CN203934278U - 一种电磁器件安装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电磁器件安装装置，涉及电磁器件应用设计领域，解决现有技术中的电磁器件安装装置导热性能不好的问题，该电磁器件安装装置包括：一平台；设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。本实用新型的方案避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化了结构，使安装方便，散热性能好，且降低了材料和加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁器件应用设计领域，特别涉及一种电磁器件安装装置。
背景技术
一般电磁器件出线部分需要工作在IP54以上的防护等级下，IP54类防护等级在工业中的的应用为防止粉尘堆积和防水来保护内部电磁器件不受损害。电磁器件在IP54防护等级工作时，由于空间密闭，内部环境温度较高，电磁器件散热比较困难，成本较高。使用者通常将封装壳体放置在一个被隔离的叶片或其他类型散热器的外露表面，通过散热硅脂将壳体的热传到散热片上，再由散热片将热量散出。在这样的情况下整个装置需要两个零件：封装壳体和散热器来组成。而且还要散热硅脂来保障两个零件之间的导热。不但增加了成本，而且还降低了导热效果。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电磁器件安装装置，避免将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化结构，使安装方便，散热性能好，且降低材料和加工成本。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种电磁器件安装装置，包括：
一平台；
设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；
所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。
其中，所述半封装壳体的未封装一面设置有固定板；所述固定板与所述半封装壳体的底面之间形成有用于安装电磁器件的至少一个安装孔。
其中，所述半封装壳体的底面上设置有多个第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽与所述第二弧形凹槽形成所述安装孔。
其中，每个所述安装孔在所述平台以及所述半封装壳体对应的区域具有多个所述出线孔。
其中，所述安装孔为圆形安装孔。
其中，所述平台上设置有一与所述半封装壳体的底面形状一致的密封凹槽，所述半封装壳体设置于所述密封凹槽中。
其中，所述平台还具有第一固定孔。
其中，所述半封装壳体的未封装一面上具有第二固定孔，所述固定板通过所述第二固定孔与所述半封装壳体固定连接。
其中，所述平台、所述半封装壳体及所述固定板均采用铝合金材料制成。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：
本实用新型实施例的电磁器件安装装置，包括一平台及设置于平台上的半封装壳体，其中平台与半封装壳体的接触面上，以及半封装壳体与平台的接触面上均具有多个出线孔。可以将电磁器件安装于半封装壳体中，同时将电磁器件的出线部分通过出线孔引出。在出线部分满足IP54以上防护等级的要求下，电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，避免了使用导热硅脂和散热片等散热材料，简化了结构，使安装方便，且大大降低了材料和加工成本。
附图说明
图1为本实用新型电磁器件安装装置的第一结构示意图；
图2为本实用新型电磁器件安装装置的第二结构示意图；
图3为本实用新型电磁器件安装装置的平面主视图；
图4为本实用新型电磁器件安装装置的平面俯视图；
图5为本实用新型电磁器件安装装置的平面左视图；
图6为本实用新型电磁器件安装装置的安装示意图；
图7为本实用新型电磁器件安装装置的安装平面主视图；
图8为本实用新型电磁器件安装装置的安装平面俯视图；
图9为本实用新型电磁器件安装装置的安装平面左视图。
附图标记说明：
1-平台，11-第一固定孔，2-半封装壳体，21-第一弧形凹槽，22-第二固定孔，3-固定板，31-第二弧形凹槽，4-密封凹槽，5-出线孔。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本实用新型实施例的电磁器件安装装置，避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化了结构，使安装方便，散热性能好，且降低了材料和加工成本。
如图1-5所示，本实用新型实施例的电磁器件安装装置，包括：一平台1；设置于所述平台1上的用于安装电磁器件的半封装壳体2；所述平台1与所述半封装壳体2的接触面上，以及所述半封装壳体2与所述平台1的接触面上均具有多个出线孔5。
本实用新型实施例的电磁器件安装装置，包括一平台1及设置于平台1上的半封装壳体2，其中平台1与半封装壳体2的接触面上，以及半封装壳体2与平台1的接触面上均具有多个出线孔5。可以将电磁器件安装于半封装壳体2中，同时将电磁器件的出线部分通过出线孔5引出。在出线部分满足IP54以上防护等级的要求下，电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，避免了使用导热硅脂和散热片等散热材料，简化了结构，使安装方便，且大大降低了材料和加工成本。
本实用新型的具体实施例中，所述半封装壳体2的未封装一面设置有固定板3；所述固定板3与所述半封装壳体2的底面之间形成有用于安装电磁器件的至少一个安装孔。
此时，电磁器件可安装于固定板3与半封装壳体2之间形成的安装孔中，并通过固定板3进行固定，结构简单，且安装方便，降低了材料和加工成本。
具体的，电磁器件可通过导热环氧树脂胶或导热硅胶、聚氨酯灌封胶等半封装于安装孔中，保证了良好的导热性。
