CN214256757U - 一种无线通信模块及电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线通信模块及电子器件，涉及无线通信技术领域，该无线通信模块包括：模块主体；焊接插卡，设于模块主体的一侧且与模块主体电性连接、用于将无线通信模块插入到预设电路板中的焊接槽，焊接插卡具有相对设置的第一面与第二面；第一焊盘与第二焊盘，分别设于焊接插卡的第一面与第二面；第一连接桥与第二连接桥，分别设于焊接插卡的第二面与第一面，第一焊盘和第一连接桥一一对应，第二焊盘与第二连接桥一一对应；第一焊盘与第二焊盘上下错开设置，第一焊盘与第二连接桥交替设置，以及第二焊盘与第一连接桥交替设置。本实用新型解决了焊盘返修过程容易脱离焊接插卡、焊盘短路连接导致利用率变低的技术问题。

Description

一种无线通信模块及电子器件

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，具体涉及一种无线通信模块及电子器件。

背景技术

随着科技发展，无线通信在人们日常生活中得到了广泛的应用，例如在智能家居产品领域，要实现无线通信的连接，通常要使用到无线通信模块。

现有的无线通信模块通常包括一焊接插卡，焊接插卡的表面设有若干焊盘，然而，传统的焊接插卡上焊盘的设置方式通常采用覆铜工艺，焊盘附着于焊接插卡表面，无线通信模块在安装时，通过焊接插卡插入到电路板的焊接插槽中并焊接固定，在安装使用后如果遇到无线通信模块需要返修的情况，往往还需要将焊接插卡焊盘上的焊锡熔解从而将无线通信模块从电路板中取出返修，但熔解焊锡过程中焊盘受高温影响，焊盘容易脱离焊接插卡，从而导致无线通信模块的损坏。

并且现有无线通信模块还存在焊接插卡两侧焊盘短路连接，无线通信模块在同样结构尺寸条件下功能引脚数量减半，利用率变低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种无线通信模块，以解决背景技术中的至少一个技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的一实施例是通过如下技术方案来实现的：一种无线通信模块，包括：

模块主体；

焊接插卡，设于所述模块主体的一侧且与所述模块主体电性连接、用于将所述无线通信模块插入到预设电路板中的焊接槽，所述焊接插卡具有相对设置的第一面与第二面；

第一焊盘与第二焊盘，分别设于所述焊接插卡的第一面与第二面；

第一连接桥与第二连接桥，分别设于所述焊接插卡的第二面与第一面，所述第一焊盘和所述第一连接桥一一对应，所述第二焊盘与所述第二连接桥一一对应；

第一连接件与第二连接件，分别穿过所述焊接插卡，所述第一焊盘与所述第一连接件的一端连接，所述第一连接桥与至少两个所述第一连接件的远离所述第一焊盘的一端连接，所述第二焊盘与所述第二连接件的一端连接，所述第二连接桥与至少两个所述第二连接件的远离所述第二焊盘的一端连接；

所述第一焊盘与所述第二焊盘错开设置，所述第一焊盘与所述第二连接桥交替设置，以及所述第二焊盘与所述第一连接桥交替设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

(1)采用本实用新型所示的无线通信模块，由于在焊接插卡内设置有第一连接件与第二连接件，第一连接件的两端分别连接第一焊盘与第一连接桥，第一连接桥与至少两个第一连接件的远离第一焊盘的一端连接，从而可以通过第一连接桥限制第一焊盘脱离焊接插卡，第二连接件的两端分别连接第二焊盘与第二连接桥，第二连接桥与至少两个第二连接件的远离第二焊盘的一端连接，从而可以通过第二连接桥限制第二焊盘脱离焊接插卡，如此，便能够使得采用覆铜工艺设于焊接插卡第一面的第一焊盘与焊接插卡、设于焊接插卡第二面的第二焊盘与焊接插卡的连接更为稳定，从而能够避免无线通信模块在返修过程中第一焊盘受高温影响脱离焊接插卡的技术不足。

(2)采用本实用新型所示的无线通信模块，通过使第一焊盘与第二焊盘上下错开设置，第一焊盘与第二连接桥交替设置，以及第二焊盘与第一连接桥交替设置，可在保证第一焊盘与第一连接桥、第二焊盘与第二连接桥连接稳定性的前提下，尽可能多的设置第一焊盘与第二焊盘，从而使得该焊接插卡具有更多的触点，利用率较高。

根据上述技术方案的一方面，所述焊接插卡贯穿设有至少两个第一导通孔，所述第一连接件设于所述第一导通孔内；

所述焊接插卡贯穿设有至少两个第二导通孔，所述第二连接件设于所述第二导通孔内。

根据上述技术方案的一方面，所述第一连接件与所述第二连接件呈金属杆状设置，且所述第一连接件的外表面与所述第一导通孔的孔壁贴合、所述第二连接件的外表面与所述第二导通孔的孔壁贴合。

根据上述技术方案的一方面，所述第一连接件为设于所述第一导通孔孔壁表面的金属覆层、所述第二连接件为设于所述第二导通孔孔壁表面的金属覆层。

根据上述技术方案的一方面，所述第一焊盘和与其连接的所述第一连接件的设置比例为1：N，所述第二焊盘和与其连接的所述第二连接件的设置比例为1：N，其中，N为≥2的整数。

根据上述技术方案的一方面，

所述第一焊盘与所述第一连接桥的设置比例为2：1，相邻的两个第一连接件的一端分别连接至相邻设置的两个所述第一焊盘，相邻的两个第一连接件的另一端同时连接至所述第一连接桥的两端；

所述第二焊盘与所述第二连接桥的设置比例为2：1，相邻的两个第二连接件的一端分别连接至相邻设置的两个所述第二焊盘，相邻的两个第二连接件的另一端同时连接至所述第二连接桥的两端。

根据上述技术方案的一方面，

所述第一连接桥包括多个第一子连接桥，多个第一子连接桥依次首尾连接；

所述第二连接桥包括多个第二子连接桥，多个第二子连接桥依次首尾连接。

根据上述技术方案的一方面，

所述第一连接件包括多个第一子连接件，所述第一子连接件连接于所述第一子连接桥或两个第一子连接桥的交汇位置；

所述第二连接件包括多个第二子连接件，所述第二子连接件连接于所述第二子连接桥或两个第二子连接桥的交汇位置。

基于同样的目的，本实用新型还提出来一种电子器件，包括：

上述技术方案中所述的无线通信模块；

电路板，具有焊接槽，所述无线通信模块通过所述焊接插卡插入到所述焊接槽，所述焊接插卡的第一焊盘、第二焊盘分别与所述焊接槽两侧的焊盘焊接。

根据上述技术方案的一方面，所述无线通信模块上的第一连接桥和第二连接桥与所述电路板之间非电性连接。

本实用新型的附加方面与优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：

图1为本实用新型一实施例中无线通信模块的立体结构示意图；

图2为图1中A部放大示意图；

图3为本实用新型一实施例中无线通信模块在第一视角下的结构示意图；

图4为图3中B部放大示意图；

图5为本实用新型一实施例中无线通信模块在第二视角下的结构示意图；

图6为图5中C部放大示意图；

图7为本实用新型一实施例中无线通信模块在第三视角下的结构示意图；

图8为图7中D部放大示意图；

图9为本实用新型一实施例中焊接插卡的结构示意图；

图10为本实用新型一实施例中第一连接桥与第一连接件的结构示意图；

图11为本实用新型一实施例中电子器件的结构示意图；

图12为本实用新型一实施例中无线通信模块及无线通信模块平贴于电路板上的结构示意图；

附图元器件符号说明：

无线通信模块100、模块主体10、邮票孔11、焊接插卡20、第一面21、第二面22、第一焊盘30、第一连接桥31、第一子连接桥311、第二子连接桥312、第三子连接桥313、第一连接件32、第一子连接件321、第二子连接件322、第三子连接件323、第一导通孔33、第二焊盘40、第二连接桥41、第二连接件42、第二导通孔43、电子器件200、电路板201、焊接槽202。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征与优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造与操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定与限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的与所有的组合。

请结合图1-8，本实用新型的第一实施例提供了一种无线通信模块，该无线通信模块100包括：模块主体10、焊接插卡20、第一焊盘30、第一连接桥31与第一连接件32。

具体而言，焊接插卡20设于模块主体10的一侧且与模块主体10电性连接，焊接插卡20用于将无线通信模块100插入到预设电路板中的焊接槽，从而实现无线通信模块100与预设电路板的电性连接。容易想到的，为了与焊接槽内的焊盘接触，焊接插卡20具有相对设置的第一面21与第二面22，在焊接插卡20上，第一焊盘30设于焊接插卡20的第一面21，第一连接桥31设于焊接插卡20的第二面22，为了将第一焊盘30稳定的固定在焊接插卡20的第一面21，第一连接件32穿过焊接插卡20，第一焊盘30与第一连接件32的一端连接，第一连接桥31与至少两个第一连接件32的远离第一焊盘30的一端连接。

其中，第一连接件32具体的设置方式为，焊接插卡20上贯穿设有第一导通孔33，第一连接件32设于第一导通孔33内以分别连接焊接插卡20两侧的第一焊盘30与第一连接桥31。

示例而非限定，第一连接件32为设于第一导通孔33孔壁表面的金属覆层，例如金属铜层，其采用沉铜工艺设于第一导通孔33内，因此，第一连接件32在第一导通孔33内具有较强的附着力，第一焊盘30与第一连接桥31均采用覆铜工艺固定在焊接插卡20的表面，通过使第一连接件32的两端分别连接第一焊盘30与第一连接桥31，第一连接桥31与至少两个第一连接件32的远离第一焊盘30的一端连接，从而可以通过第一连接桥31限制第一焊盘30脱离焊接插卡，能够有效保证第一焊盘30设于焊接插卡20表面的稳定性，从而解决现有技术中无线通信模块100的焊接插卡20表面焊盘容易脱落的技术不足。

在其它实施例当中，第一连接件32还可以呈金属棒状设置，其穿设在第一导通孔33内，第一连接件32的两端分别连接第一焊盘30与第一连接桥31，而为了保证第一连接件32设于第一导通孔33内的稳定性，第一连接件32的外表面与第一导通孔33的孔壁贴合，从而能够有效保证第一焊盘30、第一连接桥31与焊接插卡20的连接稳定性。

在本实施例中，第一焊盘30与第一连接件32的设置比例为1:2，也即在第一焊盘30与第一连接桥31之间连接有两个第一连接件32，相应的，用于设置第一连接件32的第一导通孔33同样具有两个；在具体实施时，两个第一连接件32分别设于第一焊盘30与第一连接桥31之间的两端，具有较好的稳定性。当然，在其它实施例当中，第一焊盘30与第一连接件32的设置比例还可以为1：N，其中，N为大于等于2的整数。例如，第一焊盘30与第一连接件32的设置比例为1:3，也即第一焊盘30与第一连接桥31之间设有三个第一连接件32，优选地，N＝2。

采用本实用新型所示的无线通信模块，由于在焊接插卡内设置有第一连接件，第一连接件的两端分别连接第一焊盘与第一连接桥，第一连接桥与至少两个第一连接件的远离第一焊盘的一端连接，从而可以通过第一连接桥限制第一焊盘脱离焊接插卡，如此，便能够使得采用覆铜工艺设于焊接插卡第一面的第一焊盘与焊接插卡的连接更为稳定，从而能够避免无线通信模块在返修过程中第一焊盘受高温影响脱离焊接插卡的技术不足。

请结合图1与图12，在一些实施例当中，无线通信模块100在模块主体10的侧面设置有若干个间隔设置的邮票孔11，邮票孔11呈半孔贯通状设置，邮票孔11内设有导电元件(图未示)。当无线通信模块100采用平贴方式与电路板201相连时，设于模块主体10侧面的邮票孔11内的导电元件可以焊接至电路板201上的焊盘(图未示)，且设于焊接插卡20上的第一焊盘30或第二焊盘40也可焊接至电路板201上的焊盘，以实现无线通信模块100与电路板201的电性连接。图11所示的电子器件200包括电路板201以及与电路板201采用平贴方式相连的无线通信模块100，该电子器件200能够广泛运用于智能产品中，例如智能插座、智能灯泡等，或者该电子器件200本身为具备无线通信功能的智能产品，例如智能插座、智能灯泡等。

采用上述实施例所示的无线通信模块100，其可通过焊接插卡20焊接固定在电路板201的焊接槽内，也可通过邮票孔11内的导电元件焊接固定至电路板201的焊盘上，从而使得该无线通信模块100能够通过插接、平贴两种形式与电路板201相连。

在本实施例中，无线通信模块100还包括第二焊盘40与第二连接桥41，第二焊盘40设于焊接插卡20的第二面22，第二连接桥41设于焊接插卡20的第一面21。

无线通信模块100还包括至少两个第二连接件42，焊接插卡20贯穿设有第二导通孔43，第二导通孔43内设有第二连接件42，第二焊盘40与第二连接件42的一端连接，第二连接桥41与至少两个第二连接件42的远离第二焊盘40的一端连接。

示例而非限定，第二连接件42为设于第二导通孔43孔壁表面的金属覆层，例如金属铜层，其采用沉铜工艺设于第二导通孔43内，因此，第二连接件42在第二导通孔43内具有较强的附着力，第二焊盘40与第二连接桥41均采用覆铜工艺固定在焊接插卡20的表面，通过使第二连接件42的两端分别连接第二焊盘40与第二连接桥41，第二连接桥41与至少两个第二连接件42的远离第二焊盘40的一端连接，从而可以通过第二连接桥41限制第二焊盘40脱离焊接插卡，能够有效保证第二焊盘40设于焊接插卡20表面的稳定性，从而解决现有技术中无线通信模块100的焊接插卡20表面焊盘容易脱落的技术不足。

在其它实施例当中，第二连接件42还可以呈金属棒状设置，其穿设在第二导通孔43内，第二连接件42的两端分别连接第二焊盘40与第二连接桥41，而为了保证第二连接件42设于第二导通孔43内的稳定性，第二连接件42的外表面与第二导通孔43的孔壁贴合，从而能够有效保证第二焊盘40、第二连接桥41与焊接插卡20的连接稳定性。其中，第二焊盘40与第二连接桥41的设置比例为1:1，第二焊盘40与第二连接桥41的设置比例为1:1。

在本实施例中，第二焊盘40与第二连接件42的设置比例为1:2，也即在第二焊盘40与第二连接桥41之间连接有两个第二连接件42，相应的，用于设置第二连接件42的第二导通孔43同样具有两个；在具体实施时，两个第二连接件42分别设于第二焊盘40与第二连接桥41之间的两端，具有较好的稳定性。当然，在其它实施例当中，第二焊盘40与第二连接件42的设置比例还可以为1：N，其中，N为大于等于2的整数。例如，第二焊盘40与第二连接件42的设置比例为1:3，也即第二焊盘40与第二连接桥41之间设有三个第二连接件42。

由于在焊接插卡20的两面分别设有第一焊盘30与第二焊盘40，为使第一焊盘30与第二焊盘40设置的数量最大化，在本实施例中，第一焊盘30和第一连接桥31一一对应，第二焊盘40与第二连接桥41一一对应，第一焊盘30与第二焊盘40错开设置，第一焊盘30与第二连接桥41交替设置，以及第二焊盘40与第一连接桥31交替设置。

本实施例当中通过对第一焊盘30及第一连接桥31、第二焊盘40及第二连接桥41的布局位置进行优化，可在保证第一焊盘30与第一连接桥31、第二焊盘40与第二连接桥41连接稳定性的前提下，尽可能多的设置第一焊盘30与第二焊盘40，从而使得该焊接插卡20具有更多的触点，解决了现有的一些无线通信模块两侧的焊盘半孔贯穿式连接覆在PCB基板上，由于两侧焊盘是短路连接，使得无线通信模块在同样结构尺寸条件下功能引脚数量减半，利用率变低。

请参阅图9，本实用新型的第二实施例提出来一种无线通信模块，本实施例所示的无线通信模块100与第一实施例所示的无线通信模块100结构基本相似，不同之处在于：

第一焊盘30与第一连接桥31的设置比例为2：1，相邻的两个第一连接件32的一端分别连接至相邻设置的两个第一焊盘30，相邻的两个第一连接件32的另一端同时连接至第一连接桥31的两端；

第二焊盘40与第二连接桥41的设置比例为2：1，相邻的两个第二连接件42的一端分别连接至相邻设置的两个第二焊盘40，相邻的两个第二连接件42的另一端同时连接至第二连接桥41的两端。

在具体实施时，第一连接件32具有两个，两个第一连接件32的一端分别连接至相邻设置的两个第一焊盘30，且上述两个第一连接件32的另一端分别连接至第一连接桥31的两端。即相邻设置的两个第一焊盘30通过一个第一连接桥31进行连接，例如，设于焊接插卡20第一面21的两个第一焊盘30沿着焊接插卡20的长度方向间隔设置，而设于焊接插卡20第二面22的一个第一连接桥31沿着焊接插卡20的长度方向延伸，第一连接桥31的两端分别通过第一连接件32连接至相对位置的第一焊盘30。

同样的，第二连接件42具有两个，两个第二连接件42的一端分别连接至相邻设置的两个第二焊盘40，且上述两个第二连接件42的另一端分别连接至第二连接桥41的两端。即相邻设置的两个第二焊盘40通过一个第二连接桥41进行连接，例如，设于焊接插卡20第二面22的两个第二焊盘40沿着焊接插卡20的长度方向间隔设置，而设于焊接插卡20第二面21的一个第二连接桥41沿着焊接插卡20的长度方向延伸，第二连接桥41的两端分别通过第二连接件42连接至相对位置的第二焊盘40。

其中，相互连接的第一焊盘30、第一连接件32与第一连接桥31、相互连接的第二焊盘40、第二连接件42与第二连接桥41在焊接插卡20的长度方向相互错开设置，能够有效避免彼此之间的结构干涉。

请参阅图10，本实用新型的第三实施例提供了一种无线通信模块，本实施例所示的无线通信模块100与第二实施例所示的无线通信模块100结构基本相似，不同之处在于：

第一连接桥31包括多个第一子连接桥，多个第一子连接桥依次首尾连接。

本实施例当中以第一连接桥31包括三个子连接桥为例做出具体说明，为便于理解，分别将它们命名成第一子连接桥311、第二子连接桥312与第三子连接桥313，第一子连接桥311、第二子连接桥312与第三子连接桥313依次首尾连接，以形成稳定的三角结构。

与之对应的，设于第一连接桥31与第一焊盘30之间的第一连接件32同样具有三个，它们分别为第一子连接件321、第二子连接件322与第三子连接件323。其中，第一子连接件321在远离第一焊盘30的一端可以连接于任一子连接桥上，也可以连接至任意两个子连接桥之间连接的交汇区域。第二子连接件与第三子连接件的设置方式参照第一子连接件的设置方式进行设置。

示例而非限定，第一子连接件321在远离第一焊盘30的一端连接至第一子连接桥311与第二子连接桥312的交汇区域，第二子连接件322在远离第一焊盘30的一端连接至第二子连接桥312与第三子连接桥313的交汇区域，第三子连接件323在远离第一焊盘30的一端连接至第三子连接桥313与第一子连接桥311的交汇区域。本实施例当中通过将第一连接桥31设置成三个依次首尾相连的子连接桥，形成稳定的三角结构，采用这样的设置方式，能够有效提升其自身与焊接插卡20的连接稳定性，同时也能够加强第一焊盘30与焊接插卡20的连接稳定性，从而更为有效的防止第一焊盘30脱离焊接插卡20。

本领域技术人员容易想到的，第二连接桥41与第二连接件42的设置方式请参照第一连接桥31与第一连接件32的设置方式进行设置，此处便不再对第二连接桥41的设置方式进行详细说明。

请参阅图11，本实用新型的第四实施例提供了一种电子器件，该电子器件200包括：

上述任一项实施例当中的无线通信模块100；

电路板201，具有焊接槽202，无线通信模块100通过焊接插卡20插入到焊接槽202，焊接插卡20的第一焊盘30、第二焊盘40分别与焊接槽202两侧的焊盘焊接。通过将无线通信模块100设置在电路板201中，即能保证该电子器件200具有良好的无线通信能力，以使该电子器件200(例如智能产品的驱动电源)能够广泛运用于智能产品中，例如智能插座、智能灯泡等，或者该电子器件本身为具备无线通信功能的智能产品，例如智能插座、智能灯泡等。

本实施例当中，无线通信模块100上的第一连接桥31和第二连接桥41与电路板201之间非电性连接，也即第一连接桥31、第二连接桥41与焊接槽202两侧的焊盘呈非接触状态，第一连接桥31与第二连接桥41中的电流无法流到电路板201上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形与改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种无线通信模块，其特征在于，包括：

模块主体；

焊接插卡，设于所述模块主体的一侧且与所述模块主体电性连接、用于将所述无线通信模块插入到预设电路板中的焊接槽，所述焊接插卡具有相对设置的第一面与第二面；

第一焊盘与第二焊盘，分别设于所述焊接插卡的第一面与第二面；

第一连接桥与第二连接桥，分别设于所述焊接插卡的第二面与第一面，所述第一焊盘和所述第一连接桥一一对应，所述第二焊盘与所述第二连接桥一一对应；

第一连接件与第二连接件，分别穿过所述焊接插卡，所述第一焊盘与所述第一连接件的一端连接，所述第一连接桥与至少两个所述第一连接件的远离所述第一焊盘的一端连接，所述第二焊盘与所述第二连接件的一端连接，所述第二连接桥与至少两个所述第二连接件的远离所述第二焊盘的一端连接；

所述第一焊盘与所述第二焊盘错开设置，所述第一焊盘与所述第二连接桥交替设置，以及所述第二焊盘与所述第一连接桥交替设置。

2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于：所述焊接插卡贯穿设有至少两个第一导通孔，所述第一连接件设于所述第一导通孔内；

所述焊接插卡贯穿设有至少两个第二导通孔，所述第二连接件设于所述第二导通孔内。

3.根据权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于：所述第一连接件与所述第二连接件呈金属杆状设置，且所述第一连接件的外表面与所述第一导通孔的孔壁贴合、所述第二连接件的外表面与所述第二导通孔的孔壁贴合。

4.根据权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于：所述第一连接件为设于所述第一导通孔孔壁表面的金属覆层、所述第二连接件为设于所述第二导通孔孔壁表面的金属覆层。

5.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于：所述第一焊盘和与其连接的所述第一连接件的设置比例为1：N，所述第二焊盘和与其连接的所述第二连接件的设置比例为1：N，其中，N为≥2的整数。

6.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于：所述第一焊盘与所述第一连接桥的设置比例为2：1，相邻的两个第一连接件的一端分别连接至相邻设置的两个所述第一焊盘，相邻的两个第一连接件的另一端同时连接至所述第一连接桥的两端；

所述第二焊盘与所述第二连接桥的设置比例为2：1，相邻的两个第二连接件的一端分别连接至相邻设置的两个所述第二焊盘，相邻的两个第二连接件的另一端同时连接至所述第二连接桥的两端。

7.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于：

所述第一连接桥包括多个第一子连接桥，多个第一子连接桥依次首尾连接；

所述第二连接桥包括多个第二子连接桥，多个第二子连接桥依次首尾连接。

8.根据权利要求7所述的无线通信模块，其特征在于：

所述第一连接件包括多个第一子连接件，所述第一子连接件连接于所述第一子连接桥或两个第一子连接桥的交汇位置；

所述第二连接件包括多个第二子连接件，所述第二子连接件连接于所述第二子连接桥或两个第二子连接桥的交汇位置。

9.一种电子器件，其特征在于，包括：

权利要求1-8任一项所述的无线通信模块；

电路板，具有焊接槽，所述无线通信模块通过所述焊接插卡插入到所述焊接槽，所述焊接插卡的第一焊盘、第二焊盘分别与所述焊接槽两侧的焊盘焊接。

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于：所述无线通信模块上的第一连接桥、第二连接桥与所述电路板之间非电性连接。

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