CN209880565U - 蓝膜供给装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种蓝膜供给装置，包括蓝膜圈XY轴机构垫块和顶针机构垫块，所述蓝膜圈XY轴机构垫块上端固定连接有芯片Y向移动轴，所述芯片Y向移动轴一端固定连接有Y轴电机，所述芯片Y向移动轴上端固定连接有X轴支撑板，所述X轴支撑板上端固定连接有芯片X向移动轴和X轴电机，且X轴电机位于芯片X向移动轴一端，所述芯片X向移动轴和X轴电机之间设有X轴连轴器，所述芯片X向移动轴上端固定连接有八寸芯片圈，所述蓝膜圈XY轴机构垫块一侧设有顶针机构垫块，本实用新型能够在对芯片与蓝膜分离时能够随着芯片Y向移动轴和芯片X向移动轴的工作进行移动顶针，能够更加快速的对芯片与蓝膜进行分离。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED加工技术领域，具体为一种蓝膜供给装置。
背景技术
近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。
新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在对LED封装前首先要将芯片从蓝膜上分离开来传输给下一工序。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种蓝膜供给装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括蓝膜圈XY轴机构垫块和顶针机构垫块，所述蓝膜圈XY轴机构垫块上端固定连接有芯片Y向移动轴，所述芯片Y向移动轴一端固定连接有Y轴电机，所述芯片Y向移动轴上端固定连接有X轴支撑板，所述X轴支撑板上端固定连接有芯片X向移动轴和X轴电机，且X轴电机位于芯片X向移动轴一端，所述芯片X向移动轴和X轴电机之间设有X轴连轴器，所述芯片X向移动轴上端固定连接有八寸芯片圈，所述蓝膜圈XY轴机构垫块一侧设有顶针机构垫块，所述顶针机构垫块上端固定连接有顶针XY轴调节机构，所述顶针XY轴调节机构上端固定连接有顶针电机支撑骨架，所述顶针电机支撑骨架一侧固定连接有电机固定块，所述电机固定块一侧固定连接有顶针上下量电机，所述顶针电机支撑骨架上端固定连接有顶杆限位栓，所述顶杆限位栓上端固定连接有针筒固定轴套，所述针筒固定轴套上端固定连接有顶针针筒，所述顶针针筒上端固定连接有顶针顶杆，所述顶针顶杆上端固定连接有芯片顶针，所述芯片顶针上端套接有芯片顶针帽，所述八寸芯片圈上方设置有芯片吸嘴垂直调节机构，所述芯片吸嘴垂直调节机构一侧下端固定连接有芯片吸嘴，所述芯片吸嘴垂直调节机构上方设置有相机X.Y.Z向调节机构，所述相机X.Y.Z向调节机构一侧固定连接有工业相机，所述工业相机下端固定连接有高清晰定倍镜头。
进一步的，所述顶针电机支撑骨架内部固定连接有顶针电机原点感应器，所述顶针电机原点感应器内部活动连接有偏芯轮连接杆，所述偏芯轮连接杆表面套接有偏芯轴承，所述偏芯轮连接杆一端固定连接有偏芯轮。
进一步的，所述芯片Y向移动轴内部设置有移动块，所述X轴支撑板通过移动块和芯片Y向移动轴固定连接。
进一步的，所述芯片X向移动轴内部设置有移动块，所述八寸芯片圈通过移动块和芯片X向移动轴固定连接。
进一步的，所述八寸芯片圈内部套接有六寸芯片圈，所述八寸芯片圈内侧设置有卡槽，所述六寸芯片圈外侧设置有卡棱。
