CN208690576U - 一种bms板端连接器及bms控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种BMS板端连接器及控制器，控制器包括具有针脚孔的电路板，及具有针脚的板端连接器，针脚插入针脚孔中；电路板上设置至少一对定位孔；板端连接器还具有一壳体，壳体的左右两侧各设置一焊片，焊片的底部具有至少一个伸出于壳体下表面的定位插头，焊片的顶部不高于壳体的上表面；定位插头插入对应定位孔中并与电路板焊接。本实用新型采用焊片与电路板焊接可以提高壳体与电路板的连接牢固性，提高板端连接器的抓板力，避免公母匹配拔线时产生PCB板脱落的情况。2.焊直接插入壳体的插槽中，连接速度快，配合精度高，有效提升工艺过程的效率。板端连接器的壳体可采用耐热性好的塑料注塑而成，能够提高PIP工艺过程中的耐热能力。

Description

一种BMS板端连接器及BMS控制器

技术领域

本发明属于连接器技术领域，具体涉及一种BMS板端连接器及BMS控制器。

背景技术

随着汽车行业越来越节能化，竞争也越来越激烈，对成本的控制也越来越严格，市场急需一种品质更加稳定，成本较低的产品，从而出现了新能源电动汽车。与传统燃油汽车不同的是，电动汽车的动力来源于电池给电动机供电后电动机产生的动力。

由电动汽车的动力来源可知，电动汽车最重要的组成部分之一便是电池管理系统（Battery Management System，英文缩写为BMS），BMS中控制器需要通过不同类型的板端连接器与相应的线束完成连接。

随着电路板生产工艺技术的不断提升，一种新的电路板焊接工艺应运而生，该技术称为针脚浸入锡膏工艺（Pin In Paste,英文缩写为PIP工艺），也称为通孔回流焊接工艺。此工艺是采用普通锡膏印刷工艺将锡膏印刷在焊接元件的焊盘上和PCB板通孔内，通孔接元件随后由设备插入，然后过回流焊完成焊接。此工艺对元件材料的耐高温性能、元件的结构以及元件的针脚都有特殊要求。其工艺是在SMD技术基础上发展而来的，它在满足SMD要求的同时，对PCB通孔的尺寸、针脚的尺寸、PCB厚度、网板开口、网板厚度等都有要求。

如图1至3所示，对于现有技术中的BMS控制器，电路板5与板端连接器的的针脚2、3采用常规方式连接，而与壳体1采用螺丝连接。具体地，在壳体1的底部设置螺丝孔12，电路板5上设置通孔，然后将螺丝穿过通孔拧入螺丝孔12中将两者连接。这种连接方式具有如下缺陷而造成无法满足PIP工艺的要求：

1、底部锁螺丝结构组装工时较长，不利于效率的提高；

2、壳体结构采用不耐高温的塑胶材料PBT，无法满足PIP新工艺要求；

3、成品焊板后抓板力不足，螺丝孔高温后会热胀冷缩，存在松动风险；

4、公母连接器匹配存在拔线时，PCB板有脱落风险的问题。

为了解决上述问题，迫切需要对现有板端连接器和电路板的连接形式进行改进以满足新工艺的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种BMS板端连接器及BMS控制器，能够提高板端连接器与电路板连接的牢固性、稳定性和时效性。

为解决现有技术问题，本发明公开了一种BMS板端连接器，包括：

具有相对的一接口端和一非接口端的壳体，接口端设有一接口用于对接一线端连接器；及

一端位于接口中而另一端伸出于非接口端外并向下弯曲的多个针脚；

板端连接器还包括：

焊片，焊片分别设置于壳体的左右侧部，焊片的底部具有至少一个伸出于壳体下表面的定位插头，焊片的顶部不高于壳体的上表面。

作为优选方案，

壳体的左右侧部中各具有一个收容焊片的插槽。

作为优选方案，

焊片具有至少一个向水平一侧伸出的限位部，插槽具有至少一个能够抵接限位部的限位面。

作为优选方案，

每个焊片的限位部的数目为两个，且对称设置在焊片的顶部；插槽对应设有两个限位面。

作为优选方案，

焊片具有至少一对向水平一侧伸出的倒钩部。

作为优选方案，

壳体的上表面靠近两侧的位置还各设置有一个缺口，插槽的上端连接至缺口从而使焊片插入后焊片的顶部不高于壳体的上表面。

作为优选方案，

缺口为两端分别延伸至接口端和非接口端的条形槽。

作为优选方案，

焊片上定位插头的数目为两个，定位插头的头部为倒三角形结构、倒梯形结构或两种结构的组合。

作为优选方案，

壳体采用耐高温的塑料一体注塑而成，焊片由不锈钢薄板一体冲压而成。

本发明还公开了一种BMS控制器，包括：

具有针脚孔的电路板，及

具有针脚的板端连接器，针脚插入针脚孔中；其特征在于：

电路板上设置至少一对定位孔；

板端连接器还具有一壳体，壳体的左右两侧各设置一焊片，焊片的底部具有至少一个伸出于壳体下表面的定位插头，焊片的顶部不高于壳体的上表面；

定位插头插入对应定位孔中并与电路板焊接。

本发明具有的有益效果：

1.采用焊片与电路板焊接可以提高壳体与电路板的连接牢固性，提高板端连接器的抓板力，避免公母匹配拔线时产生PCB板脱落的情况。

2.焊片在连接器组装端即直接插入壳体的插槽中，无需在贴板工艺时进行，因而连接速度快，配合精度高，有效提升工艺过程的效率。

3.板端连接器的壳体可采用耐热性好的塑料注塑而成，能够提高PIP工艺过程中的耐热能力。

附图说明

图1是现有技术中BMS板端连接器的结构立体图；

图2是图1所示BMS板端连接器的仰视图；

图3是沿图2中A-A线所得BMS板端连接器连接至电路板时的结构剖视图；

图4是本发明BMS板端连接器的结构立体图；

图5是图4所示BMS板端连接器的结构爆炸图；

图6是图4所示BMS板端连接器的结构俯视图；

图7是图6中B-B线的结构剖视图；

图8是图6中C-C线的结构剖视图；

图9是本发明BMS板端连接器与电路板的连接示意图；

图10是图9中D-D线的结构剖视图；

图11是图10中E处的局部放大图。

附图标记：

1壳体；11接口；12螺丝孔；13插槽；14缺口；15上表面；2上排针脚；3下排针脚；4焊片；41定位插头；42限位部；43上倒钩部；44下倒钩部；5电路板；51定位孔；52针脚孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图3至11所示，本发明的一种BMS板端连接器包括：壳体1、上排针脚2、下排针脚3和焊片4。壳体1具有相对的一接口端和一非接口端，接口端设有一接口11用于与一线端连接器对接。上排针脚2和下排针脚3的一端位于接口11中而另一端伸出于非接口端外并向下弯曲。焊片4设置有一对，分别与壳体1的左右侧部连接，焊片4的底部具有至少一个伸出于壳体1下表面的定位插头41。

上排针脚2和下排针脚3均为铜制针脚，其直接与电路板5上的对应针脚孔52（参图9）连接。焊片4由SUS301不锈钢冷轧薄板一体冲压而成。

更具体地，壳体1的左右侧部中各具有一个收容焊片4的插槽13，焊片4插入对应插槽13中以使壳体1与电路板5连接。壳体1采用耐高温的塑料一体注塑而成，以满足新型PIP工艺。作为一种典型的材料，壳体1选用PA10T注塑而成。

作为一种典型的连接方式，如图5所示，焊片4具有至少一个向水平一侧伸出的限位部42。作为一种典型的结构，每个焊片4上的限位部42的数目为两个，并且限位部42对称设置于焊片4的顶部。相应地，如图10所示，插槽13内具有两个对称设置并且能够抵接限位部42的限位面14。当焊片4插入插槽13中时，由于限位部42与限位面14的限位功能使得焊片4与电路板5连接完毕后，壳体1可被固定在电路板5上。

焊片4上具有均向水平一侧分别伸出的一对上倒钩部43和一对下倒钩部44。在焊片4与壳体1的连接过程中，如图10所示，上倒钩部43和下倒钩部44与插槽13的内壁进行干涉配合，从而使焊片4稳固保持在插槽13内。

