CN110808321A - 紫外光led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了紫外光LED封装结构,包括基座、紫外光LED芯片及窗口件。所述基座包括基板，所述基板顶底面分别设有顶、底金属层，所述基板设有贯穿顶底之通孔，另设导电体，所述导电体位于通孔内，所述导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体。所述紫外光LED芯片装设在基座顶面上且电接顶金属层。所述窗口件包括石英玻璃，所述石英玻璃底面凹设有凹腔体，所述石英玻璃底面通过无机粘合剂粘合在基座顶面且所述凹腔体罩接紫外光LED芯片。它具有如下优点：工艺简单，封装成本低，实现了气密封装，及，无机封装。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装结构，尤其涉及一种紫外光LED封装结构。
背景技术
现有的紫外发光二极管及封装方法，如CN108231976A。所述紫外发光二极管包括：石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；基板设置有凹槽，石英玻璃盖板盖在基板的凹槽上，凹槽的形状与石英玻璃盖板的形状对应设置，基板的顶面设置有所述第二金属层；石英玻璃盖板与凹槽接触的表面处设置有第一金属层；焊料层设置在第二金属层与所述第一金属层之间，焊料层用于将第二金属层与第一金属层焊接在一起；紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；电路结构层与紫外发光二极管芯片连接。上述的紫外发光二极管及封装方法工艺复杂，成本高。
发明内容
本发明提供了紫外光LED封装结构，其克服了背景技术中紫外发光二极管及封装方法所存在的不足。
本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：
紫外光LED封装结构,包括：
基座，包括基板，所述基板顶底面分别设有顶、底金属层，所述基板设有贯穿顶底之通孔，另设导电体，所述导电体位于通孔内，所述导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体；
紫外光LED芯片，装设在基座顶面上且电接顶金属层；及
窗口件，包括石英玻璃，所述石英玻璃底面凹设有凹腔体，所述石英玻璃底面通过无机粘合剂粘合在基座顶面且所述凹腔体罩接紫外光LED芯片。
一实施例之中：所述顶金属层镀有起反光作用之光亮金属层。
一实施例之中：所述底金属层具有含锡镀层。
一实施例之中：所述无机粘合剂为低熔点金属玻璃。
一实施例之中：所述无机粘合剂含有50～70％重量的碲和银组合。
一实施例之中：所述窗口件通过腐蚀加工成凹腔体，或，通过石英玻璃粉与粘合剂混合后模压加工再热处理后得到窗口件。
一实施例之中：所述基座之上设有多个紫外光LED芯片，所述石英玻璃设有与紫外光LED芯片等数的凹腔体，所述石英玻璃固接在基座顶面且所述多个凹腔体分别罩接多个紫外光LED芯片。
一实施例之中：所述石英玻璃的凹腔体罩接顶金属层，且所述顶金属层外周和凹腔体内壁间隔布置。
一实施例之中：所述基板顶面设有两间隔布置的顶金属层，所述基板底面设有两间隔布置的底金属层，所述基板设有两通孔，每一通孔内都设有导电体，通过一导电体使一顶金属层和一底金属层固接且电接构成整体，通过另一导电体使另一顶金属层和另一底金属层固接且电接构成整体；所述紫外光LED芯片桥接在两顶金属层上且电接两顶金属层。
一实施例之中：所述基座材质为硅基材质或陶瓷材质；所述窗口件的顶面为平面或聚光的曲面。
本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：
导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体，使基板顶底面分别设有顶、底金属层，紫外光LED芯片装设在基座顶面上且电接顶金属层，石英玻璃底面通过无机粘合剂粘合在基座顶面且凹腔体罩接紫外光LED芯片，一方面，工艺简单，封装成本低，另一方面，实现了气密封装，及，无机封装。
顶金属层镀有起反光作用之光亮金属层，使顶金属层同时具有电接功能和反光功能。石英玻璃通过石英玻璃粉与粘合剂混合后模压加工再热处理后得到窗口件，成本低，加工效率高。石英玻璃的凹腔体罩接顶金属层，顶金属层外周和凹腔体内壁间隔布置，方便封装，增加气密性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
图1是具体实施方式的紫外光LED封装结构的剖面结构示意图。
图2是具体实施方式的紫外光LED封装结构的立体分解示意图之一。
图3是具体实施方式的紫外光LED封装结构的立体分解示意图之二。
具体实施方式
请查阅图1至图3，紫外光LED封装结构,包括基座1、紫外光LED芯片2和窗口件3。
