CN210575871U

CN210575871U - 一种可缩小ic尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备

Info

Publication number: CN210575871U
Application number: CN201922124266.8U
Authority: CN
Inventors: 杨雪松; 吴天骄; 孙健
Original assignee: Jiangsu Nepes Semiconductor Co ltd
Current assignee: Jiangsu Nepes Semiconductor Co ltd
Priority date: 2019-12-02
Filing date: 2019-12-02
Publication date: 2020-05-19
Anticipated expiration: 2029-12-02

Abstract

本实用新型涉及加工技术领域，且公开了一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板。该可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率，通过将晶圆盒分成上晶圆板与下晶圆板，同时将上晶圆板的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏。

Description

一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备

技术领域

本实用新型涉及加工技术领域，具体为一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

晶圆的用途广泛，且造价较为昂贵因此属于一种需要保护的物品，为了最大程度的避免晶圆块的意外损坏，故而提出了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备来解决上述问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，具备组装效率高、保障晶圆完整等优点，解决了意外损耗的问题。

（二）技术方案

为实现上述组装效率高、保障晶圆完整的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板，所述上晶圆板的底部两侧均固定连接有插接件，所述框体的内壁两侧均固定安装有电机固定架，两个所述电机固定架的内部固定安装有步进电机，两个所述步进电机相对的一侧均活动安装有轴承，两个所述轴承的内部活动安装有转杆，两个所述转杆相对的一端均固定连接于套管，两个所述套管的内部均活动安装有伸缩杆，两个所述伸缩杆相对的一端均固定安装有夹头，两个所述夹头的内部均活动安装有连接螺杆，两个所述连接螺杆的外部均螺纹连接有连接件，两个所述连接件的底部固定连接有下晶圆板，所述下晶圆板的底部固定连接有底座，所述框体的底部固定安装有底板。

优选的，所述下晶圆板的内部开设有两个对接槽，且对接槽与两个插接件相适配。

优选的，所述电动推杆贯穿顶板并延伸至框体的内部并固定连接封装板。

优选的，所述上晶圆板的内部开设有通孔，且通孔与连接螺杆相适配。

优选的，所述上晶圆板的底部形状为弧形，与晶圆凸块形状相匹配。

优选的，述步进电机通过转杆与套管固定连接。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，具备以下有益效果：

1、该可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率。

2、该可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过将晶圆盒分成上晶圆板与下晶圆板，同时将上晶圆板的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏，其下晶圆板的内部设置有两处对接槽，在电动推杆将上晶圆板推下时上晶圆板底部的插接件将会与正下方的对接槽连接，增强了晶圆板之间的紧密性防止内部晶圆块的晃动。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处结构放大图；

图3为本实用新型结构俯视图；

图中：1框体、2顶板、3电动推杆、4封装板、5上晶圆板、6下晶圆板、7插接件、8电机固定架、9步进电机、10轴承、11套管、12伸缩杆、13夹头、14连接螺杆、15连接件、16底座、17转杆、18底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体1，框体1的顶部固定安装有顶板2，顶板2的顶部固定安装有电动推杆3，电动推杆3的底部固定安装有封装板4，电动推杆3贯穿顶板2并延伸至框体1的内部并固定连接封装板4，通过电动推杆3带动封装板4的移动，封装板4的底部活动安装有上晶圆板5，上晶圆板5的底部形状为弧形，与晶圆凸块形状相匹配，防止对晶圆块的接触造成晶圆块受损，上晶圆板5的底部两侧均固定连接有插接件7，下晶圆板6的内部开设有两个对接槽，且对接槽与两个插接件7相适配，增加晶圆板之间的整密性，框体1的内壁两侧均固定安装有电机固定架8，两个电机固定架8的内部固定安装有步进电机9，两个步进电机9相对的一侧均活动安装有轴承10，两个轴承10的内部活动安装有转杆17，步进电机9通过转杆17与套管11固定连接，用于带动套管11的转动，两个转杆17相对的一端均固定连接于套管11，两个套管11的内部均活动安装有伸缩杆12，两个伸缩杆12相对的一端均固定安装有夹头13，两个夹头13的内部均活动安装有连接螺杆14，上晶圆板5的内部开设有通孔，且通孔与连接螺杆14相适配，用与上晶圆板5与下晶圆板6接合后的固定，两个连接螺杆14的外部均螺纹连接有连接件15，两个连接件15的底部固定连接有下晶圆板6，下晶圆板6的底部固定连接有底座16，框体1的底部固定安装有底板18。

在使用时，通过步进电机9带动套管11转动，从而使伸缩杆12固定连接着的夹头13转动，因此工作人员在组装过程中只需要更换连接螺杆14即可，提高了组装效率的同时避免了人员与晶圆块的接触造成晶圆块的损坏。

综上所述，该可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机9旋转带动套管11一并转动，使得套管11内部活动连接着的伸缩杆12带动夹头13转动，从而将夹头13夹持的连接螺杆14与连接件15进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率。

并且，通过将晶圆盒分成上晶圆板5与下晶圆板6，同时将上晶圆板5的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏，其下晶圆板6的内部设置有两处对接槽，在电动推杆3将上晶圆板5推下时上晶圆板5底部的插接件7将会与正下方的对接槽连接，增强了晶圆板之间的紧密性防止内部晶圆块的晃动。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体（1），其特征在于：所述框体（1）的顶部固定安装有顶板（2），所述顶板（2）的顶部固定安装有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的底部固定安装有封装板（4），所述封装板（4）的底部活动安装有上晶圆板（5），所述上晶圆板（5）的底部两侧均固定连接有插接件（7），所述框体（1）的内壁两侧均固定安装有电机固定架（8），两个所述电机固定架（8）的内部固定安装有步进电机（9），两个所述步进电机（9）相对的一侧均活动安装有轴承（10），两个所述轴承（10）的内部活动安装有转杆（17），两个所述转杆（17）相对的一端均固定连接于套管（11），两个所述套管（11）的内部均活动安装有伸缩杆（12），两个所述伸缩杆（12）相对的一端均固定安装有夹头（13），两个所述夹头（13）的内部均活动安装有连接螺杆（14），两个所述连接螺杆（14）的外部均螺纹连接有连接件（15），两个所述连接件（15）的底部固定连接有下晶圆板（6），所述下晶圆板（6）的底部固定连接有底座（16），所述框体（1）的底部固定安装有底板（18）。

2.根据权利要求1所述的一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，其特征在于：所述下晶圆板（6）的内部开设有两个对接槽，且对接槽与两个插接件（7）相适配。

3.根据权利要求1所述的一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，其特征在于：所述电动推杆（3）贯穿顶板（2）并延伸至框体（1）的内部并固定连接封装板（4）。

4.根据权利要求1所述的一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，其特征在于：所述上晶圆板（5）的内部开设有通孔，且通孔与连接螺杆（14）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，其特征在于：所述上晶圆板（5）的底部形状为弧形，与晶圆凸块形状相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，其特征在于：所述步进电机（9）通过转杆（17）与套管（11）固定连接。