WO2024046289A1 - 一种母座连接器、电子设备及组装方法 - Google Patents

Abstract

一种母座连接器、电子设备及组装方法，母座连接器用于手机、平板电脑等电子设备，本申请实施例中母座连接器中的辅助件能够对端子板远离第一连接部的端部起到支撑作用，这样在一定程度上能够避免端子板比较重的第二连接部向下转动，进而抑制第一连接部与电路板焊接的焊脚上翘，避免第一连接部和电路板产生虚焊，提高了端子板和电路板的焊接质量，并且本申请中的辅助件和端子板可拆卸连接，当端子板与电路板焊接固定后，可以将辅助件自端子板拆除然后再与壳体进行组装，这样母座连接器所占据的空间比较小，便于电子设备内部其他零部件的灵活设置，另外，本申请的母座连接器厚度也相对较小满足电子设备轻薄化设计需求。

Description

一种母座连接器、电子设备及组装方法

本申请要求于2022年09月01日提交中国国家知识产权局、申请号为202211064415.6发明名称为“一种母座连接器、电子设备及组装方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请实施例涉及连接器技术领域，尤其涉及一种母座连接器、电子设备及组装方法。

背景技术

当前，电子设备大都设置有母座连接器，例如Type-A母座连接器或Type-C母座连接器等不同类型的连接器，其中母座连接器的主要功能为能够与外部的数据线的公头相连，以实现充电、数据传输、声音信号传输等。

在各类型的母座连接器中Type-C类型应用较为广泛，请参考图1，图1为现有技术中一种典型的Type-C母座连接器的结构示意图。

当前，Type-C母座连接器主要包括端子板01、连接座02以及屏蔽罩03，端子板01具有内连接部012和外连接部011，外连接部011用于和数据线的公头相连，内连接部012用于与电路板焊接连接。连接座02用于将端子板01固定于电路板上。该结构的Type-C母座连接器在焊接于电路板上时，Type-C母座连接器与电路板的焊接连接位置定位比较困难，焊接质量不高，存在虚焊现象。

因此，如何解决上述至少一者技术缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种母座连接器、电子设备及组装方法，该母座连接器组装工艺简单并且焊接质量比较高。

第一方面，本申请实施例提供一种母座连接器，用于手机、平板、PC、电脑或者穿戴设备等电子设备中，以实现电子设备的充电、数据传输和声音传输等。本申请中的母座连接器包括端子板，端子板具有用于与电子设备的电路板焊接连接的第一连接部，端子板还具有用于与公头连接器配合连接的第二连接部，第一连接部和第二连接部电连接且分别设置于端子板的两端部，第一连接部和第二连接部均由导体形成，二者通过端子板内部线路电连接，以用于外部数据线和电子设备内部电路板的数据或信号通讯。母座连接器还包括辅助件，辅助件可拆卸连接于端子板，端子板靠近第二连接部的端部能够通过辅助件支撑于电路板。辅助件可以为金属件，当然也可以为非金属件，例如塑料件等，辅助件可以通过卡接方式与端子板卡接连接。

本申请中端子板靠近第二连接部的端部能够通过辅助件支撑于电路板，也就是说本申请中的辅助件能够对端子板远离第一连接部的端部起到支撑作用，这样在一定程度上能够避免端子板比较重的第二连接部向下转动，进而抑制第一连接部与电路板焊接的焊脚上翘，避免第一连接部和电路板产生虚焊，提高了端子板和电路板的焊接质量，并且本申请中的辅助件和端子板可拆卸连接，当端子板与电路板焊接固定后，可以将辅助件自端子板拆除然后再与壳体进行组装，这样母座连接器所占据的空间比较小，便于电子设备内部其他零 部件的灵活设置，另外，本申请的母座连接器厚度也相对较小满足电子设备轻薄化设计需求。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：端子板包括形成整体结构的导体和绝缘体，辅助件与绝缘体可拆卸连接，导体至少部分露置于绝缘体外部以形成第一连接部和第二连接部。导体可以为金属材质，绝缘体可以为塑胶材料，绝缘体和导体可以通过注塑工艺成型于一体，在方便导体安装固定的同时，注塑成型结合力比较强，绝缘体和导体连接可靠性比较强。

