CN117238862B - 一种集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及封装结构技术领域，具体的说是一种集成电路封装结构，包括外套、固定结构、防护结构、涂胶结构、定位结构、抵紧结构、安装板、上盖、芯片、第一引脚和第二引脚，定位结构的设置便于对上盖进行定位，避免在涂胶时上盖发生偏移，涂胶结构的设置使上盖与导热框之间的粘附效果更好，从而使上盖的密封效果更好，固定结构的设置便于将外套与安装板之间进行固定，提高了稳固性，防护结构的设置便于对驱动孔进行防护抵紧结构的设置便于使第一引脚与第二引脚之间贴合更加紧密，同时安装板上的第二引脚与外套上的第一引脚之间可拆卸，在日后拆装过程中，只需将外套上从安装板上拆卸下来即可，避免拆卸时对第一引脚造成损坏。

Description

一种集成电路封装结构

技术领域

本发明涉及封装结构技术领域，具体的说是一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在装配过程中，通常会通过封装加工将集成电路装配为芯片。

然而，传统的集成电路在封装过程中，通常会将胶涂抹在上盖或外套上，然后操作人员使两者直接接触进行粘接，通过直接接触进行粘接，胶会被上盖与外套挤出一部分，挤出部分不均匀，导致粘附效果较差，同时在粘接时，为了保证上盖与外套的边对齐，还需要不断对上盖的位置进行调整，粘接灵活性较低，且集成电路安装在电路板上时，通常直接将集成电路上的引脚与电路板之间通过粘附等方式进行安装，当日后需要进行拆卸时，会导致引脚损坏。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种集成电路封装结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路封装结构，包括外套、安装于所述外套的安装板、安装于所述外套上的上盖、设于所述外套上的芯片、设于所述外套的多个第一引脚、设于所述安装板上的多个第二引脚、设于所述外套上的定位结构和设于所述安装板上的固定结构，多个所述第一引脚与芯片之间连接，多个所述第一引脚插接在安装板中，多个第二引脚分别与多个第一引脚之间抵触；

所述外套上设有涂胶结构，所述涂胶结构包括安装框，所述外套上安装有安装框，所述上盖与安装框之间滑动连接，所述安装框上固定连接有导热框，所述上盖与导热框之间滑动连接，所述上盖与导热框之间形成胶槽；

所述定位结构包括定位条，所述外套上固定连接有两个定位条，所述定位条与上盖上的定位槽之间卡合，所述上盖上设有空槽，所述定位条的截面呈梯形结构。

具体的，所述固定结构包括固定块，所述外套上固定连接有固定块，所述固定块与安装板之间可拆卸连接，所述安装板上滑动连接有两个橡胶垫，两个所述橡胶垫与安装板之间抵触，所述橡胶垫上固定连接有滑板，所述滑板与安装板之间滑动连接。

具体的，所述滑板上固定连接有连接杆，所述连接杆与安装板之间滑动连接，所述连接杆上转动连接有连接柱，所述连接柱与滑块上的驱动槽之间滚动配合。

具体的，所述驱动槽呈倾斜设置，所述滑块与安装板之间滑动连接，所述安装板上转动连接有两个丝杆，两个所述丝杆分别与两个所述滑块之间螺纹连接，所述丝杆上设有驱动孔。

具体的，所述丝杆上设有防护结构，所述防护结构包括防护板，两个所述丝杆上均滑动连接有防护板，所述防护板呈六边形结构。

具体的，所述防护板上固定连接有防脱环，所述防脱环与丝杆之间滑动连接，所述防护板与丝杆之间固定连接有复位弹簧。

具体的，所述安装板上设有抵紧结构，所述抵紧结构包括抵板，所述安装板上滑动连接有多个抵板，多个所述抵板分别与多个第一引脚之间抵触。

具体的，多个所述抵板分别与两个安装杆之间滑动连接，两个所述安装杆与安装板之间滑动连接，所述安装杆上固定滑杆，两个所述滑杆分别与两个滑板之间固定连接。

具体的，所述安装板上固定连接有导向杆，所述安装杆与导向杆之间滑动连接。

本发明的有益效果是：

（1）本发明所述的一种集成电路封装结构，外套上设有涂胶结构，定位结构，外套上设有定位结构，定位结构的设置便于对上盖进行定位，避免在涂胶时上盖发生偏移，涂胶结构的设置使上盖与导热框之间的粘附效果更好，从而使上盖的密封效果更好。

