CN210694517U - 软基片焊接夹具 - Google Patents

软基片焊接夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN210694517U
CN210694517U CN201921022415.3U CN201921022415U CN210694517U CN 210694517 U CN210694517 U CN 210694517U CN 201921022415 U CN201921022415 U CN 201921022415U CN 210694517 U CN210694517 U CN 210694517U
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
soft substrate
screw
matching groove
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201921022415.3U
Other languages
English (en)
Inventor
田玉龙
刘宗岳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Zhongwei Chuangtong Technology Co ltd
Original Assignee
Sichuan Zhongwei Chuangtong Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Zhongwei Chuangtong Technology Co ltd filed Critical Sichuan Zhongwei Chuangtong Technology Co ltd
Priority to CN201921022415.3U priority Critical patent/CN210694517U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210694517U publication Critical patent/CN210694517U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)

Abstract

本实用新型公开了软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,焊接夹具包括:压板、焊接压条、螺钉;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。本实用新型通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压,此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直,且用力均匀,能够让导电胶的厚度均匀,使得软基片平整布置;本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙,让导电胶在固化时有溢气的通道,避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。

Description

软基片焊接夹具
技术领域
本实用新型属于产品装配技术领域,具体涉及软基片焊接夹具。
背景技术
软基片是有种柔性印制板,其无法用螺钉进行安装,通常使用焊接的形式固定在基板上。常用方式是在基板上涂导电胶,再将软基片放置在导电胶上,沿着软基片形状依次按压,使软基片紧贴基板。待导电胶固化后,软基片就被固定在基板上。
1、粘接过程中每次按压都无法保证力度均匀,导致导电胶的厚度不均匀,即软基片不平整;
2、导电胶在固化时还有溢气,进一步导致软基片不平整,影响其电气性能。
为了解决以上问题,一种能够有效的防止出现前述情况或情况发生后仍可以很快将其拆卸恢复正常的方法就显得尤为必要。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供软基片焊接夹具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,焊接夹具包括:
压板;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;
焊接压条;基板上设置有形状匹配压板的第一配合槽,在第一配合槽的槽底设置有尺寸略大于焊接压条的第二配合槽,软基片置于第二配合槽底部,软基片和第二配合槽的底部之间设置有导电胶;焊接压条置于第二配合槽内软基片的上部,焊接压条的上端与压板的下表面接触;焊接压条的高度大于第二配合槽的深度;
螺钉;第一配合槽的槽底还设置有螺孔,螺钉的螺杆穿过通孔旋入螺孔中;螺钉的旋紧,让压板向下挤压焊接压条,焊接压条挤压软基片与第二配合槽的底部贴紧,使得导电胶均匀置于焊接压条和第二配合槽的底部之间。
具体地,焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。
优选地,螺钉的螺杆长度大于螺孔的深度。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型的软基片焊接夹具;
1、本申请通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压,此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直,且用力均匀,能够让导电胶的厚度均匀,使得软基片平整布置。
2、本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙,让导电胶在固化时有溢气的通道,避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中的a部分结构示意图。
图中:1-压板;11-通孔;2-基板;21-第一配合槽;22-第二配合槽;23-螺孔;3-焊接压条;4-软基片;5-螺钉;6-导电胶;7-边缘间隙。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例1,如图1、图2所示;
软基片4焊接夹具,用于将软基片4安装在基板2上,焊接夹具包括:
压板1;压板1水平设置,压板1上设置有竖向的通孔11;
焊接压条3;基板2上设置有形状匹配压板1的第一配合槽21,在第一配合槽21的槽底设置有尺寸略大于焊接压条3的第二配合槽22,软基片4置于第二配合槽22底部,软基片4和第二配合槽22的底部之间设置有导电胶6;焊接压条3置于第二配合槽22内软基片4的上部,焊接压条3的上端与压板1的下表面接触;焊接压条3的高度大于第二配合槽22的深度;
螺钉5;第一配合槽21的槽底还设置有螺孔23,螺钉5的螺杆穿过通孔11旋入螺孔23中;螺钉5的旋紧,让压板1向下挤压焊接压条3,焊接压条3挤压软基片4与第二配合槽22的底部贴紧,使得导电胶6均匀置于焊接压条3和第二配合槽22的底部之间。
实施例2,如图2所示;
本实施例与实施例1的区别在于:接压条与第二配合槽22的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙7。
实施例3,如图1所示;
本实施例与实施例1或2的区别在于:螺钉5的螺杆长度大于螺孔23的深度。
本申请工作时候,在第二配合槽22底部涂导电胶6,再将软基片4放置在导电胶6上,再放入焊接压条3,再将压板1放入第一配合槽21中,将螺钉5的螺杆穿过通孔11旋入螺孔23中,螺钉5的头部则置于压板1上部,因为焊接压条3的高度大于第二配合槽22的深度,随着螺钉5的螺杆旋入螺孔23中,螺钉5的头部挤压压板1的一端,压板1的另一端下部则挤压焊接压条3顶部,焊接压条3向下挤压软基片4、导电胶6。导电胶6在固化时,产生的气体从边缘间隙7处溢出。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (3)

1.软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,其特征在于,焊接夹具包括:
压板;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;
焊接压条;基板上设置有形状匹配压板的第一配合槽,在第一配合槽的槽底设置有尺寸略大于焊接压条的第二配合槽,软基片置于第二配合槽底部,软基片和第二配合槽的底部之间设置有导电胶;焊接压条置于第二配合槽内软基片的上部,焊接压条的上端与压板的下表面接触;焊接压条的高度大于第二配合槽的深度;
螺钉;第一配合槽的槽底还设置有螺孔,螺钉的螺杆穿过通孔旋入螺孔中;螺钉的旋紧,让压板向下挤压焊接压条,焊接压条挤压软基片与第二配合槽的底部贴紧,使得导电胶均匀置于焊接压条和第二配合槽的底部之间。
2.根据权利要求1所述的软基片焊接夹具,其特征在于,焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。
3.根据权利要求1或2所述的软基片焊接夹具,其特征在于,螺钉的螺杆长度大于螺孔的深度。
CN201921022415.3U 2019-07-02 2019-07-02 软基片焊接夹具 Expired - Fee Related CN210694517U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921022415.3U CN210694517U (zh) 2019-07-02 2019-07-02 软基片焊接夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921022415.3U CN210694517U (zh) 2019-07-02 2019-07-02 软基片焊接夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210694517U true CN210694517U (zh) 2020-06-05

Family

ID=70883328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921022415.3U Expired - Fee Related CN210694517U (zh) 2019-07-02 2019-07-02 软基片焊接夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210694517U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210694517U (zh) 软基片焊接夹具
EP2306035A1 (de) Befestigungselement für plattenförmige Bauteile aneinander, insbesondere für eine LED-Platine an einem Kühlkörper
CN209882257U (zh) 一种应用于微带电路板烧结的可调式装置
CN110605452B (zh) 一种射频接触件回流焊接工装
CN2831692Y (zh) 一种印刷线路板组件及包含该印刷线路板组件的电源设备
CN206093553U (zh) Cob光源固定件及led灯
CN221058157U (zh) 一种适用于塑封端盖电机使用的接地片
CN213929113U (zh) 一种汽车钣金安装螺母座
CN221930245U (zh) 一种防水型led铝基板
CN219562211U (zh) 一种膨胀块实用工装
CN211240252U (zh) 一种具有防裂功能的陶瓷基板
CN211284576U (zh) 电镀遮蔽工装
CN207441684U (zh) 一种用于固定晶体管的组件
CN218828055U (zh) 一种螺帽固定结构
CN210641128U (zh) 一种易安装型led线路板
CN219726006U (zh) 一种散热片快速安装治具
CN219145710U (zh) 一种具有夹层的复合型pcb板
CN217523105U (zh) 一种用于pcb板平行固定的钣金支架
CN217712277U (zh) 一种不锈钢玻璃附框
CN216693402U (zh) 一种led车灯铜基板
CN211650121U (zh) 一种用于汽车灯的铝基板
CN210225588U (zh) 一种用于电视机后板安装的固定结构
CN220296074U (zh) 一种电路基板的粘结加压装置
CN216216752U (zh) 一种汇流条定位用装置
CN221800319U (zh) 一种用于车灯与车身连接螺栓密封结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200605