当然导体和绝缘体的连接方式并不局限于上述的一体注塑工艺，其还可以采用过盈、粘结或者螺钉连接等各种方式进行连接，只要能够保证二者连接的可靠性即可。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：辅助件和绝缘体卡接连接。卡接连接结构紧凑，占用空间比较小。当然辅助件和绝缘体的连接方式不局限于上述卡接，还可以为螺栓或者锁紧销和锁紧孔的方式。

基于第一方面的第一种至第二种实施方式中任一者，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：辅助件包括至少一端开口的套筒，套筒自开口套装于端子板上时，第二连接部至少部分位于套筒的环状周壁内部。套筒可以仅设置一个开口，另一端封闭，这样在母座连接器与壳体组装之前，第二连接部可以位于一个相对封闭的空间，对第二连接部保护能力较强。当然套筒也可以两端均具有开口，该套筒组装时，无需考虑第二连接部的长度，装配自由性比较高，并且套筒结构简单成型、材料耗费少，可以降低使用成本。

基于第一方面的第三种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：套筒的外周壁至少具有两个向外延伸的支撑壁，分别位于套筒的两侧，套筒通过支撑壁支撑于电路板。支撑壁可以关于套筒的中心轴线所处的竖直面对称布置，提高稳定支撑能力。套筒外壁设置支撑壁可以根据电路板的设置合理配置，支撑壁的设置位置尽量避开电路板上元器件及电路的布置位置，在提供稳定支撑的同时，提高布置的灵活性。

基于第一方面的第四种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：支撑壁朝向电路板的表面设置有凸点，支撑壁通过凸点支撑于电路板。凸点与电路板的接触表面可以为平面，支撑壁通过凸点与电路板接触，与大面积的面面接触相比，本申请中凸点和电路板相当于点面接触，接触面积比较少，减少影响支撑稳定的因素。

基于第一方面的第一种至第五种实施方式种任一者，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：还包括固定于绝缘体的屏蔽罩，屏蔽罩用于对第一连接部进行遮蔽。这样即可以避免母座连接器与电路板的连接与外界元器件的工作相互干扰，提高电子设备工作性能的可靠性。

基于第一方面的第六种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：还包括固定于绝缘体的金属安装件，屏蔽罩与金属安装件焊接连接。屏蔽罩通常为金属材料，金属材料和金属安装件焊接固定可靠性比较高。

基于第一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：金属安装件通过注塑工艺与绝缘体成型为一体。注塑工艺结合金属安装件和绝缘体结合能力比较高。

当然屏蔽罩与绝缘体不局限上述焊接方式，还可以为粘接或者螺钉或者过盈配合等方 式。

基于第一方面的第七或第八种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第九种实施方式：金属安装件包括外伸于绝缘体两侧的支撑体，屏蔽罩平行于插接方向的两侧壁具有折弯边，折弯边与相应侧的支撑体焊接固定。折弯边与支撑体接触面积比较大，焊接固定可靠性比较强。

基于第一方面的第九种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十种实施方式：金属安装件还包括主体段，支撑体连接于主体段的两端部，主体段成型于绝缘体内部，主体段的高度低于支撑体。主体段可以为结构简单的直线段，当然也可以为非直线段，主体段可以嵌入绝缘体内部较深位置，提高二者的固定可靠性，支撑体的高度可以满足屏蔽罩的安装需求。

基于第一方面的第十种或第九种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十一种实施方式：支撑体还有朝背离屏蔽罩一侧折弯的第一插脚，用于插装于电子设备的电路板。相应地，电路板上设置有第一插孔，第一插脚插装固定于第一插孔内部，以提高支撑体与电路板沿厚度方法的结合能力。

基于第一方面的第六种至第十一种实施方式任一者，本申请实施例还提供了第一方面的第十二种实施方式：屏蔽罩的侧壁的局部位置还设置有第二插脚，用于插装于电子设备的电路板。该示例中屏蔽罩和电路板进一步通过插脚插装配合，制约屏蔽罩沿厚度方向的位移，进一步提高母座连接器与电路板的安装稳定性。

基于第一方面的第一种至第十二种实施方式任一者，本申请实施例还提供了第一方面的第十二种实施方式：还包括密封圈，密封圈密封套设于绝缘体，第一连接部和第二连接部位于密封圈两侧，密封圈包括与电子设备的壳体周向密封的环状部。密封圈可以为O型密封圈，密封圈的外圈部可以嵌入壳体的环形安装槽，当然绝缘体上可以设置环形槽，密封圈的内圈部嵌入环形槽，这样可以增加密封圈与壳体、密封圈与绝缘体的密封性能，当然绝缘体和壳体上也可以不设置环形槽，密封圈压装于壳体和绝缘体之间。

本申请中的密封圈可以隔离第一连接部、电路板等安装空间与外部环境，仅第二连接部通过壳体的插装通孔能够与外界环境连通，这样可以避免外界环境中介质影响壳体内部其他元件的工作，提高电子设备的整体工作性能。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及前述中任一项母座连接器，母座连接器安装在壳体内部，第一连接部与电子设备的电路板焊接，壳体与第二连接部相对应位置还设置有插装通孔。

基于第二方面，本申请实施例还提供了第二方面的第一种实施方式：壳体还包括自插装通孔周向朝向母座连接器延伸的筒体段，第二连接部位于筒体段内部，母座连接器与筒体段通过密封圈周向密封。

基于第二方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第二方面的第二种实施方式：筒体段靠近第一连接部的开口端内壁还设置有沿径向延伸的凸台部，用于限制公座连接器的插装位置，第二连接部位于凸台部外侧。

筒体段和密封圈可以完全隔断外界环境与电路板所处空间，并且端子板通过密封圈可以支撑于筒体段，进一步提高端子板第二连接部所处端部的支撑能力，以提高电子设备的 使用强度。再者第二连接部和外界公座连接器在筒体段插接连接，通过设置筒体段的内径，筒体段在一定程度上能够起到对工作连接器安装导向，有利于公座连接器与母座连接器准确对接，提高安装精度，另外筒体段也可以对公座连接器起到辅助支撑的作用，避免公座连接器插入振动或者晃动。

基于第二方面的第二种实施方式，本申请实施例还提供了第二方面的第三种实施方式：凸台部为环形凸台，密封圈压装于环形凸台和母座连接器之间。环形凸台结构简单，能够与密封圈配合形成可靠密封结构。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备的组装方法，包括上述任一项的母座连接器，该组装方法包括以下内容：

将辅助件预先安装于端子板，端子板远离第一连接部的端部通过辅助件支撑于电路板，以便端子板的第一连接部的焊脚与电路板相应位置接触，焊接连接端子板的第一连接部的焊脚与电路板；

自端子板拆除辅助件，将端子板和电路板形成的焊接组件与电子设备的壳体进行组装。

本申请的组装方法是以上述母座连接器为实施基础、电子设备包括上述母座连接器，故组装方法和电子设备也具有母座连接器的上述技术效果。

附图说明

图1为现有技术中一种典型的母座连接器的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供电子设备的一种具体实施方式的结构示意图；

图3为本申请实施例所提供母座连接器的器件本体的分解视图；

图4为图3所示母座连接器与电路板组装的示意图；

图5为图4所示结构的侧视图；

图6为图4中母座连接器无辅助件的结构示意图；

图7为图4中所示电路板的俯视图；

图8为图3中金属安装件的结构示意图；

图9为图4所示母座连接器与电路板焊接后去除辅助件的结构示意图；

图10为图9所示结构与壳体组装前的示意图；

图11为图10组装后的总装图；

图12为图11中A-A剖视图；

图13为图12插入公座连接器后的示意图。

图14为本申请实施例所提供的电子设备组装方法的流程图。

图1中的附图标记说明如下：

01端子板、011外连接部、012内连接部；02连接座。

图2-图13中的附图标记说明如下：

100电子设备、101显示屏、102壳体、1021筒体段；1022凸台部；103插装通孔；104电路板；104a第一插孔；104b第二插孔；104c豁口；105公头连接器；106母头连接器；

1端子板；10绝缘体；11第一连接部；12第二连接部；13卡槽；2屏蔽罩；21折弯边；22第二插脚；3金属安装件；31第一插脚；32主体段；33支撑体；4辅助件；41支撑壁； 411凸点；5密封圈。

具体实施方式

针对背景技术中母座连接器组装焊接于电路板上焊接质量不高的现象，本申请进行了研究，研究发现图1中所示的母座连接器的重心处于内连接部的焊脚支撑点之前，与电路板组装后形成跷跷板模式，外连接部一侧下沉，因此焊接时内连接部的焊脚还是会上翘，造成虚焊不良，进而影响了充电及数据传输功能。

另外，从图1中可以看出，连接座在垂直于端子板长度方向所占据的尺寸比较大，当电子设备在母座连接器布置有较多天线器件时，连接座容易与天线器件发生堆叠干涉，影响母座连接座的安装。

在上述研究发现的基础上，本申请进一步探索及进行了大量试验提出了一种能够有效解决上述技术问题的技术方案。

为了使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步的详细说明。

请参考图2，图2为本申请实施例所提供电子设备的一种具体实施方式的结构示意图。

本申请的电子设备100可以包括手机、电脑(例如个人数字助理电脑、平板型电脑、手提电脑或膝上型电脑等设备)、智能手表、智能手环、PAD等。本申请实施例对上述电子设备100的具体形式不做特殊限制，为了方便理解，以下是以电子设备100为手机为例进行的说明。

如图2所示，电子设备100一般可以包括壳体102和显示屏101。壳体102内部可以形成有容纳腔，电子设备100的各种零部件可以布置在容纳腔内，具体的零部件可以包括电池、电路板、摄像头组件等，这些零部件的布置位置和安装方式在此不做限定。

壳体102的主要功能通常有两方面：其一保护功能，壳体102作为外部框架，可以起到保护电子设备100的作用；其二提供安装基础，其他零部件可以直接或者间接安装于壳体102，以形成安装整体。显示屏101可以安装于壳体102。在一些实施例中，壳体102可以包括中框和后盖，前述的显示屏101可以固定安装于中框上。壳体102的材质在此不做限定，具体实践中，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择；例如，可以是金属材质、塑料材质、陶瓷材质或者玻璃材质等。

显示屏101可以为有机发光二极管显示屏或者液晶显示屏等。显示屏101可以为柔性显示屏或硬质显示屏，其中，柔性显示屏可以具有可折叠的功能，能够配合壳体102的结构设计实现电子设备100的折叠等操作。显示屏101可以是普通的规则屏幕，也可以为异形屏幕，例如，显示屏101的外缘部可以设置为弧形，以形成曲面屏。

显示屏101可以设置于电子设备100的正面，也可以设置于电子设备100的背面，或者，还可以在电子设备100的正面和背面均设置。电子设备100的正面可以理解为用户使用该电子设备100时面向用户的一面，也即图2所示出的标记有标号101的一面，电子设备100的背面可以理解为用户使用电子设备100时背向用户的一面。

以设置于电子设备100的正面为例，就布置范围而言，显示屏101可以覆盖电子设备100正面的所有区域，即可以形成全面屏的电子设备100，此时，显示屏101不仅具有显示功能，其通常还具备触控功能，即通过点击显示屏101即可以对电子设备100进行操作； 或者，显示屏101也可以仅覆盖电子设备100正面的局部区域，这在具体实践中也是可以采用的选择，此时，显示屏101可以具备触控功能，也可以仅具备显示功能，可以理解的是，在仅具备显示功能时，壳体102未设置显示屏101的区域可以配置相应的按键等人机操作部件，以便对电子设备100进行操作，这些人机操作部件可以设置在电子设备100的正面、背面或者侧面等任意位置。

与显示屏101所在平面相垂直的方向为显示屏101的法向，电子设备100以及电子设备100内各零部件在法向上的尺寸可以称之为厚度，相应地，上述的法向也可以称之为厚度方向。当下，随着用户需求的不断提高，电子设备100的轻薄化设计逐渐成为了行业发展的趋势，这种轻薄化的设计就要求电子设备100内各零部件的厚度均尽量的小，以便降低最终所形成的电子设备100的厚度。

电子设备100配置有母座连接器，壳体102还设置有插装通孔103，外部的公座连接器可以通过该插装通孔103插入，以与母座连接器进行连接，从而可以实现数据传输、电力传输(为电子设备100充电)和声音信号传输等。

本申请提供了一种母座连接器，该母座连接器具体可以为Type-C母座连接器，当然也可以为Type-A母座连接器或者Type-B母座连接器等其他类型的连接器。后文以Type-C母座连接器为例继续介绍技术方案和技术效果。

请参考图3至图5，图3为本申请实施例所提供母座连接器的器件本体的分解视图；图4为图3所示母座连接器与电路板组装的示意图；图5为图4所示结构的侧视图。

在一种示例中，本申请的母座连接器106包括端子板、辅助件4、密封圈5和屏蔽罩2。

本申请中的端子板包括端子组件和绝缘体10，端子组件为导体，其通常为金属件，绝缘体10可以为塑胶件，端子组件和绝缘体10可以通过注塑成型形成一个整体，这样二者的结合力比较强，连接可靠性比较高，并且成型方式也比较简单。绝缘体10主要为端子组件的安装提供基础，同时端子板通过绝缘体10与周围其他零部件绝缘接触。

当然，本申请中端子板中端子组件和绝缘体10的连接方式不局限于上文描述，只要能够保证二者的连接可靠性即可。例如，端子组件和绝缘体10可以通过粘接剂粘接固定；或者，端子组件和绝缘体10也可以采用过盈装配、熔接等方式进行连接。

端子组件具有露置于绝缘体10外部的第一连接部11和第二连接部12，第一连接部11和第二连接部12分别设置于端子板的两端部，也就是说，第一连接部11和第二连接部12也均为导体，第一连接部11用于与电子设备的电路板焊接连接，具体地，第一连接部11的焊脚与电路板一一对应焊接。第二连接部12用于与电子设备外部的公座连接器105配合插拔配合。第一连接部11和第二连接部12的具体布置形式可以根据具体产品而定，本文不做过多限定。

本申请中辅助件4可拆卸连接于端子板，也就是说，端子板设置有第一可拆卸结构，辅助件4设置有第二可拆卸结构，第一可拆卸结构能够与第二可拆卸结构配合以实现辅助件4安装于端子板或者自端子板上拆卸。在一种示例中，辅助件4与端子板卡接连接，即第一可拆卸结构和第二可拆卸结构其中一者为卡槽，另一者为能够滑进或滑出卡槽的卡块。请结合图3理解，图中示出了端子板上设置卡槽13的具体示例，端子板沿插接方向延伸的左右两侧壁均设置有卡槽13，相应地，辅助件4上设置与卡槽相卡接配合的卡块(图中未 示出)。本领域内技术人员应当理解，辅助件4上设置卡槽，端子板上设置卡块也是可以的。卡槽和卡块的配合形式占据空间小。当然，端子板和辅助件4的可拆卸方式不局限于上述卡槽和卡块形式，还可以为其他形式，例如锁紧销、螺栓或者锁钉等方式。

本申请中端子板1靠近第二连接部12的端部能够通过辅助件4支撑于电路板104，也就是说本申请中的辅助件4能够对端子板远离第一连接部11的端部起到支撑作用，这样在一定程度上能够避免端子板比较重的第二连接部12向下转动，进而抑制第一连接部11与电路板焊接的焊脚上翘，避免第一连接部11和电路板产生虚焊，提高了端子板和电路板的焊接质量，并且本申请中的辅助件4和端子板可拆卸连接，当端子板与电路板焊接固定后，可以将辅助件4自端子板拆除然后再与壳体102进行组装，这样母座连接器106所占据的空间比较小，便于电子设备内部其他零部件的灵活设置，另外，本申请的母座连接器106厚度也相对较小满足电子设备轻薄化设计需求。

理论上，端子板处于水平状态时，第一连接部11的焊脚正好与电路板接触抵靠。当然考虑到装配误差等因素，端子板的第二连接部12一端通过辅助件4支撑于电路板上后可以大致水平，允许具有一定误差。

如上述所述，端子,1包括形成整体的导体和绝缘体10，辅助件4与绝缘件可拆卸连接，辅助件4与绝缘件连接，不与导体接触，避免损伤导体，保障母座连接器106的工作性能。并且在绝缘件上加工与辅助件4配合拆卸的结构，相对比较简单。

请再次参考图3和图4，本申请中辅助件4为至少一端开口的套筒，也就是说套筒可以仅一端开口的中空筒体，当然套筒可以两端均具有开口的中空筒体，本申请附图示出了后者的具体实施方式。在母座连接器106加工完成未与电路板组装时，套筒外套设于端子板的第二连接部12，当然第二连接部12可以部分或者全部位于套筒内部，最佳状态为第二连接部12完全位于套筒内部，这样套筒可以对第二连接部12起到保护作用，避免运输或者贴片时损伤或者污染第二连接部12而导致器件接触不良，进而保障电子设备的整体性能。当母座连接器106与电路板安装时，套筒可以起到与电路板配合支撑以使端子板的第一连接部11的焊脚与电路板抵靠接触。

