CN108336624B - 一种连接器的焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Type‑C连接器的焊接工艺，将PCB板装配于PCB板夹具上，将PCB板夹具竖直向下放置在支架装置上的横梁上，利用横梁固定装置将横梁位置固定，防止横梁转动，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上向下伸出，对从所述PCB板夹具伸出的PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座上的烘干装置将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置，转动横梁，使得所述PCB板夹具旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置将横梁位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面的相应焊盘上；将插接有链接器的PCB板送入回流焊接炉中进行回流焊接。

Description

一种连接器的焊接工艺
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，特别是一种Type-C或者Lightning连接器的焊接工具及焊接方法。
背景技术
USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。
Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USBImplementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年8月1日，特科芯推出了全球首款Type-C接口的移动固态硬盘。2015年10月10日，铁威马推出全球首款USB 3.1Type-C接口磁盘阵列。2016年1月1日全球首款Type-C指纹加密移动固态硬盘诞生，由特科芯有限公司制造。
苹果高速多功能I/O接口是2012年9月12日，美国旧金山芳草地会议中心苹果发布了全新的Lightning Dock接口，中文可将其译为“闪电”接口。新接口标准的发布，同时也意味着苹果使用了长达9年的30针Dock接口将被正式取代。
由于TYPE-C和Lightning连接器是双排侧向插板的，若直接采用现有的焊接方法，需要两次连接器侧向插板后再两次回流焊，意味着让已经熔化固化过的焊锡再次熔化，爬锡。由于熔化过的锡膏中的助焊剂经加热已经挥发，所以再次熔接和爬锡都会很困难，虚焊几率大，熔点粗糙，过高频信号的时候会产生杂波。为此，中国发明专利CN107171158A公开了一种USB TYPE-C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处，然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状板条送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊；由于只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。
但上述现有技术为了两面印刷锡膏，需要分别采用两个夹具进行定位，前后存在时间差长，从而使得锡膏状态不同，在后期回流焊过程中容易产生虚焊；并且在印刷焊膏的过程中，如果定位不稳，容易使得印刷不均匀，同时也会影响了后期焊接质量，影响Type-C接口的使用寿命，而上述问题是该行业不容易发现的技术问题。
发明内容
鉴于上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种连接器的焊接工艺，将PCB板装配于PCB板夹具上，将PCB板夹具竖直向下放置在支架装置上的横梁上，利用横梁固定装置将横梁位置固定，防止横梁转动，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上向下伸出，对从所述PCB板夹具伸出的PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座上的烘干装置将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置，转动横梁，使得所述PCB板夹具旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置将横梁位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面的相应焊盘上；将插接有链接器的PCB板送入回流焊接炉中进行回流焊接。
进一步，所述PCB板夹具包括夹具框体，所述夹具框体上具有多个容置腔，所述容置腔同PCB板的外形适配，每个所述容置腔由侧壁和托底组成，所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁构成，所述托底由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板放入容置腔后，所述PCB板能架设在所述托底上，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出。
进一步的，所述侧壁在托底以上部分为空心结构，所述夹具框体上具有充气口。
进一步的，所述侧壁面向容置腔的侧面由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中。
进一步的，所述将PCB板装配于PCB板夹具上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板放置在所述PCB板夹具的容置腔中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板挤压固定在所述容置腔内。
进一步的，所述夹具框体的长边上固定连接一磁性条。
进一步的，所述支架装置包括底座、支柱，支柱上面设置横梁。
进一步的，所述横梁能在支架上转动，并能被横梁固定装置在任意转动角度卡合定位。
进一步的，所述横梁上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁上，或者从横梁上取下。
本发明可达到以下功效：
一、通过上述焊接工艺，能够提高TYPE-C和Lightning连接器的焊接效率，尤其是PCB板焊盘两侧能够同时被印刷焊锡，极大的提高了焊接质量；
二、通过设置支架式装置，并设置可转动横梁，能够方便连接器的两排引脚与焊盘的对准结合；
三、通过将所述侧壁设置为空心结构，并将所述侧壁面向容置腔的侧面设置为由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中，能够使得固定更加紧密，防止焊锡印刷过程中的不均性；
三、通过在所述PCB板夹具的长边上设置磁性条，并相应在所述支架装置上横梁的长槽中设置可开关的电磁发生装置，能够更加方便的将所述PCB板夹具固定在所述支架装置上。
附图说明
图1是本发明的Type-C连接器的焊接工艺的中使用的PCB板夹具的结构示意图。
图2是本发明的Type-C连接器的焊接工艺的中使用的PCB板夹具的容置腔的结构侧视示意图。
图3是本发明的Type-C连接器的焊接工艺的中使用的支架装置的结构示意图。
其中：1夹具框体；11容置腔；12左壁；13顶壁；14右壁；15托底；16侧面；2PCB板；21焊盘；3磁性条；41底座；42支柱；43横梁；44烘干装置；45横梁固定装置；5PCB板夹具。
具体实施方式
根据上述发明内容，先结合具体实施例进行进一步的阐述。
具体实施例一
请配合参考图1-3所示，一种连接器的焊接工艺，将PCB板2装配于PCB板夹具5上，将PCB板夹具5竖直向下放置在支架装置上的横梁43上，利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，防止横梁43转动，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具5上向下伸出，对从所述PCB板夹具5伸出的PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座41上的烘干装置44将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置45，转动横梁，使得所述PCB板夹具5旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板2两面的相应焊盘21上；将插接有链接器的PCB板2送入回流焊接炉中进行回流焊接。
进一步，所述PCB板夹具包括夹具框体，所述夹具框体上具有多个容置腔，所述容置腔同PCB板的外形适配，每个所述容置腔由侧壁和托底组成，所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁构成，所述托底由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板放入容置腔后，所述PCB板能架设在所述托底上，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出。
进一步的，所述侧壁在托底以上部分为空心结构，所述夹具框体上具有充气口。
进一步的，所述侧壁面向容置腔的侧面由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中。
进一步的，所述将PCB板装配于PCB板夹具上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板放置在所述PCB板夹具的容置腔中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板挤压固定在所述容置腔内。
进一步的，所述夹具框体的长边上固定连接一磁性条。
进一步的，所述支架装置包括底座、支柱，支柱上面设置横梁。
进一步的，所述横梁能在支架上转动，并能被横梁固定装置在任意转动角度卡合定位。
进一步的，所述横梁上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁上，或者从横梁上取下。
具体实施例二
请配合参考图1-3所示，一种连接器的焊接工艺，将PCB板2装配于PCB板夹具5上，将PCB板夹具5竖直向下放置在支架装置上的横梁43上，利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，防止横梁43转动，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具5上向下伸出，对从所述PCB板夹具5伸出的PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座41上的烘干装置44将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置45，转动横梁，使得所述PCB板夹具5旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板2两面的相应焊盘21上；将插接有链接器的PCB板2送入回流焊接炉中进行回流焊接，所述PCB板夹具5包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具5上伸出。
进一步的，所述侧壁在托底以上部分为空心结构，所述夹具框体上具有充气口。
进一步的，所述侧壁面向容置腔的侧面由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中。
进一步的，所述将PCB板装配于PCB板夹具上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板放置在所述PCB板夹具的容置腔中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板挤压固定在所述容置腔内。
进一步的，所述夹具框体的长边上固定连接一磁性条。
进一步的，所述支架装置包括底座、支柱，支柱上面设置横梁。
进一步的，所述横梁能在支架上转动，并能被横梁固定装置在任意转动角度卡合定位。
进一步的，所述横梁上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁上，或者从横梁上取下。
具体实施例三
请配合参考图1-3所示，一种连接器的焊接工艺，将PCB板2装配于PCB板夹具5上，将PCB板夹具5竖直向下放置在支架装置上的横梁43上，利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，防止横梁43转动，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具5上向下伸出，对从所述PCB板夹具5伸出的PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座41上的烘干装置44将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置45，转动横梁，使得所述PCB板夹具5旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板2两面的相应焊盘21上；将插接有链接器的PCB板2送入回流焊接炉中进行回流焊接，所述PCB板夹具5包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具5上伸出，所述侧壁在托底15以上部分为空心结构，所述夹具框体1上具有充气口，所述侧壁面向容置腔11的侧面16由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面16能够向外膨胀鼓起，所述PCB板2被挤压固定在所述容置腔11中，所述将PCB板2装配于PCB板夹具5上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具5平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板2放置在所述PCB板夹具5的容置腔11中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板2挤压固定在所述容置腔11内。
具体实施例四
请配合参考图1-3所示，一种连接器的焊接工艺，将PCB板2装配于PCB板夹具5上，将PCB板夹具5竖直向下放置在支架装置上的横梁43上，利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，防止横梁43转动，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具5上向下伸出，对从所述PCB板夹具5伸出的PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座41上的烘干装置44将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置45，转动横梁，使得所述PCB板夹具5旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置45将横梁43位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板2两面的相应焊盘21上；将插接有链接器的PCB板2送入回流焊接炉中进行回流焊接，所述PCB板夹具5包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具5上伸出，所述侧壁在托底15以上部分为空心结构，所述夹具框体1上具有充气口，所述侧壁面向容置腔11的侧面16由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面16能够向外膨胀鼓起，所述PCB板2被挤压固定在所述容置腔11中，所述将PCB板2装配于PCB板夹具5上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具5平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板2放置在所述PCB板夹具5的容置腔11中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板2挤压固定在所述容置腔11内，所述夹具框体1的长边上固定连接一磁性条3，所述支架装置包括底座41、支柱42，支柱42上面设置横梁43，所述横梁43能在支柱42上转动，并能被横梁固定装置43在任意转动角度卡合定位，所述横梁43上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具5的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具5能够固定在所述横梁43上，或者从横梁上取下。
在此需要说明的是，以上所述的具体实施例，仅用于例释本发明的特点及功效，而非用以限定本发明的可实施范畴，在未脱离本发明上揭的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种连接器的焊接工艺，所述连接器为TYPE-C或Lightning连接器，其特征在于：将PCB板装配于PCB板夹具上，将PCB板夹具竖直向下放置在支架装置上的横梁上，利用横梁固定装置将横梁位置固定，防止横梁转动，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上向下伸出，对从所述PCB板夹具伸出的PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘的两面同时印刷焊锡，印刷结束后，利用支架装置底座上的烘干装置将焊锡烘干，然后打开横梁固定装置，转动横梁，使得所述PCB板夹具旋转180°，呈竖直向上状态，然后再利用横梁固定装置将横梁位置固定，将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面的相应焊盘上；将插接有连接器的PCB板送入回流焊接炉中进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述PCB板夹具包括夹具框体，所述夹具框体上具有多个容置腔，所述容置腔同PCB板的外形适配，每个所述容置腔由侧壁和托底组成，所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁构成，所述托底由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板放入容置腔后，所述PCB板能架设在所述托底上，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出。
3.根据权利要求2所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述侧壁在托底以上部分为空心结构，所述夹具框体上具有充气口。
4.根据权利要求3所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述侧壁面向容置腔的侧面由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述侧面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中。
5.根据权利要求4所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述将PCB板装配于PCB板夹具上的具体操作步骤如下：所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板放置在所述PCB板夹具的容置腔中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的侧面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板挤压固定在所述容置腔内。
6.根据权利要求5所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述夹具框体的长边上固定连接一磁性条。
7.根据权利要求6所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述支架装置包括底座、支柱，支柱上面设置横梁。
8.根据权利要求7所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述横梁能在支架上转动，并能被横梁固定装置在任意转动角度卡合定位。
9.根据权利要求8所述的连接器的焊接工艺，其特征在于：所述横梁上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁上，或者从横梁上取下。
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