JP3013575B2 - 縦型電子部品の実装方法 - Google Patents
縦型電子部品の実装方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、縦型電子部品を基板に
半田付けする縦型電子部品の実装方法に関するものであ
る。
半田付けする縦型電子部品の実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品の分野
において、益々基板に対する実装効率を向上させること
が要請されている。そこでこの要請に対応すべく、リー
ドを本体の一辺に集中し、この一辺から延出させること
により、基板に垂直に取り付けることができる縦型電子
部品が製造されるに至っている。このように、基板に電
子部品を取り付けると、実装効率の向上にあわせて、放
熱効果も高めることができる。
において、益々基板に対する実装効率を向上させること
が要請されている。そこでこの要請に対応すべく、リー
ドを本体の一辺に集中し、この一辺から延出させること
により、基板に垂直に取り付けることができる縦型電子
部品が製造されるに至っている。このように、基板に電
子部品を取り付けると、実装効率の向上にあわせて、放
熱効果も高めることができる。
【０００３】図４（ａ）は、従来技術に係る第１例を示
す斜視図である。１０１は基板、１０２はこの基板１０
１に形成されたランド、１１０は本体、１１１は本体１
１０の一辺から延出するリードである。また、本体１１
０の両側方にリード１１１と平行に、しかもリード１１
１よりも長目に突出させた下向きの突起１１２が設けら
れ、この突起１１２に符合する基板１０１の位置に、突
起挿通孔１０３を開設している。そして、突起１１２を
突起挿通孔１０３に挿入することにより、リード１１１
をランド１０２に接触させると共に、本体１１０を基板
１０１に垂直に支持するというものである。
す斜視図である。１０１は基板、１０２はこの基板１０
１に形成されたランド、１１０は本体、１１１は本体１
１０の一辺から延出するリードである。また、本体１１
０の両側方にリード１１１と平行に、しかもリード１１
１よりも長目に突出させた下向きの突起１１２が設けら
れ、この突起１１２に符合する基板１０１の位置に、突
起挿通孔１０３を開設している。そして、突起１１２を
突起挿通孔１０３に挿入することにより、リード１１１
をランド１０２に接触させると共に、本体１１０を基板
１０１に垂直に支持するというものである。
【０００４】また図４（ｂ）は、従来技術の第２例を示
す斜視図である。このものは、リード１１１の両脇に、
一対のＬ字形の保持リード１１３、１１３を背中合わせ
に設け、図４（ｃ）に側面図で示すように、基板１０１
の上にこの一対の保持リード１１３、１１３により支持
するというものである。なお１０２’は保持リード用の
ランドである。
す斜視図である。このものは、リード１１１の両脇に、
一対のＬ字形の保持リード１１３、１１３を背中合わせ
に設け、図４（ｃ）に側面図で示すように、基板１０１
の上にこの一対の保持リード１１３、１１３により支持
するというものである。なお１０２’は保持リード用の
ランドである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の第１例
において、次のような問題点がある。まず、基板１０１
に突起挿通孔１０３を開設することが必須となる。しか
しこれでは、例えば多層基板のように基板内部に配線が
設けられている場合には、適用できない。したがって、
基板１０１によっては実装できないことがある。またリ
ード１１１を突起１１２より短くせざるを得ず、しかも
基板１０１に本体１１０を実装後、突起１１２や本体１
１０がリード１１１を覆ってしまうため、リード１１１
とランド１０２が良好に接触しているか否かの外観検査
を行なうことが極めて困難となる。
において、次のような問題点がある。まず、基板１０１
に突起挿通孔１０３を開設することが必須となる。しか
しこれでは、例えば多層基板のように基板内部に配線が
設けられている場合には、適用できない。したがって、
基板１０１によっては実装できないことがある。またリ
ード１１１を突起１１２より短くせざるを得ず、しかも
基板１０１に本体１１０を実装後、突起１１２や本体１
１０がリード１１１を覆ってしまうため、リード１１１
とランド１０２が良好に接触しているか否かの外観検査
を行なうことが極めて困難となる。
【０００６】また第２例では、通常半田レベラ工法やク
リーム半田印刷法などにより、ランド１０２、１０２’
と、リード１１１及び保持リード１１３を半田付けし
て、本体１１０が、基板１０１に固定されるものであ
る。しかし、本体１１０が基板１０１に実装されてか
ら、この半田付けが完了するまでの間、本体１１０は、
リード１０２及び保持リード１１３が、ランド１０２、
１０２’に載置されていることのみによって、支持され
