CN220526894U - 芯片组合及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装板的内部开设有第一穿线孔，所述基板的内部开设有与所述第一穿线孔连通的第二穿线孔，本实用新型通过设有固定组件和固定板，有利于提高芯片固定结构牢固性，并且安装和拆卸更加便捷高效，通过设有安装板、第一穿线孔和第二穿线孔，避免线路从芯片的上方穿过，使得线路走线更有序，从而避免线路被损坏，有利于提高线路的安全保护功能。

Description

芯片组合及芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，更具体地涉及芯片组合及芯片。

背景技术

集成电路芯片具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高，芯片组合相比单一芯片具有更加强大的运算能力和数据处理能力，配合芯片安装使用的还有固定装置。

现有技术的不足之处：现有的芯片通常利用固定脚和固定基板安装固定，安装固定结构十分简陋，固定脚容易变形损坏，所以导致芯片与固定基板固定很不牢固，另外，现有的芯片接线时要从芯片和固定基板上方穿过，线路走线很杂乱，线路损坏的危险很大。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了芯片组合及芯片，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型提供如下技术方案：芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装板的内部开设有第一穿线孔，所述基板的内部开设有与所述第一穿线孔连通的第二穿线孔，所述安装板的一端表面与所述基板的内部卡套连接。

优选的，所述固定组件包括固定座、卡套座和下压板，所述下压板的一端与所述固定座的内部转动连接，所述卡套座的内部开设有卡套槽，所述卡套槽的内部转动连接有与所述下压板表面抵接的卡套板。

优选的，所述固定板的内部开设有相隔相等距离的三个固定孔，所述下压板的底部设置有与三个所述固定孔抵接的限位柱。

优选的，所述基板的内部开设有安装槽，所述安装板的一端表面的两端设置有与所述安装槽内部转动连接的转动块，所述安装板远离所述转动块的一端表面设置有提手。

优选的，所述基板的底部四个拐角分别设置有支撑柱。

本实用新型的技术效果和优点：

1.本实用新型通过设有固定组件和固定板，固定板设置在芯片本体的两侧，固定板与固定组件抵接，使得芯片与安装板固定，相比通过固定脚和固定基板配合，有利于提高芯片固定结构牢固性，本设计结构更加合理，并且安装和拆卸更加便捷高效。

2.本实用新型通过设有安装板、第一穿线孔和第二穿线孔，通过安装板的一端在基板内部转动，使得芯片的底部转动至基板的上方，从而便于芯片线路安装，使得线路通过芯片下方的第一穿线孔、第二穿线孔与其他的芯片的下方连接，避免线路从芯片的上方穿过，使得线路走线更有序，从而避免线路被损坏，有利于提高线路的安全保护功能。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的固定组件结构示意图。

图3为本实用新型的芯片本体结构示意图。

图4为本实用新型的基板和安装板结构示意图。

附图标记为：1、基板；2、安装板；3、芯片本体；4、固定组件；400、固定座；401、卡套座；402、下压板；5、固定板；6、第一穿线孔；7、卡套槽；8、卡套板；9、固定孔；10、限位柱；11、安装槽；12、转动块；13、提手；14、支撑柱；15、第二穿线孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的芯片组合及芯片并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了芯片组合及芯片，包括基板1，基板1的内部转动连接有安装板2，安装板2的表面中心设置有芯片本体3，安装板2的表面两侧对称设置有固定组件4，芯片本体3的两侧设置有固定板5，固定板5与固定组件4抵接，安装板2的内部开设有第一穿线孔6，基板1的内部开设有与第一穿线孔6连通的第二穿线孔15，安装板2的一端表面与基板1的内部卡套连接，通过设置固定组件4和固定板5，固定板5设置在芯片本体3的两侧，固定板5与固定组件4抵接，使得芯片与安装板2固定，相比通过固定脚和固定基板1配合，有利于提高芯片固定结构牢固性，本设计结构更加合理，并且安装和拆卸更加便捷高效，通过设置安装板2、第一穿线孔6和第二穿线孔15，通过安装板2的一端在基板1内部转动，使得芯片的底部转动至基板1的上方，从而便于芯片线路安装，使得线路通过芯片下方的第一穿线孔6、第二穿线孔15与其他的芯片的下方连接，避免线路从芯片的上方穿过，使得线路走线更有序，从而避免线路被损坏，有利于提高线路的安全保护功能，通过设置基板1，通过基板1与主固定板5安装，相邻的基板1通过线路连接，从而形成芯片组合。

进一步的，固定组件4包括固定座400、卡套座401和下压板402，下压板402的一端与固定座400的内部转动连接，卡套座401的内部开设有卡套槽7，卡套槽7的内部转动连接有与下压板402表面抵接的卡套板8，通过设置，通过设置固定座400、卡套座401和下压板402，打开卡套板8，使得下压板402的一端处于卡套槽7内部，然后转动卡套板8，使得卡套板8与下压板402的一端卡套连接。

进一步的，固定板5的内部开设有相隔相等距离的三个固定孔9，下压板402的底部设置有与三个固定孔9抵接的限位柱10，通过设置固定孔9和限位柱10，固定孔9和限位柱10，三个固定孔9相隔相等距离与限位柱10抵接，使得固定板5和下压板402固定更加牢固。

进一步的，基板1的内部开设有安装槽11，安装板2的一端表面的两端设置有与安装槽11内部转动连接的转动块12，安装板2远离转动块12的一端表面设置有提手13，通过设置安装槽11和转动块12，通过转动块12在安装槽11的内部转动，带动安装板2转动，从而带动芯片转动，使得芯片的底部转动至基板1的上方，通过设置提手13，拉动提手13带动安装板2移动，使得转动块12在安装槽11的内部转动。

进一步的，基板1的底部四个拐角分别设置有支撑柱14，通过设置支撑柱14，使得基板1的底部与主固定板5的表面相隔一段距离，从而使得线路能够从而基板1下方与其他芯片连接。

本实用新型的工作原理：首先，转动卡套块，从而通过卡套板8打开卡套槽7，转动下压板402，使得下压板402的一端在固定座400的内部转动，使得芯片本体3的底部中心处于第一穿线孔6上方，使得固定板5处于下压板402的下方，然后转动下压板402，使得限位柱10与固定孔9抵接，并且转动卡套板8，使得卡套板8的一端卡套槽7内部转动，使得卡套板8与下压板402的表面卡套连接，拉动提手13，提手13带动安装板2移动，使得安装板2带动转动块12在安装槽11内部转动，使得线路通过第一穿线孔6和第二穿线孔15穿进其他芯片的下方，从而与其他芯片连接。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.芯片组合及芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部转动连接有安装板(2)，所述安装板(2)的表面中心设置有芯片本体(3)，所述安装板(2)的表面两侧对称设置有固定组件(4)，所述芯片本体(3)的两侧设置有固定板(5)，所述固定板(5)与所述固定组件(4)抵接，所述安装板(2)的内部开设有第一穿线孔(6)，所述基板(1)的内部开设有与所述第一穿线孔(6)连通的第二穿线孔(15)，所述安装板(2)的一端表面与所述基板(1)的内部卡套连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述固定组件(4)包括固定座(400)、卡套座(401)和下压板(402)，所述下压板(402)的一端与所述固定座(400)的内部转动连接，所述卡套座(401)的内部开设有卡套槽(7)，所述卡套槽(7)的内部转动连接有与所述下压板(402)表面抵接的卡套板(8)。

3.根据权利要求2所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述固定板(5)的内部开设有相隔相等距离的三个固定孔(9)，所述下压板(402)的底部设置有与三个所述固定孔(9)抵接的限位柱(10)。

4.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有安装槽(11)，所述安装板(2)的一端表面的两端设置有与所述安装槽(11)内部转动连接的转动块(12)，所述安装板(2)远离所述转动块(12)的一端表面设置有提手(13)。

5.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述基板(1)的底部四个拐角分别设置有支撑柱(14)。