CN207217520U - 防止连接片滑落的整流桥结构 - Google Patents

防止连接片滑落的整流桥结构 Download PDF

Info

Publication number
CN207217520U
CN207217520U CN201721354219.7U CN201721354219U CN207217520U CN 207217520 U CN207217520 U CN 207217520U CN 201721354219 U CN201721354219 U CN 201721354219U CN 207217520 U CN207217520 U CN 207217520U
Authority
CN
China
Prior art keywords
connection sheet
rectifier bridge
copper
sliding
based island
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201721354219.7U
Other languages
English (en)
Inventor
陈钢全
姜旭波
吕敏
马旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong core electronic Polytron Technologies Inc
Original Assignee
SHANDONG DIYI ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG DIYI ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHANDONG DIYI ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201721354219.7U priority Critical patent/CN207217520U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207217520U publication Critical patent/CN207217520U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Rectifiers (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种防止连接片滑落的整流桥结构，属于半导体器件技术领域，包括矩形框架，矩形框架上设有若干个整流桥结构，整流桥结构包括铜基岛，铜基岛包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片，铜基岛的上方放置有芯片，连接片的一端位于芯片的上方，连接片的另一端联接铜基岛，连接片采用双折弯结构，能够有效防止连接片滑落，可以从根本上解决连接片滑落的问题，提高产品的安全性；可以提高成品品质，可以提高生产效率；可以有效提高器件连接的有效性；解决了现有技术中出现的问题。

Description

防止连接片滑落的整流桥结构
技术领域
本实用新型涉及一种防止连接片滑落的整流桥结构，属于半导体器件技术领域。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压；现有的结构是一个平的连接片放在一个圆凸台上面，由于下面是凸台，上面是平面，在焊接过程中连接片会滑落，滑落的连接片连接到旁边的器件上，会造成电路短路，影响正常使用，严重的会造成线路板炸机，如图2-3所示，铜基岛4的上方设有圆凸台5，连接片6采用单折弯结构，其中有折弯的一端放置在芯片3上方，没有折弯的一端放置在圆凸台5上方，连接片6通过焊料与圆凸台5、芯片3进行物理连接，由于连接片6与圆凸台5之间的连接属于圆弧+平台的结构，所以，连接片6在后续的焊接工序，极易滑动，产生位移。连接片6与铜基岛4产生短路连接或与旁边的芯片3产生联接，导致放电打火，造成芯片3无法逆转的失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止连接片滑落的整流桥结构，能够有效防止连接片滑落，解决了现有技术中出现的问题。
本实用新型所述的防止连接片滑落的整流桥结构，包括矩形框架，矩形框架上设有若干个整流桥结构，整流桥结构包括铜基岛，铜基岛包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片，铜基岛的上方放置有芯片，连接片的一端位于芯片的上方，连接片的另一端联接铜基岛，连接片采用双折弯结构。
采用矩阵式框架结构，搭配矩阵式的连接片框架，新的设计在铜基岛上没有采用圆凸台结构，而是把铜基岛的圆凸台去掉，在铜质连接片上采用双折弯结构的设计，这样的连接片结构设计，可以确保连接片在后续的焊接过程中，会自动对准晶粒中心，不会产生偏移，另外一端的连接片，因为是连接片与铜基岛所处的大平面直接进行焊接，所以不会产生连接片偏移的现象，不会出现原有设计那样的不良品。
所述的连接片与芯片联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.10-0.20mm以内，可以确保与芯片焊接时定位精准，不会产生偏移现象。
所述的连接片与铜基岛联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.40-0.45mm以内。
所述的连接片与铜基岛之间的联接方式为焊接，不会产生连接片偏移的现象，不会出现原有设计那样的不良品。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
提供一种防止连接片滑落的整流桥结构，能够有效防止连接片滑落，可以从根本上解决连接片滑落的问题，提高产品的安全性；可以提高成品品质，可以提高生产效率；可以有效提高器件连接的有效性；解决了现有技术中出现的问题。
附图说明
图1为本实用新型防止连接片滑落的整流桥结构整体的结构示意图；
图2为本实用新型防止连接片滑落的整流桥结构中现有整流桥结构的俯视图；
图3为本实用新型防止连接片滑落的整流桥结构中现有整流桥结构的侧视图；
图4为本实用新型防止连接片滑落的整流桥结构中整流桥结构改进后的俯视图；
图5为本实用新型防止连接片滑落的整流桥结构中整流桥结构改进后的侧视图；
图中：1、矩形框架；2、整流桥结构；3、芯片；4、铜基岛；5、圆凸台；6、连接片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：
实施例：
如图1、2、3所示，铜基岛4的上方设有圆凸台5，连接片6采用单折弯结构，其中有折弯的一端放置在芯片3上方，没有折弯的一端放置在圆凸台5上方，连接片6通过焊料与圆凸台5、芯片3进行物理连接。
本结构中连接片6采用单折弯结构，其中有折弯的一端放置在芯片3上方，没有折弯的一端放置在圆凸台5上方，连接片6通过焊料与圆凸台5、芯片3进行物理连接，由于连接片6与圆凸台5之间的连接属于圆弧+平台的结构，所以，连接片6在后续的焊接工序，极易滑动，产生位移。连接片6与铜基岛4产生短路连接或与旁边的芯片3产生联接，导致放电打火，造成芯片3无法逆转的失效。
如图1、4、5所示，本实用新型所述的防止连接片滑落的整流桥结构，包括矩形框架1，矩形框架1上设有若干个整流桥结构2，整流桥结构2包括铜基岛4，铜基岛4包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片6，铜基岛4的上方放置有芯片3，连接片6的一端位于芯片3的上方，连接片6的另一端联接铜基岛4，连接片6采用双折弯结构。
为了进一步说明上述实施例，连接片6与芯片3联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.10-0.20mm以内。
为了进一步说明上述实施例，连接片6与铜基岛4联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.40-0.45mm以内。
为了进一步说明上述实施例，连接片6与铜基岛4之间的联接方式为焊接。
本实施例的工作原理为：采用矩阵式框架结构，搭配矩阵式的连接片框架，新的设计在铜基岛4上没有采用圆凸台5结构，而是把铜基岛4的圆凸台5去掉，在连接片6上采用双折弯结构的设计，这样的连接片6结构设计，可以确保连接片6在后续的焊接过程中，会自动对准芯片3中心，不会产生偏移，另外一端的连接片6，因为是连接片6与铜基岛4所处的大平面直接进行焊接，所以不会产生连接片6偏移的现象，不会出现原有设计那样的不良品。
采用以上结合附图描述的本实用新型的实施例的防止连接片滑落的整流桥结构，能够有效防止连接片6滑落，解决了现有技术中出现的问题。但本实用新型不局限于所描述的实施方式，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种防止连接片滑落的整流桥结构，包括矩形框架(1)，其特征在于：所述的矩形框架(1)上设有若干个整流桥结构(2)，整流桥结构(2)包括铜基岛(4)，铜基岛(4)包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片(6)，铜基岛(4)的上方放置有芯片(3)，连接片(6)的一端位于芯片(3)的上方，连接片(6)的另一端联接铜基岛(4)，连接片(6)采用双折弯结构。
2.根据权利要求1所述的防止连接片滑落的整流桥结构，其特征在于：所述的连接片(6)与芯片(3)联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.10-0.20mm以内。
3.根据权利要求1所述的防止连接片滑落的整流桥结构，其特征在于：所述的连接片(6)与铜基岛(4)联接的一端采用扁平式的折弯设计，折弯高度在0.40-0.45mm以内。
4.根据权利要求1或3所述的防止连接片滑落的整流桥结构，其特征在于：所述的连接片(6)与铜基岛(4)之间的联接方式为焊接。
CN201721354219.7U 2017-10-20 2017-10-20 防止连接片滑落的整流桥结构 Active CN207217520U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721354219.7U CN207217520U (zh) 2017-10-20 2017-10-20 防止连接片滑落的整流桥结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721354219.7U CN207217520U (zh) 2017-10-20 2017-10-20 防止连接片滑落的整流桥结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207217520U true CN207217520U (zh) 2018-04-10

