树脂可使该LED发光灯条多面和多角度发光。
一种LED发光灯条，其特征在于包括多条灯条，所述的灯条之间串联或并联或串并联电连接，每条所述的灯条具有第一电极和第二电极，每条所述的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，多个所述的安装支架排成一列，每个所述的安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使所述的第一金属基板和所述的第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间设置有金属桥作为导电通道，位于列头的所述的第一金属基板的第一端面与所述的第一电极导电连接，位于列尾的所述的第二金属基板的第二端面与所述的第二电极导电连接，一个所述的LED芯片的一个电极与一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的正面导电连接、另一个电极与同一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的正面导电连接，每个所述的安装支架的正面的四周上设置有用于围成放置所述的LED芯片的空腔的绝缘墙体，在每个所述的空腔内注入分散有荧光粉的透明胶使位于该所述的空腔内的所述的LED芯片形成LED灯珠。
每个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第二端面与所述的第二金属基板的第一端面之间通过树脂粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间除所述的金属桥所占部位外的其余部分通过树脂粘接在一起实现无缝连接。在此，利用树脂实现第一金属基板与第二金属基板之间的完全绝缘连接或无缝连接，树脂起到连接支架的作用，当然在实际设计时也可选用其他现有的强度大的绝缘材料用于第一金属基板与第二金属基板之间的完全绝缘连接或无缝连接，如选用由环氧树脂为基体树脂的环氧树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）。
所述的绝缘墙体的制作材料为树脂。为使在LED芯片上涂覆分散有荧光粉的透明胶，因此在安装支架的正面的四周上设置一个绝缘墙体，在绝缘墙体内的空腔中注入分散有荧光粉的透明胶；在设计时要求绝缘墙体的高度一般不超过2毫米。
所述的树脂选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。如可选用PCT（聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂）树脂、 PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂等；树脂选用不透明的耐高温的树脂，只能使该LED发光灯条单面发光，而选用透明或半透明的耐高温的树脂可使该LED发光灯条多面和多角度发光。
一种使用上述的第二种LED发光灯条的LED灯丝球泡灯，包括灯头、设置于所述的灯头的内腔中的驱动电源、设置于所述的灯头上的芯柱、与所述的灯头连接的玻璃泡壳，所述的芯柱位于所述的玻璃泡壳内且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱封接使所述的玻璃泡壳与所述的芯柱之间的空间形成一个密闭空腔，所述的密闭空腔内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体，其特征在于所述的芯柱上支撑有所述的LED发光灯条，所述的LED发光灯条中的多条所述的灯条沿所述的芯柱的周向围成一圈实现360度发光，所述的LED发光灯条与所述的驱动电源电连接。
一种使用上述的第一种或第二种LED发光灯条的LED灯管，包括灯管管体、两个灯头和驱动电源，两个所述的灯头分别套接于所述的灯管管体的两端、用于封住所述的灯管管体的两端端口，每个所述的灯头上设置有两根导电铜针，所述的驱动电源设置于所述的灯管管体内或分两部分分别设置于两个所述的灯头内，所述的驱动电源与其中一个所述的灯头上设置的两根所述的导电铜针电连接，其特征在于所述的灯管管体内设置有所述的LED发光灯条，所述的LED发光灯条与所述的驱动电源电连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1）本实用新型的LED发光灯条中的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，每个安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使第一金属基板和第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个安装支架的其中一个安装支架中的第二金属基板的第二端面与另一个安装支架中的第一金属基板的第一端面之间设置有金属桥作为导电通道，而一个LED芯片的两个电极分别与一个安装支架中的第一金属基板和第二金属基板电连接，使得相邻的两颗LED灯珠通过金属桥串联电连接起来，由于仅需利用绝缘材料使安装支架中的第一金属基板和第二金属基板之间完全绝缘连接，相邻两个安装支架的其中一个安装支架中的第二金属基板的第二端面与另一个安装支架中的第一金属基板的第一端面之间设置金属桥，使第一金属基板和第二金属基板间隔排列形成一列，并使LED芯片串联连接，因此该LED发光灯条可采用传统的贴片灯珠生产工艺，制作工艺简单，易于大量工业化生产，有利于降低生产成本；由于无需采用线路板，因此该LED发光灯条的散热性能好，且很好地降低了材料和生产成本。
