CN204464675U - 连接器组装辅助件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种连接器组装辅助件，用于辅助连接器与电路板的焊接，所述连接器包括基座及位于基座的一表面的数个焊脚，所述基座的另一个表面相对两端设有受力部；所述受力部与数个焊脚位于相反的表面上，所述组装治具包括本体及位于本体相对两端位置的插接部，所述本体装所述基座上位于受力部之间，所述插接部与所述受力部过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接器组装辅助件。
背景技术
表贴连接器组装时由于不需要在电路板(PCB)上钻孔，在内层提供了更多的走线空间，能够有效降低电路板层数和实现高密布局。而且表贴型连接器可以利用贴片机、回流炉等设备组成的SMT线体进行自动贴装焊接，因此表贴型连接器具有更高的生产组装效率。
由于具有上述优点，表贴型连接器在众多场合有着广泛的应用。随着器件IO数(Pin数)的增加，表贴型连接器呈现出器件长度增加、引脚间距减小(高密)的发展趋势。超长高密的表贴型连接器带来的一个巨大的挑战就是连接器在回流过程中的热变形翘曲问题；连接器热变形翘曲的原因来自于残留成型应力和残留装配应力。回流过程中应力释放导致连接器高温变形，装后焊点开焊，严重影响连接器功能的实现。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连接器组装辅助件,以解决表贴连接器在组装过程中产生热变形翘曲的问题。
一方面，提供一种连接器组装辅助件，用于辅助连接器与电路板的焊接，所述连接器包括基座及位于基座的一表面的数个焊脚，所述基座的另一个表面相对两端设有受力部；所述受力部与数个焊脚位于相反的表面上，所述组装辅助件包括本体及位于本体相对两端位置的插接部，所述本体装于所述基座设有所述受力部的表面上并位于受力部之间，所述插接部与所述受力部过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座。
在第一种可能实现的方式中，所述连接器为表贴型内存条连接器。
结合第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述基座包括 底壁及位于底壁一表面相对两端的立柱，所述受力部为沿着立柱轴线设于立柱上的插槽。
结合第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述组装辅助件的本体为条形片体，所述插接部为垂直于所述本体的并位于本体相对两端面的滑片，所述滑片插接于所述插槽内并且向远离所述底壁方向抵顶所述立柱。
结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述本体靠近所述滑片位置的边缘还设有把持部。
结合第一种至第四种中的任一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述本体上设有数个间隔设置的镂空槽。
在第六种可能实现的方式中，所述连接器为球栅阵列封装型连接器。
结合第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述受力部为设于基座另一表面的相对两端的凹槽。
结合第七种可能实现的方式，在第八种可能实现的方式中，所述组装辅助件的本体为板体，所述每一插接部为凸起，两个所述插接部凸设于板体的一表现相对两端，两个所述插接部之间的距离大于所述两个凹槽之间的距离，并且所述插接部插于所述凹槽内。
结合第五种可能实现的方式，在第九种可能实现的方式中，所述组装辅助件为不锈钢材料制成。
本实用新型所述的连接器组装辅助件通过与连接器的过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座，可以有效抑制从连接器的热变形翘曲量，减小所述基座热变形翘曲程度，避免焊点开焊而影响连接器功能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型较佳实施例中的内存条连接器结构示意图。
图2是用于图1所示连接器的本实用新型的组装辅助件的结构示意图。
图3是图2所述组装辅助件与内存条连接器组装的示意图。
图4是本实用新型另一实施例组装辅助件的示意图。
图5是图4所示连接器组装辅助件的封装型连接器示意图。
图6是图5所述的封装连接器的公端与所述组装辅助件组装的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种连接器组装辅助件，用于辅助连接器与电路板的焊接，所述连接器包括基座及位于基座的一表面的数个焊脚。所述基座的另一个表面相对两端设有受力部；所述受力部与数个焊脚位于相反的表面上，所述组装辅助件包括本体及位于本体相对两端位置的插接部，所述本体装于所述基座设有受力部的表面上并位于受力部之间，所述插接部与所述受力部过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座。
所述连接器通过所述焊脚与所述电路板焊接而实现连接器与电路板的电性连接。
请参阅图1与图2，本实用新型第一实施例中，所述组装辅助件适用于为表贴型内存条连接器10，用于插接内存条并实现内存条与电路板的电连接。所述内存条连接器10包括基座12及位于基座12的一表面的数个焊脚13。所述基座12包括底壁121及位于底壁121相对两端的立柱123。所述底壁121包括第一表面122及与第一表面相对的第二表面124。所述两个立柱123凸设于第一表面122的相对两端。所述数个焊脚13设于所述第二表面124上。
本实施例中，所述受力部为沿着立柱123轴线设于立柱123上的插槽(图未示)。所述两个插槽朝向所述底壁121设置。
请参阅图3，本实施例中，本实用新型的所述组装辅助件20的本体21为条形片体，所述插接部为垂直于所述本体21的并位于本体21相对两端面的滑片22。所述两个滑片22之间最远的直线距离大于所述两个立柱123上的插槽之间的距离，所述滑片22插接于所述插槽内并且向远离所述底壁121方向抵顶所述 立柱123。在内存条连接器10的焊脚13与电路板焊接时，如果没有组装辅助件20，在回流加热过程中基座12受热膨胀以及残余应力释放共同作用引起底壁121热变形翘曲，使得立柱间的间距减小，焊脚13与电路板的连接收到翘曲的拉力而容易开焊。施加组装辅助件20后，由于组装辅助件20提供了更大的刚度(厚度方向加厚)，因此组装辅助件20受热后不易变形，又由于所述两个滑片22之间最远的直线距离大于所述两个立柱123上的插槽之间的距离，所述所述组装辅助件20向与所述热变形翘曲相反的方向支撑所述底壁212，可以有效抑制从连接器的热变形翘曲量到0.1mm，减小所述基座热变形翘曲程度，避免焊点开焊而影响连接器功能。
本实施例中，所述本体21靠近所述滑片22位置的边缘还设有把持部23。在焊接完所述焊脚13后，把持所述把持部23，将所述组装辅助件20拔出所属基座12，把持部23方便装卸操作。
本实施例中，所述本体21上设有数个间隔设置的镂空槽24。在所述组装辅助件20进行模内成型是，由于镂空的设置，减小本体21的密度不均匀性。
请参阅图4-图6，本实用新型的另一个实施例中，所述连接器为现有技术中公知的BGA(球栅阵列，Ball Grid Array)封装型连接器30。所述BGA封装型连接器30包括公端31及母端32，所述公端31与所述母端32分别于一电路板34电性连接后，公端31与所述母端32再插接，实现两个电路板之间的电连接。本实施例中所述公端31及所述母端32均为所述基座，并均设有数个焊脚33。以公端31为基座举例说明，所述公端包括上表面311及下表面312。所述数个焊脚33凸设于所述下表面312上。所述受力部为设于公端31上表面311的相对两端的凹槽。其他实施方式中以母端32为例时，所述凹槽设于母端32的表面两端。
在本实施例中，所述组装辅助件40的本体为板体41，所述每一插接部42为凸起，两个所述插接部42凸设于板体41的一表面相对两端，两个所述插接部42之间的距离大于所述两个凹槽之间的距离，并且所述插接部42插于所述凹槽内，所述板体41位于上表面311所述两个凹槽之间的位置。在封装型连接器30的焊脚32与电路板焊接时，在焊脚33焊接时的回流热量使公端31的弯曲变形，由于所述两个插接部42之间的距离大于所述两个凹槽之间的距离，所述板体41向远离所述公端31中部的方向支撑所述公端31，可以有效抑制所述 公端31热变形翘曲问题，避免焊脚32与电路板的连接受到翘曲的拉力而容易开焊。
本实用新型的两个实施例中，所述组装辅助件均为不锈钢材料制成。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种连接器组装辅助件，用于辅助连接器与电路板的焊接，所述连接器包括基座及位于基座的一表面的数个焊脚，其特征在于，所述基座的另一个表面相对两端设有受力部；所述受力部与数个焊脚位于相反的表面上，所述组装辅助件包括本体及位于本体相对两端位置的插接部，所述本体装于所述基座设有所述受力部的表面上并位于受力部之间，所述插接部与所述受力部过盈配合，以使所述本体向受力部方向支撑所述基座。
2.如权利要求1所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述连接器为表贴型内存条连接器。
3.如权利要求2所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述基座包括底壁及位于底壁一表面相对两端的立柱，所述受力部为沿着立柱轴线设于立柱上的插槽。
4.如权利要求3所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述组装辅助件的本体为条形片体，所述插接部为垂直于所述本体的并位于本体相对两端面的滑片，所述滑片插接于所述插槽内并且向远离所述底壁方向抵顶所述立柱。
5.如权利要求4所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述本体靠近所述滑片位置的边缘还设有把持部。
6.如权利要求2-5任一项所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述本体上设有数个间隔设置的镂空槽。
7.如权利要求1所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述连接器为球栅阵列封装型连接器。
8.如权利要求7所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述受力部为设于基座另一表面的相对两端的凹槽。
9.如权利要求8所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述组装辅助件的本体为板体，所述每一插接部为凸起，两个所述插接部凸设于板体的一表面的相对两端，两个所述插接部之间的距离大于所述两个凹槽之间的距离，并且所述插接部插于所述凹槽内。
10.如权利要求6所述的连接器组装辅助件，其特征在于，所述组装辅助件为不锈钢材料制成。
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