CN214753713U - 一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 - Google Patents
一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214753713U CN214753713U CN202120819084.7U CN202120819084U CN214753713U CN 214753713 U CN214753713 U CN 214753713U CN 202120819084 U CN202120819084 U CN 202120819084U CN 214753713 U CN214753713 U CN 214753713U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip body
- antistatic
- pcb
- shape piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体以及固定在半导体芯片本体顶部前后两侧的第一L形件和固定在半导体芯片本体底部前后两侧的第二L形件，两个半导体芯片本体之间通过第一L形件和第二L形件相互卡合，且第一L形件和第二L形件之间的表面均开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有安装螺钉，所述半导体芯片本体的一侧设置信号端，通过第一L形件和第二L形件的相互卡合可以使半导体芯片本体叠加在一起，再通过安装孔和安装螺钉可以使第一L形件和第二L形件之间进行固定，实现两个半导体芯片本体之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体的占地面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体技术领域，具体是一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片。
背景技术
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。
半导体芯片是一些设备的核心，半导体都是安装在PCB板上，对于一些设备所用到的半导体芯片种类和数量都比较多，但是在这些芯片都安装在PCB板上会占用较多的PCB板面积，从而会增加封装的成本，为此本实用新型提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体以及固定在半导体芯片本体顶部前后两侧的第一L形件和固定在半导体芯片本体底部前后两侧的第二L形件，两个半导体芯片本体之间通过第一L形件和第二L形件相互卡合，且第一L形件和第二L形件之间的表面均开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有安装螺钉，所述半导体芯片本体的一侧设置信号端。
作为本实用新型的一种优选技术方案：最底层所述半导体芯片本体安装在PCB板的顶部。
作为本实用新型的一种优选技术方案：所述半导体芯片本体顶部的前后两侧均固定连接有安装套筒，所述半导体芯片本体底部的前后两侧均固定连接有卡接装置。
作为本实用新型的一种优选技术方案：所述卡接装置包括固定在半导体芯片本体底部的连接套柱，所述连接套柱的底部滑动连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有卡块，所述连接柱的外表面套设有弹簧，所述弹簧的底端对卡块有弹力的作用。
作为本实用新型的一种优选技术方案：两个所述卡块相对的一侧固定连接有连接装置。
作为本实用新型的一种优选技术方案：所述连接装置包括固定在卡块的一侧连接块，两个所述连接块相对的一侧之间固定连接有横杆。
本实用新型的有益效果是：通过第一L形件和第二L形件的相互卡合可以使半导体芯片本体叠加在一起，再通过安装孔和安装螺钉可以使第一L形件和第二L形件之间进行固定，实现两个半导体芯片本体之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体的占地面积。
附图说明
图1为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片的结构示意图。
图2为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片中半导体芯片本体的结构正视图。
图3为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片图1中A处的局部放大图。
图4为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片图2中B处的局部放大图。
图中：1、半导体芯片本体；2、第一L形件；3、第二L形件；4、安装孔；5、安装螺钉；6、信号端；7、安装套筒；8、连接套柱；9、连接柱；10、卡块；11、弹簧；12、连接块；13、横杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：如图1-4所示，本实用新型提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体1以及固定在半导体芯片本体1顶部前后两侧的第一L形件2和固定在半导体芯片本体1底部前后两侧的第二L形件3，两个半导体芯片本体1之间通过第一L形件2和第二L形件3相互卡合，且第一L形件2和第二L形件3之间的表面均开设有安装孔4，安装孔4的内部安装有安装螺钉5，半导体芯片本体1的一侧设置信号端6，通过第一L形件2和第二L形件3的相互卡合可以使半导体芯片本体1叠加在一起，再通过安装孔4和安装螺钉5可以使第一L形件2和第二L形件3之间进行固定，实现两个半导体芯片本体1之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体1的占地面积。
其中，最底层半导体芯片本体1安装在PCB板的顶部。
其中，半导体芯片本体1顶部的前后两侧均固定连接有安装套筒7，半导体芯片本体1底部的前后两侧均固定连接有卡接装置，安装套筒7是用来卡接上方半导体芯片本体1底部的卡块10。
其中，卡接装置包括固定在半导体芯片本体1底部的连接套柱8，连接套柱8的底部滑动连接有连接柱9，连接柱9的底部固定连接有卡块10，连接柱9的外表面套设有弹簧11，弹簧11的底端对卡块10有弹力的作用，配合连接套柱8、连接柱9和弹簧11可以实现对卡块10的驱动，便于卡块10卡入安装套筒7内。
其中，两个卡块10相对的一侧固定连接有连接装置。
其中，连接装置包括固定在卡块10的一侧连接块12，两个连接块12相对的一侧之间固定连接有横杆13，配合横杆13和连接块12可以可以对两个卡块10的推动。
