CN205014069U - 一种一体式新型led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体式新型LED灯，包括外壳，外壳内设有PCBA组件，PCBA组件上设计有第一通孔焊盘，端子插针一端穿过第一通孔焊盘焊接，铝基板及端子PCB上设计有焊盘，端子PCB通过焊接方式固定在铝基板上，端子PCB中间设计有第二通孔焊盘，端子插针另一端穿过第二通孔焊盘焊接，铝基板与外壳贴合固定，透镜与外壳顶部连接，灯头与外壳下部连接。本实用新型具有结构简单、热阻低、成本低廉、装配简单、生产效率高、无导线焊接及产品质量好等特点。

Description

一种一体式新型LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术，具体来说是一种一体式新型LED灯。

背景技术

现有技术中的LED灯，连接件与散热外壳通过定位柱定位后进行螺丝锁合，PCBA组件与铝基板之间通过导线焊接连接导通，铝基板通过螺丝与透镜固定座进行锁合装配，透镜与透镜固定座连接。上述结构会存在以下技术问题：

(1)、装配工序多，装配工艺复杂：

1)透镜与散热外壳的配合；

2)连接件与散热外壳螺丝锁紧配合；

3)透镜固定座与铝基板、外壳螺丝锁紧配合；

4)PCBA组件与铝基板之间通过导线焊接；

5)透镜与透镜固定座的扣合配合；

6)螺丝的锁合。

(2)、生产效率低：

装配工序多，需要的工位多，组装过程增多，组装控制点就多，各部件之间还需要辨识组装和手工对位；尤其是连接件与散热外壳的配合需要通过连接件上的定位柱与散热外壳上的定位孔进行定位，再通过螺丝的锁合锁紧，装配定位麻烦，生产效率低；

(3)材料部件多，材料、人工成本较高；品质控制点多，质量不易管控；

(4)、不易实现机械自动化组装，铝基板与PCBA组件之间通过导线焊接连接方式难以实现自动化生产，只能手工操作，不仅生产效率低，而且导线焊接工艺容易出现虚焊、漏焊、脱焊、线皮烫伤等不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、成本低廉、装配简单、生产效率高、无导线焊接及产品质量好的一体式新型LED灯。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种一体式新型LED灯，包括外壳，外壳内设有PCBA组件，PCBA组件上设计有第一通孔焊盘，端子插针一端穿过第一通孔焊盘焊接，铝基板及端子PCB上设计有焊盘，端子PCB通过焊接方式固定在铝基板上，端子PCB中间设计有第二通孔焊盘，端子插针另一端穿过第二通孔焊盘焊接，铝基板与外壳贴合固定，透镜与外壳顶部连接，灯头与外壳下部连接。

所述铝基板与外壳中的冲压铝贴合散热并通过螺丝锁合。

所述透镜与外壳顶部通过卡扣配合连接。

所述端子插针为“L”形两针结构。

所述外壳为塑包冲压一体注塑成形结构。

所述焊盘呈“品”字形结构。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的优点及效果：

1、本实用新型包括外壳，外壳内设有PCBA组件，PCBA组件上设计有第一通孔焊盘，端子插针一端穿过第一通孔焊盘焊接，铝基板及端子PCB上设计有焊盘，端子PCB通过焊接方式固定在铝基板上，端子PCB中间设计有第二通孔焊盘，端子插针另一端穿过第二通孔焊盘焊接，铝基板与外壳贴合固定，透镜与外壳顶部连接，灯头与外壳下部连接，具有结构简单、热阻低、成本低廉、装配工序少、生产效率高、无导线焊接及产品质量好等特点。

2、本实用新型中的铝基板与外壳中的冲压铝贴合散热并通过螺丝锁合，热阻低，结构简单，装配容易，便于维修。

3、本实用新型中的透镜与外壳顶部通过卡扣配合连接，装配工艺简单，节省成本，方便耐用，稳定性高。

4、本实用新型中的端子插针为“L”形两针结构，此规格为国际标准插针，通用性好，采购成本低廉。

5、本实用新型中的外壳为塑包冲压一体注塑成型结构，透镜与外壳直接配合，极大的简化了装配工艺，可实现高效率的自动化生产。

6、本实用新型中的焊盘呈“品”字形结构，结构稳定，合格率高。

7、本实用新型中的母头采用端子PCB设计焊盘及第二通孔焊盘方式，避免采用定制插头，极大的降低了接插件成本。

8、本实用新型中的铝基板与外壳中的冲压铝直接贴合确保导热性能优良，铝基板与PCBA组件通过自动化焊接方式固定导通，产品质量高，可以实现自动化高效率批量生产，具有较大的使用价值。

附图说明

图1为一种一体式新型LED灯的爆炸结构示意图；

图2为一种一体式新型LED灯的剖视结构示意图；

图3为本实用新型中端子PCB的结构示意图；

图4为本实用新型中铝基板的结构示意图。

图中标号与名称如下：

1	外壳	2	PCBA组件
				3	端子插针	4	铝基板
5	端子PCB	6	焊盘
				7	第二通孔焊盘	8	透镜
9	灯头	10	螺丝

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解，下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1：

如图1～4所示，一种一体式新型LED灯，包括外壳1，外壳1中的冲压铝与外壳1一体注塑成型，外壳1下部与连接件一体成型，外壳1内设有插槽，插槽内设有PCBA组件2，PCBA组件2上设计有第一通孔焊盘，端子插针3一端穿过第一通孔焊盘焊接；铝基板4及端子PCB5上设计有焊盘6，端子PCB5通过焊接方式固定在铝基板4上；端子PCB5中间设计有第二通孔焊盘7，端子插针3另一端穿过第二通孔焊盘7焊接，此处为自动化焊接方式；铝基板4与PCBA组件2通过自动化焊接方式固定导通，铝基板4与外壳1贴合固定，透镜8与外壳1上部连接，灯头9与外壳1下部连接。

本实施例中的铝基板4与外壳1中的冲压铝贴合散热并通过螺丝10锁合；透镜8与外壳1上部通过卡扣连接，具体为：透镜8设计有卡槽，透镜8的卡槽与外壳1口部卡扣配合连接；端子插针3为“L”形两针结构。

本实施例中的外壳1为塑包冲压一体注塑成形结构；焊盘6呈“品”字形结构。

采用上述结构，大大简化了现有技术中的结构，采用一种全新结构，来解决现有技术中出现的问题，装配工艺简单，热阻低，成本低，可高效率批量自动化生产。

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种一体式新型LED灯，其特征在于：包括外壳，外壳内设有PCBA组件，PCBA组件上设计有第一通孔焊盘，端子插针一端穿过第一通孔焊盘焊接，铝基板及端子PCB上设计有焊盘，端子PCB通过焊接方式固定在铝基板上，端子PCB中间设计有第二通孔焊盘，端子插针另一端穿过第二通孔焊盘焊接，铝基板与外壳贴合固定，透镜与外壳顶部连接，灯头与外壳下部连接。

2.根据权利要求1所述的一体式新型LED灯，其特征在于：所述铝基板与外壳中的冲压铝贴合散热并通过螺丝锁合。

3.根据权利要求1所述的一体式新型LED灯，其特征在于：所述透镜与外壳顶部通过卡扣配合连接。

4.根据权利要求1所述的一体式新型LED灯，其特征在于：所述端子插针为“L”形两针结构。

5.根据权利要求1所述的一体式新型LED灯，其特征在于：所述外壳为塑包冲压一体注塑成形结构。

6.根据权利要求1所述的一体式新型LED灯，其特征在于：所述焊盘呈“品”字形结构。