CN218548407U - 一种半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种半导体封装结构。本实用新型中，所述安装移动板远离卡接头的一侧表面固定连接有两个弹簧，两个弹簧之间设置有抽拉杆，且抽拉杆贯穿滑动连接与卡接底座的表面，所述封装上盖的两侧表面与抽拉头相对处开设有卡接孔，所述卡接头贯穿卡接底座卡接在卡接孔的内部。拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

Description

一种半导体封装结构

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。人们在使用半导体时，需要对其进行封装固定。

如公开号为CN214898414U的申请中公开了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，其技术方案是：包括半导体封装结构本体，所述半导体封装结构本体底部固定安装固定底板，所述固定底板顶部固定安装固定框架，所述固定框架一侧顶部固定安装第二固定螺丝，所述固定底板顶部开设半导体腔，所述半导体腔顶部设有第一绝缘板，所述第一绝缘板内壁开设透气孔，所述第一绝缘板顶部固定安装第一散热铜板，所述第一散热铜板内壁开设第一铜板冷却腔，所述固定框架顶部设有冷却箱，所述冷却箱内壁开设冷却腔，本实用新型利用现有的材料和结构特点增加了现有封装装置的散热性。

但是该申请中的半导体封装结构在进行拆卸维修时，需要通过拧开螺丝实现拆卸，从而使得外壳体的拆卸较为不便，从而使得人们使用不够便利。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种半导体封装结构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种半导体封装结构，包括封装底板和封装上盖，所述封装底板的上表面粘接有放置底垫，所述放置底垫的上表面固定安装有半导体本体，所述封装底板的两侧边缘处固定连接有安装垫片，所述安装垫片的上表面固定连接有卡接底座，所述卡接底座的内壁上下两侧固定连接有限位杆，所述限位杆的表面滑动连接有安装移动板，所述安装移动板靠近封装上盖的一侧表面固定连接有卡接头，所述安装移动板远离卡接头的一侧表面固定连接有两个弹簧，两个弹簧之间设置有抽拉杆，且抽拉杆贯穿滑动连接与卡接底座的表面，所述封装上盖的两侧表面与抽拉头相对处开设有卡接孔，所述卡接头贯穿卡接底座卡接在卡接孔的内部。

通过采用上述技术方案，将封装底板和半导体本体固定安装在对应的位置之后，之后取来封装上盖，将封装上盖卡接在封装底板的上表面，先拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

在一优选的实施方式中，所述限位杆远离卡接底座内壁的一侧末端固定连接有防脱胶头。

通过采用上述技术方案，可以防止安装移动板脱落，提高了安装移动板在使用过程中的稳定性。

在一优选的实施方式中，所述卡接底座的数量为四个，对称设置在封装上盖的两侧，所述抽拉杆位于卡接底座外部的末端固定连接有抽拉头。

通过采用上述技术方案，提拉抽拉头可以带动安装移动板移动，提高了使用时的便利性。

在一优选的实施方式中，所述封装上盖的左右两侧内壁对称固定连接有四根导热棒，所述导热棒靠近半导体本体的一端固定连接有石墨烯散热片。

在一优选的实施方式中，所述导热棒远离半导体本体的一端位于封装上盖的外部，且导热棒的外壁固定连接有散热片。

通过采用上述技术方案，封装上盖的内部设置有石墨烯散热片，可以对半导体本体在工作过程中产生的热量进行吸收，将热量传导到封装上盖的外部，最后经由散热片散发到外部，从而降低了半导体本体在工作过程中的温度，提高了使用时的便利性。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，将封装底板和半导体本体固定安装在对应的位置之后，之后取来封装上盖，将封装上盖卡接在封装底板的上表面，先拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

2、本实用新型中，封装上盖的内部设置有石墨烯散热片，可以对半导体本体在工作过程中产生的热量进行吸收，将热量传导到封装上盖的外部，最后经由散热片散发到外部，从而降低了半导体本体在工作过程中的温度，提高了使用时的便利性。

附图说明

图1为本实用新型的封装结构示意图；

图2为本实用新型中封装结构内部示意图；

图3为本实用新型中卡接底座内部示意图。

图中标记：1、封装底板；2、封装上盖；3、卡接底座；4、卡接孔；5、安装垫片；6、抽拉头；7、放置底垫；8、半导体本体；9、散热片；10、导热棒；11、石墨烯散热片；12、抽拉杆；13、弹簧；14、限位杆；15、安装移动板；16、防脱胶头；17、卡接头。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，