2）本实用新型的LED发光灯条可以用作LED灯丝球泡灯中的LED灯丝，也可以用作LED灯管中的灯条。
附图说明
图1a为实施例一和实施例二的LED发光灯条中的一条灯条（未贴LED芯片）的正面示意图；
图1b为实施例一和实施例二的LED发光灯条中的一条灯条（未贴LED芯片）的背面示意图；
图1c为实施例一和实施例二的LED发光灯条中的一条灯条（未贴LED芯片）的侧面结构示意图；
图1d为实施例一和实施例二的LED发光灯条中的一条灯条（已贴LED芯片，未注入分散有荧光粉的透明胶）的正面示意图；
图1e为实施例一和实施例二的LED发光灯条中的一条灯条（已注入分散有荧光粉的透明胶）的正面示意图；
图2a为实施例二的LED发光灯条中的两条灯条并联电连接的示意图；
图2b为实施例二的LED发光灯条中的两条灯条串联电连接的示意图；
图3为实施例三的使用实施例二的LED发光灯条的LED灯丝球泡灯的立体结构示意图；
图4为实施例四的使用实施例一的LED发光灯条的LED灯管的部分立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例一：
本实施例提出的一种LED发光灯条，如图1a至图1e所示，其包括一条灯条1，灯条1具有第一电极11和第二电极12，灯条1由同等数量的多个安装支架13及多个LED芯片14组成，多个安装支架13排成一列，每个安装支架13由隔开的第一金属基板131和第二金属基板完全绝缘连接构成，使第一金属基板131和第二金属基板132间隔排列形成一列，相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间设置有金属桥133作为导电通道，多个第一金属基板131和多个第二金属基板132连接在一起后形成一个一体化支架，位于列头的第一金属基板131的第一端面与第一电极11导电连接，位于列尾的第二金属基板132的第二端面与第二电极12导电连接，一个LED芯片14的一个电极通过金线与一个安装支架13中的第一金属基板131的正面导电连接、另一个电极通过金线与同一个安装支架13中的第二金属基板132的正面导电连接，每个安装支架13的正面的四周上设置有用于围成放置LED芯片14的空腔135的绝缘墙体134，在每个空腔135内注入分散有荧光粉的透明胶136并使透明胶136与空腔135的腔口齐平使位于该空腔135内的LED芯片14形成LED灯珠，多个LED灯珠是串联电连接在一起的，使该灯条1相当于多个LED灯珠集成连接在一起。由于仅需利用绝缘材料使安装支架13中的第一金属基板131和第二金属基板132之间完全绝缘连接，相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间设置金属桥133，使第一金属基板131和第二金属基板132间隔排列形成一列，并使LED芯片14串联连接，因此该LED发光灯条可采用传统的贴片灯珠生产工艺，制作工艺简单，易于大量工业化生产，有利于降低生产成本；由于无需采用线路板，因此该LED发光灯条的散热性能好，且很好地降低了材料和生产成本。
在此具体实施例中，每个安装支架13中的第一金属基板131的第二端面与第二金属基板132的第一端面之间通过树脂137粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间除金属桥133所占部位外的其余部分（即金属桥133两侧的空隙部分）通过树脂137粘接在一起实现无缝连接。在此，利用树脂137实现第一金属基板131与第二金属基板132之间的完全绝缘连接或无缝连接，树脂137起到连接支架的作用，当然在实际设计时也可选用其他现有的强度大的绝缘材料用于第一金属基板131与第二金属基板132之间的完全绝缘连接或无缝连接，如选用由环氧树脂为基体树脂的环氧树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）。
在此具体实施例中，绝缘墙体134的制作材料为树脂。为使在LED芯片14上涂覆分散有荧光粉的透明胶136，因此在安装支架13的正面的四周上设置一个绝缘墙体134，在绝缘墙体134内的空腔135中注入分散有荧光粉的透明胶136；在设计时要求绝缘墙体的高度一般不超过2毫米。
在此具体实施例中，树脂137选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。如可选用PCT（聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂）树脂、 PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂等；树脂137选用不透明的耐高温的树脂，只能使该LED发光灯条单面发光，而选用透明或半透明的耐高温的树脂可使该LED发光灯条多面和多角度发光。
在此，灯条1的第一电极11可以为位于列头的第一金属基板131加工的长一些，预留一部分作为第一电极11，灯条1的第二电极12可以为位于列尾的第二金属基板132加工长一些，预留一部分作为第二电极12，灯条1的第一电极11和第二电极12可以与其它灯条串联、并联或串并联，应用在灯具中。
在此，设计第一金属基板131和第二金属基板132时，可将第一金属基板131的尺寸设计的比第二金属基板132的尺寸大些，这样可使LED芯片14粘接在第一金属基板131的正面上，有利于LED芯片14的散热；LED芯片14经荧光粉胶即经分散有荧光粉的透明胶136封装后的形状可以不同，可以为正方形、长方形、圆形等，大小也可以不同，如各种不同型号的贴片30×14、20×16、30×30、28×35等，LED芯片14可以是蓝光芯片、紫外光芯片或其它颜色光芯片等，LED芯片14的安装方式可以是正装或倒装，LED芯片14的表面包覆一层荧光物质产生白光或者彩色光；分散有荧光粉的透明胶136采用现有技术，如硅胶、环氧胶等，荧光粉可以吸收LED芯片14发出的蓝光或紫外光，转换成蓝光、绿光、黄光、红光等，与LED芯片14发出的光组合成白光。
实施例二：
本实施例提出的一种LED发光灯条，如图2a和图2b所示，其包括多条灯条1，灯条1之间串联或并联或串并联电连接，每条灯条1的结构与实施例一提出的一种LED发光灯条中的灯条的结构相同，即如图1a至图1e所示，每条灯条1由同等数量的多个安装支架13及多个LED芯片14组成，多个安装支架13排成一列，每个安装支架13由隔开的第一金属基板131和第二金属基板132完全绝缘连接构成，使第一金属基板131和第二金属基板132间隔排列形成一列，相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间设置有金属桥133作为导电通道，多个第一金属基板131和多个第二金属基板132连接在一起后形成一个一体化支架，位于列头的第一金属基板131的第一端面与第一电极11导电连接，位于列尾的第二金属基板132的第二端面与第二电极12导电连接，一个LED芯片14的一个电极通过金线与一个安装支架13中的第一金属基板131的正面导电连接、另一个电极通过金线与同一个安装支架13中的第二金属基板132的正面导电连接，每个安装支架13的正面的四周上设置有用于围成放置LED芯片14的空腔135的绝缘墙体134，在每个空腔135内注入分散有荧光粉的透明胶136并使透明胶136与空腔135的腔口齐平使位于该空腔135内的LED芯片14形成LED灯珠，多个LED灯珠是串联电连接在一起的，使该灯条1相当于多个LED灯珠集成连接在一起。由于仅需利用绝缘材料使安装支架13中的第一金属基板131和第二金属基板132之间完全绝缘连接，相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间设置金属桥133，使第一金属基板131和第二金属基板132间隔排列形成一列，并使LED芯片14串联连接，因此该LED发光灯条可采用传统的贴片灯珠生产工艺，制作工艺简单，易于大量工业化生产，有利于降低生产成本；由于无需采用线路板，因此该LED发光灯条的散热性能好，且很好地降低了材料和生产成本。
在此具体实施例中，每个安装支架13中的第一金属基板131的第二端面与第二金属基板132的第一端面之间通过树脂137粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个安装支架13的其中一个安装支架13中的第二金属基板132的第二端面与另一个安装支架13中的第一金属基板131的第一端面之间除金属桥133所占部位外的其余部分（即金属桥133两侧的空隙部分）通过树脂137粘接在一起实现无缝连接。在此，利用树脂137实现第一金属基板131与第二金属基板132之间的完全绝缘连接或无缝连接，树脂137起到连接支架的作用，当然在实际设计时也可选用其他现有的强度大的绝缘材料用于第一金属基板131与第二金属基板132之间的完全绝缘连接或部分绝缘连接，如选用由环氧树脂为基体树脂的环氧树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）。
在此具体实施例中，绝缘墙体134的制作材料为树脂。为使在LED芯片14上涂覆注入分散有荧光粉的透明胶136，因此在安装支架13的正面的四周上设置一个绝缘墙体134，在绝缘墙体134内的空腔135中注入分散有荧光粉的透明胶136；在设计时要求绝缘墙体的高度一般不超过2毫米。
在此具体实施例中，树脂137选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。如可选用PCT（聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂）树脂、 PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂等；树脂137选用不透明的耐高温的树脂，只能使该LED发光灯条单面发光，而选用透明或半透明的耐高温的树脂可使该LED发光灯条多面和多角度发光。
图2a给出了本实施例的LED发光灯条中的两条灯条并联电连接的示意图，图2b给出了本实施例的LED发光灯条中的两条灯条串联电连接的示意图。在图2a中，两条灯条1的第一电极11直接连接，两条灯条1的第二电极12直接连接，使两条灯条1并联电连接；在实际设计过程中也可利用导线连接两条灯条1的第一电极11，并用导线连接两条灯条1的第二电极12。在图2b中，两条灯条1的第一电极11直接连接，两条灯条1的第二电极12不连接，使两条灯条1串联电连接；在实际设计过程中也可利用导线连接两条灯条1的第一电极11。如果灯条有三条以上，以三条灯条为例，则三条灯条可以全部并联或全部串联，也可以其中两条灯条可以并联电连接，其中一条已并联电连接的灯条与剩下的一条灯条串联电连接，实现多条灯条之间的串并联电连接。
在此，灯条1的第一电极11可以为位于列头的第一金属基板131加工的长一些，预留一部分作为第一电极11，灯条1的第二电极12可以为位于列尾的第二金属基板132加工长一些，预留一部分作为第二电极12，灯条1的第一电极11和第二电极12用于与其它灯条1的第一电极11或/和第二电极12电连接或与应用灯具中的驱动电源连接。
在此，设计第一金属基板131和第二金属基板132时，可将第一金属基板131的尺寸设计的比第二金属基板132的尺寸大些，这样可使LED芯片14粘接在第一金属基板131的正面上，有利于LED芯片14的散热；LED芯片14经荧光粉胶即经分散有荧光粉的透明胶136封装后的形状可以不同，可以为正方形、长方形、圆形等，大小也可以不同，如各种不同型号的贴片30×14、20×16、30×30、28×35等，LED芯片14可以是蓝光芯片、紫外光芯片或其它颜色光芯片等，LED芯片14的安装方式可以是正装或倒装，LED芯片14的表面包覆一层荧光物质产生白光或者彩色光；分散有荧光粉的透明胶136采用现有技术，如硅胶、环氧胶等，荧光粉可以吸收LED芯片14发出的蓝光或紫外光，转换成蓝光、绿光、黄光、红光等，与LED芯片14发出的光组合成白光。
实施例三：
本实施例提出的一种使用上述的第二种LED发光灯条的LED灯丝球泡灯，如图3所示，其包括灯头31、设置于灯头31的内腔中的驱动电源（图中未示出）、设置于灯头31上的芯柱32、与灯头31连接的玻璃泡壳33，芯柱32位于玻璃泡壳33内且玻璃泡壳33的口部与芯柱32封接使玻璃泡壳33与芯柱32之间的空间形成一个密闭空腔34，密闭空腔34内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体，芯柱32上支撑有实施例二的LED发光灯条2，LED发光灯条2中的多条灯条1沿芯柱32的周向围成一圈实现360度发光，LED发光灯条2与驱动电源电连接。
在此具体实施例中，保护性气体如采用氮气或氩气等；导热性气体采用氦气或氢气等。
实施例四：
本实施例提出的一种使用上述的第一种或第二种LED发光灯条的LED灯管，如图4所示，其包括灯管管体41、两个灯头42和驱动电源（图中未示出），两个灯头42分别套接于灯管管体41的两端、用于封住灯管管体41的两端端口，每个灯头42上设置有两根导电铜针43，驱动电源设置于灯管管体41内或分两部分分别设置于两个灯头42内，驱动电源与其中一个灯头42上设置的两根导电铜针43电连接，灯管管体41内设置有实施例一或实施例二的LED发光灯条2，LED发光灯条2与驱动电源电连接。
实施例一或实施例二的LED发光灯条中的灯条1可以根据不同的应用而使用不同的长度和宽度。如使用在LED灯丝球泡灯中时，每条灯条1的长度一般不超过120毫米、宽度不超过玻璃泡壳的口部的直径；如使用在LED灯管中时，每条灯条1的长度不超过灯管管体的长度。灯条1可以串联、并联或串并联安装在LED灯丝球泡灯中或LED灯管中。由于每条灯条1有多颗LED灯珠，因此为了增加光输出的均匀性，可在LED灯丝球泡灯的玻璃泡壳和LED灯管的灯管管体上添加或涂覆光扩散剂。
Claims (10)
1.一种LED发光灯条，其特征在于包括一条灯条，所述的灯条具有第一电极和第二电极，所述的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，多个所述的安装支架排成一列，每个所述的安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使所述的第一金属基板和所述的第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间设置有金属桥作为导电通道，位于列头的所述的第一金属基板的第一端面与所述的第一电极导电连接，位于列尾的所述的第二金属基板的第二端面与所述的第二电极导电连接，一个所述的LED芯片的一个电极与一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的正面导电连接、另一个电极与同一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的正面导电连接，每个所述的安装支架的正面的四周上设置有用于围成放置所述的LED芯片的空腔的绝缘墙体，在每个所述的空腔内注入分散有荧光粉的透明胶使位于该所述的空腔内的所述的LED芯片形成LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的LED发光灯条，其特征在于每个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第二端面与所述的第二金属基板的第一端面之间通过树脂粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间除所述的金属桥所占部位外的其余部分通过树脂粘接在一起实现无缝连接。
3.根据权利要求1所述的LED发光灯条，其特征在于所述的绝缘墙体的制作材料为树脂。
4.根据权利要求2或3所述的LED发光灯条，其特征在于所述的树脂选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。
5.一种LED发光灯条，其特征在于包括多条灯条，所述的灯条之间串联或并联或串并联电连接，每条所述的灯条具有第一电极和第二电极，每条所述的灯条由同等数量的多个安装支架及多个LED芯片组成，多个所述的安装支架排成一列，每个所述的安装支架由隔开的第一金属基板和第二金属基板完全绝缘连接构成，使所述的第一金属基板和所述的第二金属基板间隔排列形成一列，相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间设置有金属桥作为导电通道，位于列头的所述的第一金属基板的第一端面与所述的第一电极导电连接，位于列尾的所述的第二金属基板的第二端面与所述的第二电极导电连接，一个所述的LED芯片的一个电极与一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的正面导电连接、另一个电极与同一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的正面导电连接，每个所述的安装支架的正面的四周上设置有用于围成放置所述的LED芯片的空腔的绝缘墙体，在每个所述的空腔内注入分散有荧光粉的透明胶使位于该所述的空腔内的所述的LED芯片形成LED灯珠。
6.根据权利要求5所述的LED发光灯条，其特征在于每个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第二端面与所述的第二金属基板的第一端面之间通过树脂粘接在一起实现完全绝缘连接；相邻两个所述的安装支架的其中一个所述的安装支架中的所述的第二金属基板的第二端面与另一个所述的安装支架中的所述的第一金属基板的第一端面之间除所述的金属桥所占部位外的其余部分通过树脂粘接在一起实现无缝连接。
7.根据权利要求5所述的LED发光灯条，其特征在于所述的绝缘墙体的制作材料为树脂。
8.根据权利要求6或7所述的LED发光灯条，其特征在于所述的树脂选用透明或半透明或不透明的耐高温的树脂。
9.一种使用权利要求5所述的LED发光灯条的LED灯丝球泡灯，包括灯头、设置于所述的灯头的内腔中的驱动电源、设置于所述的灯头上的芯柱、与所述的灯头连接的玻璃泡壳，所述的芯柱位于所述的玻璃泡壳内且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱封接使所述的玻璃泡壳与所述的芯柱之间的空间形成一个密闭空腔，所述的密闭空腔内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体，其特征在于所述的芯柱上支撑有权利要求5所述的LED发光灯条，所述的LED发光灯条中的多条所述的灯条沿所述的芯柱的周向围成一圈实现360度发光，所述的LED发光灯条与所述的驱动电源电连接。
10.一种使用权利要求1或5所述的LED发光灯条的LED灯管，包括灯管管体、两个灯头和驱动电源，两个所述的灯头分别套接于所述的灯管管体的两端、用于封住所述的灯管管体的两端端口，每个所述的灯头上设置有两根导电铜针，所述的驱动电源设置于所述的灯管管体内或分两部分分别设置于两个所述的灯头内，所述的驱动电源与其中一个所述的灯头上设置的两根所述的导电铜针电连接，其特征在于所述的灯管管体内设置有权利要求1或5所述的LED发光灯条，所述的LED发光灯条与所述的驱动电源电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620303113.3U CN205592654U (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620303113.3U CN205592654U (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205592654U true CN205592654U (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=56923196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620303113.3U Expired - Fee Related CN205592654U (zh) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205592654U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105757467A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-07-13 | 浙江阳光美加照明有限公司 | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 |
