CN111696927B - 一种芯片封装框架及芯片封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构，所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定，所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁，所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，所述卡槽对称开设在第二壳架的外壁。本发明能够提高封装后的牢固性，更好的满足使用需要。

Description

一种芯片封装框架及芯片封装方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装框架及芯片封装方法。
背景技术
常规的芯片封装工作时，在下壳安装目标芯片后，直接在下壳涂抹胶体，然后再将上壳盖在下壳之上，利用胶体凝固将上下壳固定封装在一起，由于常规的上壳与下壳之间未设有限位机构，易卡歪造成牢固性降低的问题，且胶体与壳体之间并非完全固定一体，有脱胶的可能性，当其局部脱胶后会以局部为受力点进一步脱胶，从而使得上壳与下壳裂开的可能性增加，所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装框架及芯片封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构；所述芯片封装框架结构包括上壳罩、下壳罩和防护板，所述上壳罩的下端通过下壳罩固定卡接安装，所述防护板通过上壳罩和下壳罩粘贴固定；所述上壳罩包括第一壳架、卡接扣、第一安装卡槽和第一W型封胶槽，所述卡接扣设置有一对，所述卡接扣的上端通过第一壳架的下端固定连接，所述第一安装卡槽设置有一对，所述第一安装卡槽对称开设在第一壳架的下端，所述第一W型封胶槽对称开设在第一壳架的侧壁；所述下壳罩包括第二壳架、卡槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽，所述卡槽设置有一对，所述卡槽对称开设在第二壳架的外壁，所述第二W型封胶槽对称开设在第二壳架的侧壁，所述第二安装卡槽设置有一对，所述第二安装卡槽对称开设在第二壳架的上端，所述卡接扣与卡槽相匹配，所述卡接扣卡接安装在卡槽的内壁，所述第一壳架的下端粘贴固定安装在第二壳架的上端；所述防护板包括板体，所述板体通过第一壳架和第二壳架粘贴固定安装，所述卡接扣的下端内侧壁开设有第二倾斜面。
优选的，所述上壳罩还包括第一插孔，所述第一插孔设置有二对，所述第一插孔对称开设在第一壳架的外侧壁；所述下壳罩还包括第二插孔，所述第二插孔设置有两对，所述第二插孔对称开设在第二壳架的外侧壁；所述防护板还包括插扣，所述插扣与第一插孔和第二插孔相匹配，所述插扣通过第一插孔和第二插孔插接安装。
优选的，所述下壳罩还包括第一倾斜面，所述第一倾斜面设置有一对，所述第一倾斜面对称开设在第二壳架的上端侧部。
优选的，所述下壳罩还包括挡板，所述挡板设置有一对，所述挡板对称固定连接在第二壳架的内壁，所述挡板与第二壳架为一体结构，所述挡板与卡接扣滑动接触。
优选的，一种芯片封装框架的芯片封装方法包括卡接组合工作、胶封固定工作和防护安装工作，先进行卡接组合工作再进行胶封固定工作，最后进行防护安装工作。
优选的，所述卡接固定工作的内容：先将上壳罩由下壳罩的上端向下合拢，直到卡接扣卡入卡槽内部后完成卡接固定工作。
优选的，所述胶封固定工作的内容：先将胶体沿第一安装卡槽、第一W型封胶槽、第二W型封胶槽和第二安装卡槽滴入。
优选的，所述防护安装工作的内容：先将对准第二插孔并插入，再将一个防护板的板体贴在第二壳架的侧壁，再将下一个防护板以同样的方式安装在前一个防护板的对侧；然后将下一个防护板的插扣对准第一插孔插入，再将防护板的板体贴紧第一壳架，接着将下一个防护板以同样的方式安装在前一个防护板的对侧贴紧，最后等待胶体凝固。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
