CN112605570B - 用于铝基板上led灯珠的贴附装置及其贴附方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法,包括底座、焊接台和气缸,底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台,焊接台设有压紧部,气缸设于压紧部的上方,底座的顶部设有水平设置的第二支撑台。方法包括:a、推板压紧压紧部和焊接台;b、安装固定框;c、设置铝基板安装区域;d、LED灯珠和铝基板进行连接;e、刮落杂质;f、散热;g、包装。当气缸作用在压紧部和焊接台上时,将焊接台水平设置,可将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上,便于快速将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。当气缸不作用在压紧部和焊接台上时,焊接台支撑在第一支撑台上,便于逐一快速取出焊接LED灯珠的铝基板。

Description

用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法
技术领域
本发明属于LED灯珠加工技术领域,具体涉及用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法。
背景技术
半导体照明以其明显的节能特点和环保功能,逐渐被广泛使用,发光二极管简称为LED,它是半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能。随着LED技术的发展及产业化进程的加快,再加上政府及相关部门的引导和推动,LED照明技术在国内的应用得到迅速地推广,市场规模不断扩大。LED照明技术被广泛应用于广告招牌、路灯照明、以及显示屏等,其中应用最为普遍的就是用于显示屏,也称为LED显示屏,被用于显示屏时主要有户内显示屏和户外大屏幕电视,用于显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED被用于显示屏时需要将LED灯珠贴片焊接至PCB板上,再将带有LED灯珠的PCB板安装在显示框架内。现有技术通过手工的方式进行贴装LED灯珠,不但麻烦、费时、需要大量的人力和物力资源,而且贴装速度慢、生产效率极低、生产出的产品的质量也差。
针对上述技术问题,中国专利于2015.07.27公开了名称为在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法(申请号:CN201510442457.2)的发明专利,其具有贴装速度更快、生产效率更高的优点。如何将LED灯珠稳定地贴装在PCB板上,并可快速将多块焊接完成的PCB板取出是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题,提供用于铝基板上LED灯珠的贴附装置及其贴附方法,能将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上,并可快速将多块焊接完成的铝基板取出。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
用于铝基板上LED灯珠的贴附装置,其特征在于,包括底座、焊接台和气缸,焊接台转动在底座上,可在底座上焊接固定板,焊接台的转轴在固定板上转动。底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台,第一支撑台和底座为一体成型结构,焊接台设有压紧部,气缸设于压紧部的上方,底座的顶部设有水平设置的第二支撑台。驱动气缸,气缸首先接触到压紧部,通过气缸对焊接台施加作用力,使得焊接台在底座上向气缸方向转动,当气缸作用在压紧部和焊接台上时,压紧部和焊接台水平支撑在第二支撑台上,将焊接台水平设置,可将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上,避免LED灯珠从铝基板上滑落,便于快速将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。当气缸不作用在压紧部和焊接台上时,焊接台支撑在第一支撑台上,而第一支撑台倾斜设置,使得焊接台也倾斜设置,进而使得焊接台中的铝基板也倾斜设置,便于逐一快速取出焊接LED灯珠的铝基板。