所述基座1包括基板11，所述基板11如硅基材质或陶瓷材质，所述基板11顶面设有顶金属层12，所述基板11底面设有底金属层13，且所述基板11设有贯穿顶底之通孔，另设导电体14，所述导电体14位于通孔内，所述导电体14固接且电接顶、底金属层12、13以构成整体。本实施例之中：所述基板11顶面设有两间隔布置的顶金属层12，所述两顶金属层12间形成上间隔121，而且，所述基板11之顶面形成有未被顶金属层12盖接的日字形区域(所述两顶金属层12分别于日字形之两口形区域)，日字形区域包括一口字部分111和一位于口字部分11内的一横部分；所述基板11底面设有两间隔布置的底金属层13，所述两底金属层13间形成下间隔131；所述两顶金属层12之相面向的第一侧壁、两底金属层13之相面向的第一侧壁分别对齐，所述底金属层13之除第一侧壁外的其余侧壁和基板11侧壁齐平；所述基板11设有两通孔，通过设于一通孔内的一导电体14使一顶金属层12和一底金属层13固接成整体，通过设于另一通孔内的另一导电体14使另一顶金属层12和另一底金属层13固接成整体。所述顶金属层12镀有起反光作用之光亮金属层，如在顶金属层12外表面都电镀有光亮金属层。所述底金属层13镀有含锡镀层，以便底金属层13和电路板焊接。
所述紫外光LED芯片2装设在基座1顶面上且电接顶金属层12，本实施例之中，所述紫外光LED芯片2桥接在两顶金属层12上且正负极分别电接两顶金属层12。
所述窗口件3包括石英玻璃31，所述石英玻璃31底面凹设有凹腔体32，所述石英玻璃31固接在基座1顶面且所述凹腔体32罩接紫外光LED芯片2。本实施例之中：所述石英玻璃31底面通过无机粘合剂311胶合在基板11顶面之日字形的口字部分，而且，凹腔体32罩接在顶金属层12及其上的紫外光LED芯片2之外，所述顶金属层12外周和凹腔体32内壁间隔布置；所述石英玻璃31四周和基板11四周对齐。所述窗口件的顶面为平面或聚光的曲面
所述无机粘合剂为低熔点金属玻璃，所述低熔点金属玻璃具有100～450℃的玻璃化转变温度。所述无机粘合剂含有50～70％重量的碲和银组合。本实施例之中，所述窗口件3通过腐蚀加工成凹腔体，或，通过石英玻璃粉与粘合剂混合后模压加工再热处理后直接得到窗口件，所述粘合剂如无机粘合剂，所述热处理如激光烧成工艺。
导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体，使基板顶底面分别设有顶、底金属层，紫外光LED芯片装设在基座顶面上且电接顶金属层，石英玻璃通过无机粘合剂固接在基座顶面且所述凹腔体罩接紫外光LED芯片，一方面，工艺简单，成本低，另一方面，实现了气密和全无机封装，避免因紫外线原因导致损坏。
另一实施例之中：所述基座之上设有多个紫外光LED芯片，所述石英玻璃设有与紫外光LED芯片等数的凹腔体，所述石英玻璃固接在基座顶面且所述多个凹腔体分别罩接多个紫外光LED芯片。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
Claims (10)
1.紫外光LED封装结构,其特征在于：包括：
基座，包括基板，所述基板顶底面分别设有顶、底金属层，所述基板设有贯穿顶底之通孔，另设导电体，所述导电体位于通孔内，所述导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体；
紫外光LED芯片，装设在基座顶面上且电接顶金属层；及
窗口件，包括石英玻璃，所述石英玻璃底面凹设有凹腔体，所述石英玻璃底面通过无机粘合剂粘合在基座顶面且所述凹腔体罩接紫外光LED芯片。
2.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述顶金属层镀有起反光作用之光亮金属层。
3.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述底金属层具有含锡镀层。
4.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述无机粘合剂为低熔点金属玻璃。
5.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述无机粘合剂含有50～70％重量的碲和银组合。
6.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述窗口件通过腐蚀加工成凹腔体，或，通过石英玻璃粉与粘合剂混合后模压加工再热处理后得到窗口件。
7.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述基座之上设有多个紫外光LED芯片，所述石英玻璃设有与紫外光LED芯片等数的凹腔体，所述石英玻璃固接在基座顶面且所述多个凹腔体分别罩接多个紫外光LED芯片。
8.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述石英玻璃的凹腔体罩接顶金属层，且所述顶金属层外周和凹腔体内壁间隔布置。
9.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述基板顶面设有两间隔布置的顶金属层，所述基板底面设有两间隔布置的底金属层，所述基板设有两通孔，每一通孔内都设有导电体，通过一导电体使一顶金属层和一底金属层固接且电接构成整体，通过另一导电体使另一顶金属层和另一底金属层固接且电接构成整体；所述紫外光LED芯片桥接在两顶金属层上且电接两顶金属层。
10.根据权利要求1所述的紫外光LED封装结构，其特征在于：所述基座材质为硅基材质或陶瓷材质；所述窗口件的顶面为平面或聚光的曲面。
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