JP4614679B2 - 発光装置およびその製造方法ならびに照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子から発光される光を蛍光体で波長変換し外部に発光する発光装置およびその製造方法ならびに照明装置に関する。

従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子15から発光される近紫外線光や青色光等の光を赤色，緑色，青色，黄色等の複数の蛍光体で長波長変換して白色発光させる発光装置を図３に示す。図３において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子15を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａやその周辺から発光装置の内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる配線導体（図示せず）が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11上面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が、発光素子15が発光する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12と、反射部材12の内側に充填され発光素子15が発光する光により励起され長波長側に波長変換して発光する蛍光体14を含有した透光性部材13と、搭載部11ａに搭載固定された発光素子15とから主に構成されている。

基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上面に配線導体がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子が基体11の内部に設置固定されるように基体11がモールド成型される。

また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12ｂが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。

さらに、反射部材12の反射面12ｂは、貫通孔12ａの内周面を平滑化することにより、あるいは、貫通孔12ａの内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材または樹脂接着材等の接合材により、搭載部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上面に接合される。

そして、搭載部11ａの周辺に配置した配線導体と発光素子15とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気接続手段16を介して電気的に接続し、しかる後、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材13をディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させることで、発光素子15からの光を蛍光体により長波長側に波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る（下記の特許文献１参照）。

また、従来の発光装置の他の例を図４に示す。図４において、発光装置は、上側主面の中央部に発光素子25を搭載するためのシリコン（Ｓｉ）ダイオード素子21を有し、Ｓｉダイオード素子21の上面にはｎ電極とｐ電極が形成されており、発光素子25のｎ電極とｐ電極がＳｉダイオード素子21のｎ電極とｐ電極に金属ボール等の電気接続手段26を介してそれぞれ電気的に接続されている。さらに、Ｓｉダイオード素子21のｎ電極は第一のリードフレーム22ａにダイボンディングされることによって電気的に接続され、Ｓｉダイオード素子21のｐ電極はボンディングワイヤ27を介して第二のリードフレーム22ｂに電気的に接続されている。そして、Ｓｉダイオード素子21と発光素子25の上側には発光素子25を覆うようにして蛍光体を含む透光性部材24が塗布され、発光素子25およびＳｉダイオード素子21を搭載した状態で第一のリードフレーム22ａと第二のリードフレーム22ｂの先端部分が透明樹脂23でモールドされて形成されている。この発光装置は、発光素子25からの光を蛍光体により長波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となる（下記の特許文献２参照）。
特開2003-37298号公報 特開平11-40848号公報

しかしながら、上記従来の発光装置では、発光素子15，25の上面から発光された光が蛍光体を含有する透光性部材14，24の外周面までを透過する行路長と、発光素子15,25側面から発光した光が蛍光体を含有する透光性部材14，24の外周面までを透過する行路長とが違うため、発光装置から出力される光が見る角度により色調が異なって見えるという問題点があった。

また、発光素子15，25から下方に発光される光は反射部材12または第一のリードフレーム22ａに良好に照射されず、光反射率の比較的低い基体11、Ｓｉダイオード素子21の上面、および、基体11と反射部材12との接合部に照射されるため、これらの部位で光が吸収されて発光素子15，25から発光される光の全てを高い反射率で反射させることができず、発光装置からの放射強度や軸上光度、輝度、演色性が低下しやすいという問題点を有していた。

したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光素子の発光する光がどの角度からも同じ色調で出力されるとともに、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置を提供することである。

本発明の発光装置は、 上側主面の中央部に発光素子が上面に搭載される凸部が設けられた基体と、該基体の上側主面に前記凸部を囲繞するように設けられ、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、前記凸部に搭載された発光素子と、前記反射部材の内側に前記発光素子を半球状に覆うように設けられた蛍光体を含有した透光性部材と、該透光性部材の表面を覆うように設けられた透明部材とを具備しており、該透光性部材は断面視して前記凸部の側方に位置する下部が前記凸部の側面を一定厚みで覆っているとともに、前記基体の上側主面と間を空けて設けられており、該間に前記透明部材の一部が設けられていることを特徴とする。

本発明の発光装置において、好ましくは、前記凸部は、その側面が平面視で前記発光素子の側面と一致しているか、または前記発光素子の側面よりも内側に位置していることを特徴とする。

本発明の発光装置の製造方法は、前記透光性部材の下面の中央部に前記発光素子および前記凸部を覆うための凹部を形成し、前記透光性部材を前記凹部に前記発光素子と前記凸部とを収容するようにして前記反射部材の内側に設け、しかる後、前記透明部材によって前記透光性部材の表面を覆うことを特徴とする。

本発明の照明装置は、上記の発光装置が所定の配置で設けられていることを特徴とする。

本発明の発光装置は、上側主面の中央部に、発光素子が上面に搭載される凸部が形成された基体と、基体の上側主面に凸部を囲繞するように接合された、内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、凸部に搭載された発光素子と、反射部材の内側に発光素子を半球状に覆うように設けられた蛍光体を含有した透光性部材とを具備しており、透光性部材は下部が凸部の側面を一定厚みで覆っていることから、発光素子の上面から上側方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長と、発光素子の側面から横方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長とをほぼ同一にすることができるだけでなく、発光素子の側面から下側方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長もほぼ同一とすることができ、発光素子から発光されるすべての光に対する波長変換効率を一定にして色むらや強度むらが生じるのを有効に防止できる。

また、凸部によって発光素子を基体の所望の位置に正確かつ容易に搭載することができるとともに、凸部の側面によって蛍光体を含有した透光性部材と基体との接触面積を大きくすることができ、蛍光体を含有した透光性部材を基体に強固に固定できる。

さらには、基体の上側主面から突出した凸部によって発光素子から下側方向に発光される光を反射部材の反射面に良好に照射させ、反射部材以外の部位で光が吸収されるのを防止し、発光素子から発光される光の多くを高い反射率で反射させることができ、その結果、発光素子の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。

また、凸部を基準にして蛍光体を含有する透光性部材を塗布することができ、蛍光体を含有する透光性部材を発光素子の周囲の所望の位置に正確かつ容易に塗布して、蛍光体を含有する透光性部材の塗布の作業性を改善し量産に適する発光装置とすることができるようになる。

以上の結果、軸上光度や輝度，演色性等の光特性を良好なものとし、量産性に優れたものとし得る。

本発明の発光装置は、好ましくは、凸部は、その側面が平面視で発光素子の側面と一致しているか、または発光素子の側面よりも内側に位置していることから、発光素子から下側方向に発せられる光が凸部で遮られるのを有効に抑制し、発光素子からより多くの光を反射部材で反射させることができる。その結果、より発光効率を向上させることができる。

本発明の発光装置において、好ましくは、透光性部材は、表面が透明部材によって覆われていることから、透明部材によって蛍光体を含有した透光性部材および発光素子を気密に保護することができ、発光装置の発光特性を長期にわたり安定に維持することができる。

本発明の発光装置の製造方法は、透光性部材の下面の中央部に発光素子および凸部を覆うための凹部を形成し、透光性部材を凹部に発光素子と凸部とを収容するようにして反射部材の内側に設け、しかる後、透明部材によって透光性部材の表面を覆うことから、透光性部材を所望の形状に寸法精度良く容易に形成することができ、この透光性部材の下面の中央部に形成した発光素子および凸部を覆うための凹部により発光素子と凸部とを収容するので、発光素子の上面から上側方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長と、発光素子の側面から横方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長と、発光素子の側面から下側方向に発光された光が透光性部材を透過する行路長とを確実に同一にする形状に透光性部材を加工して形成することができるようになる。よって、発光素子から発光されるすべての光に対する波長変換効率を一定にして色むらや強度むらが生じるのを有効に防止でき、透光性部材が発光素子に接着される強度を向上させることができるようになる。