（2）本发明的一种集成电路封装结构，安装板上设有固定结构，固定结构的设置便于将外套与安装板之间进行固定，提高了稳固性。

（3）本发明的一种集成电路封装结构，丝杆上设有防护结构，防护结构的设置便于对驱动孔进行防护。

（4）本发明的一种集成电路封装结构，安装板上设有抵紧结构，抵紧结构的设置便于使第一引脚与第二引脚之间贴合更加紧密，同时安装板上的第二引脚与外套上的第一引脚之间可拆卸，在日后拆装过程中，只需将外套上从安装板上拆卸下来即可，避免拆卸时对第一引脚造成损坏。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明提供的一种集成电路封装结构的一种较佳实施例的整体结构示意图；

图2为图1所示的A部结构放大示意图；

图3为本发明的上盖与外套的连接结构示意图；

图4为图3所示的B部结构放大示意图；

图5为图3所示的C部结构放大示意图；

图6为本发明的第一引脚与外套的连接结构示意图；

图7为图6所示的D部结构放大示意图；

图8为本发明的固定块与安装板的连接结构示意图；

图9为图8所示的E部结构放大示意图；

图10为本发明的防护块与丝杆的连接结构示意图；

图11为本发明的定位杆的结构示意图；

图12为本发明的防护块与防脱环的连接结构示意图。

图中：1、外套；2、固定结构；201、固定块；202、橡胶垫；203、滑板；204、连接杆；205、连接柱；206、驱动槽；207、滑块；208、丝杆；209、驱动孔；3、防护结构；301、防护板；302、防脱环；303、复位弹簧；4、涂胶结构；401、安装框；402、导热框；403、胶槽；5、定位结构；501、定位条；502、定位槽；503、空槽；6、抵紧结构；601、抵板；602、安装杆；603、导向杆；604、滑杆；7、安装板；8、上盖；9、芯片；10、第一引脚；11、第二引脚。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图12所示，本发明所述的一种集成电路封装结构，包括外套1、安装于所述外套1的安装板7、安装于所述外套1上的上盖8、设于所述外套1上的芯片9、设于所述外套1的多个第一引脚10、设于所述安装板7上的多个第二引脚11、设于所述外套1上的定位结构5和设于所述安装板7上的固定结构2，多个所述第一引脚10与芯片9之间连接，多个所述第一引脚10插接在安装板7中，多个第二引脚11分别与多个第一引脚10之间抵触；

所述外套1上设有涂胶结构4，所述涂胶结构4包括安装框401，所述外套1上安装有安装框401，所述上盖8与安装框401之间滑动连接，所述安装框401上固定连接有导热框402，所述上盖8与导热框402之间滑动连接，所述上盖8与导热框402之间形成胶槽403；

所述定位结构5包括定位条501，所述外套1上固定连接有两个定位条501，所述定位条501与上盖8上的定位槽502之间卡合，所述上盖8上设有空槽503，所述定位条501的截面呈梯形结构，当需要对集成电路进行封装时，可将上盖8上的定位槽502对准两个定位条501，使上盖8与两个定位条501之间插接，两个定位条501的设置便于对上盖8进行定位，避免在涂胶时上盖8发生偏移，同时当上盖8与定位条501之间插接后，此时上盖8与导热框402之间形成胶槽403，可将粘胶涂抹在胶槽403上，胶槽403的能够使上盖8与导热框402之间的粘附效果更好，从而使上盖8的密封效果更好，导热框402的设置在需要将胶融化时，通过导热框402的设置受热时能够将热量传给胶，使胶能够快速融化，空槽503的设置在拆卸时，可配合工具将上盖8取下。

具体的，所述固定结构2包括固定块201，所述外套1上固定连接有固定块201，所述固定块201与安装板7之间可拆卸连接，所述安装板7上滑动连接有两个橡胶垫202，两个所述橡胶垫202与安装板7之间抵触，所述橡胶垫202上固定连接有滑板203，所述滑板203与安装板7之间滑动连接，所述滑板203上固定连接有连接杆204，所述连接杆204与安装板7之间滑动连接，所述连接杆204上转动连接有连接柱205，所述连接柱205与滑块207上的驱动槽206之间滚动配合，所述驱动槽206呈倾斜设置，所述滑块207与安装板7之间滑动连接，所述安装板7上转动连接有两个丝杆208，两个所述丝杆208分别与两个所述滑块207之间螺纹连接，所述丝杆208上设有驱动孔209，所述丝杆208上设有防护结构3，所述防护结构3包括防护板301，两个所述丝杆208上均滑动连接有防护板301，所述防护板301呈六边形结构，所述防护板301上固定连接有防脱环302，所述防脱环302与丝杆208之间滑动连接，所述防护板301与丝杆208之间固定连接有复位弹簧303，当上盖8安装完成后，此时可将外套1上的多个第一引脚10与安装板7上的多个孔洞之间插接，使第一引脚10与第二引脚11之间抵触，同时固定块201与安装板7之间插接，此时可通过内六棱角扳手分别按压两个丝杆208上的防护板301，防护板301向下滑动时带动防脱环302向下滑动，同时复位弹簧303收缩，防护板301的设置便于对驱动孔209进行防护，防脱环302的设置避免了防护板301从丝杆208上滑出，此时内六棱角扳手位于驱动孔209中，可通过转动内六棱角扳手使丝杆208转动，丝杆208转动时会螺纹驱动滑块207向下滑动，滑块207向下滑动时会使连接柱205在驱动槽206中滚动配合，由于驱动槽206呈倾斜设置，因此能够使连接柱205带动连接杆204朝向固定块201滑动，连接杆204滑动时会通过滑板203带动橡胶垫202与固定块201之间抵紧，从而通过橡胶垫202与固定块201之间固定，便于将外套1与安装板7之间进行固定，提高了稳固性。

具体的，所述安装板7上设有抵紧结构6，所述抵紧结构6包括抵板601，所述安装板7上滑动连接有多个抵板601，多个所述抵板601分别与多个第一引脚10之间抵触，多个所述抵板601分别与两个安装杆602之间滑动连接，两个所述安装杆602与安装板7之间滑动连接，所述安装杆602上固定滑杆604，两个所述滑杆604分别与两个滑板203之间固定连接，所述安装板7上固定连接有导向杆603，所述安装杆602与导向杆603之间滑动连接，滑板203滑动时则会带动滑杆604滑动，使两个滑杆604分别带动两个安装杆602滑动，安装杆602会与导向杆603之间发生滑动，导向杆603的设置使安装杆602滑动的更加平稳，同时安装杆602会带动多个抵板601朝向第一引脚10运动，通过抵板601使第一引脚10与第二引脚11之间贴合更加紧密，在安装时只需将安装板7上的第二引脚11与电路板之间进行安装即可，从而在日后拆装过程中，只需将外套1上从安装板7上拆卸下来即可，避免拆卸时对第一引脚10造成损坏。

本发明在使用时，当需要对集成电路进行封装时，可将上盖8上的定位槽502对准两个定位条501，使上盖8与两个定位条501之间插接，两个定位条501的设置便于对上盖8进行定位，避免在涂胶时上盖8发生偏移，同时当上盖8与定位条501之间插接后，此时上盖8与导热框402之间形成胶槽403，可将粘胶涂抹在胶槽403上，胶槽403的能够使上盖8与导热框402之间的粘附效果更好，从而使上盖8的密封效果更好，导热框402的设置在需要将胶融化时，通过导热框402的设置受热时能够将热量传给胶，使胶能够快速融化，空槽503的设置在拆卸时，可配合工具将上盖8取下；

当上盖8安装完成后，此时可将外套1上的多个第一引脚10与安装板7上的多个孔洞之间插接，使第一引脚10与第二引脚11之间抵触，同时固定块201与安装板7之间插接，此时可通过内六棱角扳手分别按压两个丝杆208上的防护板301，防护板301向下滑动时带动防脱环302向下滑动，同时复位弹簧303收缩，防护板301的设置便于对驱动孔209进行防护，防脱环302的设置避免了防护板301从丝杆208上滑出，此时内六棱角扳手位于驱动孔209中，可通过转动内六棱角扳手使丝杆208转动，丝杆208转动时会螺纹驱动滑块207向下滑动，滑块207向下滑动时会使连接柱205在驱动槽206中滚动配合，由于驱动槽206呈倾斜设置，因此能够使连接柱205带动连接杆204朝向固定块201滑动，连接杆204滑动时会通过滑板203带动橡胶垫202与固定块201之间抵紧，从而通过橡胶垫202与固定块201之间固定，便于将外套1与安装板7之间进行固定，提高了稳固性；

滑板203滑动时则会带动滑杆604滑动，使两个滑杆604分别带动两个安装杆602滑动，安装杆602会与导向杆603之间发生滑动，导向杆603的设置使安装杆602滑动的更加平稳，同时安装杆602会带动多个抵板601朝向第一引脚10运动，通过抵板601使第一引脚10与第二引脚11之间贴合更加紧密，在安装时只需将安装板7上的第二引脚11与电路板之间进行安装即可，从而在日后拆装过程中，只需将外套1上从安装板7上拆卸下来即可，避免拆卸时对第一引脚10造成损坏。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括外套（1）、安装于所述外套（1）的安装板（7）、安装于所述外套（1）上的上盖（8）、设于所述外套（1）上的芯片（9）、设于所述外套（1）的多个第一引脚（10）、设于所述安装板（7）上的多个第二引脚（11）、设于所述外套（1）上的定位结构（5）和设于所述安装板（7）上的固定结构（2），多个所述第一引脚（10）与芯片（9）之间连接，多个所述第一引脚（10）插接在安装板（7）中，多个第二引脚（11）分别与多个第一引脚（10）之间抵触；

所述外套（1）上还设有涂胶结构（4），所述涂胶结构（4）包括安装框（401），所述外套（1）上安装有安装框（401），所述上盖（8）与安装框（401）之间滑动连接，所述安装框（401）上固定连接有导热框（402），所述上盖（8）与导热框（402）之间滑动连接，所述上盖（8）与导热框（402）之间形成胶槽（403）；

所述定位结构（5）包括定位条（501），所述外套（1）上固定连接有两个定位条（501），所述定位条（501）与上盖（8）上的定位槽（502）之间卡合，所述上盖（8）上设有空槽（503），所述定位条（501）的截面呈梯形结构；

所述固定结构（2）包括固定块（201），所述外套（1）上固定连接有固定块（201），所述固定块（201）与安装板（7）之间可拆卸连接，所述安装板（7）上滑动连接有两个橡胶垫（202），两个所述橡胶垫（202）与安装板（7）之间抵触，所述橡胶垫（202）上固定连接有滑板（203），所述滑板（203）与安装板（7）之间滑动连接；所述滑板（203）上固定连接有连接杆（204），所述连接杆（204）与安装板（7）之间滑动连接，所述连接杆（204）上转动连接有连接柱（205），所述连接柱（205）与滑块（207）上的驱动槽（206）之间滚动配合；所述驱动槽（206）呈倾斜设置，所述滑块（207）与安装板（7）之间滑动连接，所述安装板（7）上转动连接有两个丝杆（208），两个所述丝杆（208）分别与两个所述滑块（207）之间螺纹连接，所述丝杆（208）上设有驱动孔（209）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述丝杆（208）上设有防护结构（3），所述防护结构（3）包括防护板（301），两个所述丝杆（208）上均滑动连接有防护板（301），所述防护板（301）呈六边形结构。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述防护板（301）上固定连接有防脱环（302），所述防脱环（302）与丝杆（208）之间滑动连接，所述防护板（301）与丝杆（208）之间固定连接有复位弹簧（303）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述安装板（7）上设有抵紧结构（6），所述抵紧结构（6）包括抵板（601），所述安装板（7）上滑动连接有多个抵板（601），多个所述抵板（601）分别与多个第一引脚（10）之间抵触。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：多个所述抵板（601）分别与两个安装杆（602）之间滑动连接，两个所述安装杆（602）与安装板（7）之间滑动连接，所述安装杆（602）上固定滑杆（604），两个所述滑杆（604）分别与两个滑板（203）之间固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述安装板（7）上固定连接有导向杆（603），所述安装杆（602）与导向杆（603）之间滑动连接。