利用第一W型封胶槽、第二W型封胶槽使得第一安装卡槽和第二安装卡槽在胶封凝固后，胶体与第一壳架和第二壳架形成交错卡接型态，增加了上壳罩与下壳罩侧壁的胶封牢固性；利用卡接扣与卡槽卡接固定的方式固定上壳罩、下壳罩背离第一安装卡槽和第二安装卡槽的侧端，达到节省用胶、进一步提高上壳罩和下壳罩组装后的牢固性的目的；通过板体与第一壳架和第二壳架固定后，利用防护板增加第一安装卡槽和第二安装卡槽外侧与目标引脚之间的支撑面积，从而达到保护目标引脚的目的，从提高了装置封装后的整体质量，通过插扣与第一插孔和第二插孔插接安装的方式稳定防护板的安装位置，通过第一倾斜面在上壳罩和下壳罩安装过程中与第二倾斜面接触，引导卡接扣向外展开，使得卡接扣能够卡接在卡槽内部进行固定，通过挡板遮挡在卡接扣的内侧壁的方式矫正上壳罩和下壳罩之间的位置，从而提高了上壳罩和下壳罩之间组装安装位置稳定度，通过卡接组装工作稳定上壳罩和下壳罩的位置，通过胶封固定工作完成上壳罩和下壳罩之间的基础固定连接；通过防护安装工作完成上壳罩与下壳罩的组装固定，利用卡接扣与卡槽卡接使上壳罩和下壳罩之间的基础固定，提高了上壳罩和下壳罩之间对接的稳定度，通过胶体密封第一安装卡槽和第二安装卡槽，使得位于第一安装卡槽、第二安装卡槽之间的目标引脚与上壳罩和下壳罩形成一体结构，利用胶封固定工作未凝固的胶体粘贴固定防护板，从而使得防护板能够与上壳罩和下壳罩粘贴固定在一起。
附图说明
图1为本发明的主体结构示意图；
图2为本发明的上壳罩结构示意图；
图3为本发明的下壳罩结构示意图；
图4为本发明的防护板结构示意图；
图5为本发明的上壳罩的A部放大结构示意图；
图6为本发明的下壳罩的B部放大结构示意图。
图中：1、芯片封装框架结构；2、上壳罩；3、下壳罩；4、防护板；5、第一壳架；6、卡接扣；7、第一插孔；8、第一安装卡槽；9、第一W型封胶槽；10、第二壳架；11、第一倾斜面；12、卡槽；13、挡板；14、第二W型封胶槽；15、第二安装卡槽；16、第二插孔；17、板体；18、插扣；19、第二倾斜面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为的方位或位置的相对关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构1；芯片封装框架结构1包括上壳罩2、下壳罩3和防护板4，上壳罩2的下端通过下壳罩3固定卡接安装，防护板4通过上壳罩2和下壳罩3粘贴固定；上壳罩2包括第一壳架5、卡接扣6、第一安装卡槽8和第一W型封胶槽9，卡接扣6设置有一对，卡接扣6的上端通过第一壳架5的下端固定连接，第一安装卡槽8设置有一对，第一安装卡槽8对称开设在第一壳架5的下端，第一W型封胶槽9对称开设在第一壳架5的侧壁；下壳罩3包括第二壳架10、卡槽12、第二W型封胶槽14和第二安装卡槽15，卡槽12设置有一对，卡槽12对称开设在第二壳架10的外壁，第二W型封胶槽14对称开设在第二壳架10的侧壁，第二安装卡槽15设置有一对，第二安装卡槽15对称开设在第二壳架10的上端，卡接扣6与卡槽12相匹配，卡接扣6卡接安装在卡槽12的内壁，第一壳架5的下端粘贴固定安装在第二壳架10的上端；防护板4包括板体17，板体17通过第一壳架5和第二壳架10粘贴固定安装，卡接扣6的下端内侧壁开设有第二倾斜面19；利用第一W型封胶槽9、第二W型封胶槽14使得第一安装卡槽8和第二安装卡槽15在胶封凝固后，胶体与第一壳架5和第二壳架10形成交错卡接型态，增加了上壳罩2与下壳罩3侧壁的胶封牢固性；利用卡接扣6与卡槽12卡接固定的方式固定上壳罩2、下壳罩3背离第一安装卡槽8和第二安装卡槽15的侧端，达到节省用胶、进一步提高上壳罩2和下壳罩3组装后的牢固性的目的；通过板体17与第一壳架5和第二壳架10固定后，利用防护板4增加第一安装卡槽8和第二安装卡槽15外侧与目标引脚之间的支撑面积，从而达到保护目标引脚的目的，从提高了装置封装后的整体质量。
上壳罩2还包括第一插孔7，第一插孔7设置有二对，第一插孔7对称开设在第一壳架5的外侧壁；下壳罩3还包括第二插孔16，第二插孔16设置有两对，第二插孔16对称开设在第二壳架10的外侧壁；防护板4还包括插扣18，插扣18与第一插孔7和第二插孔16相匹配，插扣18通过第一插孔7和第二插孔16插接安装；通过插扣18与第一插孔7和第二插孔16插接安装的方式稳定防护板4的安装位置。
下壳罩3还包括第一倾斜面11，第一倾斜面11设置有一对，第一倾斜面11对称开设在第二壳架10的上端侧部；通过第一倾斜面11在上壳罩2和下壳罩3安装过程中与第二倾斜面19接触，引导卡接扣6向外展开，使得卡接扣6能够卡接在卡槽12内部进行固定。
下壳罩3还包括挡板13，挡板13设置有一对，挡板13对称固定连接在第二壳架10的内壁，挡板13与第二壳架10为一体结构，挡板13与卡接扣6滑动接触；通过挡板13遮挡在卡接扣6的内侧壁的方式矫正上壳罩2和下壳罩3之间的位置，从而提高了上壳罩2和下壳罩3之间组装安装位置稳定度。
实施例二
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种芯片封装框架的芯片封装方法包括卡接组合工作、胶封固定工作和防护安装工作，先进行卡接组合工作再进行胶封固定工作，最后进行防护安装工作；通过卡接组装工作稳定上壳罩2和下壳罩3的位置，通过胶封固定工作完成上壳罩2和下壳罩3之间的基础固定连接；通过防护安装工作完成上壳罩2与下壳罩3的组装固定。
卡接固定工作的内容：先将上壳罩2由下壳罩3的上端向下合拢，直到卡接扣6卡入卡槽12内部后完成卡接固定工作；利用卡接扣6与卡槽12卡接使上壳罩2和下壳罩3之间的基础固定，提高了上壳罩2和下壳罩3之间对接的稳定度。
胶封固定工作的内容：先将胶体沿第一安装卡槽8、第一W型封胶槽9、第二W型封胶槽14和第二安装卡槽15滴入；通过胶体密封第一安装卡槽8和第二安装卡槽15，使得位于第一安装卡槽8、第二安装卡槽15之间的目标引脚与上壳罩2和下壳罩3形成一体结构。
防护安装工作的内容：先将对准第二插孔16并插入，再将一个防护板4的板体17贴在第二壳架10的侧壁，再将下一个防护板4以同样的方式安装在前一个防护板4的对侧；然后将下一个防护板4的插扣18对准第一插孔7插入，再将防护板4的板体17贴紧第一壳架5，接着将下一个防护板4以同样的方式安装在前一个防护板4的对侧贴紧，最后等待胶体凝固；利用胶封固定工作未凝固的胶体粘贴固定防护板4，从而使得防护板4能够与上壳罩2和下壳罩3粘贴固定在一起。
工作原理：利用第一W型封胶槽9、第二W型封胶槽14使得第一安装卡槽8和第二安装卡槽15在胶封凝固后，胶体与第一壳架5和第二壳架10形成交错卡接型态，增加了上壳罩2与下壳罩3侧壁的胶封牢固性；利用卡接扣6与卡槽12卡接固定的方式固定上壳罩2、下壳罩3背离第一安装卡槽8和第二安装卡槽15的侧端，达到节省用胶、进一步提高上壳罩2和下壳罩3组装后的牢固性的目的；通过板体17与第一壳架5和第二壳架10固定后，利用防护板4增加第一安装卡槽8和第二安装卡槽15外侧与目标引脚之间的支撑面积，从而达到保护目标引脚的目的，从提高了装置封装后的整体质量，通过插扣18与第一插孔7和第二插孔16插接安装的方式稳定防护板4的安装位置，通过第一倾斜面11在上壳罩2和下壳罩3安装过程中与第二倾斜面19接触，引导卡接扣6向外展开，使得卡接扣6能够卡接在卡槽12内部进行固定，通过挡板13遮挡在卡接扣6的内侧壁的方式矫正上壳罩2和下壳罩3之间的位置，从而提高了上壳罩2和下壳罩3之间组装安装位置稳定度，通过卡接组装工作稳定上壳罩2和下壳罩3的位置，通过胶封固定工作完成上壳罩2和下壳罩3之间的基础固定连接；通过防护安装工作完成上壳罩2与下壳罩3的组装固定，利用卡接扣6与卡槽12卡接使上壳罩2和下壳罩3之间的基础固定，提高了上壳罩2和下壳罩3之间对接的稳定度，通过胶体密封第一安装卡槽8和第二安装卡槽15，使得位于第一安装卡槽8、第二安装卡槽15之间的目标引脚与上壳罩2和下壳罩3形成一体结构，利用胶封固定工作未凝固的胶体粘贴固定防护板4，从而使得防护板4能够与上壳罩2和下壳罩3粘贴固定在一起。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片封装框架，包括芯片封装框架结构(1)，其特征在于：所述芯片封装框架结构(1)包括上壳罩(2)、下壳罩(3)和防护板(4)，所述上壳罩(2)的下端通过下壳罩(3)固定卡接安装，所述防护板(4)通过上壳罩(2)和下壳罩(3)粘贴固定；所述上壳罩(2)包括第一壳架(5)、卡接扣(6)、第一安装卡槽(8)和第一W型封胶槽(9)，所述卡接扣(6)设置有一对，所述卡接扣(6)的上端通过第一壳架(5)的下端固定连接，所述第一安装卡槽(8)设置有一对，所述第一安装卡槽(8)对称开设在第一壳架(5)的下端，所述第一W型封胶槽(9)对称开设在第一壳架(5)的侧壁；所述下壳罩(3)包括第二壳架(10)、卡槽(12)、第二W型封胶槽(14)和第二安装卡槽(15)，所述卡槽(12)设置有一对，所述卡槽(12)对称开设在第二壳架(10)的外壁，所述第二W型封胶槽(14)对称开设在第二壳架(10)的侧壁，所述第二安装卡槽(15)设置有一对，所述第二安装卡槽(15)对称开设在第二壳架(10)的上端，所述卡接扣(6)与卡槽(12)相匹配，所述卡接扣(6)卡接安装在卡槽(12)的内壁，所述第一壳架(5)的下端粘贴固定安装在第二壳架(10)的上端；所述防护板(4)包括板体(17)，所述板体(17)通过第一壳架(5)和第二壳架(10)粘贴固定安装，所述卡接扣(6)的下端内侧壁开设有第二倾斜面(19)；
所述上壳罩(2)还包括第一插孔(7)，所述第一插孔(7)设置有二对，所述第一插孔(7)对称开设在第一壳架(5)的外侧壁，其特征在于：所述下壳罩(3)还包括第二插孔(16)，所述第二插孔(16)设置有两对，所述第二插孔(16)对称开设在第二壳架(10)的外侧壁；所述防护板(4)还包括插扣(18)，所述插扣(18)与第一插孔(7)和第二插孔(16)相匹配，所述插扣(18)通过第一插孔(7)和第二插孔(16)插接安装；
所述下壳罩(3)还包括第一倾斜面(11)，所述第一倾斜面(11)设置有一对，所述第一倾斜面(11)对称开设在第二壳架(10)的上端侧部；
所述下壳罩(3)还包括挡板(13)，所述挡板(13)设置有一对，所述挡板(13)对称固定连接在第二壳架(10)的内壁，所述挡板(13)与第二壳架(10)为一体结构，所述挡板(13)与卡接扣(6)滑动接触。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：包括卡接组合工作、胶封固定工作和防护安装工作，先进行卡接组合工作再进行胶封固定工作，最后进行防护安装工作。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：所述卡接固定工作的内容：先将上壳罩(2)由下壳罩(3)的上端向下合拢，直到卡接扣(6)卡入卡槽(12)内部后完成卡接固定工作。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：胶封固定工作的内容：先将胶体沿第一安装卡槽(8)、第一W型封胶槽(9)、第二W型封胶槽(14)和第二安装卡槽(15)滴入。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架的芯片封装方法，其特征在于：所述防护安装工作的内容：先将对准第二插孔(16)并插入，再将一个防护板(4)的板体(17)贴在第二壳架(10)的侧壁，再将下一个防护板(4)以同样的方式安装在前一个防护板(4)的对侧，其特征在于：然后将下一个防护板(4)的插扣(18)对准第一插孔(7)插入，再将防护板(4)的板体(17)贴紧第一壳架(5)，接着将下一个防护板(4)以同样的方式安装在前一个防护板(4)的对侧贴紧，最后等待胶体凝固。
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