具体的，本实用新型使用时：将半导体芯片本体1依次进行叠加安装，将上方的半导体芯片本体1叠加时，向上按压横杆13，卡块10带动连接柱9向上移动，压缩弹簧11，使上方的半导体芯片本体1底部的第二L形件3卡接在第一L形件2上，再松开横杆13，使卡块10在弹簧11的作用下卡入安装套筒7内，实现对半导体芯片本体1的稳定安装，由此安装方式依次叠加安装半导体芯片本体1即可。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，包括半导体芯片本体(1)以及固定在半导体芯片本体(1)顶部前后两侧的第一L形件(2)和固定在半导体芯片本体(1)底部前后两侧的第二L形件(3)，两个半导体芯片本体(1)之间通过第一L形件(2)和第二L形件(3)相互卡合，且第一L形件(2)和第二L形件(3)之间的表面均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)的内部安装有安装螺钉(5)，所述半导体芯片本体(1)的一侧设置信号端(6)。
2.根据权利要求1所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，最底层所述半导体芯片本体(1)安装在PCB板的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片本体(1)顶部的前后两侧均固定连接有安装套筒(7)，所述半导体芯片本体(1)底部的前后两侧均固定连接有卡接装置。
4.根据权利要求3所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述卡接装置包括固定在半导体芯片本体(1)底部的连接套柱(8)，所述连接套柱(8)的底部滑动连接有连接柱(9)，所述连接柱(9)的底部固定连接有卡块(10)，所述连接柱(9)的外表面套设有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底端对卡块(10)有弹力的作用。
5.根据权利要求4所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，两个所述卡块(10)相对的一侧固定连接有连接装置。
6.根据权利要求5所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述连接装置包括固定在卡块(10)的一侧连接块(12)，两个所述连接块(12)相对的一侧之间固定连接有横杆(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120819084.7U CN214753713U (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120819084.7U CN214753713U (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214753713U true CN214753713U (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=78611245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120819084.7U Active CN214753713U (zh) | 2021-04-21 | 2021-04-21 | 一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214753713U (zh) |
-
2021
- 2021-04-21 CN CN202120819084.7U patent/CN214753713U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20150173248A1 (en) | Power module, power converter and manufacturing method of power module | |
| CN102637679A (zh) | 半导体模块 | |
| CN214753713U (zh) | 一种可减少占用pcb板面积的抗静电半导体芯片 | |
| CN110890295A (zh) | 一种用于多个激光器芯片贴装的夹具 | |
| CN205810793U (zh) | 一种功率半导体模块的弹性电极 | |
| CN209218499U (zh) | 一种固定式多层线路板装置 | |
| CN109065486B (zh) | 一种太阳能电池晶体硅插片装置 | |
| CN220526894U (zh) | 芯片组合及芯片 | |
| CN217670319U (zh) | 一种用于半导体的单线线切割机 | |
| CN213214011U (zh) | 一种防漏电的集成电路装置 | |
| CN210575871U (zh) | 一种可缩小ic尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备 | |
| CN219303632U (zh) | 一种高效吹洗工装 | |
| CN212848379U (zh) | 一种便于散热的微电子组件封装结构 | |
| CN216128624U (zh) | 一种半导体柔性包装管 | |
| CN210819269U (zh) | 一种集成电路板制造用夹紧装置 | |
| CN216624279U (zh) | 一种低压低容晶闸管浪涌保护阵列器件 | |
| CN219321339U (zh) | 一种便于可靠固定的移动式半导体外框架 | |
| CN220731509U (zh) | 封装器件、量子处理器及量子计算机 | |
| CN215815847U (zh) | 圆形芯片结构 | |
| CN218548407U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN212936299U (zh) | 一种易于插拔的集成电路 | |
| US20090029586A1 (en) | Plug-in wiring structure of optoelectronic device | |
| CN211654804U (zh) | 一种半导体固定结构 | |
| CN214959257U (zh) | 一种大功率dc-dc电源模块 | |
| CN215265940U (zh) | 一种用在新能源汽车的电容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |