CN209374712U - CFast卡的改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CFast卡的改良结构，包括有上壳体、框架、PCB板、端子模组和下壳体，该端子模组包括有绝缘主体和并排设于该绝缘主体上的多个导电端子，该导电端子与PCB板焊接电连接，该绝缘主体与框架连接固定并围合形成一收容前述PCB板的收容空间，该上壳体覆盖于该收容空间的上方，该下壳体覆盖于收容空间的下方，所述导电端子包括有接触部和通过撕裂拉伸的方式设于接触部末端的焊接部，该接触部的顶面和焊接部的顶面之间的高度H1为1.05毫米。通过将导电端子的接触部和焊接部之间的高度设置为1.05毫米，相较于以往低于1.05毫米的导电端子而言，能够使得导电端子和PCB板之间的不会因为接触部和焊接部之间的高度过小而出现空焊的情况，保证了产品的良率。

Description

CFast卡的改良结构

技术领域

本实用新型涉及存储卡领域技术，尤其是指一种CFast卡的改良结构。

背景技术

CFast存储卡是一种电子设备的数据存储设备，是一种闪存卡。随着计算机的发展，对存储设备的容量和速度都有了更高的要求，目前市场上存储卡的种类繁多，它们都有各自的优点，从而在市场上各自分得一份份额，大容量、高速度存取、成本低廉是决定占领市场份额的根本，CFast存储卡卡凭借容量和速度上的优势，赢得了自己在存储卡市场上的生存空间。

然而现有的CFast存储卡的导电端子的接触部和焊接部都是呈折弯设置的，但是接触部和焊接部之间折弯的高度过小从而容易使得导电端子和PCB板之间的焊接存在空焊的情况，无法保证产品的良率；因此，有必要对现有的CFast存储卡的导电端子作进一步地改进以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种CFast卡的改良结构，其通过将导电端子进行改良，能够杜绝了导电端子和PCB板之间存在空焊的情况，保证了产品的良率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种CFast卡的改良结构，包括有上壳体、框架、PCB板、端子模组和下壳体，该端子模组包括有绝缘主体和并排设置于该绝缘主体上的多个导电端子，该导电端子与PCB板焊接电连接，该绝缘主体与框架连接固定并围合形成一收容前述PCB板的收容空间，该上壳体覆盖于该收容空间的上方，该下壳体覆盖于收容空间的下方，所述导电端子包括有接触部和通过撕裂拉伸的方式设于接触部末端的焊接部，该接触部的顶面和焊接部的顶面之间的高度H1为1.05毫米。

作为一种优选方案：所述绝缘主体的底面凹设有端子放置位，所述接触部容置在该端子放置位中。

作为一种优选方案：所述绝缘主体于端子放置位的前端贯穿有一限位孔，所述导电端子于接触部的首端延伸有一限位部，该限位部位于限位孔中。

作为一种优选方案：所述上壳体和下壳体的两侧面和后侧面均设有多个第一卡扣件和第二卡扣件，上壳体和下壳体的第一扣合件和第二卡扣件设置的位置和方向均相同，上壳体和下壳体第一卡扣件分别扣合于下壳体和上壳体第二卡扣件上。

作为一种优选方案：所述第一卡扣件是第一扣合环，第二卡扣件是第一扣合弹片，第一扣合弹片扣合于第一扣合环中扣合连接。

作为一种优选方案：所述框架贯穿有多个避让孔，上壳体和下壳体覆盖于收容空间的上下方之后，第一扣合环和第一扣合弹片位于该避让孔中扣合连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将导电端子的接触部和焊接部之间的高度设置为1.05毫米，相较于以往低于1.05毫米的导电端子而言，能够使得导电端子和PCB板之间的不会因为接触部和焊接部之间的高度过小而出现空焊的情况，保证了产品的良率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型之较佳实施例的立体结构分解图。

图3是图2 A处放大示意图。

图4是本实用新型之较佳实施例的导电端子结构示意图。

图5是图1 B处放大示意图。

附图标识说明：

10、上壳体 11、第一扣合件

111、第一扣合环 12、第二卡扣件

121、第一扣合弹片 20、框架

21、收容空间 22、避让孔

30、PCB板 40、端子模组

41、绝缘主体 42、导电端子

421、接触部 422、焊接部

50、下壳体。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种CFast卡的改良结构，包括有上壳体10、框架20、PCB板30、端子模组40和下壳体50。

其中，所述端子模组40包括有绝缘主体41和并排设置于该绝缘主体41上的多个导电端子42，该导电端子42与PCB板30焊接电连接，该绝缘主体41与框架20连接固定并围合形成一收容前述PCB板30的收容空间21，该上壳体10覆盖于该收容空间21的上方，该下壳体50覆盖于收容空间21的下方，所述导电端子42包括有接触部421和通过撕裂拉伸的方式设于接触部421末端的焊接部422，该接触部421的顶面和焊接部422的顶面之间的高度H1为1.05毫米；通过更改其之间的高度，能够有效地改善焊接部422和PCB板30焊接时出现空焊的情况，提高了产品的良率。

所述绝缘主体41的底面凹设有端子放置位411，所述接触部421容置在该端子放置位411中。所述绝缘主体41于端子放置位411的前端贯穿有一限位孔412，所述导电端子42于接触部421的首端延伸有一限位部423，该限位部423位于限位孔412中；通过在接触部421的前端延伸的限位部423，将该限位部423设于限位孔412中，能够防止CFast卡在多次插接后出现端子翘起的情况出现，保证了CFast卡使用可靠，以及延长了使用寿命。

所述上壳体10和下壳体50的两侧面和后侧面均设有多个第一卡扣件11和第二卡扣件12，上壳体10和下壳体50的第一扣合件11和第二卡扣件12设置的位置和方向均相同，上壳体10和下壳体50第一卡扣件11分别扣合于下壳体10和上壳体50第二卡扣件12上。通过将第一扣合件11和第二卡扣件12以位置和方向相同设置，这样，上壳体10和下壳体50就可以共用一套模具进行加工生产，降低了制造成本和缩短了生产周期。

具体地说，所述第一卡扣件11是第一扣合环111，第二卡扣件12是第一扣合弹片121，第一扣合弹片121扣合于第一扣合环111中扣合连接。所述框架20贯穿有多个避让孔22，上壳体10和下壳体50覆盖于收容空间21的上下方之后，第一扣合环111和第一扣合弹片121位于该避让孔22中扣合连接。

本实用新型的设计重点在于：通过将导电端子42的接触部421和焊接部422之间的高度设置为1.05毫米，相较于以往低于1.05毫米的导电端子而言，能够使得导电端子42和PCB板30之间的不会因为接触部421和焊接部422之间的高度过小而出现空焊的情况，保证了产品的良率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种CFast卡的改良结构，其特征在于：包括有上壳体（10）、框架（20）、PCB板（30）、端子模组（40）和下壳体（50），该端子模组（40）包括有绝缘主体（41）和并排设置于该绝缘主体（41）上的多个导电端子（42），该导电端子（42）与PCB板（30）焊接电连接，该绝缘主体（41）与框架（20）连接固定并围合形成一收容前述PCB板（30）的收容空间（21），该上壳体（10）覆盖于该收容空间（21）的上方，该下壳体（50）覆盖于收容空间（21）的下方，所述导电端子（42）包括有接触部（421）和通过撕裂拉伸的方式设于接触部（421）末端的焊接部（422），该接触部（421）的顶面和焊接部（422）的顶面之间的高度H1为1.05毫米。

2.根据权利要求1所述的一种CFast卡的改良结构，其特征在于：所述绝缘主体（41）的底面凹设有端子放置位（411），所述接触部（421）容置在该端子放置位（411）中。

3.根据权利要求2所述的一种CFast卡的改良结构，其特征在于：所述绝缘主体（41）于端子放置位（411）的前端贯穿有一限位孔（412），所述导电端子（42）于接触部（421）的首端延伸有一限位部（423），该限位部（423）位于限位孔（412）中。

4.根据权利要求1所述的一种CFast卡的改良结构，其特征在于：所述上壳体（10）和下壳体（50）的两侧面和后侧面均设有多个第一卡扣件（11）和第二卡扣件（12），上壳体（10）和下壳体（50）的第一扣合件（11）和第二卡扣件（12）设置的位置和方向均相同，上壳体（10）和下壳体（50）第一卡扣件（11）分别扣合于下壳体（10）和上壳体（50）第二卡扣件（12）上。

5.根据权利要求4所述的一种CFast卡的改良结构，其特征在于：所述第一卡扣件（11）是第一扣合环（111），第二卡扣件（12）是第一扣合弹片（121），第一扣合弹片（121）扣合于第一扣合环（111）中扣合连接。

6.根据权利要求5所述的一种CFast卡的改良结构，其特征在于：所述框架（20）贯穿有多个避让孔（22），上壳体（10）和下壳体（50）覆盖于收容空间（21）的上下方之后，第一扣合环（111）和第一扣合弹片（121）位于该避让孔（22）中扣合连接。