本发明的铝基板倾斜设置,如果将逐一取出焊接LED灯珠的铝基板,较费时费力,因此本发明采用一种滑移的方式,可将焊接LED灯珠的铝基板整体从焊接台上移出。具体方案如下:焊接台的顶部设有两个对称设置的限位支架,限位支架设有限位槽,两个限位支架的限位槽之间设有固定框,使得固定框在限位支架上定向移动。固定框设有至少两块贴装板,贴装板用于LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,相邻两块贴装板之间设有隔板,隔板设置在固定框的安装孔中,隔板限位在焊接台上,隔板具有隔断保护的作用,使得在焊接LED灯珠时,相邻铝基板影响较小,提高LED灯珠和铝基板焊接质量,而且通过隔板限位在焊接台上,使得隔板均匀设置,进而使得相邻两个隔板之间的区域相同,便于将贴装板定位在固定框的设定位置处。贴装板的底部设有第一限位板,一般设置两块第一限位板,两块第一限位板限位在固定框的安装孔的前后两内壁上,提高贴装板在固定框上安装的稳定性,贴装板的顶部设有凸起部,便于在安装或取出贴装板时,在贴装板的凸起部上施力。两个限位支架之间设有第二限位板,贴装板的顶面设有第一压紧块,第一压紧块设于第二限位板和隔板之间,贴装板的顶面设有第二压紧块,第二压紧块设于凸起部和隔板之间,形成一个铝基板安装区域,第一压紧块和第二压紧块限位铝基板。这样采用单块第一压紧块和单块第二压紧块就能压紧同一个固定框上的所有铝基板,需要采用单独的夹具对每个铝基板进行夹紧固定,方便对铝基板进行整体限位管理,避免铝基板在贴装板上移动,增加LED灯珠和铝基板焊接的稳定性。
本发明LED灯珠和铝基板焊接后,技术人员需等铝基板自然冷却后,再取出铝基板,增加了LED灯珠和铝基板加工的时间,而且外部环境易影响LED灯珠而导致LED灯珠损坏。针对该技术问题,本发明设计了对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热的技术方案,具体为:焊接台的底部设有管道,焊接台设有第一通孔,第一通孔和管道相连通,贴装板设有第二通孔,底座的下方设有风扇;当气缸作用在压紧部和焊接台上时,将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,此时管道用于排出杂质;当气缸不作用在压紧部和焊接台上时,焊接台支撑在第一支撑台上,管道的管口对准风扇,通过风扇对焊接后的LED灯进行散热。本发明考虑到焊接台在底座上转动,焊接台具有一定的活动范围,如将风扇设置在焊接台的上方,易导致焊接台上安装的隔板等其他结构触碰风扇,存在一定的危险性,因此本发明风扇设计在底座的下方,为了使得固定框上的所有铝基板能快速散热,本发明在焊接台的底部设置管道,焊接台设有第一通孔,第一通孔和管道相连通,贴装板设有第二通孔,通过风扇对管道排风,风能通过管道、第一通孔和第二通孔,对LED灯珠和铝基板快速散热,缩短LED灯珠和铝基板加工时间,能快速将LED灯珠和铝基板取出并包装,避免LED灯珠损坏。
进一步,焊接台上设有至少两个限位组件,单个限位组件限位单块隔板,限位组件包括两块第三限位板,隔板的底部插入到两块第三限位板之间。第三限位板按照设计要求焊接在焊接台上,通过两块第三限位板对隔板进行限位,确定隔板在固定框的安装孔中的设置位置。
进一步,第一支撑台设有槽口,槽口用于管道的嵌入,避免管道搁置在第一支撑台上而导致焊接台无法支撑在第一支撑台上。
用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法,其特征在于包括如下步骤:
a、开启气缸,气缸控制气缸底部设置的推板下降,推板压紧在压紧部和焊接台上,推板能增加接触面积,此时压紧部和焊接台水平支撑在底座顶部的第二支撑台上。
b、在焊接台上安装固定框:
(1)将两个对称设置的限位支架通过螺丝固定在焊接台的顶部上,使得限位支架和焊接台之间可拆卸连接。
(2)将第二限位板通过螺丝固定在两个限位支架之间,第二限位板靠近推板,使得第二限位板和限位支架之间可拆卸连接。
(3)将固定框水平卡入到限位支架的限位槽中。
c、设置铝基板安装区域:
(1)在固定框的安装孔中放入隔板,并将隔板逐一均匀限位在焊接台上,相邻两块隔板之间为LED灯珠和铝基板的连接区域。
(2)对贴装板进行标上数字,按照左往右的方向,在相邻两块隔板之间放入贴装板,贴装板上的数字逐步增加,在贴装板顶部的凸起部施力,此时贴装板底部的第一限位板限位在固定框的安装孔的内壁上。通过对贴装板标上数字,使得贴装板在固定框上的对应位置,当LED灯珠焊接出现问题时,可知道是具体数字的贴装板,便于及时更换LED灯珠,并进行记录。
(3)在第二限位板和隔板之间放入第一压紧块,并将第一压紧块设置在贴装板的顶面上,再在凸起部和隔板之间放入第二压紧块,并将第二压紧块设置在贴装板的顶面上。
d、LED灯珠和铝基板进行连接:按照贴装板上的数字,将铝基板放入到贴装板上,此时铝基板限位在第一压紧块和第二压紧块之间,再采用镊子夹紧LED灯珠,将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。
e、在焊接台底部的管道的下方放置铁桶,再采用刮刀将贴装板的杂质进行刮落,本发明中的杂质为干了的锡浆,杂质通过贴装板上的第二通孔掉落到焊接台上,接着采用刮刀将焊接台的杂质进行刮落,杂质通过焊接台上的第一通孔掉落到管道中,杂质并通过管道掉落到铁桶中,对杂质进行收集处理。本发明中的锡浆不及时处理,易堵住焊接台的第一通孔和贴装板的第二通孔,影响后期对LED灯珠和铝基板快速散热的效果。
f、对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热:
(1)回复气缸,气缸控制气缸底部设置的推板上升并回到起始位置,推板脱离压紧部和焊接台。
(2)将焊接台在底座上转动,并将焊接台支撑在底座侧部倾斜设置的第一支撑台上,此时焊接台倾斜设置,管道的管口对准底座下方的风扇。
(3)手持限位杆的柄部,并将限位杆穿过限位支架上的第一限位孔、固定框的第二限位孔、焊接台的第三限位孔和第一支撑台的第四限位孔。限位杆的设置使得限位支架、固定框、焊接台和第一支撑台进行连接,避免固定框从限位支架的限位槽中脱出,增加了安全性,使得焊接后的LED灯珠和铝基板散热正常进行。
(4)开启风扇,风扇对管道进行送风,对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热。
g、从限位支架上的第一限位孔、固定框的第二限位孔、焊接台的第三限位孔和第一支撑台的第四限位孔中取出限位杆,再将固定框从限位支架的限位槽中取出,然后将铝基板从贴装板上取出,并对焊接有LED灯珠的铝基板进行包装。
进一步,将固定框从限位支架的限位槽中取出过程中,采用定位螺栓杆拧入到固定框的外侧部的螺纹孔中,再对定位螺栓杆的手柄进行施力,当固定框在限位支架的限位槽中移动一段距离后,采用定位板靠住固定框和第一压紧块,整体取出固定框。由于固定框和限位支架的限位槽之间过盈配合,因此需要对固定框施加一定作用力,才能将固定框从限位支架的限位槽中取出,针对该技术问题,本发明采用定位螺栓杆拧入到固定框的外侧部的螺纹孔中,对定位螺栓杆的手柄进行施力,就可将固定框从限位支架的限位槽中快速取出,为了避免取出过程铝基板的移动,本发明就采用定位板靠住固定框和第一压紧块,增加固定框取出过程中铝基板的稳定性。
进一步,将铝基板从贴装板上取出后,将贴装板从固定框上取出,并将贴装板放置在第一清洗池的清洗液中,清洗液可采用柠檬酸溶液,进行超声波振动1-2min,再将贴装板取出,并放置在第二清洗池的纯水中,进行超声波振动2-4min,然后取出贴装板进行烘干。采用刮刀主要是去除贴装板的较大颗粒的杂质,无法去除贴装板上残留的小颗粒杂质,因此本发明采用清洗液和纯水对贴装板进行清洗除杂,可去除贴装板上残留的小颗粒杂质,保证贴装板的干净,可对贴装板循环使用。
本发明由于采用了上述技术方案,具有以下有益效果:
1、驱动气缸,气缸首先接触到压紧部,通过气缸对焊接台施加作用力,使得焊接台在底座上向气缸方向转动,当气缸作用在压紧部和焊接台上时,压紧部和焊接台水平支撑在第二支撑台上,将焊接台水平设置,可将LED灯珠稳定地贴装在铝基板上,避免LED灯珠从铝基板上滑落,便于快速将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接。当气缸不作用在压紧部和焊接台上时,焊接台支撑在第一支撑台上,而第一支撑台倾斜设置,使得焊接台也倾斜设置,进而使得焊接台中的铝基板也倾斜设置,便于逐一快速取出焊接LED灯珠的铝基板。