ているものであり、極めて不安定であり転倒しやすい。
ここで、この間の本体１１０の安定性を向上させるため
には、図４（ｃ）（図４（ｂ）の側面図）におけるスパ
ンＬを大きくしなければならない。しかしこの縦型電子
部品は、基板１０１に狭い間隔を介して、多数列設され
るのが前提であるから、このスパンＬをむやみに大きく
することはできない。そして、上記半田付けが行なわれ
る工程をみると、たとえばクリーム半田印刷法によると
きは、ランド１０２、１０２’にクリーム半田Ｓが塗布
された後、リフロー装置ＲＦの炉内において熱風Ｗを受
け、図４（ｄ）に示すように、本体１１０が転倒してし
まうおそれが大である。殊に縦型電子部品は、上述のよ
うに、基板１０１に列設されるものであるから、この第
２例によるときは、本体１１０が将棋倒しになってしま
い、半田付け不良が頻発するという問題点がある。な
お、図４（ｄ）において、ＲＦ１はファン、ＲＦ２は加
熱部である。
リーム半田印刷法などにより、ランド１０２、１０２’
と、リード１１１及び保持リード１１３を半田付けし
て、本体１１０が、基板１０１に固定されるものであ
る。しかし、本体１１０が基板１０１に実装されてか
ら、この半田付けが完了するまでの間、本体１１０は、
リード１０２及び保持リード１１３が、ランド１０２、
１０２’に載置されていることのみによって、支持され
ているものであり、極めて不安定であり転倒しやすい。
ここで、この間の本体１１０の安定性を向上させるため
には、図４（ｃ）（図４（ｂ）の側面図）におけるスパ
ンＬを大きくしなければならない。しかしこの縦型電子
部品は、基板１０１に狭い間隔を介して、多数列設され
るのが前提であるから、このスパンＬをむやみに大きく
することはできない。そして、上記半田付けが行なわれ
る工程をみると、たとえばクリーム半田印刷法によると
きは、ランド１０２、１０２’にクリーム半田Ｓが塗布
された後、リフロー装置ＲＦの炉内において熱風Ｗを受
け、図４（ｄ）に示すように、本体１１０が転倒してし
まうおそれが大である。殊に縦型電子部品は、上述のよ
うに、基板１０１に列設されるものであるから、この第
２例によるときは、本体１１０が将棋倒しになってしま
い、半田付け不良が頻発するという問題点がある。な
お、図４（ｄ）において、ＲＦ１はファン、ＲＦ２は加
熱部である。
【０００７】そこで本発明は、基板に格別の加工を要せ
ず、しかも基板上で転倒しにくい縦型電子部品の実装方
法を提供することを目的とする。
ず、しかも基板上で転倒しにくい縦型電子部品の実装方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、本体の一辺か
らリード群を延出させ、前記リード群の両脇に接着しろ
部を設けて成る縦型電子部品の実装方法であって、基板
に形成されたランドの両脇に接着剤を塗布する工程と、
前記リード群のリードを前記ランド上の半田に載せると
ともに、前記接着しろを前記接着剤に接着し、接着剤を
硬化させることにより前記縦型電子部品を前記基板に仮
止めする工程と、前記基板をリフロー装置の炉内を搬送
し、半田を溶融させた後、半田を固化させる工程と、を
含むものである。
らリード群を延出させ、前記リード群の両脇に接着しろ
部を設けて成る縦型電子部品の実装方法であって、基板
に形成されたランドの両脇に接着剤を塗布する工程と、
前記リード群のリードを前記ランド上の半田に載せると
ともに、前記接着しろを前記接着剤に接着し、接着剤を
硬化させることにより前記縦型電子部品を前記基板に仮
止めする工程と、前記基板をリフロー装置の炉内を搬送
し、半田を溶融させた後、半田を固化させる工程と、を
含むものである。
【０００９】
【作用】上記構成において、縦型電子部品は接着剤によ
り基板に仮止けされ、その状態でリフロー装置の炉内を
搬送しながら半田付けを行う。したがってリフロー中に
縦型電子部品が転倒することはなく、確実に基板の表面
に実装することができる。
り基板に仮止けされ、その状態でリフロー装置の炉内を
搬送しながら半田付けを行う。したがってリフロー中に
縦型電子部品が転倒することはなく、確実に基板の表面
に実装することができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は本発明の縦型電子部品の斜視図、図
２は同電子部品を底辺Ｂ側から見た斜視図、図３は同電
子部品を実装する状態を示す縦断面図である。
２は同電子部品を底辺Ｂ側から見た斜視図、図３は同電
子部品を実装する状態を示す縦断面図である。
【００１２】図１において、１は基板、２は基板１にエ
ッチング等により列状に形成されるランド、３はこのラ
ンド２群の両脇に、ディスペンサＤなどにより塗布され
る接着剤である。この接着剤としては、紫外線硬化性樹
脂や熱硬化性樹脂などが好適に用いられる。
ッチング等により列状に形成されるランド、３はこのラ
ンド２群の両脇に、ディスペンサＤなどにより塗布され
る接着剤である。この接着剤としては、紫外線硬化性樹
脂や熱硬化性樹脂などが好適に用いられる。
【００１３】１０はＤＲＡＭなどの縦型電子部品の本体
であり、この薄板状の本体１０の一辺（底辺）Ｂからリ
ード１１群を延出させる。このリード１１の先端部は、
カギ状に屈曲しており、ランド２と接続しやすく形成さ
れている。１２は、このリード１１群の両脇に設けられ
る接着しろ部である。本実施例では、本体１０をリード
１１群よりも幅方向に拡張するとともに、リード１１の
先端部よりも短くなるように、底辺Ｂから下方へ突出さ
せて接着しろ部１２を形成している。この接着しろ部１
２は、縦型電子部品の電子回路をモールド体で封止して
本体１０を形成するのと同時に容易に形成することがで
きる。なお、接着しろ部１２は上記のように底辺Ｂから
突出させなくとも差し支えなく、底辺Ｂと面一となるよ
うに、本体１０を幅方向に拡張して、接着しろ部１２を
形成してもよい。要するにリード１１を、ランド２上に
塗布される半田Ｓ（図３参照）に載せた状態において、
接着しろ部１２が、基板１に塗布される接着剤３に、接
触するようにしてあればよい。なお図３中、Ｈは電子部
品実装装置（図外）の移載ヘッド、ＮはこのヘッドＨに
設けられ、かつ本体１０を吸着するノズルである。
であり、この薄板状の本体１０の一辺（底辺）Ｂからリ
ード１１群を延出させる。このリード１１の先端部は、
カギ状に屈曲しており、ランド２と接続しやすく形成さ
れている。１２は、このリード１１群の両脇に設けられ
る接着しろ部である。本実施例では、本体１０をリード
１１群よりも幅方向に拡張するとともに、リード１１の
先端部よりも短くなるように、底辺Ｂから下方へ突出さ
せて接着しろ部１２を形成している。この接着しろ部１
２は、縦型電子部品の電子回路をモールド体で封止して
本体１０を形成するのと同時に容易に形成することがで
きる。なお、接着しろ部１２は上記のように底辺Ｂから
突出させなくとも差し支えなく、底辺Ｂと面一となるよ
うに、本体１０を幅方向に拡張して、接着しろ部１２を
形成してもよい。要するにリード１１を、ランド２上に
塗布される半田Ｓ（図３参照）に載せた状態において、
接着しろ部１２が、基板１に塗布される接着剤３に、接
触するようにしてあればよい。なお図３中、Ｈは電子部
品実装装置（図外）の移載ヘッド、ＮはこのヘッドＨに
設けられ、かつ本体１０を吸着するノズルである。
【００１４】本手段は上記のような構成よりなり、次に
基板１への実装工程を説明する。まず、基板１に形成さ
れたランド２に半田Ｓを塗布した後に、ランド２群の両
脇に接着剤３を塗布する。次に移載ヘッドＨのノズルＮ
に本体１０の上面を吸着して、ランド２とリード１１の
位置合わせをした上で、リード１１をランド２上の半田
Ｓに載せると共に、接着剤３に接着しろ部１２を接触さ
せる。この状態において、接着剤３が紫外線硬化性樹脂
であるときは紫外線を照射し、又熱硬化性樹脂であると
きは加熱処理を行って、接着剤３を硬化させる。このよ
うにすると、本体１０は基板１に仮止め（固定）されて
いる。したがって、基板１ごとリフロー装置ＲＦの炉内
に搬送し、基板の温度分布を均等にするために流れる熱
風Ｗ（図４（ｄ）も参照）が、本体１０に当たっても本
体１０が転倒することがない。よって基板１に本体１０
を起立させた状態のまま半田Ｓを溶融させ、その後冷却
して半田Ｓを固化させ、上記起立状態を保持したままラ
ンド２とリード１１の接続を完了することができる。し
かも本体１０や接着しろ部１２が、ランド２とリード１
１の接合部を覆い隠すことがなく、半田付け良否の外観
検査を容易に行うことができる。
基板１への実装工程を説明する。まず、基板１に形成さ
れたランド２に半田Ｓを塗布した後に、ランド２群の両
脇に接着剤３を塗布する。次に移載ヘッドＨのノズルＮ
に本体１０の上面を吸着して、ランド２とリード１１の
位置合わせをした上で、リード１１をランド２上の半田
Ｓに載せると共に、接着剤３に接着しろ部１２を接触さ
せる。この状態において、接着剤３が紫外線硬化性樹脂
であるときは紫外線を照射し、又熱硬化性樹脂であると
きは加熱処理を行って、接着剤３を硬化させる。このよ
うにすると、本体１０は基板１に仮止め（固定）されて
いる。したがって、基板１ごとリフロー装置ＲＦの炉内
に搬送し、基板の温度分布を均等にするために流れる熱
風Ｗ（図４（ｄ）も参照）が、本体１０に当たっても本
体１０が転倒することがない。よって基板１に本体１０
を起立させた状態のまま半田Ｓを溶融させ、その後冷却
して半田Ｓを固化させ、上記起立状態を保持したままラ
ンド２とリード１１の接続を完了することができる。し
かも本体１０や接着しろ部１２が、ランド２とリード１
１の接合部を覆い隠すことがなく、半田付け良否の外観
検査を容易に行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、縦型電子部品のリード群のリ
ードを基板のランド上の半田に載せるとともに接着しろ
部を接着剤により接着することにより、縦型電子部品を
基板に仮止めし、その状態で基板をリフロー装置の炉内
を搬送しながら半田付けするようにしているので、半田
付け工程中に、本体に風力などの外力が加わっても、本
体の転倒を防ぐことができ、その結果半田付け不良を回
避することができる。また基板に特別な加工を必要とせ
ず、基板の表裏両面に縦型電子部品を実装して実装効率
を向上することができる。
ードを基板のランド上の半田に載せるとともに接着しろ
部を接着剤により接着することにより、縦型電子部品を
基板に仮止めし、その状態で基板をリフロー装置の炉内
を搬送しながら半田付けするようにしているので、半田
付け工程中に、本体に風力などの外力が加わっても、本
体の転倒を防ぐことができ、その結果半田付け不良を回
避することができる。また基板に特別な加工を必要とせ
ず、基板の表裏両面に縦型電子部品を実装して実装効率
を向上することができる。
【図１】本発明の縦型電子部品の斜視図
【図２】同斜視図
【図３】同縦断面図
【図４】従来手段の説明図
１０ 本体 Ｂ 本体の一辺 １１ リード １２ 接着しろ部
Claims (1)
- 【請求項１】本体の一辺からリード群を延出させ、前記
リード群の両脇に接着しろ部を設けて成る縦型電子部品
の実装方法であって、 基板に形成されたランドの両脇に接着剤を塗布する工程
と、前記リード群のリードを前記ランド上の半田に載せ
るとともに、前記接着しろを前記接着剤に接着し、接着
剤を硬化させることにより前記縦型電子部品を前記基板
に仮止めする工程と、前記基板をリフロー装置の炉内を
搬送し、半田を溶融させた後、半田を固化させる工程
と、を含む ことを特徴とする縦型電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013799A JP3013575B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 縦型電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013799A JP3013575B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 縦型電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206324A JPH05206324A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3013575B2 true JP3013575B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=11843305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013799A Expired - Fee Related JP3013575B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 縦型電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013575B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101356297B (zh) * | 2006-01-25 | 2011-03-09 | 株式会社爱发科 | 溅镀装置及成膜方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950014123B1 (ko) * | 1992-09-08 | 1995-11-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
| JP3849203B2 (ja) * | 1996-02-23 | 2006-11-22 | 株式会社デンソー | 表面実装型半導体パッケージ、トランスデューサアッセンブリおよび表面実装型ユニット |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4013799A patent/JP3013575B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101356297B (zh) * | 2006-01-25 | 2011-03-09 | 株式会社爱发科 | 溅镀装置及成膜方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206324A (ja) | 1993-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |