CN107464870A - 紫外发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑芯片的基板、盖于芯片上的玻璃盖和将玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，基板为平板结构，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜；玻璃盖的底面开设有凹腔，芯片置于凹腔中。本发明在玻璃盖的底面开设凹腔，以便容置芯片，避免玻璃盖压迫芯片；而基板使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板上设置电路，同时方便安装芯片，便于封装。
Description
技术领域
本发明属于发光二极管领域，更具体地说，是涉及一种紫外发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛用于光照设备中。室内外消毒、UV固化、医疗、植物生长等领域往往需要用到紫外发光二极管灯，这些紫外发光二极管灯中一般需要使用紫外发光二极管封装结构。目前大多数发光二极管灯一般是使用硅胶透镜封装，然而由于硅胶透镜耐热程度不佳，在紫外线照射下，易老化化黄；因而当前紫外发光二极管封装结构均避免使用硅胶，而是使用玻璃盖来进行封装。并且现有技术中，为了配合封装玻璃盖，一般会在基板上开设凹槽结构，而将芯片安装在凹槽中，同时在基板上设置复杂的金属支架结构，以定位及支撑住玻璃盖。由于基板上一般需要设置连接芯片的电路，而芯片是安装在基板的凹槽中，而凹槽中操作空间小，电路设置及封装操作均不方便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种紫外发光二极管封装结构，以解决现有技术中存在的紫外发光二极管封装结构需在基板上开设凹槽容置芯片，操作空间小，电路设置及封装操作均不方便的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区和支撑所述芯片的安装区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。
进一步地，所述粘接结构为硅胶黏着层。
或者，所述粘接结构为金属结合层。
进一步地，所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述玻璃盖底面的周边设有金属层，所述金属层共晶焊接于所述金属框上并形成所述金属结合层。
进一步地，所述基板对应于所述玻璃盖的周边的位置设有第一共晶金属层，所述玻璃盖底面的周边设有第二共晶金属层，所述第一共晶金属层与所述第二共晶金属层共晶焊接成所述金属结合层。
进一步地，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有支撑所述芯片的安装区，所述芯片固定于所述安装区上。
进一步地，所述玻璃盖为凸透镜或平板或凹透镜。
进一步地，所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。
进一步地，所述玻璃盖的正面设有抗反射层。
进一步地，所述玻璃盖的侧边设有反射层。
本发明提供的紫外发光二极管封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本发明在玻璃盖的底面开设凹腔，以便容置芯片，避免玻璃盖压迫芯片；而基板使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板上设置电路，同时方便安装芯片，便于封装。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的紫外发光二极管封装结构的结构示意图；
图2为图1的紫外发光二极管封装结构的基板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的紫外发光二极管封装结构的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的紫外发光二极管封装结构的结构示意图；
图5为本发明实施例四提供的紫外发光二极管封装结构的结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
10-基板；11-通孔；12-安装区；13-引线极区；14-电路；21-芯片；22-玻璃盖；221-凹腔；222-抭反射层；223-微结构；224-反射层；23-粘接结构。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一：
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的紫外发光二极管封装结构进行说明。所述紫外发光二极管封装结构，包括芯片21、基板10、玻璃盖22和粘接结构23；芯片21用于发出紫外光线，以便封装形成紫外发光二极管灯。基板10为平板结构，可以避免在基板10上开设凹槽，从而在安装芯片21时，可以有较大的操作空间，便于芯片21的封装，同时也方便在基板10上覆铜层上进行蚀刻。基板10的两面分别覆有铜层，基板10正面的铜层上蚀刻有两个引线极区13基板10背面的铜层上蚀刻有电路14，基板10上对应于各引线极区13的位置分别开设有通孔11，各通孔11中具有导通相应引线极区13与电路14的沉铜；两个引线极区13分别用于电性连接芯片21两极，如可以通过金线将芯片21的两极分别与两个引线极区13电性相连，进而将芯片21与基板10背面的电路14电性相连；玻璃盖22的底面开设有凹腔221，可以用来容置芯片21，即可以将玻璃盖22罩在芯片21上，以起到封装与保护芯片21的作用。粘接结构23将玻璃盖22的周边粘接固定于基板10上，以实现将玻璃盖22固定在基板10上，并完成封装。
本发明在玻璃盖22的底面开设凹腔221，以便容置芯片21，避免玻璃盖22压迫芯片21；而基板10使用平板结构，无需开设凹槽，可以方便在基板10上设置电路结构，同时方便安装芯片21，便于封装。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，基板10正面的铜层上蚀刻有安装区12，安装区12用于支撑芯片21，可以将芯片21安装在该安装区12上，从而可以方便将芯片21的热量散出，以对芯片21进行降温。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，粘接结构23可以为硅胶黏着层；使用硅胶黏着层将玻璃盖22粘接在基板10上，封装工艺简单、成本低；硅胶黏着层粘接玻璃盖22的周边，则硅胶黏着层23环绕芯片21，而玻璃盖22盖在芯片21上，可以降低芯片21发出的紫外光将硅胶黏着层23老化，避免紫外光穿透不佳，降低发光光效的问题；同时通过在基板10的两面覆铜层，而将芯片21支撑在铜层的安装区12上，从而可以通过铜层对芯片21进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层23的影响，提高使用寿命。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，基板10为陶瓷基板。使用陶瓷基板绝缘性好，硬质高，耐热性好。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，粘接结构23为金属结合层。使用金属结合层将玻璃盖22的周边粘接在基板10上，连接更为牢固，并可以更好的进行密封，使玻璃盖22的凹腔221形成密封腔，以更好的保护芯片21。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，可以在基板10上设置金属框，以配合支撑玻璃盖22的周边，而玻璃盖22底面的周边设置金属层，从而可以使用回流共晶焊接的方式将金属层共晶焊接在金属框上，并形成金属结合层，以将玻璃盖22粘接在金属框上，进而固定在基板10上。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，也可以在基板10上对应玻璃盖22周边的位置设置第一共晶金属层，而在玻璃盖的底面的周边设置一圈第二共晶金属层，将第一共晶金属层与第二共晶金属层共晶焊接相连，并形成所述金属结合层。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的正面为平面，即该玻璃盖22为平板。可以使该紫外发光二极管封装结构厚度更薄，缩短紫外光线射出路径，提高出光率。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的正面设有抗反射层222，以提高出光率。玻璃盖22的正面是指玻璃盖22上背离基板10的一面。
实施例二：
请参阅图3，本实施例的紫外发光二极管封装结构与实施例一的紫外发光二极管封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面设有用于均匀散光的微结构223，以提高出光率，同时可以更好的将芯片21发出的光线分散开，以使射出的光线更为均匀。并且还可以使该紫外发光二极管封装结构厚度更薄。
本实施例的紫外发光二极管封装结构的其它结构与实施例一的紫外发光二极管封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例三：
请参阅图4，本实施例的紫外发光二极管封装结构与实施例二的紫外发光二极管封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面为向外凸出的弧形面，以使该玻璃盖22形成凸透镜结构，以提高出光的均匀性。
进一步地，作为本发明提供的紫外发光二极管封装结构的一种具体实施方式，玻璃盖22的侧面还设有反射层224。在玻璃盖22的侧面设置反射层224，可以将射向玻璃盖22侧面的光线反射回，使芯片21发出的光线均从玻璃盖22的正面射出，以提高玻璃盖22正面的出光率。
本实施例的紫外发光二极管封装结构的其它结构与实施例二的紫外发光二极管封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
实施例四：
请参阅图5，本实施例的紫外发光二极管封装结构与实施例三的紫外发光二极管封装结构的区域为：
本实施例中，玻璃盖22的正面为向内凹陷的弧形面，以使该玻璃盖22形成凹透镜结构，以例进行调光，使出光更为集中。
本实施例的紫外发光二极管封装结构的其它结构与实施例三的紫外发光二极管封装结构的其它结构相同，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.紫外发光二极管封装结构，包括用于发出紫外光线的芯片、支撑所述芯片的基板、盖于所述芯片上的玻璃盖和将所述玻璃盖的周边粘接于基板上的粘接结构，其特征在于：所述基板为平板结构，所述基板的两面分别覆有铜层，所述基板正面的所述铜层上蚀刻有用于电性连接所述芯片两极的引线极区；所述基板背面的所述铜层上蚀刻有电路，所述基板上对应于各所述引线极区的位置分别开设有通孔，各所述通孔中具有导通相应所述引线极区与所述电路的沉铜；所述玻璃盖的底面开设有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。
2.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为硅胶黏着层。
3.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述粘接结构为金属结合层。
4.如权利要求3所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上设有配合支撑所述玻璃盖周边的金属框，所述玻璃盖底面的周边设有金属层，所述金属层共晶焊接于所述金属框上并形成所述金属结合层。
5.如权利要求3所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板对应于所述玻璃盖的周边的位置设有第一共晶金属层，所述玻璃盖底面的周边设有第二共晶金属层，所述第一共晶金属层与所述第二共晶金属层共晶焊接成所述金属结合层。
6.如权利要求1所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板正面的所述铜层上蚀刻有支撑所述芯片的安装区，所述芯片固定于所述安装区上。
7.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖为凸透镜或平板玻璃或凹透镜。
8.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的表面上设有用于均匀散光的微结构。
9.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的正面设有抗反射层。
10.如权利要求1-6任一项所述的紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述玻璃盖的侧边设有反射层。
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| PB01 | Publication | ||
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |