CN219303662U - 一种堆叠式封装结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种堆叠式封装结构及电子设备，其中的堆叠式封装结构包括：封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通；在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。利用上述实用新型能够有效的利用封装结构的空间，实现简单便捷的堆叠设置，利于产品的小型化发展需求。

Description

一种堆叠式封装结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及SIP技术领域，更为具体地，涉及一种阻容器件的堆叠式封装结构及电子设备。

背景技术

目前，SIP封装(System In a Package，系统级封装)主要是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

但是，在现有的SIP封装方案中，通常是在基板上并列排布阻容器件，按照电路图的涉及，将阻容器件的引脚贴在相对应的位置即可，所需空间较大，不利于高密度集成化和小尺寸的发展趋势。

为此，目前亟需一种封装结构能够实现阻容器件的高密度集成，提高封装结构的空间利用率，满足小尺寸的发展趋势。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种堆叠式封装结构及电子设备，以解决现有封装结构存在的占用空间大，不利于高密度集成化和小尺寸的发展问题。

本实用新型提供的堆叠式封装结构，包括封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通；在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。

从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件垂直设置在一个基板阻容器件上；堆叠阻容器件与基板阻容器件并联连接。

从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件横跨设置在至少两个基板阻容器件上；堆叠阻容器件与至少两个基板阻容器件串联连接。

从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件设置有至少一层。

从外，可选的结构特征是，基板阻容器件和堆叠阻容器件分别包括电阻和电容。

从外，可选的结构特征是，在封装基板的上方设置有完全覆盖基板阻容器件和堆叠阻容器件的塑封胶。

从外，可选的结构特征是，在封装基板的下方设置有电连接件，封装基板通过电连接件与外部电路导通。

从外，可选的结构特征是，电连接件为锡球或焊盘。

从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件与基板阻容器件为预先连接固定的阻容模组；阻容模组与封装基板连接导通。

另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括电路板以及设置在电路板上的堆叠式封装结构；其中，堆叠式封装结构如上任一项所述。

利用上述堆叠式封装结构及电子设备，包括封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件，其中在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通，在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通，通过将阻容器件进行堆叠设置，并通过相应的引脚连接，能够有效的减少平铺贴装器件导致的空间占用大，不利于高密度集成及小型化发展等问题。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的堆叠式封装结构的示意图一；

图2为根据本实用新型实施例的堆叠式封装结构的示意图二。

其中的附图标记包括：基板阻容器件1、塑封胶2、基板阻容器件31、基板阻容器件32、堆叠阻容器件4、封装基板5、电连接件6、堆叠阻容器件7、基板阻容器件8、基板阻容器件9。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

为解决现有封装方式直接在基板上并列排布阻容器件，按照电路图的涉及，将阻容器件的引脚贴在相对应的位置，所需空间较大，不利于高密度集成化和小尺寸的发展趋势等问题，本实用新型提供一种堆叠式封装结构，在基板阻容器件上堆叠设置若干层堆叠阻容器件，其中在基板阻容器件与封装基板连接导通，在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通，通过将阻容器件进行堆叠设置，并通过相应的引脚连接，能够有效的减少平铺贴装器件导致的空间占用大，不利于高密度集成及小型化发展等问题。

为详细描述本实用新型内的堆叠式封装结构及电子设备，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1和图2分别示出了根据本实用新型实施例的堆叠式封装结构的剖面示意结构。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的堆叠式封装结构，包括封装基板5、直接贴设在封装基板5上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板5一侧的堆叠阻容器件(包括堆叠阻容器件4和堆叠阻容器件7)；其中，在基板阻容器件(包括基板阻容器件1、基板阻容器件31、基板阻容器件32、基板阻容器件8和基板阻容器件9)的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板5连接导通，进而将基板阻容器件贴装至封装基板5上，在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚用于与对应的堆叠阻容器件进行连接导通。

其中，基板阻容器件也可通过除引脚外的其他方式贴装在封装基板5上，当基板阻容器件1的上端无需设置堆叠阻容器件时，可以不在其上端设置引脚，而当基板阻容器件31、基板阻容器件32和基板阻容器件8的上端需要设置堆叠阻容器件时，则需要在对应的基板阻容器件的上端也设置相应的引脚结构，具体的引脚可在阻容器件加工时直接形成，即来料时的阻容器件即包括上下两侧的引脚。

具体地，堆叠阻容器件7可垂直设置在一个基板阻容器件8上，此时的基板阻容器件8的顶部设置有上引脚，在基板阻容器件8的底部设置有下引脚，其上引脚与堆叠阻容器件8连接导通，在该实施例中，堆叠阻容器件7与基板阻容器件8属于并联连接的关系。

此外，堆叠阻容器件4还可横跨设置在至少两个基板阻容器件上，即堆叠阻容器件4的一端与一个基板阻容器件31连接，另一端与另外一个基板阻容器件32连接，在该实施例中，堆叠阻容器件4与至少两个基板阻容器件属于串联连接的关系。

在本实用新型的一个具体实施方式中，堆叠阻容器件可设置至少一层，即在上述各实施例基础上，进一步在堆叠阻容器件的上端再设置一个堆叠阻容器件，进行形成立体分布的堆叠式封装结构，可有效缩小封装基板5的尺寸，可适用于平面面积受限的电子设备中。

其中，上述基板阻容器件和堆叠阻容器件可分别包括电阻和电容等器件，具体的堆叠方式采用垂直分布还是横跨分布可根据电路的封装需求，进行并联或串联设置等。

需要说明的是，为了确保各阻容器件(包括基板阻容器件和堆叠阻容器件)之间的有效连接和固定，在各阻容器件连接完成后，还可进一步在封装基板5的上方设置完全覆盖基板阻容器件和堆叠阻容器件的塑封胶2，通过塑封胶2对各阻容器件进行进一步的定位，从而完成一个堆叠式封装结构。

此外，在封装基板5的下方还设置有若干个电连接件6，封装基板5通过电连接件6与外部电路导通，具体地的电连接件6可以采用锡球或者焊盘等导电结构件，并不限于附图中所示的具体结构。

为了简化本实用新型的堆叠式封装结构的组装，还可将堆叠阻容器件与基板阻容器件预先组装成一个阻容模组，然后将阻容模组再与封装基板5尽心连接导通，可便于大批量的封装结构组装，提高装配效果及产品良率。

与上述堆叠式封装结构相对应地，本实用新型还提供一种电子设备，包括电路板以及设置在电路板上的堆叠式封装结构；其中的堆叠式封装结构如上任一项封装结构所述。

需要说明的是，上述电子设备的实施例可参考堆叠式封装结构实施例中的描述，此处不再进行一一赘述。

根据上述本实用新型的堆叠式封装结构及电子设备，在基板组容器的基础上堆叠设置若干层的堆叠阻容器件，基板阻容器件的底部与封装基板连接导通，堆叠阻容器件与基板阻容器件连接导通，能够有效的节省阻容器件在封装基板上的占用面积，可适用于平面尺寸空间有限的电子设备中，不仅结构简单，且组装方便，可实现高密度集成及小型化发展。

如上参照附图以示例的方式描述根据本实用新型的堆叠式封装结构及电子设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的堆叠式封装结构及电子设备，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括：封装基板、直接贴设在所述封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离所述封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，

在所述基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且所述下引脚与所述封装基板连接导通；

在位于所述堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，所述上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。

2.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述堆叠阻容器件垂直设置在一个所述基板阻容器件上；

所述堆叠阻容器件与所述基板阻容器件并联连接。

3.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述堆叠阻容器件横跨设置在至少两个所述基板阻容器件上；

所述堆叠阻容器件与至少两个所述基板阻容器件串联连接。

4.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述堆叠阻容器件设置有至少一层。

5.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述基板阻容器件和所述堆叠阻容器件分别包括电阻和电容。

6.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

在所述封装基板的上方设置有完全覆盖所述基板阻容器件和所述堆叠阻容器件的塑封胶。

7.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

在所述封装基板的下方设置有电连接件，所述封装基板通过所述电连接件与外部电路导通。

8.如权利要求7所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述电连接件为锡球或焊盘。

9.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

所述堆叠阻容器件与所述基板阻容器件为预先连接固定的阻容模组；

所述阻容模组与所述封装基板连接导通。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及设置在所述电路板上的堆叠式封装结构；其中，

所述堆叠式封装结构如权利要求1至9任一项所述。

Images