如图4、图5所示，由于焊片4的顶部可能会突出于壳体1的上表面15，因此可以在壳体1上表面15靠近两侧的位置各设置有一个缺口16，插槽13的上端连接至缺口16从而使焊片4插入后焊片4整体下移，其顶部不高于壳体1的上表面15。在板端连接器的自动化组装过程中，缺口16的设置同时也便于焊片4的插入操作。作为一种典型的结构，缺口16为两端分别延伸至接口端和非接口端的条形槽。

为了提高焊片4与电路板5之间的焊接牢固性，可以将定位插头41的头部设置为倒三角形结构、倒梯形结构或两种结构的组合，从而提高焊料的接触面积，提高连接强度。

如图9至11所示，本发明还公开了一种BMS控制器，该控制器包括具有针脚孔52的电路板5及具有针脚2、3的板端连接器1，针脚2、3插入针脚孔52中。电路板5上设置相等数量且分布形式与定位插头41相匹配的定位孔51，板端连接器的定位插头41插入对应定位孔51中后再用焊接方式将定位插头41与定位孔51内的铜焊接。

本发明中的BMS板端连接器采用焊片4与电路板5焊接，在满足PIP工艺要求的同时，能够有效提高板端连接器的抓板力，避免发生公母配合拔线时造成的电路板脱落的情况。焊片4在连接器端即完成了全自动组装，无需在贴板工艺时进行，可缩短工时20S/PC，从而有效提升了工艺过程的效率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种BMS板端连接器，包括：

具有相对的一接口端和一非接口端的壳体（1），所述接口端设有一接口（11）用于对接一线端连接器；及

一端位于所述接口（11）中而另一端伸出于所述非接口端外并向下弯曲的多个针脚（2、3）；

其特征在于：所述BMS板端连接器还包括：

焊片（4），所述焊片（4）分别设置于所述壳体（1）的左右侧部，所述焊片（4）的底部具有至少一个伸出于所述壳体（1）下表面的定位插头（41），所述焊片（4）的顶部不高于所述壳体（1）的上表面（15）。

2.根据权利要求1所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述壳体（1）的左右侧部中各具有一个收容所述焊片（4）的插槽（13）。

3.根据权利要求2所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述焊片（4）具有至少一个向水平一侧伸出的限位部（42），所述插槽（13）具有至少一个能够抵接所述限位部（42）的限位面（14）。

4.根据权利要求3所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

每个焊片（4）的限位部（42）的数目为两个，且对称设置在所述焊片（4）的顶部；所述插槽（13）对应设有两个限位面（14）。

5.根据权利要求2所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述焊片（4）具有至少一对向水平一侧伸出的倒钩部（43、44）。

6.根据权利要求2所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述壳体（1）的上表面（15）靠近两侧的位置还各设置有一个缺口（16），所述插槽（13）的上端连接至所述缺口（16）从而使所述焊片（4）插入后所述焊片（4）的顶部不高于所述壳体（1）的所述上表面（15）。

7.根据权利要求6所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述缺口（16）为两端分别延伸至所述接口端和所述非接口端的条形槽。

8.根据权利要求1所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述焊片（4）上所述定位插头（41）的数目为两个，所述定位插头（41）的头部为倒三角形结构、倒梯形结构或两种结构的组合。

9.根据权利要求1所述的一种BMS板端连接器，其特征在于：

所述壳体（1）采用耐高温的塑料一体注塑而成，所述焊片（4）由不锈钢薄板一体冲压而成。

10.一种BMS控制器，包括：

具有针脚孔（52）的电路板（5），及

具有针脚（2、3）的BMS板端连接器，所述针脚（2、3）插入所述针脚孔（52）中；其特征在于：

所述电路板（5）上设有一对定位孔（51）；

所述BMS板端连接器还具有一壳体（1），所述壳体（1）的左右两侧各设置一焊片（4），所述焊片（4）的底部具有至少一个伸出于所述壳体（1）下表面的定位插头（41），所述焊片（4）的顶部不高于所述壳体（1）的上表面（15）；

所述定位插头（41）插入对应定位孔（51）中并与电路板（5）焊接。