CN205596026U - 一种大功率快恢复整流器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率快恢复整流器，包括底板，设置在底板上的一组硅芯片，与硅芯片连接的两个电极片；所述电极片上设置有螺栓安装孔；所述硅芯片均匀分布在每个电极片的两侧，电极片与底板间设置有高导热绝缘陶瓷片，电极片与硅芯片间设置有连接条；还设置有塑封壳体，所述电机片的上方折弯并通过螺栓固定在塑封壳体上，所述塑封壳体内灌装有环氧塑封体，环氧塑封体将底板、硅芯片、电极片、高导热绝缘陶瓷片固定成一体。本实用新型的布置结构能够使底板的散热更加的均匀，提高底板的散热速度，从而延长整流器的使用寿命，可广泛应用于整流器领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流电子元器件领域，尤其是涉及一种大功率快恢复整流器。
背景技术
随着电力电子技术的快速发展，大功率桥式整流桥组广泛应用于大功率发电机组、大功率电镀设备、焊接设备、汽保设备、充电机等，交流电整流成直流电，市场应用空间大，用途广，需求量日益增多。目前,作为特大功率整流桥组其发展趋势要求功率更大，达到1000A、2000A、5000A甚至更高，但要求在不影响参数性能指标的前提下，产品的体积做小做精、使下游用户能更好应用到其生产产品中，实现节能、节材、节约成本目标。整流器如何才能达到高电流的性能要求，主要取决与整流器的散热性能，现有整流器中的芯片均采用并排设置，发热源比较集中，向底板四周散热速度慢，底板散热不均匀，影响整流器的使用寿命。现有的设计结构大多采用外部加装散热结构来实现，但这无疑大大增大了整流器的体积。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大功率快恢复整流器，解决现有整流器散热不均匀，使用寿命短的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率快恢复整流器，包括底板，设置在底板上的一组硅芯片，与硅芯片连接的两个电极片；所述电极片上设置有螺栓安装孔；所述硅芯片均匀分布在每个电极片的两侧，电极片与底板间设置有高导热绝缘陶瓷片，电极片与硅芯片间设置有连接条；还设置有塑封壳体，所述电机片的上方折弯并通过螺栓固定在塑封壳体上，所述塑封壳体内灌装有环氧塑封体，环氧塑封体将底板、硅芯片、电极片、高导热绝缘陶瓷片固定成一体。
进一步的，所述电极片呈“L”型结构，两个电机片对称设置，所述硅芯片设置在底板的两侧。
为防止灌装环氧塑封体时由于热胀冷缩对电极片造成受力变形，所述电极片位于“L”型结构的折弯处还开设有热膨胀预留孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过将硅芯片设置在电极片的两侧，使底板的散热更均匀，从而提高散热速度，延长整流器的使用寿命。所述硅芯片设置在底板的两侧，能够最大限度的利用底板进行散热，且底板的散热更均匀，使用寿命更高。所述电极片上的热膨胀预留孔，能够防止在灌装环氧塑封体时保证电极片不会受力变形。
以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为图1中A-A的剖视图。
图3为本实用新型的内部布置示意图。
具体实施方式
实施例，如图1至3所示，一种大功率快恢复整流器，包括底板1，所述底板1采用紫铜材料制成。设置在底板1上的一组硅芯片2，与硅芯片2连接的两个电极片3。所述硅芯片2均匀分布在每个电极片3的两侧，电极片3与底板1间设置有高导热绝缘陶瓷片5，电极片3与硅芯片2间设置有连接条6。具体的，所述电极片3呈“L”型结构，两个电机片3对称设置，所述硅芯片2设置在底板1的两侧。这样，硅芯片2发出的热量就能够均匀的在底板1上扩散散热，提高底板散热的均匀性，防止传统硅芯片布置形式造成的底板局部过热的问题，使底板的散热更均匀，散热速度更快，从而提高整流器的使用寿命。
还设置有塑封壳体7，所述电极片3上设置有螺栓安装孔4，所述电机片3的上方折弯并通过螺栓与落实安装孔4配合固定在塑封壳体7上，所述塑封壳体7内灌装有环氧塑封体8，塑封壳体7上设置有灌装口10。环氧塑封体8将底板1、硅芯片2、电极片3、高导热绝缘陶瓷片5固定成一体。为防止在塑封过程中，电极片3在环氧塑封体8热胀冷缩的作用下变形，所述电极片3位于“L”型结构的折弯处还开设有热膨胀预留孔9。
以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种大功率快恢复整流器，包括底板(1)，设置在底板(1)上的一组硅芯片(2)，与硅芯片(2)连接的两个电极片(3)；所述电极片(3)上设置有螺栓安装孔(4)；其特征在于：所述硅芯片(2)均匀分布在每个电极片(3)的两侧，电极片(3)与底板(1)间设置有高导热绝缘陶瓷片(5)，电极片(3)与硅芯片(2)间设置有连接条(6)；还设置有塑封壳体(7)，所述电机片(3)的上方折弯并通过螺栓固定在塑封壳体(7)上，所述塑封壳体(7)内灌装有环氧塑封体(8)，环氧塑封体(8)将底板(1)、硅芯片(2)、电极片(3)、高导热绝缘陶瓷片(5)固定成一体。
2.如权利要求1所述的大功率快恢复整流器，其特征在于：所述电极片(3)呈“L”型结构，两个电机片(3)对称设置，所述硅芯片(2)设置在底板(1)的两侧。
3.如权利要求1所述的大功率快恢复整流器，其特征在于：所述电极片(3)位于“L”型结构的折弯处还开设有热膨胀预留孔(9)。
Priority Applications (1)
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| CN201620406613.XU CN205596026U (zh) | 2016-05-05 | 2016-05-05 | 一种大功率快恢复整流器 |
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| CN205596026U true CN205596026U (zh) | 2016-09-21 |
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| CN (1) | CN205596026U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783773A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 中航（重庆）微电子有限公司 | 一种非绝缘双塔型二极管模块 |
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2016
- 2016-05-05 CN CN201620406613.XU patent/CN205596026U/zh not_active Expired - Fee Related
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