Family

ID=61821114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721354219.7U Active CN207217520U (zh) 2017-10-20 2017-10-20 防止连接片滑落的整流桥结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207217520U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735703A (zh) * 2018-04-20 2018-11-02 四川旭茂微科技有限公司 一种方形节粗面的整流桥框架及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108735703A (zh) * 2018-04-20 2018-11-02 四川旭茂微科技有限公司 一种方形节粗面的整流桥框架及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203932074U (zh) 一种太阳能电池的正面电极结构
CN102779861B (zh) 正面栅线电极结构
CN207217520U (zh) 防止连接片滑落的整流桥结构
CN209880565U (zh) 蓝膜供给装置
CN203760262U (zh) 一种大容量变压器油枕支撑结构
CN208970518U (zh) 硅片选择性发射极对位结构
CN201075387Y (zh) 贴片式功率二极管
CN209666550U (zh) 一种太阳能电池防隐裂网版
CN204885149U (zh) 整流桥的引线框架结构
CN204659172U (zh) 具有主栅镂空结构的电池印刷网版
CN210006745U (zh) 一种改善双面电池背面印刷的结构
CN208796989U (zh) 超薄型贴片二极管用框架
CN203733814U (zh) 太阳能电池前电极结构
CN201466961U (zh) 一种整流器
CN204167283U (zh) 一种超高压二极管多芯片键合管芯用工装夹具
CN203721684U (zh) 双列引脚集成电路芯片封装结构
CN206878033U (zh) 一种垂直led芯片的正反面共晶焊接结构
CN206321669U (zh) 一种led在线式自动上电工装
CN219303674U (zh) 太阳能电池网版和太阳能电池片
CN203883684U (zh) 一种新型方式整流桥结构
CN102810579A (zh) 一种印刷型细栅线电池
CN206952424U (zh) 一种矩阵式焊接框架
CN202948916U (zh) 一种防止芯片压伤的半导体引线框架
CN201222496Y (zh) 一种用于整流桥堆的引线
CN205159305U (zh) 一种倒装组件结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200102

Address after: Yan Yan Road 272100 in Shandong Province, Jining city Yanzhou District northbound (Tian Qi Miao Village West)

Patentee after: Shandong core electronic Polytron Technologies Inc

Address before: 272100 Yanzhou Economic Development Zone in Jining, Shandong Province

Patentee before: Shandong Diyi Electronic Science and Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right