套筒能够对第二连接部12起到完全保护作用，并且中空结构重量轻。

与两端开口的套筒相比，一端开口的套筒安装时需要考虑第二连接部12的长度。

套筒与电路板104的支撑配合方式可以有多种，在一种具体实施例中，套筒的外周壁至少具有两个向外延伸的支撑壁，两支撑壁分别位于套筒的两侧，支撑壁大致平行与电路板，套筒通过支撑壁支撑于电路板。支撑壁的伸出长度可以根据具体应用环境而定。本申请套筒通过支撑壁与电路板支撑配合，加工时仅需考虑支撑壁的加工精度即可，并且支撑壁设置于套筒两侧，两侧支撑稳定性比较高。

电路板表面通常设置有电路或者其他元器件，为了尽量提高支撑平稳性，本申请还进一步对支撑壁进行了如下改进。

请再次参考图5本申请的支撑壁朝向电路板的表面还设置有凸点411，支撑壁通过凸点411与电路板配合支撑，凸点411与电路板的接触面可以为平面，这样尽量降低凸点411对电路板的磨损。

请参考图7，本申请中电路板104相对第二连接部12的位置设置有豁口104c，套筒沿 厚度方向的部分位于豁口104c内部。这样可以优化套筒和电路板的布置，充分利用壳体内部空间。

请参考图6和图7理解，本申请的母座连接器106还包括屏蔽罩2，屏蔽罩2主要用于对第一连接部11进行遮蔽以起到电磁屏蔽的作用，屏蔽罩2通常为金属材料构件，屏蔽罩2的形状主要结合电路板和端子板的具体结构而定，本申请中的屏蔽罩2具有一个顶壁和连接于顶壁的三个侧壁，以形成朝向电路板一侧和朝向第一连接部11一侧的两个开口，当然屏蔽罩2的结构不局限于本文描述。本申请的屏蔽罩2固定于端子板，当然，屏蔽罩2固定于端子板的非端子组件位置。

本申请中屏蔽罩2可以预先与端子板装配形成一个整体，然后再一起组装于电路板104，这样便于提高电子设备的装备效率。

请参考图8，本申请中母座连接器106的绝缘中固定有金属安装件3，屏蔽罩2通过焊接于金属安装件3固定连接，其中金属安装件3可以通过注塑工艺与绝缘体10固定，例如绝缘体10在注塑成型时，可以同时将导体、金属安装件3固定，当然也可以分成两部注塑固定，导体先与部分绝缘体10注塑成为第一端子板，然后第一端子板再通过注塑工艺与金属安装件3成型为一体。

通过注塑将金属安装件3固定于端子板固定方式比较牢固。

当然，屏蔽罩2与端子板的固定不局限于上述焊接，还可以为铆接或者螺钉连接或者过盈配合或者注塑等固定方式。

金属安装件3越靠近绝缘体10的上表面，其固定性能越差，为了提高金属安装件3的固定可靠性，本申请中的金属安装件3包括位于不同高度的主体段32和支撑体33，支撑体33的位置高于主体段32，主体段32可以嵌入绝缘体10内部较深位置，提高二者的固定可靠性，支撑体33的高度可以满足屏蔽罩2的安装需求。

为了提高主体段32与绝缘体10的结合能力，主体段32上还可以设置通孔32a。

请结合图7和图8理解，支撑体33还设置有朝下弯折的第一插脚31，即支撑体33具有朝向背离屏蔽罩2一侧弯折的第一插脚31，第一插脚31用于插装于电路板，具体地，电路板上设置有第一插孔104b，第一插脚31插接固定于第一插孔104b，以提高母座连接器106和电路板的结合能力。

其中，图7中还示出了电路板上与第一连接部11的焊脚对接焊接的焊接区1041，焊接区1041内部设置有与焊脚一一对应的焊片。

本申请的屏蔽罩2的两侧壁具有折弯边21，折弯边21与相应侧的支撑体焊接固定，折弯边21与支撑体面面接触，接触面积比较大，有利于提高焊接可靠性。屏蔽罩2和支撑体可以通过激光镭射焊接固定，当然也可以通过其他焊接方式固定。