进一步的，所述蓝膜圈XY轴机构垫块、顶针机构垫块、芯片吸嘴垂直调节机构和相机X.Y.Z向调节机构均固定安装在机架内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过设置的Y轴电机驱动芯片Y向移动轴和X轴电机驱动芯片X向移动轴，使得可以在顶针对芯片与蓝膜分离时控制芯片圈进行移动，可以更好的进行分离，通过在顶针机构垫块上端固定的顶针XY轴调节机构，使得在对芯片与蓝膜分离时能够随着芯片Y向移动轴和芯片X向移动轴的工作进行移动顶针，能够更加快速的对芯片与蓝膜进行分离；
2、本实用新型通过设置的八寸芯片圈，并且八寸芯片圈内部套接有六寸芯片圈，使得在对芯片进行固定的时候能够根据芯片的大小进行跟换，便于操作人员进行使用，通过设置的工业相机和高清晰定倍镜头，使得在蓝膜放置在芯片圈上后，能够将所要搬运的芯片的图像计算该芯片位置是否正确，能够保证在通过芯片吸嘴吸取的时候更加稳定。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型爆炸结构示意图；
图3为本实用新型顶针电机固定结构示意图。
图1-3中：1-蓝膜圈XY轴机构垫块；2-顶针机构垫块；3-芯片Y向移动轴；4-Y轴电机；5-X轴支撑板；6-顶针XY轴调节机构；7-顶针电机支撑骨架；8-顶针电机原点感应器；9-偏芯轮连接杆；10-偏芯轴承；11-偏芯轮；12-电机固定块；13-顶针上下量电机；14-顶杆限位栓；15-针筒固定轴套；16-顶针针筒；17-顶针顶杆；18-芯片顶针；19-芯片顶针帽；20-芯片X向移动轴；21-X轴电机；22-X轴连轴器；23-八寸芯片圈；24-六寸芯片圈；25-芯片吸嘴垂直调节机构；26-芯片吸嘴；27-相机X.Y.Z向调节机构；28-工业相机；29-高清晰定倍镜头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：包括蓝膜圈XY轴机构垫块1和顶针机构垫块2。
其中，所述蓝膜圈XY轴机构垫块1上端固定连接有芯片Y向移动轴3，所述芯片Y向移动轴3一端固定连接有Y轴电机4，所述芯片Y向移动轴3上端固定连接有X轴支撑板5，所述X轴支撑板5上端固定连接有芯片X向移动轴20和X轴电机21，且X轴电机21位于芯片X向移动轴20一端，所述芯片X向移动轴20和X轴电机21之间设有X轴连轴器22。
其中，Y轴电机4能够驱动芯片Y向移动轴3进行横向运动，X轴电机21能够驱动芯片X向移动轴20进行纵向运动，并且通过X轴支撑板5将芯片Y向移动轴3和芯片X向移动轴20进行连接，使得在进行横向运动的同时也能够进行纵向运动，保证对芯片与蓝膜进行分离的时候能够对芯片进行控制。
其中，所述芯片X向移动轴20上端固定连接有八寸芯片圈23。
其中，八寸芯片圈23能够将芯片进行固定，防止在对芯片与蓝膜进行分离的时候芯片移动。
其中，所述蓝膜圈XY轴机构垫块1一侧设有顶针机构垫块2，所述顶针机构垫块2上端固定连接有顶针XY轴调节机构6，所述顶针XY轴调节机构6上端固定连接有顶针电机支撑骨架7，所述顶针电机支撑骨架7一侧固定连接有电机固定块12，所述电机固定块12一侧固定连接有顶针上下量电机13，所述顶针电机支撑骨架7上端固定连接有顶杆限位栓14，所述顶杆限位栓14上端固定连接有针筒固定轴套15，所述针筒固定轴套15上端固定连接有顶针针筒16，所述顶针针筒16上端固定连接有顶针顶杆17，所述顶针顶杆17上端固定连接有芯片顶针18，所述芯片顶针18上端套接有芯片顶针帽19。
其中，顶针XY轴调节机构6能够在芯片与蓝膜进行分离后控制芯片顶针18进行横纵向移动对芯片进行向上顶起，并且通过顶针上下量电机13能够驱动针筒固定轴套15，使得芯片顶针18能够进行上下移动。
其中，所述八寸芯片圈23上方设置有芯片吸嘴垂直调节机构25，所述芯片吸嘴垂直调节机构25一侧下端固定连接有芯片吸嘴26。
其中，芯片吸嘴垂直调节机构25能够在芯片与蓝膜进行分离后控制芯片吸嘴26进行垂直运动，将分离后的芯片进行吸取。
其中，所述芯片吸嘴垂直调节机构25上方设置有相机X.Y.Z向调节机构27，所述相机X.Y.Z向调节机构27一侧固定连接有工业相机28，所述工业相机28下端固定连接有高清晰定倍镜头29。
其中，相机X.Y.Z向调节机构27能够控制工业相机28进行多方向运动，使得能够在对芯片与蓝膜进行分离的时候时刻监测芯片的位置，并且通过使用高清晰定倍镜头29，能够更加清晰的查看芯片的分离状况。
进一步的，所述顶针电机支撑骨架7内部固定连接有顶针电机原点感应器8，所述顶针电机原点感应器8内部活动连接有偏芯轮连接杆9，所述偏芯轮连接杆9表面套接有偏芯轴承10，所述偏芯轮连接杆9一端固定连接有偏芯轮11。
其中，通过在顶针电机原点感应器8能够保证芯片顶针18能够在工作完成后能够进行回复，避免芯片顶针18的位置错误导致的芯片损坏，并且通过顶针上下量电机13的输出端连接偏芯轮11驱动偏芯轮连接杆9稳定转动在偏芯轴承10内部，保证了芯片顶针18在进行上下运动的时候更加稳定。
进一步的，所述芯片Y向移动轴3内部设置有移动块，所述X轴支撑板5通过移动块和芯片Y向移动轴3固定连接。
其中，能够更加稳定的使芯片Y向移动轴3带动X轴支撑板5上端固定连接的芯片X向移动轴20进行纵向运动。
进一步的，所述芯片X向移动轴20内部设置有移动块，所述八寸芯片圈23通过移动块和芯片X向移动轴20固定连接。
其中，能够更加稳定的使芯片X向移动轴20带动八寸芯片圈23进行横向运动。
进一步的，所述八寸芯片圈23内部套接有六寸芯片圈24，所述八寸芯片圈23内侧设置有卡槽，所述六寸芯片圈24外侧设置有卡棱。
其中，八寸芯片圈23和六寸芯片圈24可以根据芯片大小的不同进行选用，使得在对不同大小的芯片进行固定时更加稳定，并且通过将八寸芯片圈23和六寸芯片圈24通过卡槽和卡棱进行固定，使得在使用六寸芯片圈24对芯片与蓝膜进行分离的时候，芯片不会发生偏移，避免了芯片损坏。
进一步的，所述蓝膜圈XY轴机构垫块1、顶针机构垫块2、芯片吸嘴垂直调节机构25和相机X.Y.Z向调节机构27均固定安装在机架内部。
其中，机架可以将蓝膜圈XY轴机构垫块1、顶针机构垫块2、芯片吸嘴垂直调节机构25和相机X.Y.Z向调节机构27进行固定，并且对蓝膜圈XY轴机构垫块1、顶针机构垫块2、芯片吸嘴垂直调节机构25和相机X.Y.Z向调节机构27进行定距，保证了芯片与蓝膜进行分离时候的稳定性。
工作原理：使用时，将芯片根据大小的不同选取八寸芯片圈23或者六寸芯片圈24，然后将芯片放置在八寸芯片圈23或者六寸芯片圈24内部，然后对芯片与蓝膜进行分离，在分离的同时，Y轴电机4能够驱动芯片Y向移动轴3进行横向运动，X轴电机21能够驱动芯片X向移动轴20进行纵向运动，并且通过X轴支撑板5将芯片Y向移动轴3和芯片X向移动轴20进行连接，使得在进行横向运动的同时也能够进行纵向运动，保证对芯片与蓝膜进行分离的时候能够对芯片进行控制，在分离完成后，顶针XY轴调节机构6能够在芯片与蓝膜进行分离后控制芯片顶针18进行横纵向移动对芯片进行向上顶起，并且通过顶针上下量电机13能够驱动针筒固定轴套15，使得芯片顶针18能够进行上下移动，使得通过芯片顶针18上端的芯片顶针帽19将芯片顶起，然后通过芯片吸嘴垂直调节机构25能够在芯片与蓝膜进行分离后控制芯片吸嘴26进行垂直运动，将分离后的芯片进行吸取，在工作时，相机X.Y.Z向调节机构27能够控制工业相机28进行多方向运动，使得能够时刻监测工作的完成状况，并且对芯片进行定位，并且通过使用高清晰定倍镜头29，能够更加清晰的查看芯片的位置情况。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种蓝膜供给装置，包括蓝膜圈XY轴机构垫块(1)和顶针机构垫块(2)，其特征在于：所述蓝膜圈XY轴机构垫块(1)上端固定连接有芯片Y向移动轴(3)，所述芯片Y向移动轴(3)一端固定连接有Y轴电机(4)，所述芯片Y向移动轴(3)上端固定连接有X轴支撑板(5)，所述X轴支撑板(5)上端固定连接有芯片X向移动轴(20)和X轴电机(21)，且X轴电机(21)位于芯片X向移动轴(20)一端，所述芯片X向移动轴(20)和X轴电机(21)之间设有X轴连轴器(22)，所述芯片X向移动轴(20)上端固定连接有八寸芯片圈(23)，所述蓝膜圈XY轴机构垫块(1)一侧设有顶针机构垫块(2)，所述顶针机构垫块(2)上端固定连接有顶针XY轴调节机构(6)，所述顶针XY轴调节机构(6)上端固定连接有顶针电机支撑骨架(7)，所述顶针电机支撑骨架(7)一侧固定连接有电机固定块(12)，所述电机固定块(12)一侧固定连接有顶针上下量电机(13)，所述顶针电机支撑骨架(7)上端固定连接有顶杆限位栓(14)，所述顶杆限位栓(14)上端固定连接有针筒固定轴套(15)，所述针筒固定轴套(15)上端固定连接有顶针针筒(16)，所述顶针针筒(16)上端固定连接有顶针顶杆(17)，所述顶针顶杆(17)上端固定连接有芯片顶针(18)，所述芯片顶针(18)上端套接有芯片顶针帽(19)，所述八寸芯片圈(23)上方设置有芯片吸嘴垂直调节机构(25)，所述芯片吸嘴垂直调节机构(25)一侧下端固定连接有芯片吸嘴(26)，所述芯片吸嘴垂直调节机构(25)上方设置有相机X.Y.Z向调节机构(27)，所述相机X.Y.Z向调节机构(27)一侧固定连接有工业相机(28)，所述工业相机(28)下端固定连接有高清晰定倍镜头(29)。
2.根据权利要求1所述的一种蓝膜供给装置，其特征在于：所述顶针电机支撑骨架(7)内部固定连接有顶针电机原点感应器(8)，所述顶针电机原点感应器(8)内部活动连接有偏芯轮连接杆(9)，所述偏芯轮连接杆(9)表面套接有偏芯轴承(10)，所述偏芯轮连接杆(9)一端固定连接有偏芯轮(11)。
3.根据权利要求1所述的一种蓝膜供给装置，其特征在于：所述芯片Y向移动轴(3)内部设置有移动块，所述X轴支撑板(5)通过移动块和芯片Y向移动轴(3)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种蓝膜供给装置，其特征在于：所述芯片X向移动轴(20)内部设置有移动块，所述八寸芯片圈(23)通过移动块和芯片X向移动轴(20)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种蓝膜供给装置，其特征在于：所述八寸芯片圈(23)内部套接有六寸芯片圈(24)，所述八寸芯片圈(23)内侧设置有卡槽，所述六寸芯片圈(24)外侧设置有卡棱。
6.根据权利要求1所述的一种蓝膜供给装置，其特征在于：所述蓝膜圈XY轴机构垫块(1)、顶针机构垫块(2)、芯片吸嘴垂直调节机构(25)和相机X.Y.Z向调节机构(27)均固定安装在机架内部。
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