其中，所述半封装壳体2的底面上设置有多个第一弧形凹槽21，所述固定板3具有第二弧形凹槽31，其中所述第一弧形凹槽21与所述第二弧形凹槽31形成所述安装孔。
此时，第一弧形凹槽21和第二弧形凹槽31形成的安装孔能够稳固存放电磁器件，且结构简单，安装方便。
进一步的，每个所述安装孔在所述平台1以及所述半封装壳体2对应的区域具有多个所述出线孔5。
此时，存放于安装孔中的电磁器件能通过平台1及半封装壳体2对应区域的出线孔5将出线部分引出，从而使出线部分工作在IP54以上防护等级的要求下，而电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，使散热性能良好。
具体的，所述安装孔可以为圆形安装孔。
此时，电磁器件可贴合放置于圆形安装孔中，增加了稳固性。
本实用新型的具体实施例中，所述平台1上设置有一与所述半封装壳体2的底面形状一致的密封凹槽4，所述半封装壳体2设置于所述密封凹槽4中。
此时，通过在密封凹槽4中安装密封圈，可使出线部分放置于一密闭空间时封闭的更加严密，从而使出线部分满足IP54以上防护等级的要求。
其中，所述平台1还具有第一固定孔11。
此时，可通过平台1的第一固定孔11将本实用新型的电磁器件安装装置固定于该装置的应用环境中，结构简单，且安装方便，增加了装置的实用性。
进一步的，所述半封装壳体2的未封装一面上具有第二固定孔22，所述固定板3通过所述第二固定孔22与所述半封装壳体2固定连接。
此时，固定板3可通过第二固定孔22与半封装壳体2固定连接，结构简单，且拆卸方便，增加了装置的实用性。
具体的，所述第一固定孔11及第二固定孔22均可为螺栓固定孔。
此时，可通过螺栓实现装置的固定，使拆卸方便，增加了装置的实用性。
优选的，所述平台1、所述半封装壳体2及所述固定板3均可采用铝合金材料制成。
下面对本实用新型的具体实施例举例说明如下。
如图1-5所示，本实用新型实施例的电磁器件安装装置包括一平台1，及安装于平台1上的半封装壳体2，且半封装壳体2的未封装一面设置有固定板3。固定板3与半封装壳体2的底面之间形成有用于安装电磁器件的3个圆形安装孔。其中，半封装壳体2的底面上设置有3个第一弧形凹槽21，固定板具有3个第二弧形凹槽31，第一弧形凹槽21与第二弧形凹槽31形成了安装孔。且每个安装孔在平台1以及半封装壳体2对应的区域分别具有2个出线孔5。可以将电磁器件安装于半封装壳体2中，同时将电磁器件的出线部分通过出线孔5引出。在出线部分满足IP54以上防护等级的要求下，使电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，避免了使用导热硅脂和散热片等散热材料，结构简单，且安装方便，大大降低了材料和加工成本。
其中，平台1上设置有密封凹槽4，通过在密封凹槽4中安装密封圈，可使出线部分放置于一密闭空间时封闭的更加严密。且平台1还具有4个第一固定孔11，半封装壳体2的未封装一面上具有2个第二固定孔22，固定板3通过第二固定孔22与半封装壳体2固定连接。第一固定孔11和第二固定孔22可均为螺栓固定孔，使拆卸方便，增加装置的实用性。
如图6-9所示，为本实用新型实施例的电磁器件安装装置的安装示意图。其中平台1通过4个螺栓固定孔与一密封装置固定连接。电磁器件安装于固定板3与半封装壳体2形成的安装孔中，同时电磁器件的出线部分通过出线孔5引入到密封装置中。此时，在出线部分满足IP54以上防护等级的要求下，使电磁器件可以被放置到无IP54以上防护等级要求的散热风道空间内，避免了使用导热硅脂和散热片等散热材料，结构简单，且安装方便，大大降低了材料和加工成本。
本实用新型实施例的电磁器件安装装置，避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境，简化了结构，使安装方便，散热性能好，且降低了材料和加工成本。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种电磁器件安装装置，其特征在于，包括：
一平台；
设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体；
所述平台与所述半封装壳体的接触面上，以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。
2.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的未封装一面设置有固定板；所述固定板与所述半封装壳体的底面之间形成有用于安装电磁器件的至少一个安装孔。
3.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的底面上设置有多个第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽与所述第二弧形凹槽形成所述安装孔。
4.根据权利要求3所述的电磁器件安装装置，其特征在于，每个所述安装孔在所述平台以及所述半封装壳体对应的区域具有多个所述出线孔。
5.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述安装孔为圆形安装孔。
6.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台上设置有一与所述半封装壳体的底面形状一致的密封凹槽，所述半封装壳体设置于所述密封凹槽中。
7.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台还具有第一固定孔。
8.根据权利要求1所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述半封装壳体的未封装一面上具有第二固定孔，所述固定板通过所述第二固定孔与所述半封装壳体固定连接。
9.根据权利要求2所述的电磁器件安装装置，其特征在于，所述平台、所述半封装壳体及所述固定板均采用铝合金材料制成。
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