本申请中屏蔽罩2侧壁的局部位置还设置有第二插脚22，第二插脚22用于插装于电子设备的电路板，请再次参考图8，电路板上设置有第二插孔104a，第二插脚22插装于第二插口104a内部。该示例中屏蔽罩2与电路板插接固定可以进一步提高母座连接器106与电路板的固定结合能力。

请参考图3、图6、图12和图13，本申请中的母座连接器106还设置有密封圈5，密封圈5密封套设于绝缘体10，二者周向密封，密封圈5主要用于绝缘体10和壳体102之 间的周向密封，密封圈5还包括与壳体102周向密封的环状部，环状部与壳体102可以嵌入式密封，即环状部部分位于壳体102的环形密封槽内部，当然环状部与壳体102也可以直接采用压装的方式密封。第一连接部11和第二连接部12位于密封圈5的两侧，第二连接部12位于壳体102靠近插装通孔的一侧。对于壳体102具有中框的电子设备而言，密封圈5与中框周向密封。

本申请在端子板与壳体102之间设置密封圈5可以阻隔外部介质(尤其是液体)进入电路板区域，提升电子设备的防水性能。

请再次参考图12，在一种示例中，壳体102包括自插装通孔周向朝向母座连接器106延伸的筒体段1021，第二连接部12位于筒体段1021内部，密封圈5设置于母座连接器106与筒体段1021之间，也就是说母座连接器106与筒体段1021通过密封圈5周向密封。该示例中，筒体段1021和密封圈5可以完全隔断外界环境与电路板所处空间，并且端子板通过密封圈5可以支撑于筒体段1021，进一步提高端子板第二连接部12所处端部的支撑能力，以提高电子设备的使用强度。再者第二连接部12和外界公座连接器105在筒体段1021插接连接，通过设置筒体段1021的内径，筒体段1021在一定程度上能够起到对工作连接器安装导向，有利于公座连接器105与母座连接器106准确对接，提高安装精度，另外筒体段1021也可以对公座连接器105起到辅助支撑的作用，避免公座连接器105插入振动或者晃动。

如上所述，电路板朝向插装通孔的局部位置设置有豁口，筒体段1021位于豁口内部，第二连接部12伸入豁口内部，该示例中筒体段1021仅占据电路板豁口位置区域，可以尽量减少对壳体102内部空间的占据，有利于电路板在壳体102内的设置。

为了避免公座连接器105插入母座连接器106时对母座连接器106的冲击力，本申请的筒体段1021靠近第一连接部11的开口端内壁还设置有凸台部1022，用于限制公座连接器105的插装位置，第二连接部12位于凸台部1022外侧。凸台部1022可以限制公座连接器105的插入最大位置，避免插装过量对母座连接器106和电路板造成损伤，提高电子设备使用安全性。

本申请中，凸台部为环形凸台，密封圈5压装于环形凸台和母座连接器106之间。该方式可以实现360度密封，密封效果比较好。

请参考图14，并结合前述图3、图4、图9、图10、图11和图12，本申请还提供了一种电子设备的组装方法，该组装方法主要以本申请上述所述的母座连接器106为依据，该组装方法包括以下内容：

S1、将辅助件4预先安装于端子板；

S2、端子板通过辅助件4支撑于电路板(如图4所示)，以便端子板第一连接部11的焊脚与电路板相应位置接触，焊接连接端子板的第一连接部11的焊脚与电路板；

母座连接器106的屏蔽罩2可以在步骤S2之前预先与端子板固定形成整体，当然也可以在步骤S2中与电路板或者/和端子板固定连接；

同理，设置有上文密封圈5的母座连接器106，密封圈5可以在步骤S2之前与端子板定位连接。

S3、自端子板拆除辅助件4(图9所示)，将端子板和电路板的焊接组件与壳体102进 行组装，请参考图10和图11，其中图10为母座连接器106与壳体102的组装之前，图11为二者组装之后的示意图。

本文的组装方法仅是给出了母座连接器106与电路板、壳体102的主要组装步骤。

本申请的组装方法是以上述母座连接器106为实施基础、电子设备包括上述母座连接器106，故组装方法和电子设备也具有母座连接器106的上述技术效果。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (19)