2、本发明的铝基板倾斜设置,如果将逐一取出焊接LED灯珠的铝基板,较费时费力,因此本发明采用一种滑移的方式,可将焊接LED灯珠的铝基板整体从焊接台上移出。具体方案如下:
焊接台的顶部设有两个对称设置的限位支架,限位支架设有限位槽,两个限位支架的限位槽之间设有固定框,使得固定框在限位支架上定向移动。固定框设有至少两块贴装板,贴装板用于LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,相邻两块贴装板之间设有隔板,隔板设置在固定框的安装孔中,隔板限位在焊接台上,隔板具有隔断保护的作用,使得在焊接LED灯珠时,相邻铝基板影响较小,提高LED灯珠和铝基板焊接质量,而且通过隔板限位在焊接台上,使得隔板均匀设置,进而使得相邻两个隔板之间的区域相同,便于将贴装板定位在固定框的设定位置处。贴装板的底部设有第一限位板,一般设置两块第一限位板,两块第一限位板限位在固定框的安装孔的前后两内壁上,提高贴装板在固定框上安装的稳定性,贴装板的顶部设有凸起部,便于在安装或取出贴装板时,在贴装板的凸起部上施力。两个限位支架之间设有第二限位板,贴装板的顶面设有第一压紧块,第一压紧块设于第二限位板和隔板之间,贴装板的顶面设有第二压紧块,第二压紧块设于凸起部和隔板之间,形成一个铝基板安装区域,第一压紧块和第二压紧块限位铝基板。这样采用单块第一压紧块和单块第二压紧块就能压紧同一个固定框上的所有铝基板,需要采用单独的夹具对每个铝基板进行夹紧固定,方便对铝基板进行整体限位管理,避免铝基板在贴装板上移动,增加LED灯珠和铝基板焊接的稳定性。
3、本发明LED灯珠和铝基板焊接后,技术人员需等铝基板自然冷却后,再取出铝基板,增加了LED灯珠和铝基板加工的时间,而且外部环境易影响LED灯珠而导致LED灯珠损坏。针对该技术问题,本发明设计了对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热的技术方案,具体为:
焊接台的底部设有管道,焊接台设有第一通孔,第一通孔和管道相连通,贴装板设有第二通孔,底座的下方设有风扇;当气缸作用在压紧部和焊接台上时,将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,此时管道用于排出杂质;当气缸不作用在压紧部和焊接台上时,焊接台支撑在第一支撑台上,管道的管口对准风扇,通过风扇对焊接后的LED灯进行散热,焊接台在底座上转动,可使得对风扇位置的转换。本发明考虑到焊接台在底座上转动,焊接台具有一定的活动范围,如将风扇设置在焊接台的上方,易导致焊接台上安装的隔板等其他结构触碰风扇,存在一定的危险性,因此本发明风扇设计在底座的下方,为了使得固定框上的所有铝基板能快速散热,本发明在焊接台的底部设置管道,焊接台设有第一通孔,第一通孔和管道相连通,贴装板设有第二通孔,通过风扇对管道排风,风能通过管道、第一通孔和第二通孔,对LED灯珠和铝基板快速散热,缩短LED灯珠和铝基板加工时间,能快速将LED灯珠和铝基板取出并包装,避免LED灯珠损坏。
4、通过对贴装板标上数字,使得贴装板在固定框上的对应位置,当LED灯珠焊接出现问题时,可知道是具体数字的贴装板,便于及时更换LED灯珠,并进行记录。
5、限位杆的设置使得限位支架、固定框、焊接台和第一支撑台进行连接,避免固定框从限位支架的限位槽中脱出,增加了安全性,使得焊接后的LED灯珠和铝基板散热正常进行。
6、在焊接台底部的管道的下方放置铁桶,再采用刮刀将贴装板的杂质进行刮落,本发明中的杂质为干了的锡浆,杂质通过贴装板上的第二通孔掉落到焊接台上,接着采用刮刀将焊接台的杂质进行刮落,杂质通过焊接台上的第一通孔掉落到管道中,杂质并通过管道掉落到铁桶中,对杂质进行收集处理。本发明中的锡浆不及时处理,易堵住焊接台的第一通孔和贴装板的第二通孔,影响后期对LED灯珠和铝基板快速散热的效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明:
图1为本发明处于推板压紧在压紧部和焊接台时的结构示意图;
图2为本发明中底座的结构示意图;
图3为本发明中焊接台的结构示意图;
图4为本发明处于在焊接台上安装固定框时的结构示意图;
图5为本发明中限位支架的结构示意图;