实施例：

一种半导体封装结构，包括封装底板1和封装上盖2，封装底板1 的上表面粘接有放置底垫7，放置底垫7的上表面固定安装有半导体本体8，封装底板1的两侧边缘处固定连接有安装垫片5，安装垫片 5的上表面固定连接有卡接底座3，卡接底座3的内壁上下两侧固定连接有限位杆14，限位杆14的表面滑动连接有安装移动板15，安装移动板15靠近封装上盖2的一侧表面固定连接有卡接头17，安装移动板15远离卡接头17的一侧表面固定连接有两个弹簧13，两个弹簧13之间设置有抽拉杆12，且抽拉杆12贯穿滑动连接与卡接底座3 的表面，封装上盖2的两侧表面与抽拉头6相对处开设有卡接孔4，卡接头17贯穿卡接底座3卡接在卡接孔4的内部，将封装底板1和半导体本体8固定安装在对应的位置之后，之后取来封装上盖2，将封装上盖2卡接在封装底板1的上表面，先拉出抽拉头6，此时抽拉头6就会带动安装移动板15向上移动，从而对弹簧13进行压缩，之后将封装上盖2卡接好之后，松开抽拉头6，安装移动板15就会在弹簧13的弹力作用下带动安装移动板15向下移动，使得卡接头17卡入到卡接孔4的内部，从而使得封装上盖2与封装底板1之间形成固定，从而使得在对封装底板1进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

限位杆14远离卡接底座3内壁的一侧末端固定连接有防脱胶头16，可以防止安装移动板15脱落，提高了安装移动板15在使用过程中的稳定性。

卡接底座3的数量为四个，对称设置在封装上盖2的两侧，抽拉杆12位于卡接底座3外部的末端固定连接有抽拉头6，提拉抽拉头6 可以带动安装移动板15移动，提高了使用时的便利性。

封装上盖2的左右两侧内壁对称固定连接有四根导热棒10，导热棒10靠近半导体本体8的一端固定连接有石墨烯散热片11，导热棒 10远离半导体本体8的一端位于封装上盖2的外部，且导热棒10的外壁固定连接有散热片9，封装上盖2的内部设置有石墨烯散热片11，可以对半导体本体8在工作过程中产生的热量进行吸收，将热量传导到封装上盖2的外部，最后经由散热片9散发到外部，从而降低了半导体本体8在工作过程中的温度，提高了使用时的便利性。

本申请一种半导体封装结构实施例的实施原理为：使用时，将封装底板1和半导体本体8固定安装在对应的位置之后，之后取来封装上盖2，将封装上盖2卡接在封装底板1的上表面，先拉出抽拉头6，此时抽拉头6就会带动安装移动板15向上移动，从而对弹簧13进行压缩，之后将封装上盖2卡接好之后，松开抽拉头6，安装移动板15 就会在弹簧13的弹力作用下带动安装移动板15向下移动，使得卡接头17卡入到卡接孔4的内部，从而使得封装上盖2与封装底板1之间形成固定，从而使得在对封装底板1进行封装时，提高了使用时的安装便利性。封装上盖2的内部设置有石墨烯散热片11，可以对半导体本体8在工作过程中产生的热量进行吸收，将热量传导到封装上盖2的外部，最后经由散热片9散发到外部，从而降低了半导体本体 8在工作过程中的温度，提高了使用时的便利性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种半导体封装结构，包括封装底板(1)和封装上盖(2)，其特征在于：所述封装底板(1)的上表面粘接有放置底垫(7)，所述放置底垫(7)的上表面固定安装有半导体本体(8)，所述封装底板(1)的两侧边缘处固定连接有安装垫片(5)，所述安装垫片(5)的上表面固定连接有卡接底座(3)，所述卡接底座(3)的内壁上下两侧固定连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)的表面滑动连接有安装移动板(15)，所述安装移动板(15)靠近封装上盖(2)的一侧表面固定连接有卡接头(17)，所述安装移动板(15)远离卡接头(17)的一侧表面固定连接有两个弹簧(13)，两个弹簧(13)之间设置有抽拉杆(12)，且抽拉杆(12)贯穿滑动连接与卡接底座(3)的表面，所述封装上盖(2)的两侧表面与抽拉头(6)相对处开设有卡接孔(4)，所述卡接头(17)贯穿卡接底座(3)卡接在卡接孔(4)的内部。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述限位杆(14)远离卡接底座(3)内壁的一侧末端固定连接有防脱胶头(16)。

3.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述卡接底座(3)的数量为四个，对称设置在封装上盖(2)的两侧，所述抽拉杆(12)位于卡接底座(3)外部的末端固定连接有抽拉头(6)。

4.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装上盖(2)的左右两侧内壁对称固定连接有四根导热棒(10)，所述导热棒(10)靠近半导体本体(8)的一端固定连接有石墨烯散热片(11)。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述导热棒(10)远离半导体本体(8)的一端位于封装上盖(2)的外部，且导热棒(10)的外壁固定连接有散热片(9)。

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