1. 一种母座连接器，其特征在于，包括端子板，所述端子板具有用于与电子设备的电路板焊接连接的第一连接部，所述端子板还具有用于与公头连接器配合连接的第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部电连接且分别设置于所述端子板的两端部，所述母座连接器还包括辅助件，所述辅助件可拆卸连接于所述端子板，所述端子板靠近所述第二连接部的端部能够通过所述辅助件支撑于所述电路板。
2. 根据权利要求1所述母座连接器，其特征在于，所述端子板包括形成整体结构的导体和绝缘体，所述辅助件与所述绝缘体可拆卸连接，所述导体至少部分露置于所述绝缘体外部以形成所述第一连接部和所述第二连接部。
3. 根据权利要求2所述母座连接器，其特征在于，所述辅助件和所述绝缘体卡接连接。
4. 根据权利要求2至3任一项所述母座连接器，其特征在于，所述辅助件包括至少一端开口的套筒，所述套筒自所述开口套装于所述端子板上时，所述第二连接部至少部分位于所述套筒的环状周壁内部。
5. 根据权利要求4所述母座连接器，其特征在于，所述套筒的外周壁至少具有两个向外延伸的支撑壁，分别位于所述套筒的两侧，所述套筒通过所述支撑壁支撑于所述电路板。
6. 根据权利要求5所述母座连接器，其特征在于，所述支撑壁朝向所述电路板的表面设置有凸点，所述支撑壁通过所述凸点支撑于所述电路板。
7. 根据权利要求2至6任一项所述母座连接器，其特征在于，还包括固定于所述绝缘体的屏蔽罩，所述屏蔽罩用于对所述第一连接部进行遮蔽。
8. 根据权利要求7所述母座连接器，其特征在于，还包括固定于所述绝缘体的金属安装件，所述屏蔽罩与所述金属安装件焊接连接。
9. 根据权利要求8所述母座连接器，其特征在于，所述金属安装件通过注塑工艺与所述绝缘体成型为一体。
10. 根据权利要求8或9所述母座连接器，其特征在于，所述金属安装件包括外伸于所述绝缘体两侧的支撑体，所述屏蔽罩平行于插接方向的两侧壁具有折弯边，所述折弯边与相应侧的所述支撑体焊接固定。
11. 根据权利要求10所述母座连接器，其特征在于，所述金属安装件还包括主体段，所述支撑体连接于所述主体段的两端部，所述主体段成型于所述绝缘体内部，所述主体段的高度低于所述支撑体。
12. 根据权利要求10或11所述母座连接器，其特征在于，所述支撑体还有朝背离所述屏蔽罩一侧折弯的第一插脚，用于插装于所述电子设备的电路板。
13. 根据权利要求7至12任一项所述母座连接器，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁的局部位置还设置有第二插脚，用于插装于所述电子设备的电路板。
14. 根据权利要求2至13任一项所述母座连接器，其特征在于，还包括密封圈，所述密封圈密封套设于所述绝缘体，所述第一连接部和所述第二连接部位于所述密封圈两侧，所述密封圈包括与所述电子设备的壳体周向密封的环状部。
15. 一种电子设备，包括壳体，其特征在于，还包括权利要求1-14中任一项所述母座连接器，所述母座连接器安装在所述壳体内部，所述第一连接部与所述电子设备的电路板焊 接，所述壳体与所述第二连接部相对应位置还设置有插装通孔。
16. 根据权利要求15所述电子设备，其特征在于，所述壳体还包括自所述插装通孔周向朝向所述母座连接器延伸的筒体段，所述第二连接部位于所述筒体段内部，所述母座连接器与所述筒体段通过密封圈周向密封。
17. 根据权利要求16所述电子设备，其特征在于，所述筒体段靠近所述第一连接部的开口端内壁还设置有沿径向延伸的凸台部，用于限制公座连接器的插装位置，所述第二连接部位于所述凸台部外侧。
18. 根据权利要求17所述电子设备，其特征在于，所述凸台部为环形凸台，所述密封圈压装于所述环形凸台和所述母座连接器之间。
19. 一种电子设备的组装方法，其特征在于，包括权利要求1至14任一项所述的母座连接器，该组装方法包括以下内容：

    将辅助件预先安装于端子板，所述端子板远离第一连接部的端部通过所述辅助件支撑于电路板，以便所述端子板的第一连接部的焊脚与电路板相应位置接触，焊接连接所述端子板的第一连接部的焊脚与电路板；

    自所述端子板拆除所述辅助件，将所述端子板和所述电路板形成的焊接组件与电子设备的壳体进行组装。