图6为本发明中固定框的结构示意图;
图7为本发明中贴装板的结构示意图;
图8为本发明处于设置铝基板安装区域时的结构示意图;
图9为本发明处于LED灯珠和铝基板进行连接时的结构示意图;
图10为本发明处于对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热时的结构示意图;
图11为本发明中限位杆的结构示意图;
图12为本发明处于固定框从限位支架的限位槽中取出时的结构示意图;
图13为本发明处于取出固定框后的结构示意图。
图中,1-底座;2-焊接台;3-气缸;4-第一支撑台;5-压紧部;6-第二支撑台;7-限位支架;8-限位槽;9-固定框;10-安装孔;11-贴装板;12-第一限位板;13-凸起部;14-第一限位孔;15-第二限位孔;16-第二通孔;17-第三限位孔;18-第三限位板;19-管道;20-风扇;21-推板;22-槽口;23-第四限位孔;24-第二限位板;25-第一压紧块;26-第二压紧块;27-隔板;28-LED灯珠;29-铝基板;30-限位杆;31-柄部;32-定位螺栓杆;33-手柄;34-定位板;35-第一通孔。
具体实施方式
如图1至图13所示,为本发明用于铝基板上LED灯珠的贴附装置,包括底座1、焊接台2和气缸3,焊接台2转动在底座1上,可在底座1上焊接固定板,焊接台2的转轴在固定板上转动。底座1的侧部设有倾斜设置的第一支撑台4,第一支撑台4和底座1为一体成型结构,焊接台2设有压紧部5,压紧部5的顶面为圆弧面,气缸3设于压紧部5的上方,底座1的顶部设有水平设置的第二支撑台6。驱动气缸3,气缸3首先接触到压紧部5,通过气缸3对焊接台2施加作用力,使得焊接台2在底座1上向气缸3方向转动,当气缸3作用在压紧部5和焊接台2上时,压紧部5和焊接台2水平支撑在第二支撑台6上,将焊接台2水平设置,可将LED灯珠28稳定地贴装在铝基板29上,避免LED灯珠28从铝基板29上滑落,便于快速将LED灯珠28的灯脚和铝基板29上的连接端子相接触并焊接。当气缸3不作用在压紧部5和焊接台2上时,焊接台2支撑在第一支撑台4上,而第一支撑台4倾斜设置,使得焊接台2也倾斜设置,进而使得焊接台2中的铝基板29也倾斜设置,便于逐一快速取出焊接LED灯珠28的铝基板29。
本发明的铝基板29倾斜设置,如果将逐一取出焊接LED灯珠28的铝基板29,较费时费力,因此本发明采用一种滑移的方式,可将焊接LED灯珠28的铝基板29整体从焊接台2上移出。具体方案如下:焊接台2的顶部设有两个对称设置的限位支架7,限位支架7设有限位槽8,两个限位支架7的限位槽8之间设有固定框9,使得固定框9在限位支架7上定向移动。固定框9设有至少两块贴装板11,贴装板11用于LED灯珠28的灯脚和铝基板29上的连接端子相接触并焊接,相邻两块贴装板11之间设有隔板27,隔板27设置在固定框9的安装孔10中,隔板27限位在焊接台2上,隔板27具有隔断保护的作用,使得在焊接LED灯珠28时,相邻铝基板29影响较小,提高LED灯珠28和铝基板29焊接质量,而且通过隔板27限位在焊接台2上,使得隔板27均匀设置,进而使得相邻两个隔板27之间的区域相同,便于将贴装板11定位在固定框9的设定位置处。贴装板11的底部设有第一限位板12,一般设置两块第一限位板12,两块第一限位板12限位在固定框9的安装孔10的前后两内壁上,提高贴装板11在固定框9上安装的稳定性,贴装板11的顶部设有凸起部13,便于在安装或取出贴装板11时,在贴装板11的凸起部13上施力。两个限位支架7之间设有第二限位板24,贴装板11的顶面设有第一压紧块25,第一压紧块25设于第二限位板24和隔板27之间,贴装板11的顶面设有第二压紧块26,第二压紧块26设于凸起部13和隔板27之间,形成一个铝基板安装区域,第一压紧块25和第二压紧块26限位铝基板29。这样采用单块第一压紧块25和单块第二压紧块26就能压紧同一个固定框9上的所有铝基板29,需要采用单独的夹具对每个铝基板29进行夹紧固定,方便对铝基板29进行整体限位管理,避免铝基板29在贴装板11上移动,增加LED灯珠28和铝基板29焊接的稳定性。
本发明LED灯珠28和铝基板29焊接后,技术人员需等铝基板29自然冷却后,再取出铝基板29,增加了LED灯珠28和铝基板29加工的时间,而且外部环境易影响LED灯珠28而导致LED灯珠28损坏。针对该技术问题,本发明设计了对焊接后的LED灯珠28和铝基板29进行散热的技术方案,具体为:焊接台2的底部设有管道19,焊接台2设有第一通孔35,第一通孔35和管道19相连通,贴装板11设有第二通孔16,底座1的下方设有风扇20;当气缸3作用在压紧部5和焊接台2上时,将LED灯珠28的灯脚和铝基板29上的连接端子相接触并焊接,此时管道19用于排出杂质;当气缸3不作用在压紧部5和焊接台2上时,焊接台2支撑在第一支撑台4上,管道19的管口对准风扇20,通过风扇20对焊接后的LED灯进行散热。本发明考虑到焊接台2在底座1上转动,焊接台2具有一定的活动范围,如将风扇20设置在焊接台2的上方,易导致焊接台2上安装的隔板27等其他结构触碰风扇20,存在一定的危险性,因此本发明风扇20设计在底座1的下方,为了使得固定框9上的所有铝基板29能快速散热,本发明在焊接台2的底部设置管道19,焊接台2设有第一通孔35,第一通孔35和管道19相连通,贴装板11设有第二通孔16,通过风扇20对管道19排风,风能通过管道19、第一通孔35和第二通孔16,对LED灯珠28和铝基板29快速散热,缩短LED灯珠28和铝基板29加工时间,能快速将LED灯珠28和铝基板29取出并包装,避免LED灯珠28损坏。
焊接台2上设有至少两个限位组件,单个限位组件限位单块隔板27,限位组件包括两块第三限位板18,隔板27的底部插入到两块第三限位板18之间。第三限位板18按照设计要求焊接在焊接台2上,通过两块第三限位板18对隔板27进行限位,确定隔板27在固定框9的安装孔10中的设置位置。
第一支撑台4设有槽口22,槽口22用于管道19的嵌入,避免管道19搁置在第一支撑台4上而导致焊接台2无法支撑在第一支撑台4上。
用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法,包括如下步骤:
a、开启气缸3,气缸3控制气缸3底部设置的推板21下降,推板21压紧在压紧部5和焊接台2上,推板21能增加接触面积,此时压紧部5和焊接台2水平支撑在底座1顶部的第二支撑台6上。
b、在焊接台2上安装固定框9:
(1)将两个对称设置的限位支架7通过螺丝固定在焊接台2的顶部上,使得限位支架7和焊接台2之间可拆卸连接。
(2)将第二限位板24通过螺丝固定在两个限位支架7之间,第二限位板24靠近推板21,使得第二限位板24和限位支架7之间可拆卸连接。
(3)将固定框9水平卡入到限位支架7的限位槽8中。
c、设置铝基板安装区域:
(1)在固定框9的安装孔10中放入隔板27,并将隔板27逐一均匀限位在焊接台2上,相邻两块隔板27之间为LED灯珠28和铝基板29的连接区域。
(2)对贴装板11进行标上数字,按照左往右的方向,在相邻两块隔板27之间放入贴装板11,贴装板11上的数字逐步增加,例如:1、2、3、4、5……。在贴装板11顶部的凸起部13施力,此时贴装板11底部的第一限位板12限位在固定框9的安装孔10的内壁上。通过对贴装板11标上数字,使得贴装板11在固定框9上的对应位置,当LED灯珠28焊接出现问题时,可知道是具体数字的贴装板11,便于及时更换LED灯珠28,并进行记录。
(3)在第二限位板24和隔板27之间放入第一压紧块25,并将第一压紧块25设置在贴装板11的顶面上,再在凸起部13和隔板27之间放入第二压紧块26,并将第二压紧块26设置在贴装板11的顶面上。
d、LED灯珠28和铝基板29进行连接:按照贴装板11上的数字,将铝基板29放入到贴装板11上,此时铝基板29限位在第一压紧块25和第二压紧块26之间,再采用镊子夹紧LED灯珠28,将LED灯珠28的灯脚和铝基板29上的连接端子快速接触并焊接。
e、在焊接台2底部的管道19的下方放置铁桶,再采用刮刀将贴装板11的杂质进行刮落,本发明中的杂质为干了的锡浆,杂质通过贴装板11上的第二通孔16掉落到焊接台2上,接着采用刮刀将焊接台2的杂质进行刮落,杂质通过焊接台2上的第一通孔35掉落到管道19中,杂质并通过管道19掉落到铁桶中,对杂质进行收集处理。本发明中的锡浆不及时处理,易堵住焊接台2的第一通孔35和贴装板11的第二通孔16,影响后期对LED灯珠28和铝基板29快速散热的效果。
f、对焊接后的LED灯珠28和铝基板29进行散热:
