CN105406227A - 带有插装焊接孔的Micro-USB插头 - Google Patents

带有插装焊接孔的Micro-USB插头 Download PDF

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傅华良
左贵明
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Dongguan Yingtong Wire Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
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Abstract

本发明涉及USB连接器技术领域，特别是一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头，包括多个电接端子，电接端子的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座内，该端子座与所述基座配合并套接于所述基座内，所述电接端子的尾端设置为加宽焊接盘，该加宽焊接盘开设有插接孔，电接端子与加宽焊接盘一体成型。将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，两者连接更稳固，抗拉能力更强；采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍增加。

Description

带有插装焊接孔的Micro-USB插头
技术领域
本发明涉及USB连接器技术领域，特别是一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头。
背景技术
众所周知，USB是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB接口可用于连接多达127种外设，如鼠标、调制解调器和键盘等。
现有便携式数码产品的设计日趋小型化，目前通用的MiniUSB接口已无法满足数码产品小型化发展的需要，其逐渐为接口更小的MicroUSB连接器所取代。MicroUSB5pinB型插头是一种国际接口标准的插头，其设计装配精度及性能要求非常高，由于其体积非常小，因此在MicroUSB连接器插头中处理其电接端子的固定及焊接工作十分不易。如中国专利CN200920029829.9公开了一种MicroUSB连接器，包括有壳体、基座、连接端子和后塞，壳体与基座前部的插板套接固定，基座中插装有端子组，各端子尾端部插入后塞上的插槽并露出，基座两侧各安装有一卡钩，卡钩的尾部与后塞插合；每个端子的卡持部上设有两个凸起的卡点，端子的尾部设有一与端子侧面垂直的焊接面。该MicroUSB连接器需要在连接端子、基座以及后塞上设置很多相应的卡位结构来保证连接器结构的可靠性和稳定性，结构复杂，装配不便；更为严重的问题是，此类MicroUSB连接器端子尾部均呈两列分布，连接器的焊杯分布在正反两个面，连接器端子尾部焊线时，需要将线材依付于连接器焊杯表面，然后加温使锡箔熔化，使锡爬升依付于线材表面，完成焊接，然而此类MicroUSB连接器一方面无法同时焊接两个面，需要分两次焊接，且焊线时两面的排线需借助治具加以固定，两次焊线耗费大量工时；另一方面，在焊接上排线时，下排焊杯的锡箔会熔化流走，反之亦然，因而造成排线焊接不良。
此外，因为连接端子较多，且排列较为紧密，所以需要制造人员在较小的空间内将多根线缆焊接于不同端子，增加了制造难度，严重影响USB插头与数据线的组装效率，难以实现自动化焊接加工，人工成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构稳定、方便焊接，抗拉能力强并更容易实现自动化焊接组装加工的带有插装焊接孔的Micro-USB插头。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头，包括壳体、基座、卡钩和多个电接端子，所述壳体与基座的前部套装卡接，所述电接端子的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座内，该端子座与所述基座配合并套接于所述基座内，所述电接端子的尾端设置为加宽焊接盘，该加宽焊接盘开设有插接孔，电接端子与加宽焊接盘一体成型。
优选的，所述多个加宽焊接盘呈一字型阵列布置。
优选的，所述多个加宽焊接盘分成两排交错布置，所述端子座开设有多个通孔，该通孔与所述插接孔的位置一一对应。
优选的，所述加宽焊接盘通过将所述电接端子的尾部弯折而成。
优选的，所述加宽焊接盘的宽度为电接端子宽度的3～8倍。
优选的，所述壳体外延出的舌片上的卡孔与设于所述基座一面的凸块卡合，而所述端子座的一面设置的凸块与基座内一卡扣卡合
本发明的有益效果在于：
本发明提供了一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头，通过对Micro-USB插头的改进，将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，在Micro-USB插头与数据线的焊接过程中，仅仅需要将数据线内的导线端部与加宽焊接盘上的插接孔进行插装焊接即可，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔中之后再进行焊接，两者连接更稳固，抗拉能力更强；由于是将导线端部与PCB板上的插接孔进行焊接，采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍增加，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本，实用性较强。
附图说明
图1为本发明实施例一的立体结构示意图。
图2为本发明实施例一的立体结构分解示意图。
图3为本发明实施例一其中一个电接端子的立体结构示意图。
图4为本发明实施例一中多个电接端子的俯视结构示意图。
图5为本发明实施例二的立体结构示意图。
图6为本发明实施例二的立体结构分解示意图。
图7为本发明实施例二中多个电接端子的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如图1至图4所示为本发明一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头的实施例一，带有插装焊接孔的Micro-USB插头，包括壳体1、基座2、卡钩4和多个电接端子3，所述壳体1与基座2的前部套装卡接，所述电接端子3的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座5内，该端子座5与所述基座2配合并套接于所述基座2内，所述电接端子3的尾端设置为加宽焊接盘6，该加宽焊接盘6开设有插接孔7，电接端子3与加宽焊接盘6一体成型。
本发明通过对Micro-USB插头的改进，将电接端子3的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘6上，在Micro-USB插头与数据线的焊接过程中，仅仅需要将数据线内的导线端部与加宽焊接盘6上的插接孔7进行插装焊接即可，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，将导线端部插入插接孔7中之后再进行焊接，两者连接更稳固，抗拉能力更强；由于是将导线端部与PCB板上的插接孔7进行焊接，采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍增加，焊接质量得到显著提高，大大降低了数据线生产成本，实用性较强。
本实施例中，所述多个加宽焊接盘6呈一字型阵列布置，在数据线与Micro-USB插头的自动化批量焊接过程中，全部统一的焊接规格，便于自动化插件设备和焊接设备的自动化加工，仅仅需要对现有的自动化插件设备和焊接设备的夹具部分做微小的改动即可，进一步减小自动化设备的投入和维修成本，技术效果更显著。
本实施例中，所述加宽焊接盘6的宽度为电接端子3宽度的3～8倍，对焊接盘进行加宽之后，一方面便于在加宽焊接盘6上进行所述插接孔7的打孔加工，另一方面，焊接盘加宽之后大大减小了导线端部与加宽焊接盘6之间的焊接难度，实用性更强。
本实施例中，所述加宽焊接盘6通过将所述电接端子3的尾部弯折而成，不仅能实现加宽焊接盘6与电接端子3的一体成型，还减小了加宽焊接盘6及电接端子3的制造难度，将金属片先冲压成P形，再将该P形件弯折成型即可，简单便捷。
本实施例中，所述壳体1外延出的舌片上的卡孔与设于所述基座2一面的凸块卡合，而所述端子座5的一面设置的凸块与基座2内一卡扣卡合，从而实现端子座5与壳体1之间的紧固连接，结构简单，组装方便。
如图5至图7所示为本发明一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头的实施例二，与上述实施例一的不同之处在于：所述多个加宽焊接盘6分成两排交错布置，所述端子座5开设有多个通孔，该通孔与所述插接孔7的位置一一对应，在导电线与Micro-USB插头的焊接过程中，先将内芯导线穿过端子座5的通孔和电接端子3的插接孔7，之后再进行焊接即可。在不影响插装焊接加工的前提下，结构更加紧凑，从而大大减小Micro-USB插头尾部的外形尺寸，封装注塑时用料更少，外形更美观。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.带有插装焊接孔的Micro-USB插头，包括壳体(1)、基座(2)、卡钩(4)和多个电接端子(3)，所述壳体(1)与基座(2)的前部套装卡接，所述电接端子(3)的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座(5)内，该端子座(5)与所述基座(2)配合并套接于所述基座(2)内，其特征在于：所述电接端子(3)的尾端设置为加宽焊接盘(6)，该加宽焊接盘(6)开设有插接孔(7)，电接端子(3)与加宽焊接盘(6)一体成型。
2.根据权利要求1所述的带有插装焊接孔的Micro-USB插头，其特征在于：所述多个加宽焊接盘(6)呈一字型阵列布置。
3.根据权利要求1所述的带有插装焊接孔的Micro-USB插头，其特征在于：所述多个加宽焊接盘(6)分成两排布置，所述端子座(5)开设有多个通孔，该通孔与所述插接孔(7)的位置一一对应。
4.根据权利要求2或3所述的带有插装焊接孔的Micro-USB插头，其特征在于：所述加宽焊接盘(6)通过将所述电接端子(3)的尾部弯折而成。
5.根据权利要求2或3所述的带有插装焊接孔的Micro-USB插头，其特征在于：所述加宽焊接盘(6)的宽度为电接端子(3)宽度的3～8倍。
6.根据权利要求1所述的带有插装焊接孔的Micro-USB插头，其特征在于：所述壳体(1)外延出的舌片上的卡孔与设于所述基座(2)一面的凸块卡合，而所述端子座(5)的一面设置的凸块与基座(2)内一卡扣卡合。
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