また、透光性部材を所望の形状に容易に形成することができ、そしてこの透光性部材を発光素子と基体の凸部とを収容するようにして反射部材の内側に設ければよいことから、発光装置を容易に製造することができ、量産性に優れた発光装置の製造方法となる。

本発明の照明装置は、上記発光装置が所定の配置で設けられていることから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の発光装置を所望の個数、所望の配置で設けることができ、所望の明るさの所望の配光を得ることができる照明装置とすることができる。

本発明の発光装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の参考例を示す断面図である。この図において、１は基体、１ａは凸部、２は反射部材、４は蛍光体を含有した透光性部材、５は発光素子であり、主としてこれらで発光素子５から発せられる光を方向性をもって外部に放射させ得る発光装置が構成される。

本発明の発光装置は、上側主面の中央部に、発光素子５が上面に搭載される凸部１ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に凸部１ａを囲繞するように接合された、内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている枠状の反射部材２と、凸部１ａに搭載された発光素子５と、反射部材２の内側に発光素子５を半球状に覆うように設けられた蛍光体を含有した透光性部材４とを具備しており、透光性部材４は下部が凸部１ａの側面を一定厚みで覆っている。

本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。また、基体１は、上側主面から突出した発光素子５を搭載する凸部１ａを有している。

凸部１ａには、発光素子５が電気的に接続されるための電気接続用パターンが形成されている。この電気接続用パターンが基体１内部に形成された配線層（図示せず）を介して発光装置の外表面に導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子５と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。

基体１の上側主面から突出した凸部１ａに発光素子５が搭載されることによって、突出した凸部１ａにより発光素子５から下側方向に発光される光を反射部材２の反射面２ｂに良好に照射させ、反射部材２以外の部位で光が吸収されるのを防止し、発光素子５から発光される光の多くを高い反射率で反射させることができる。また、凸部１ａにより、発光素子５を基体１の所望の位置に正確かつ容易に搭載することができる。その結果、発光素子５の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。

発光素子５を電気接続用パターンに接続する方法としては、ワイヤボンディングを介して接続する方法、または、発光素子５の下面で半田バンプ等の電気接続手段６により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法等が用いられる。好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。これにより、電気接続用パターンを発光素子５の直下に設けることができるため、発光素子５の周辺の基体１の上面に電気接続用パターンを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子５から発光された光がこの基体１の電気接続用パターン用のスペースで吸収されて軸上光度が低下するのを有効に抑制することができる。

この電気接続用パターンは、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層を基体１の表面や内部に形成することによって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のリード端子を基体１に埋設することによって、または、配線導体が形成された絶縁体から成る入出力端子を基体１に設けた貫通孔に嵌着接合させることによって設けられる。

なお、電気接続用パターンの露出する表面には、Ｎｉや金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、電気接続用パターンの酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子５と電気接続用パターンとの接続を強固にし得る。したがって、電気接続用パターンの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。

また、基体１の上面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、中央部に貫通孔２ａが形成されているとともに内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている。

反射部材２は、金属やセラミックス、樹脂等から成り、切削加工や金型成形等を行うことにより形成される。さらに、反射部材２の反射面２ｂは、貫通孔２ａの内周面を研磨したり、金型を押し付ける等によって平滑化することにより、あるいは、貫通孔２ａの内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成することにより反射面２ｂを形成してもよい。なお、反射面２ｂがＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより反射面２ｂの耐腐食性が向上する。

また、反射面２ｂ表面の算術平均粗さＲａは0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、反射面２ｂが発光素子５や蛍光体４の光を良好に反射し得る。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難となり、発光装置の内部で乱反射し易くなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。

反射面２ｂは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは上側に向かうにともなって外側に広がるように異なる傾斜角度の直線状の傾斜面を組み合わせた面等の形状が挙げられる。

反射部材２は、基体１の上面の凸部１ａ以外のいかなる部位に取着されてもよいが、発光素子５の周囲に所望の面精度、例えば、発光装置の縦断面において、発光素子５を間に挟んで発光素子５の両側に設けられた反射面２ｂが対称になっている状態で反射面２ｂが設けられるように取着されるのがよい。これにより、発光素子５からの光を蛍光体４で波長変換して外部へ直接放射させるだけでなく、発光素子５から横方向等に発光された光や蛍光体４から下側に放出された光を反射面２ｂで均一にむらなく反射させることができ、軸上光度および輝度さらには演色性等を効果的に向上させることができる。

特に、反射部材２が凸部１ａに近接しているほど上記の効果が顕著に現れる。これにより、凸部１ａの周囲を反射部材２で取り囲むことによって、より多くの光を反射させることができ、より高い軸上光度を得ることが可能となる。

蛍光体を含有した透光性部材４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る透明部材に発光素子５が発光する光を波長変換する蛍光体を含有させたものである。蛍光体を含有した透光性部材４は、ディスペンサー等の注入機で発光素子５の上面に注がれ、重力によって凸部１ａの側面に沿って垂れることにより、発光素子５を半球状に覆うとともに、透光性部材４の下部が凸部１ａの側面を一定厚みで覆うことができる。そして、オーブン等で熱硬化されることで、発光素子５からの光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。

このように透光性部材４は下部が凸部１ａの側面を一定厚みで覆っていることから、発光素子５の上面から上側方向に発光された光が蛍光体を含む透光性部材４を透過する行路長と、発光素子５の側面から横方向に発光された光が透光性部材４を透過する行路長とをほぼ同一にすることができるだけでなく、発光素子５の側面から下側方向に発光された光が透光性部材４を透過する行路長もほぼ同一とすることができ、発光素子５から発光されるすべての光に対する波長変換効率を一定にして色むらや強度むらが生じるのを有効に防止できる。

蛍光体を含有した透光性部材４は、表面が蛍光体を含まない透明樹脂やゾルゲルガラス等の透明部材３によって覆われている。

このように透光性部材４の表面を透明部材３で覆った場合、発光素子５から発光される全ての光が透光性部材４を透過する行路長をほぼ同一とすることができ、発光素子５から発光されるすべての光に対する透光性部材４による波長変換効率を一定にして色むらや強度むらが生じるのを有効に防止できるとともに、透明部材３によって蛍光体を含有した透光性部材４および発光素子５を気密に保護することができ、発光装置の発光特性を長期にわたり安定に維持することができる。

次に、本発明の発光装置の製造方法について以下に詳細に説明する。
本発明の発光装置の製造方法は、透光性部材４の下面の中央部に発光素子５および凸部１ａを覆うための凹部４ａを形成し、透光性部材４を凹部４ａに発光素子５と凸部１ａとを収容するようにして反射部材２の内側に設け、しかる後、透明部材３によって透光性部材４の表面を覆うものである。

この発光装置の製造方法により、透光性部材４を所望の形状に寸法精度良く容易に形成することができ、この透光性部材４の下面の中央部に形成した発光素子５および凸部１ａを覆うための凹部４ａにより発光素子５と凸部１ａとを収容するので、発光素子５の上面から上側方向に発光された光が透光性部材４を透過する行路長と、発光素子５の側面から横方向に発光された光が透光性部材４を透過する行路長と、発光素子５の側面から下側方向に発光された光が透光性部材４を透過する行路長とを確実に同一にする形状に透光性部材４を加工して形成することができるようになる。よって、発光素子５から発光されるすべての光に対する波長変換効率を一定にして色むらや強度むらが生じるのを有効に防止でき、透光性部材４が発光素子５に接着される強度を向上させることができるようになる。

ここで、透光性部材４は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る透明部材に発光素子５が発光する光を波長変換する蛍光体を含有させたものを、例えば金型等の型に流し込み、そして、オーブン等で熱硬化することによって得られる。

熱硬化された透光性部材４は弾性に富むことから、透光性部材４の凹部４ａの開口部の大きさは凸部１ａの平面視の大きさと同一であるか、または凸部１ａの平面視の大きさよりも小さくするのがよい。この構成により、透光性部材４を基体１の凸部１ａに隙間無く密着した状態で設置することができ、透光性部材４を凸部１ａに対し位置ずれすることなく、所望の位置に設置できる。よって、発光素子５から発光されるすべての光に対し透光性部材４を透過する行路長をより確実に同一にすることができるようになる。

このような発光装置の製造方法においては、図５に断面図で示すように、透光性部材４の凹部４ａの深さは、基体１の凸部１ａおよび発光素子５を含めた高さよりも小さくするのがよい。この構成により、透光性部材４の凹部４ａの奥まで凸部１ａおよび発光素子５を収容することができ、透光性部材４が基体１の上側主面に接触して、透光性部材４の凹部４ａの奥が発光素子５の上面から浮いた状態で設置されるのを防止し、発光素子５から発光されるすべての光に対し透光性部材４を透過する行路長をより確実に同一にすることができる。

以上のようにして、透光性部材４を所望の形状に容易に作製することができ、そしてこの透光性部材４を発光素子５と基体１の凸部１ａとを覆うようにして反射部材の内側に設ければよいことから、発光装置を容易に製造することができ、量産性に優れた発光装置の製造方法とすることができる。

また、本発明の発光装置１個を、例えば、放物面鏡の焦点に配置したり、複数個の発光装置を、例えば、格子状や放射状，円状や多角形状に配置したり、さらにこれら配置の複数の発光装置から成る発光装置群を同心状に複数群配置したもの等の所定の配置で設けることにより、本発明の照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電や熱による発光を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の発光装置を、所望の個数、所望の配置で設けることができ、所望の明るさの所望の配光を得ることができる照明装置とすることができる。

このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる照明器具、電光掲示板、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品等が挙げられる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。

例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子５を複数設けても良い。また反射面２ｂの角度や、反射面２ｂ上端から透明部材３の上面までの距離を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。

本発明の発光装置の実施の形態の参考例を示す断面図である。 本発明の発光装置の実施の形態の参考例を示す断面図である。 従来の発光装置の例を示す断面図である。 従来の発光装置の他の例を示す断面図である。 本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。

符号の説明

１：基体
１ａ：凸部
２：反射部材
４：透光性部材
４ａ：凹部
５：発光素子

Claims (4)

1. 上側主面の中央部に発光素子が上面に搭載される凸部が設けられた基体と、
   該基体の上側主面に前記凸部を囲繞するように設けられ、内周面が前記発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、
   前記凸部に搭載された発光素子と、
   前記反射部材の内側に前記発光素子を半球状に覆うように設けられた蛍光体を含有した透光性部材と、
   該透光性部材の表面を覆うように設けられた透明部材と
   を具備しており、該透光性部材は断面視して前記凸部の側方に位置する下部が前記凸部の側面を一定厚みで覆っているとともに、前記基体の上側主面と間を空けて設けられており、該間に前記透明部材の一部が設けられていることを特徴とする発光装置。
2. 前記凸部は、その側面が平面視で前記発光素子の側面と一致しているか、または前記発光素子の側面よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記透光性部材の下面の中央部に前記発光素子および前記凸部を覆うための凹部を形成し、前記透光性部材を前記凹部に前記発光素子と前記凸部とを収容するようにして前記反射部材の内側に設け、しかる後、前記透明部材によって前記透光性部材の表面を覆うことを特徴とする請求項２記載の発光装置の製造方法。
4. 請求項１または請求項２記載の発光装置が所定の配置で設けられていることを特徴とする照明装置。
   

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