CN220606183U - 一种用于bga密集型产品的新型治具 - Google Patents
一种用于bga密集型产品的新型治具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于BGA密集型产品的新型治具，包括基板，所述基板设置有PCB安装槽，所述PCB安装槽中间为通孔，所述基板为铝合金基板，所述PCB安装槽的四条边分别设置有若干定位内凸，靠所述若干定位内凸将PCB板匹配定位安装于所述PCB安装槽内。本实用新型提供了一种更为独特的回流焊新型治具，使其精度更高，大大减少BGA产生误操作碰撞、破碎的问题，从而更适用于BGA密集型产品。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMT用设备，尤其涉及一种回流焊工装中的治具。
背景技术
之前的PCB产品基本上只有5个以内的BGA，而且BGA间距较大，PCB尺寸也较大，相对焊接工艺流程简单。
然而随着技术的发展，要求PCB所能执行的功能越来越强大，而PCB板也越来越向小型、轻型和密集型发展，对于某些特殊设计的PCBA，在PCB尺寸53×53×2.5mm上有100个4×4×0.64mm的BGA，BGA表面为玻璃易碎，对于这种BGA超密集型产品，现有的回流焊工艺技术不能很好的解决。这样的产品在回流焊工序生产中很容易造成BGA污染、破碎、虚焊等质量问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种更为独特的回流焊新型治具，使其精度更高，大大减少BGA产生误操作碰撞、破碎的问题，从而更适用于BGA密集型产品。
为了解决这个技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种用于BGA密集型产品的新型治具，包括基板，所述基板设置有PCB安装槽，所述PCB安装槽中间为通孔，所述基板为铝合金基板，所述PCB安装槽的四条边分别设置有若干定位内凸，靠所述若干定位内凸将PCB板匹配定位安装于所述PCB安装槽内。
进一步地，所述PCB安装槽的每条边上设置有3个定位内凸。
进一步地，所述的定位内凸为圆弧形内凸。
进一步地，所述PCB安装槽的四个角都开设有外扩角槽，以确保PCB安装槽的四个角不会与PCB板的四个角产生碰撞。
传统的回流焊治具都是合成石治具，但是随时PCB的小型化和密集化发展，有一些BGA易污染、易破碎、虚焊等问题很难解决，本实用新型独特地使用了铝合金基板的治具，其精度大小厚度，将更能够适应小型密集化的PCB板生产。治具加工可以采用精度更高的线切割加工。
安装槽四条边上设置的内凸结构，既使得PCB板定位更加精准、稳定，而尽可能减少接触点也使得PCB板更不容易碰坏，同时凸点设计使得安装后的PCB板周边大部分边缘都留有空隙，这样就使得PCB板的取放非常方便。
而PCB安装槽四个角的外扩角槽设计能最大程度地防止PCB板四个角的非正常破损。
一般的PCB板在加工时都设置留有板边，加工完后再去边。而对于小型密集超密集的PCB板，譬如100BGA，是不允许做板边不允许拼板的，所以要避免更容易产生的破损，就需要把安装槽的精度做得更高，以及定位结构、边角结构上做得更合理，本实用新型的治具正是满足了这些特殊的要求，使得生产效率和产品合格率都大大提升；同时铝合金的治具其结构尺寸和精度也更容易调整。
附图说明
为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：
图1是本实用新型用于BGA密集型产品的新型治具的结构示意图。
图2是图1的A-A截面示意图。
图3是本实用新型用于BGA密集型产品的新型治具安装上PCB板的示意图。
图4是图3的B-B截面示意图。
图中：
100、铝合金基板
1、PCB安装槽
2、通孔
3、定位内凸
11、外扩角槽
200、PCB板
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：
图1、图2示出了一种用于BGA密集型产品的新型治具，本实施例为用于具有100个BGA的PCB板200的回流焊工序，同样也适用于其他BGA密集型的PCB板产品，该治具包括铝合金基板100，所述基板设置有PCB安装槽1，所述PCB安装槽1中间为通孔2，所述PCB安装槽1的四条边分别设置有3个定位内凸3，靠所述3个定位内凸3将PCB板200匹配定位安装于所述PCB安装槽1内，如图3、图4所示。在一实施例中，PCB板200的厚度是2.8mm，治具铝合金基板100的厚度是3mm，在PCB板200匹配定位放置在PCB安装槽1内后，PCB板上表面高出治具铝合金基板100，以保证印刷质量。
所述的定位内凸3为圆弧形内凸；所述定位内凸3也可以是梯形加弧形顶端的形式，只要能稳定地卡设PCB板200即可；所述PCB安装槽1的四条边分别设置的定位内凸3也可以是两个或者其它数量的多个，只要能稳定地将PCB板200定位在PCB安装槽1内即可。
为了进一步确保PCB安装槽1的四个角不会与PCB板200的四个角产生碰撞，所述PCB安装槽1的四个角都开设有外扩角槽11。
使用本实用新型的治具，配合使用电子FEEDER来装载BGA；回流炉前设置高清CCD来探测BGA方向以及位置；回流后使用XRAY来检测BGA是否虚焊以及气泡率＜25％；根据锡膏特性以及BGA的特性，制作专用炉温板来设定回流曲线等工艺手段就能大幅提升成品率。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种用于BGA密集型产品的新型治具，包括基板，所述基板设置有PCB安装槽，所述PCB安装槽中间为通孔，其特征在于：所述基板为铝合金基板，所述PCB安装槽的四条边分别设置有若干定位内凸，靠所述若干定位内凸将PCB板匹配定位安装于所述PCB安装槽内。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于：所述PCB安装槽的每条边上设置有3个定位内凸。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于：所述的定位内凸为圆弧形内凸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的治具，其特征在于：所述PCB安装槽的四个角都开设有外扩角槽，以确保PCB安装槽的四个角不会与PCB板的四个角产生碰撞。
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