CN220674006U - 一种高散热率的多层印制电路板 - Google Patents
一种高散热率的多层印制电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220674006U CN220674006U CN202322283460.7U CN202322283460U CN220674006U CN 220674006 U CN220674006 U CN 220674006U CN 202322283460 U CN202322283460 U CN 202322283460U CN 220674006 U CN220674006 U CN 220674006U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer printed
- printed circuit
- toughened glass
- high heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板和钢化玻璃，电路板的两端均开设有卡槽，两个卡槽内均固定设置有硅胶防护套，电路板顶部的两侧均固定设置有方形卡块，钢化玻璃的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二，钢化玻璃顶部的两侧均开设有散热条，钢化玻璃顶部的四个边角均固定设置有转动电机，本实用新型一种高散热率的多层印制电路板，通过转动电机带动扇叶转动，进行散热，将热量通过散热孔一、散热孔二和散热条持续排出外部，便于电路板散热，通过钢化玻璃上的方形槽与电路板上的凸片进行卡合连接，再通过电路板上的卡槽将电路板固定在安装物体上，便于安装和拆卸维修。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层印制电路板技术领域，具体为一种高散热率的多层印制电路板。
背景技术
PCB印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
传统的多层印制电路板具有以下缺陷：
(1)在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板容易积攒热量，热量容易导致电路板内零件连接不牢固，易发生故障；
(2)在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板与安装物体安装后，通常不能自由安装和卸下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热率的多层印制电路板，以解决上述背景技术中提出的在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板容易积攒热量，热量容易导致电路板内零件连接不牢固，易发生故障；在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板与安装物体安装后，通常不能自由安装和卸下的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板和钢化玻璃，所述电路板的两端均开设有卡槽，两个所述卡槽内均固定设置有硅胶防护套，所述电路板顶部的两侧均固定设置有方形卡块，所述钢化玻璃的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二，所述钢化玻璃顶部的两侧均开设有散热条，所述钢化玻璃顶部的四个边角均固定设置有转动电机，多个所述转动电机的输出端均固定连接有转动轴，多个所述转动轴均穿过钢化玻璃延伸至钢化玻璃内的上部，多个所述转动轴的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶，多个所述转动电机与外接电源电性连接，散热孔二便于排除热量。
优选的，所述电路板底部的四个边角均固定设置有垫块，垫块便于防止电路板与安装物体摩擦。
优选的，所述电路板顶部的四个边角均开设有安装孔，安装孔便于安装电路板。
优选的，两个所述硅胶防护套内的两侧均开设有固定口，硅胶防护套便于防护。
优选的，两个所述方形卡块的两侧均固定连接有凸片，凸片便于卡合固定物体。
优选的，多个所述转动轴的底部均固定设置有挡块，转动轴便于带动扇叶转动。
优选的，所述电路板顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一，散热孔一便于散热。
优选的，所述钢化玻璃底部的两侧均开设有方形槽，两个所述方形槽分别与凸片卡合连接，方形槽便于与凸片连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过转动电机带动扇叶转动，进行散热，将热量通过散热孔一、散热孔二和散热条持续排出外部，便于电路板散热，通过钢化玻璃上的方形槽与电路板上的凸片进行卡合连接，再通过电路板上的卡槽将电路板固定在安装物体上，便于安装和拆卸维修。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的正视图；
图3为本实用新型局部A的放大图；
图4为本实用新型局部B的放大图；
图5为本实用新型局部C的放大图。
图中：1、电路板；2、垫块；3、散热孔一；4、钢化玻璃；5、散热孔二；6、安装孔；7、散热条；8、转动电机；9、卡槽；10、硅胶防护套；11、固定口；12、转动轴；13、挡块；14、扇叶；15、方形槽；16、方形卡块；17、凸片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供了一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板1和钢化玻璃4，电路板1的两端均开设有卡槽9，两个卡槽9内均固定设置有硅胶防护套10，电路板1顶部的两侧均固定设置有方形卡块16，钢化玻璃4的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二5，钢化玻璃4顶部的两侧均开设有散热条7，钢化玻璃4顶部的四个边角均固定设置有转动电机8，多个转动电机8的输出端均固定连接有转动轴12，多个转动轴12均穿过钢化玻璃4延伸至钢化玻璃4内的上部，多个转动轴12的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶14，多个转动电机8与外接电源电性连接。
使用时，钢化玻璃4顶部的四个边角均固定设置有转动电机8，通过转动电机8带动扇叶14转动，带动空气流动，对电路板1进行冷却。
电路板1底部的四个边角均固定设置有垫块2，电路板1顶部的四个边角均开设有安装孔6，两个硅胶防护套10内的两侧均开设有固定口11，两个方形卡块16的两侧均固定连接有凸片17。
使用时，两个方形卡块16的两侧均固定连接有凸片17，通过钢化玻璃4上的方形槽15与电路板1上的凸片17进行卡合连接。
多个转动轴12的底部均固定设置有挡块13，电路板1顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一3，钢化玻璃4底部的两侧均开设有方形槽15，两个方形槽15分别与凸片17卡合连接。
使用时，电路板1顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一3，通过散热孔一3排除热量。
具体使用时，本实用新型一种高散热率的多层印制电路板，在使用该一种高散热率的多层印制电路板时，通过钢化玻璃4上的方形槽15与电路板1上的凸片17进行卡合连接，再通过电路板1上的卡槽9将电路板1固定在安装物体上后，连接外接电源，启动钢化玻璃4上方的转动电机8，转动电机8带动转动轴12转动，转动轴12带动扇叶14转动，进行散热，将热量通过散热孔一3、散热孔二5和散热条7持续排出，这就是该一种高散热率的多层印制电路板的使用过程。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板(1)和钢化玻璃(4)，其特征在于：所述电路板(1)的两端均开设有卡槽(9)，两个所述卡槽(9)内均固定设置有硅胶防护套(10)，所述电路板(1)顶部的两侧均固定设置有方形卡块(16)，所述钢化玻璃(4)的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二(5)，所述钢化玻璃(4)顶部的两侧均开设有散热条(7)，所述钢化玻璃(4)顶部的四个边角均固定设置有转动电机(8)，多个所述转动电机(8)的输出端均固定连接有转动轴(12)，多个所述转动轴(12)均穿过钢化玻璃(4)延伸至钢化玻璃(4)内的上部，多个所述转动轴(12)的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶(14)，多个所述转动电机(8)与外接电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)底部的四个边角均固定设置有垫块(2)。
3.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)顶部的四个边角均开设有安装孔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：两个所述硅胶防护套(10)内的两侧均开设有固定口(11)。
5.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：两个所述方形卡块(16)的两侧均固定连接有凸片(17)。
6.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：多个所述转动轴(12)的底部均固定设置有挡块(13)。
7.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一(3)。
8.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述钢化玻璃(4)底部的两侧均开设有方形槽(15)，两个所述方形槽(15)分别与凸片(17)卡合连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322283460.7U CN220674006U (zh) | 2023-08-24 | 2023-08-24 | 一种高散热率的多层印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322283460.7U CN220674006U (zh) | 2023-08-24 | 2023-08-24 | 一种高散热率的多层印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220674006U true CN220674006U (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=90336547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322283460.7U Active CN220674006U (zh) | 2023-08-24 | 2023-08-24 | 一种高散热率的多层印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220674006U (zh) |
-
2023
- 2023-08-24 CN CN202322283460.7U patent/CN220674006U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3261670B2 (ja) | 電子機器用ファンユニット | |
| CN220674006U (zh) | 一种高散热率的多层印制电路板 | |
| CN209806163U (zh) | 一种新型便于散热的电路板结构 | |
| CN210986573U (zh) | 一种高散热印制线路板 | |
| CN216357821U (zh) | 一种具有防水散热功能的线路板 | |
| CN212211485U (zh) | 一种耐高温及具有除尘功能的新型电路板 | |
| CN219555492U (zh) | 一种多层导热线路板 | |
| CN215872540U (zh) | 一种便于散热通风式铝基板 | |
| CN208273462U (zh) | 一种电机控制器散热装置 | |
| CN110809362A (zh) | 一种高散热印制线路板及其制作方法 | |
| CN219876226U (zh) | 具有散热效果的高精密多层电路板 | |
| CN211827952U (zh) | 前维护高亮度led显示模组 | |
| CN216218335U (zh) | 一种小型pcb板的散热箱 | |
| CN215704718U (zh) | 高散热金属铝基覆铜板 | |
| CN219679118U (zh) | 一种高效散热式电路板 | |
| CN216057620U (zh) | 一种散热功能良好的电路板 | |
| CN215222831U (zh) | 一种集中开关机控制器 | |
| CN216451705U (zh) | 一种便于组装的电路板 | |
| CN218006608U (zh) | 一种防短路的双面线路板 | |
| CN219555229U (zh) | 一种插接型多层的pcb线路板 | |
| CN219349938U (zh) | 一种散热支架 | |
| CN216491224U (zh) | 一种防漏电高导热印制电路板 | |
| CN220108516U (zh) | 一种智能语音交互设备用主板散热机构 | |
| CN210519224U (zh) | 一种高效节能可拆卸电路板 | |
| CN215420908U (zh) | 一种抗氧化高频双面线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |