CN204144490U - 连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种连接器及电子设备。上述连接器的一端用于与电路板连接，包括壳体、设置在壳体内的胶芯，及连接端子。连接端子包括端子本体和针脚，端子本体和针脚连接。端子本体位于胶芯内，针脚位于胶芯外；连接端子为多个，多个连接端子的针脚分两排排列，两排针脚之间具有空隙，且两排针脚分别用于连接在电路板的两面上；通过将针脚的末端设置成为背向另一排针脚弯折状，便于电路板插入连接器的两排针脚之间的空隙中，使得针脚在与电路板插接的过程中不易变形，且能够有效减少将事先印刷在电路板上相对应焊盘上的锡膏往前推的数量，减少虚焊、连焊等情况。使得针对针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器适合采用SMT进行表面贴装。

Description

连接器及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品的领域，特别是涉及一种连接器及电子设备。

背景技术

便携式多媒体播放器一般在产品上设置HDMI母头，然后通过相应的接口转接线如HDMI接口转接线才能与现实设备如平板电视连接，以播放网络音视频文件。

HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)公头具有PIN(针脚)间距小、针脚分上下两排排列等特性，因此往往采用手工焊接HDMI公头到便携式多媒体播放器的电路板上，随之而来的问题是手工焊接效率低，而且由于HDMI公头的针脚间距小，手工焊接还会带来针脚与电路板上的焊盘定位不精确，焊接难度大，不利于修补等问题，从而使得含有HDMI公头的便携式多媒体产品性能不稳定可靠。

申请号为201310232237.8的专利申请公开了一种改进的HDMI接口的焊接方法，该方法包括以下步骤：A、在PCB上待焊接HDMI接口的焊盘中印刷锡膏，过回流炉进行第一次加热，固化锡膏；B、将HDMI接口的引脚插入到所述焊盘上，并在所述引脚上刷涂助焊剂；C、将所述PCB通过回流炉进行第二次加热，将所述HDMI的引脚焊接于所述PCB上。上述方法虽然采用了SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)，但没有公开HDMI接口如何插入到焊盘，而且HDMI在插入到焊盘的时候，针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，会带来焊接不良的问题。

除HDMI公头之外，其他针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器，在采用SMT进行表面贴装的过程中，也会遇到连接器插入到焊盘的时候，针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，会带来焊接不良的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器，在采用SMT进行表面贴装的过程中，插入到焊盘时针脚容易变形，且会把预先印刷的锡膏往前推，带来焊接不良的问题，提供一种连接器及电子设备。

一种连接器，所述连接器的一端用于与电路板连接，包括：

壳体；

胶芯，设置在所述壳体内；及

连接端子，包括端子本体和针脚，所述端子本体和所述针脚连接；所述端子本体位于所述胶芯内，所述针脚位于所述胶芯外；所述连接端子为多个，多个所述连接端子的所述针脚分两排排列，两排所述针脚之间具有空隙，且两排所述针脚分别用于连接在所述电路板的两面上；所述针脚的末端呈背向另一排所述针脚弯折状。

在其中一个实施例中，所述针脚的末端的弯折处呈折面状。

在其中一个实施例中，两排所述针脚的弯折部分的夹角为30度到90度。

在其中一个实施例中，所述针脚的末端的弯折处呈弧面状。

在其中一个实施例中，所述胶芯的材料为液晶高分子聚合物。

在其中一个实施例中，所述壳体靠近所述电路板的一端设置有至少一对固定脚，每对所述固定脚用于夹持所述电路板。

在其中一个实施例中，所述固定脚的数量为两对，两对所述固定脚分别位于所述壳体的两侧边缘处。

在其中一个实施例中，两排所述连接端子的位置交错。

在其中一个实施例中，所述连接器为高清晰度多媒体接口公连接器。

一种电子设备，包括设备主体和所述的连接器；

所述设备主体包括电路板，所述电路板的相对两面分别为顶面和底面；所述电路板插入所述连接器的两排针脚之间的空隙中，其中一排所述针脚与所述顶面上的相对应的焊盘电连接，另一排所述针脚与所述底面上的相对应的焊盘电连接。

上述连接器及电子设备，通过将针脚的末端设置成为背向另一排所述针脚弯折状，使两排针脚侧视呈喇叭口的形状，便于电路板插入连接器的两排所述针脚之间的空隙中，使得所述针脚在与电路板插接的过程中不易变形，且弯折状针脚的设计能够有效减少将事先印刷在电路板上相对应焊盘上的锡膏往前推的数量，从而更加便于焊接，减少虚焊、连焊等情况的发生。因此，使得针对针脚间距小、针脚分上下两排排列的连接器适合采用SMT进行表面贴装，提高了生产效率，提高了产品的合格率，节约了生产成本。

附图说明

图1为一实施例中连接器的主视图；

图2为沿图1中A-A线的剖视图；

图3为图1所示连接器的侧视图；

图4为一实施例中电子设备的电路板的示意图；

图5为图4所示电子设备的生产方法的流程图；

图6为图5所示电子设备的生产方法中回流炉加热实测温度曲线图；

图7为图5所示电子设备的生产方法中锡膏印刷区域的示意图；

图8为图5所示电子设备的生产方法中导入治具的示意图；

图9为又一实施例中电子设备的生产方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对连接器及电子设备进行更全面的描述。附图中给出了连接器及电子设备的首选实施例。但是，连接器及电子设备可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对连接器及电子设备的公开内容更加透彻全面。

本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在连接器及电子设备的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图3所示，一实施方式的连接器100包括壳体120、胶芯140和连接端子160，胶芯140设置在壳体120内。连接器100一般为针对针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100，在本实施例中，连接器100为高清晰度多媒体接口公连接器100，即HDMI连接器。

连接端子160，包括端子本体162和针脚164，端子本体162和针脚164连接。端子本体162位于胶芯140内，针脚164位于胶芯140外。连接端子160为多个，多个连接端子160的针脚164分两排排列，两排针脚164之间具有空隙，且两排针脚164分别用于连接在电路板的两面上。针脚164的末端呈背向另一排针脚164弯折状。

一般的连接器100的两排针脚164其末端是相互平行的，在连接器100和电路板插接的过程中，由于连接器100的针脚164比较细密，且连接器100与电路板位置经常是不平行的，从而容易造成针脚164在上下左右方向上的变形，如果存在左右变形的情况，则容易与周围的针脚164连焊。如果存在上下变形的情况，由于焊盘上的锡膏的厚度有限，一般为0.12mm，则容易造成针脚164与焊盘虚焊的情况发生。

通过将针脚164的末端设置成为背向另一排针脚164弯折状，使两排针脚164侧视呈喇叭口的形状，便于电路板插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，使得针脚164在与电路板插接的过程中不易变形，且弯折状针脚164的设计能够有效减少将事先印刷在电路板上相对应焊盘上的锡膏往前推的数量，从而更加便于焊接，减少虚焊、连焊等情况的发生。因此，使得针对针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100适合采用SMT进行表面贴装，提高了生产效率，提高了产品的合格率，节约了生产成本。

在其中一个实施例中，针脚164的末端的弯折处可以呈折面状或弧面状。图2的实施例中，针脚164的末端的弯折处呈折面状，为了更好的实现容易插接和较少推锡膏的量的目的，两排针脚164的弯折部分的夹角优选30度到90度，图2的实施例中，该夹角为60度。

胶芯140的材料为耐高温的材料，例如245℃及以上的高温。在一实施例中，胶芯140为耐245-260度高温的材料，该材料可以是LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)。通过采用耐高温的材料制造连接器100的胶芯140，使得连接器100在经过回流炉加热时胶芯140不变形。

在其中一个实施例中，壳体120靠近电路板的一端设置有至少一对固定脚122，每对固定脚122为两个，每对固定脚122用于夹持电路板，从而使得连接器100更加稳固的连接在电路板上。较佳地，固定脚122的数量为两对，两对固定脚122分别位于壳体120的两侧边缘处，可以进一步提高连接器100与电路板连接的稳固性。

两排连接端子160的位置可以交错设置。在一实施例中，连接器100为标准的HDMI公头连接器100，针脚164分为上下两排，一排分布9个针脚164，另一排分布10个针脚164，两排连接端子160的位置交错。

一实施方式的电子设备，包括设备主体和如图1至图3所示的连接器100。设备主体包括电路板200，如图4所示，电路板200的相对两面分别为顶面220和底面240。电路板200插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，其中一排针脚164与顶面220上的相对应的焊盘电连接，另一排针脚164与底面240上的相对应的焊盘电连接。上述电子设备可以是便携式电子设备，例如便携式多媒体播放器。

如图5所示为上述电子设备的生产方法，包括如下步骤：

S100，在位于电路板200的顶面220的焊盘上印刷锡膏。在本步骤中，包括在连接器100对应的焊盘上印刷锡膏，若顶面220上需要贴装元器件260，还包括在元器件260对应的焊盘上印刷锡膏。

在其中一个实施例中，锡膏中包含有助焊剂或助焊膏，以便于元器件260稳固的焊接在对应的焊盘上。在另一实施例中，当然锡膏中也可以不包含助焊剂或助焊膏，如果不包含助焊的成分，则需要分别印刷锡膏和助焊剂。在步骤S100之前，还包括在位于顶面220的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。在印刷锡膏前印刷助焊剂或助焊膏，以避免碰花印刷好的锡膏。

S200，在顶面220上贴装元器件260。本实施例中顶面220和底面240可以在生产时指定，也可以由研发人员在设计电路板200时指定。在一实施例中，贴装后的元器件260仅位于电路板200的一侧，即焊接在顶面220的元器件260不能穿过电路板200，凸出于底面240。也就是说如果双面印刷的电路板200的某一面在贴完元器件260后，有元器件260的穿过电路板200凸出于另一面，则这一面不能作为顶面220，只能作为底面240，另一面作为顶面220。因为如果顶面220的元器件260凸出于底面240的话，则底面240不方便通过基础的机械设备自动印刷锡膏。在另一实施例中，当然若顶面220上不需要贴装元器件260，步骤S200可以省略。

S300，第一次过回流炉。使位于顶面220的焊盘上的锡膏固化，可以将电路板顶面220的元器件焊接固定在电路板200上。在一实施例中，回流炉分12个温区，温度设置依次为210℃、210℃、195℃、180℃、180℃、185℃、200℃、220℃、245℃、250℃、265℃、245℃，传送速度为90公分/分钟。如图6所示为回流炉加热实测温度曲线图，曲线所示的最高温度为244.89℃，过回流炉的最高温度一般不高于245℃。所以，胶芯140的材料为耐245℃及以上高温的材料可以避免胶芯140变形。

S400，在位于电路板200的底面240的焊盘上印刷锡膏。在本步骤中，包括在连接器100对应的焊盘上印刷锡膏，若底面240上需要贴装元器件260，还包括在元器件260对应的焊盘上印刷锡膏。

在其中一个实施例中，锡膏中包含有助焊剂或助焊膏，以便于元器件260稳固的焊接在对应的焊盘上。在另一实施例中，当然锡膏中也可以不包含助焊剂或助焊膏，如果不包含助焊的成分，则需要分别印刷锡膏和助焊剂。在步骤S400之前，还包括在位于底面240的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。在印刷锡膏前印刷助焊剂或助焊膏，以避免碰花印刷好的锡膏。

S500，将连接器100与电路板200插接，电路板200插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，针脚164插入对应的焊盘，且其中一排针脚164与位于顶面220的焊盘连接，另一排针脚164与位于底面240的焊盘连接。

S600，在底面240上贴装元器件260。当然若底面240上不需要贴装元器件260，步骤S600可以省略。

S700，第二次过回流炉。可以使位于底面240的焊盘上的锡膏固化。步骤S700中，回流炉的温度设置可以与步骤S300中相同，回流炉加热实测温度曲线图参见图6。

本实施方式的电子设备的生产方法，利用针脚164的末端的弯折结构，便于电路板200插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，使得针脚164在与电路板200插接的过程中不易变形，且弯折状针脚164的设计能够有效减少将事先印刷在电路板200上相对应焊盘上的锡膏往前推的数量，从而更加便于焊接，减少虚焊、连焊等情况的发生。因此，使得针对针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100适合采用SMT进行表面贴装，提高了生产效率，提高了产品的合格率，节约了生产成本。

在其中一个实施例中，在步骤S100中，可以仅在对应针脚164的焊盘的部分区域印刷锡膏。由于顶面220印刷锡膏后，在步骤S300第一次过回流炉后，锡膏会向焊盘的中间靠拢凸起，从而影响连接器100插入电路板200上相对应的焊盘处，通过减少顶面220针脚164对应焊盘上锡膏的印刷量以及在焊盘适宜的部分区域印刷锡膏，能有效解决因锡膏向焊盘中间靠拢凸起导致连接器100的针脚164难插入的问题。在一实施例中，连接器100的固定脚122对应的顶面220的焊盘也可以仅在部分区域印刷锡膏。

具体的，如图7所示，可以在顶面220的连接器100的针脚164对应的焊盘222居中的大致50％区域印刷锡膏，印刷锡膏的区域可以是40％至60％。在连接器100的固定脚122对应的焊盘222的靠近连接器100两侧大致40％区域印刷锡膏，印刷锡膏的区域可以是30％至50％。图7中斜线填充部分为印刷锡膏的区域。为了实现上述方案，一般需要重新制作钢网，即电路板200顶面220连接器100的针脚164对应的焊盘222的钢网开孔为居中开50％区域，固定脚122对应焊盘222的钢网开孔为在左右两侧钢网开孔40％区域。电路板200底面240的连接器100的针脚164和固定脚122对应的焊盘222钢网开孔按焊盘222的尺寸正常全开。钢网为SMT的模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是通过锡膏印刷机上的刮刀与钢网上的预开槽或孔相配合，将准确数量的锡膏印刷在空电路板200上的准确位置。

同时参见图8，在其中一个实施例中，在步骤S500中，连接器100通过导入治具300与电路板200插接。通过导入治具300将针脚164插至电路板200上对应的焊盘处，相对人工组装插接，能够有效提高组装效率，且定位更加准确，提高组装精度。

导入治具300包括推动机构320、夹持机构340和托盘360。推动机构320与夹持机构340固定连接，夹持机构340开设有至少一个用于夹持连接器100的卡槽，托盘360用于固定电路板200。连接器100通过卡槽固定在夹持机构340上，电路板200固定在托盘360上，推动机构320带动夹持机构340向托盘360移动，使连接器100与电路板200插接。

推动机构320可以为两个，分设左右两侧。夹持机构340也为两个，分设左右两侧，且每个夹持机构340可以设置多个卡槽，从而使得连接器100在插入电路板200对应焊盘的过程中不会左右偏移，且可以实现多个连接器100的同时组装插入，提高组装效率。托盘360的四周可以设置有4个定位孔362，使得连接器100能够准确的插入电路板200上相对应的焊盘。托盘360可以由铝合金制成，具有在高温下不变形的特性，托盘360设置有承托连接器100的托槽，使得连接器100在插接到电路板200相对应的焊盘的过程中，保持连接器100与电路板200的平行，且实现精准的定位，便于插接。同时，托盘360为可拆卸结构，托盘360可以从导入治具300上拆卸下来，在连接器100的针脚164插入电路板200上相对应焊盘后，托盘360可以随着电路板200进入后续生产流程，使得连接器100在后续的生产流程中不下垂，保持连接器100与电路板200的平行状态，从而减少由于二者不平行带来的虚焊情况，以及产品整体外观不良等问题。

参见图9，在其中一个实施例中，在步骤S300之后，步骤S400之前，还包括在对应针脚164的且位于顶面220的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏，或印刷包含有助焊剂或助焊膏的锡膏的步骤(步骤S800)。由于回流炉内的温度较高，印刷在针脚164对应焊盘上的锡膏高温熔化，锡膏中的助焊的成分会挥发，即电路板200在第一次过回流炉后，印刷锡膏中的助焊的成分大部分已经挥发掉。通过增加步骤S800能够有效减少因为步骤S300中锡膏中的助焊的成分在回流炉内高温挥发从而导致后续焊接不良的情况。

上述印刷助焊剂/膏的步骤可以通过人工手工完成，也可以通过机器自动化完成，通过机器自动化完成的方法可以是通过移印机来印刷助焊剂/膏。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术。移印机是一种印刷设备，适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、IC等。

本实施例电子设备的生产方法，通过对连接器100的针脚164及胶芯140进行改进，使得针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100适合SMT技术，且对整个生产流程进行了优化，引入导入治具300进行连接器100和电路板200的自动化组装，克服了连接器100手工组装、手工焊接带来的种种问题，如效率低、精度低、锡膏容易碰糊等问题，大大提高了电子产品的生产效率，且提高了产品的合格率。

S100，在位于电路板200的顶面220的焊盘上印刷锡膏。在本步骤中，包括在连接器100对应的焊盘上印刷锡膏，若顶面220上需要贴装元器件260，还包括在元器件260对应的焊盘上印刷锡膏。

在其中一个实施例中，锡膏中包含有助焊剂或助焊膏，以便于元器件260稳固的焊接在对应的焊盘上。在另一实施例中，当然锡膏中也可以不包含助焊剂或助焊膏，如果不包含助焊的成分，则需要分别印刷锡膏和助焊剂。在步骤S100之前，还包括在位于顶面220的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。在印刷锡膏前印刷助焊剂或助焊膏，以避免碰花印刷好的锡膏。

S200，在顶面220上贴装元器件260。本实施例中顶面220和底面240可以在生产时指定，也可以由研发人员在设计电路板200时指定。在一实施例中，贴装后的元器件260仅位于电路板200的一侧，即焊接在顶面220的元器件260不能穿过电路板200，凸出于底面240。也就是说如果双面印刷的电路板200的某一面在贴完元器件260后，有元器件260的穿过电路板200凸出于另一面，则这一面不能作为顶面220，只能作为底面240，另一面作为顶面220。因为如果顶面220的元器件260凸出于底面240的话，则底面240不方便通过基础的机械设备自动印刷锡膏。在另一实施例中，当然若顶面220上不需要贴装元器件260，步骤S200可以省略。

S300，过回流炉加热，使位于顶面220的焊盘上的锡膏固化。在一实施例中，回流炉分12个温区，温度设置依次为210℃、210℃、195℃、180℃、180℃、185℃、200℃、220℃、245℃、250℃、265℃、245℃，传送速度为90公分/分钟。如图6所示为回流炉加热实测温度曲线图，曲线所示的最高温度为244.89℃，过回流炉的最高温度一般不高于245℃。所以，胶芯140的材料为耐245℃及以上高温的材料可以避免胶芯140变形。

S400，在位于电路板200的底面240的焊盘上印刷锡膏。在本步骤中，包括在连接器100对应的焊盘上印刷锡膏，若底面240上需要贴装元器件260，还包括在元器件260对应的焊盘上印刷锡膏。

在其中一个实施例中，锡膏中包含有助焊剂或助焊膏，以便于元器件260稳固的焊接在对应的焊盘上。在另一实施例中，当然锡膏中也可以不包含助焊剂或助焊膏，如果不包含助焊的成分，则需要分别印刷锡膏和助焊剂。在步骤S400之前，还包括在位于底面240的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏的步骤。在印刷锡膏前印刷助焊剂或助焊膏，以避免碰花印刷好的锡膏。

S500，将连接器100与电路板200插接，电路板200插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，针脚164通过锡膏与对应的焊盘电连接，且其中一排针脚164与位于顶面220的焊盘电连接，另一排针脚164与位于底面240的焊盘电连接。

S600，在底面240上贴装元器件260。当然若底面240上不需要贴装元器件260，步骤S600可以省略。

S700，过回流炉加热，使位于底面240的焊盘上的锡膏固化。步骤S700中，回流炉的温度设置可以与步骤S300中相同，回流炉加热实测温度曲线图参见图6。

本实施方式的电子设备的生产方法，利用针脚164的末端的弯折结构，便于电路板200插入连接器100的两排针脚164之间的空隙中，使得针脚164在与电路板200插接的过程中不易变形，且弯折状针脚164的设计能够有效减少将事先印刷在电路板200上相对应焊盘上的锡膏往前推的数量，从而更加便于焊接，减少虚焊、连焊等情况的发生。因此，使得针对针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100适合采用SMT进行表面贴装，提高了生产效率，提高了产品的合格率，节约了生产成本。

在其中一个实施例中，在步骤S100中，可以仅在对应针脚164的焊盘的部分区域印刷锡膏。由于顶面220印刷锡膏后，在步骤S300第一次过回流炉后，锡膏会向焊盘的中间靠拢凸起，从而影响连接器100插入电路板200上相对应的焊盘处，通过减少顶面220针脚164对应焊盘上锡膏的印刷量以及在焊盘适宜的部分区域印刷锡膏，能有效解决因锡膏向焊盘中间靠拢凸起导致连接器100的针脚164难插入的问题。在一实施例中，连接器100的固定脚122对应的顶面220的焊盘也可以仅在部分区域印刷锡膏。

具体的，如图7所示，可以在顶面220的连接器100的针脚164对应的焊盘222居中的50％区域印刷锡膏，在连接器100的固定脚122对应的焊盘222的靠近连接器100两侧40％区域印刷锡膏，图7中斜向填充部分为印刷锡膏的区域。为了实现上述方案，一般需要重新制作钢网，即电路板200顶面220连接器100的针脚164对应的焊盘222的钢网开孔为居中开50％区域，固定脚122对应焊盘222的钢网开孔为在左右两侧钢网开孔40％区域。电路板200底面240的连接器100的针脚164和固定脚122对应的焊盘222钢网开孔按焊盘222的尺寸正常全开。钢网为SMT的模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是通过锡膏印刷机上的刮刀与钢网上的预开槽或孔相配合，将准确数量的锡膏印刷在空电路板200上的准确位置。

同时参见图8，在其中一个实施例中，在步骤S500中，连接器100通过导入治具300与电路板200插接。通过导入治具300将针脚164插至电路板200上对应的焊盘处，相对人工组装插接，能够有效提高组装效率，且定位更加准确，提高组装精度。

导入治具300包括推动机构320、夹持机构340和托盘360。推动机构320与夹持机构340固定连接，夹持机构340开设有至少一个用于夹持连接器100的卡槽，托盘360用于固定电路板200。连接器100通过卡槽固定在夹持机构340上，电路板200固定在托盘360上，推动机构320带动夹持机构340向托盘360移动，使连接器100与电路板200插接。

推动机构320可以为两个，分设左右两侧。夹持机构340也为两个，分设左右两侧，且每个夹持机构340可以设置多个卡槽，从而使得连接器100在插入电路板200对应焊盘的过程中不会左右偏移，且可以实现多个连接器100的同时组装插入，提高组装效率。托盘360的四周可以设置有4个定位孔362，使得连接器100能够准确的插入电路板200上相对应的焊盘。托盘360可以由铝合金制成，具有在高温下不变形的特性，托盘360设置有承托连接器100的托槽，使得连接器100在插接到电路板200相对应的焊盘的过程中，保持连接器100与电路板200的平行，且实现精准的定位，便于插接。同时，托盘360为可拆卸结构，当连接器100的针脚164插入电路板200上相对应焊盘后，托盘360可以随着电路板200进入下一生产流程，使得连接器100在接下来的生产流程中不下垂，保持连接器100与电路板200的平行状态，从而减少由于二者不平行带来的虚焊情况，以及产品整体外观不良等问题。

参见图9，在其中一个实施例中，在步骤S300之后，步骤S400之前，还包括在对应针脚164的且位于顶面220的焊盘上印刷助焊剂或助焊膏，或印刷包含有助焊剂或助焊膏的锡膏的步骤(步骤S800)。由于回流炉内的温度较高，印刷在针脚164对应焊盘上的锡膏高温熔化，锡膏中的助焊的成分会挥发，即电路板200在第一次过回流炉后，印刷锡膏中的助焊的成分大部分已经挥发掉。通过增加步骤S800能够有效减少因为步骤S300中锡膏中的助焊的成分在回流炉内高温挥发从而导致后续焊接不良的情况。

上述印刷助焊剂/膏的步骤可以通过人工手工完成，也可以通过机器自动化完成，通过机器自动化完成的方法可以是通过移印机来印刷助焊剂/膏。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术。移印机是一种印刷设备，适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、IC等。

本实施例电子设备的生产方法，通过对连接器100的针脚164及胶芯140进行改进，使得针脚164间距小、针脚164分上下两排排列的连接器100适合SMT技术，且对整个生产流程进行了优化，引入导入治具300进行连接器100和电路板200的自动化组装，克服了连接器100手工组装、手工焊接带来的种种问题，如效率低、精度低、锡膏容易碰糊等问题，大大提高了电子产品的生产效率，且提高了产品的合格率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种连接器，所述连接器的一端用于与电路板连接，其特征在于，包括：

壳体；

胶芯，设置在所述壳体内；及

连接端子，包括端子本体和针脚，所述端子本体和所述针脚连接；所述端子本体位于所述胶芯内，所述针脚位于所述胶芯外；所述连接端子为多个，多个所述连接端子的所述针脚分两排排列，两排所述针脚之间具有空隙，且两排所述针脚分别用于连接在所述电路板的两面上；所述针脚的末端呈背向另一排所述针脚弯折状。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述针脚的末端的弯折处呈折面状。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，两排所述针脚的弯折部分的夹角为30度到90度。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述针脚的末端的弯折处呈弧面状。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述胶芯的材料为液晶高分子聚合物。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体靠近所述电路板的一端设置有至少一对固定脚，每对所述固定脚用于夹持所述电路板。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述固定脚的数量为两对，两对所述固定脚分别位于所述壳体的两侧边缘处。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，两排所述连接端子的位置交错。

9.根据权利要求1至8任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器为高清晰度多媒体接口公连接器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和权利要求1至9任一项所述的连接器；

所述设备主体包括电路板，所述电路板的相对两面分别为顶面和底面；所述电路板插入所述连接器的两排针脚之间的空隙中，其中一排所述针脚与所述顶面上的相对应的焊盘电连接，另一排所述针脚与所述底面上的相对应的焊盘电连接。