(1)回复气缸3,气缸3控制气缸3底部设置的推板21上升并回到起始位置,推板21脱离压紧部5和焊接台2。
(2)将焊接台2在底座1上转动,并将焊接台2支撑在底座1侧部倾斜设置的第一支撑台4上,此时焊接台2倾斜设置,管道19的管口对准底座1下方的风扇20。
(3)手持限位杆30的柄部31,并将限位杆30穿过限位支架7上的第一限位孔14、固定框9的第二限位孔15、焊接台2的第三限位孔17和第一支撑台4的第四限位孔23。限位杆30的设置使得限位支架7、固定框9、焊接台2和第一支撑台4进行连接,避免固定框9从限位支架7的限位槽8中脱出,增加了安全性,使得焊接后的LED灯珠28和铝基板29散热正常进行。
(4)开启风扇20,风扇20对管道19进行送风,对焊接后的LED灯珠28和铝基板29进行散热。
g、从限位支架7上的第一限位孔14、固定框9的第二限位孔15、焊接台2的第三限位孔17和第一支撑台4的第四限位孔23中取出限位杆30,再将固定框9从限位支架7的限位槽8中取出,然后将铝基板29从贴装板11上取出,并对焊接有LED灯珠28的铝基板29进行包装。
将固定框9从限位支架7的限位槽8中取出过程中,采用定位螺栓杆32拧入到固定框9的外侧部的螺纹孔中,再对定位螺栓杆32的手柄33进行施力,当固定框9在限位支架7的限位槽8中移动一段距离后,采用定位板34靠住固定框9和第一压紧块25,整体取出固定框9。由于固定框9和限位支架7的限位槽8之间过盈配合,因此需要对固定框9施加一定作用力,才能将固定框9从限位支架7的限位槽8中取出,针对该技术问题,本发明采用定位螺栓杆32拧入到固定框9的外侧部的螺纹孔中,对定位螺栓杆32的手柄33进行施力,就可将固定框9从限位支架7的限位槽8中快速取出,为了避免取出过程铝基板29的移动,本发明就采用定位板34靠住固定框9和第一压紧块25,增加固定框9取出过程中铝基板29的稳定性。
将铝基板29从贴装板11上取出后,将贴装板11从固定框9上取出,并将贴装板11放置在第一清洗池的清洗液中,清洗液可采用柠檬酸溶液,进行超声波振动1-2min,再将贴装板11取出,并放置在第二清洗池的纯水中,进行超声波振动2-4min,然后取出贴装板11进行烘干。采用刮刀主要是去除贴装板11的较大颗粒的杂质,无法去除贴装板11上残留的小颗粒杂质,因此本发明采用清洗液和纯水对贴装板11进行清洗除杂,可去除贴装板11上残留的小颗粒杂质,保证贴装板11的干净,可对贴装板11循环使用。
以上仅为本发明的具体实施例,但本发明的技术特征并不局限于此。任何以本发明为基础,为解决基本相同的技术问题,实现基本相同的技术效果,所作出的简单变化、等同替换或者修饰等,皆涵盖于本发明的保护范围之中。

Claims (6)

1.用于铝基板上LED灯珠的贴附装置,其特征在于,包括底座、焊接台和气缸,所述焊接台转动在所述底座上,所述底座的侧部设有倾斜设置的第一支撑台,所述焊接台设有压紧部,所述气缸设于所述压紧部的上方,所述底座的顶部设有水平设置的第二支撑台;当所述气缸作用在所述压紧部和所述焊接台上时,所述压紧部和所述焊接台水平支撑在所述第二支撑台上,此时将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接;当所述气缸不作用在所述压紧部和所述焊接台上时,所述焊接台支撑在所述第一支撑台上,便于取出焊接LED灯珠的铝基板;所述焊接台的顶部设有两个对称设置的限位支架,所述限位支架设有限位槽,两个所述限位支架的所述限位槽之间设有固定框,所述固定框设有至少两块贴装板,所述贴装板用于LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,相邻两块所述贴装板之间设有隔板,所述隔板设置在所述固定框的安装孔中,所述隔板限位在所述焊接台上;所述贴装板的底部设有第一限位板,所述第一限位板限位在所述固定框的安装孔的内壁上,所述贴装板的顶部设有凸起部;两个所述限位支架之间设有第二限位板,所述贴装板的顶面设有第一压紧块,所述第一压紧块设于所述第二限位板和所述隔板之间,所述贴装板的顶面设有第二压紧块,所述第二压紧块设于所述凸起部和所述隔板之间,所述第一压紧块和所述第二压紧块限位铝基板;所述焊接台的底部设有管道,所述焊接台设有第一通孔,所述第一通孔和所述管道相连通,所述贴装板设有第二通孔,所述底座的下方设有风扇;当所述气缸作用在所述压紧部和所述焊接台上时,将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接,此时所述管道用于排出杂质;当所述气缸不作用在所述压紧部和所述焊接台上时,所述焊接台支撑在所述第一支撑台上,所述管道的管口对准所述风扇,通过所述风扇对焊接后的LED灯进行散热。
2.根据权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置,其特征在于:所述焊接台上设有至少两个限位组件,单个所述限位组件限位单块所述隔板,所述限位组件包括两块第三限位板,所述隔板的底部插入到两块所述第三限位板之间。
3.根据权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置,其特征在于:所述第一支撑台设有槽口,所述槽口用于所述管道的嵌入。
4.基于权利要求1所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法,其特征在于包括如下步骤:
a、开启气缸,气缸控制气缸底部设置的推板下降,推板压紧在压紧部和焊接台上,此时压紧部和焊接台水平支撑在底座顶部的第二支撑台上;
b、在焊接台上安装固定框:
(1)将两个对称设置的限位支架通过螺丝固定在焊接台的顶部上;
(2)将第二限位板通过螺丝固定在两个限位支架之间,第二限位板靠近推板;
(3)将固定框水平卡入到限位支架的限位槽中;
c、设置铝基板安装区域:
(1)在固定框的安装孔中放入隔板,并将隔板逐一均匀限位在焊接台上,相邻两块隔板之间为LED灯珠和铝基板的连接区域;
(2)对贴装板进行标上数字,按照左往右的方向,在相邻两块隔板之间放入贴装板,贴装板上的数字逐步增加,在贴装板顶部的凸起部施力,此时贴装板底部的第一限位板限位在固定框的安装孔的内壁上;
(3)在第二限位板和隔板之间放入第一压紧块,并将第一压紧块设置在贴装板的顶面上,再在凸起部和隔板之间放入第二压紧块,并将第二压紧块设置在贴装板的顶面上;
d、LED灯珠和铝基板进行连接:按照贴装板上的数字,将铝基板放入到贴装板上,此时铝基板限位在第一压紧块和第二压紧块之间,再采用镊子夹紧LED灯珠,将LED灯珠的灯脚和铝基板上的连接端子相接触并焊接;
e、在焊接台底部的管道的下方放置铁桶,再采用刮刀将贴装板的杂质进行刮落,杂质通过贴装板上的第二通孔掉落到焊接台上,接着采用刮刀将焊接台的杂质进行刮落,杂质通过焊接台上的第一通孔掉落到管道中,杂质并通过管道掉落到铁桶中,对杂质进行收集处理;
f、对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热:
(1)回复气缸,气缸控制气缸底部设置的推板上升并回到起始位置,推板脱离压紧部和焊接台;
(2)将焊接台在底座上转动,并将焊接台支撑在底座侧部倾斜设置的第一支撑台上,此时焊接台倾斜设置,管道的管口对准底座下方的风扇;
(3)手持限位杆的柄部,并将限位杆穿过限位支架上的第一限位孔、固定框的第二限位孔、焊接台的第三限位孔和第一支撑台的第四限位孔;
(4)开启风扇,风扇对管道进行送风,对焊接后的LED灯珠和铝基板进行散热;
g、从限位支架上的第一限位孔、固定框的第二限位孔、焊接台的第三限位孔和第一支撑台的第四限位孔中取出限位杆,再将固定框从限位支架的限位槽中取出,然后将铝基板从贴装板上取出,并对焊接有LED灯珠的铝基板进行包装。
5.根据权利要求4所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法,其特征在于:将固定框从限位支架的限位槽中取出过程中,采用定位螺栓杆拧入到固定框的外侧部的螺纹孔中,再对定位螺栓杆的手柄进行施力,当固定框在限位支架的限位槽中移动一段距离后,采用定位板靠住固定框和第一压紧块,整体取出固定框。
6.根据权利要求4所述的用于铝基板上LED灯珠的贴附装置的贴附方法,其特征在于:将铝基板从贴装板上取出后,将贴装板从固定框上取出,并将贴装板放置在第一清洗池的清洗液中,进行超声波振动1-2min,再将贴装板取出,并放置在第二清洗池的纯水中,进行超声波振动2-4min,然后取出贴装板进行烘干。
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