| CN109065524A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-21 | 代云生 | Led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法 |
| US20190157250A1 (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Led filament comprising conversion layer |
-
2016
- 2016-04-12 CN CN201620303113.3U patent/CN205592654U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105757467A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-07-13 | 浙江阳光美加照明有限公司 | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 |
| US20190157250A1 (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Led filament comprising conversion layer |
| US10886258B2 (en) * | 2017-11-23 | 2021-01-05 | Osram Oled Gmbh | LED filament comprising conversion layer |
| CN109065524A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-12-21 | 代云生 | Led模组、柔性灯丝、光源及led模组制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206918682U (zh) | Led灯丝组件及其灯丝整形治具 | |
| CN204387765U (zh) | 三维立体发光led灯泡 | |
| CN103322525B (zh) | Led灯及其灯丝 | |
| WO2016197901A1 (en) | Led filament, led filament assembly and led bulb | |
| WO2018035921A1 (zh) | 一种可卷绕灯丝的发光二极管灯及其制备工艺 | |
| JP2019117936A (ja) | Ｌｅｄ封止に使用する基板、３次元ｌｅｄ封止体、３次元ｌｅｄ封止体を有する電球及びこれらの製造方法 | |
| CN101761810B (zh) | 一种白光平面光源led模块及其制作方法 | |
| JP2016539480A (ja) | 螺旋状ｌｅｄフィラメント及びこの螺旋状ｌｅｄフィラメントを使用した電球 | |
| CN103972364A (zh) | 一种led光源的制造方法 | |
| CN203980174U (zh) | 一种能够360°发光的灯泡 | |
| US9240538B2 (en) | LED spirit system and manufacturing method | |
| CN205592654U (zh) | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 | |
| CN105757467A (zh) | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 | |
| CN207500850U (zh) | Led灯丝与led球泡灯 | |
| CN103441205B (zh) | 一种360°发光的led器件 | |
| CN206268811U (zh) | 发光二极管照明装置 | |
| CN205065632U (zh) | 全角度led光源结构 | |
| US20080042157A1 (en) | Surface mount light emitting diode package | |
| CN204045628U (zh) | 一种多碗杯结构的贴片led光源 | |
| CN107331756A (zh) | 一种散热器与芯片一体化封装光源结构 | |
| CN207455205U (zh) | 一种led发光体及使用该led发光体的led充气灯 | |
| CN203607455U (zh) | 双面贴合式360度发光的led器件 | |
| CN203434156U (zh) | 一种360°发光的led器件 | |
| CN106257666B (zh) | Led灯丝 | |
| CN203760471U (zh) | 一种led的组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160921 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |