CN208352333U - 一种芯片级封装led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片级封装LED，包括正装结构的LED芯片、用于固定LED芯片的外支架以及粘接或卡合连接于外支架的内支架，所述LED芯片的芯片电极朝向上端设置，所述LED芯片的正面涂覆有荧光粉层，所述内支架包括支撑框架以及两个用于与应用端电气连接的金属外电极，所述金属外电极通过焊接与LED芯片电气连接，通过简单的封装结构，使得正装LED芯片也可以进行芯片级封装，减小了LED芯片的尺寸，提升了色光的均匀性。

Description

一种芯片级封装LED

技术领域

本实用新型涉及发光半导体领域,更具体地说，它涉及一种芯片级封装LED。

背景技术

传统的表面贴装封装的LED封装结构是通过固晶、焊线等工艺将LED芯片放置在塑胶支架内，然后通过封装胶将荧光粉涂覆在LED芯片上方，从而实现电气互连及芯片保护。另外，通过表面组装技术工艺将封装后的LED表贴在PCB板表面，用作液晶电视机、液晶显示器、照明灯具以及其他使用半导体器件的电子产品的光源装置。

在背光领域，由于调整背光均匀性LED需要经过二次透镜后才能形成均匀光斑，普通的SMD封装LED由于结构限制会很容易出现光色不均匀的现象，所以目前出现了利用倒装芯片的芯片级封装方式的LED，这种方式不需要打线等工艺，直接利用回流焊或共晶等设备，通过回流焊将芯片电极与基板电路连接，然后在芯片上方涂覆或者贴覆一层荧光粉层，这种制程方式的LED被称为免封装LED或芯片级封装LED。

但是，目前芯片级封装LED都是使用倒装芯片，是由于倒装芯片不需要打线工艺，但是芯片的生产制程要求较高，同时封装的工艺精度要求很高，所以倒装芯片封装LED的成本目前比正装LED芯片要高很多，同时由于焊锡精度要求高，所以LED的表贴工艺成本要求也高，故而整体成本较高。

因此，现有技术还有待改进与发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片级封装LED，通过简单的封装结构，使得正装LED芯片也可以进行芯片级封装，减小了LED芯片的尺寸，提升了色光的均匀性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片级封装LED，其中，包括正装结构的LED芯片、用于固定LED芯片的外支架以及粘接或卡合连接于外支架的内支架，所述LED芯片的芯片电极朝向上端设置，所述LED芯片的正面涂覆有荧光粉层。

所述的芯片级封装LED，其中，所述内支架包括支撑框架以及两个用于与应用端电气连接的金属外电极。

所述的芯片级封装LED，其中，所述金属外电极通过焊接与LED芯片电气连接。

所述的芯片级封装LED，其中，所述支撑框架的中部设置有与LED芯片大小适配且镂空的发光面。

所述的芯片级封装LED，其中，所述支撑框架的内侧设置有扣合与LED芯片四周的内扣边。

所述的芯片级封装LED，其中，所述外支架上设置有用于装配内支架的安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有用于容纳金属外电极的扣槽。

所述的芯片级封装LED，其中，所述支撑框架的侧壁上设置有与扣槽适配的凸块，所述凸块的侧壁上设置有卡块，所述扣槽的内侧壁上设置有与卡块卡合连接的卡槽。

所述的芯片级封装LED，其中，所述LED芯片固定设置在外支架底部的中心。

综上所述，本实用新型通过优化LED灯条和导光板入光的光路，分别改变LED灯条和导光板的结构，从而改变了光线传播的路径，达到避免LED在入光侧光线的漏出问题；简化了打线工艺，正装芯片成本低，同时表贴精度要求低，降低了LED整体成本。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图。

图2是本实施例中去掉荧光粉层后的示意图。

图3是本实施例中外支架、LED芯片与金属外电极的装配示意图。

图4是本实施例中内支架与LED芯片的装配示意图。

图5是本实施例中剖开外支架扣槽部分后的结构示意图。

图6是图5中A处的放大图。

图中：1、LED芯片；11、芯片电极；2、外支架；21、安装槽；22、扣槽；23、卡槽；3、内支架；31、支撑框架；32、发光面；33、金属外电极；34、内扣边；35、凸块；36、卡块；4、荧光粉层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：一种芯片级封装LED，如图1与图2所示，包括正装结构的LED芯片1、用于固定LED芯片1的外支架2以及粘接或卡合连接于外支架2的内支架3，所述LED芯片1的芯片电极11朝向上端设置，所述LED芯片1的正面涂覆有荧光粉层4。

所述LED芯片1优选为正装结构的蓝光芯片或紫外光芯片，LED芯片1的芯片电极11位于其正面，所述荧光粉层4均匀的涂覆在LED芯片1上方，荧光粉层4优选为黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉或量子点材料，LED芯片1发出的光可以激发荧光粉发出不同颜色的色光。具体的，荧光粉层4通过喷涂、蒸镀或点胶方式涂布在LED芯片1表面。

所述LED芯片1固定设置在外支架2底部的中心。所述支撑框架31的中部设置有与LED芯片1大小适配且镂空的发光面32。

通过本申请的技术方案，由于正装芯片技术成熟，因此在实现芯片级封装LED的同时，无需更换生产设备，因此整体成本更低。

如图3与图4所示，所述内支架3包括支撑框架31以及两个金属外电极33，金属外电极33与应用端进行电气连接，所述支撑框架31优选为塑料支撑框架31。所述内支架3和外支架2的材质优选为PPA材料、PCT树脂材料、EMC环氧塑封料、SMC复合材料或陶瓷，具体通过注塑或烧结成型。

所述金属外电极33通过焊接与LED芯片1电气连接。具体的，所述金属外电极33优选为银质芯片电极、铝合金芯片电或铜质芯片电极，金属外电极33与LED芯片1通过焊线机焊接进行电路连接。

所述支撑框架31的内侧设置有扣合与LED芯片1四周的内扣边34，所述LED芯片1嵌套在内扣边34内部。

结合图5与图6所示，内外支架具体通过胶水或卡扣连接。所述外支架2上设置有用于装配内支架3的安装槽21，所述安装槽21的侧壁上开设有用于容纳金属外电极33的扣槽22。所述支撑框架31的侧壁上设置有与扣槽22适配的凸块35，所述凸块35的侧壁上设置有卡块36，所述扣槽22的内侧壁上设置有与卡块36卡合连接的卡槽23。

封装过程：首先将芯片固定在外支架内部，将内支架固定在外支架内部，确保焊盘对应，同时连接牢固，然后对LED芯片芯片电极与金属外电极，最后涂布荧光粉。

综上，本申请通过优化LED灯条和导光板入光的光路，分别改变LED灯条和导光板的结构，从而改变了光线传播的路径，达到避免LED在入光侧光线的漏出问题；简化了打线工艺，正装芯片成本低，同时表贴精度要求低，降低了LED整体成本。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片级封装LED，其特征是：包括正装结构的LED芯片、用于固定LED芯片的外支架以及粘接或卡合连接于外支架的内支架，所述LED芯片的芯片电极朝向上端设置，所述LED芯片的正面涂覆有荧光粉层。

2.根据权利要求1所述的芯片级封装LED，其特征是：所述内支架包括支撑框架以及两个用于与应用端电气连接的金属外电极。

3.根据权利要求2所述的芯片级封装LED，其特征是：所述金属外电极通过焊接与LED芯片电气连接。

4.根据权利要求2所述的芯片级封装LED，其特征是：所述支撑框架的中部设置有与LED芯片大小适配且镂空的发光面。

5.根据权利要求4所述的芯片级封装LED，其特征是：所述支撑框架的内侧设置有扣合与LED芯片四周的内扣边。

6.根据权利要求2所述的芯片级封装LED，其特征是：所述外支架上设置有用于装配内支架的安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有用于容纳金属外电极的扣槽。

7.根据权利要求6所述的芯片级封装LED，其特征是：所述支撑框架的侧壁上设置有与扣槽适配的凸块，所述凸块的侧壁上设置有卡块，所述扣槽的内侧壁上设置有与卡块卡合连接的卡槽。

8.根据权利要求1所述的芯片级封装LED，其特征是：所述LED芯片固定设置在外支架底部的中心。