JPH0878608A - 半導体パッケ−ジ実装構造及び方法 - Google Patents
半導体パッケ−ジ実装構造及び方法Info
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- JPH0878608A JPH0878608A JP6206618A JP20661894A JPH0878608A JP H0878608 A JPH0878608 A JP H0878608A JP 6206618 A JP6206618 A JP 6206618A JP 20661894 A JP20661894 A JP 20661894A JP H0878608 A JPH0878608 A JP H0878608A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＣＰなどの薄形の半導体パッケ−ジを２段
重ねに実装する場合あっても、良好な実装を行える半導
体パッケ−ジの実装構造を提供する。 【構成】 第１のＴＣＰ１ａは、アウタリ−ド４ｂを具
備しこのアウタリ−ド４ｂの先端部が基板８の表面に形
成された電極パッド９にハンダ付けされていると共に、
ハンダペ−スト１２の融点よりも硬化温度の低い熱硬化
性の第１の接着剤１５によりこの基板８の表面に固定さ
れ、第２のＴＣＰ１ｂは、アウタリ−ド４ｂを具備しこ
のアウタリ−ド４ｂの先端部が上記基板８の表面に形成
された電極パッド９にハンダ付けされていると共に、上
記第１の接着剤と同じ材質の第２の接着剤２１により上
記第１の半導体パッケ−ジ１ａに２段重ねに固定されて
いるものである。
重ねに実装する場合あっても、良好な実装を行える半導
体パッケ−ジの実装構造を提供する。 【構成】 第１のＴＣＰ１ａは、アウタリ−ド４ｂを具
備しこのアウタリ−ド４ｂの先端部が基板８の表面に形
成された電極パッド９にハンダ付けされていると共に、
ハンダペ−スト１２の融点よりも硬化温度の低い熱硬化
性の第１の接着剤１５によりこの基板８の表面に固定さ
れ、第２のＴＣＰ１ｂは、アウタリ−ド４ｂを具備しこ
のアウタリ−ド４ｂの先端部が上記基板８の表面に形成
された電極パッド９にハンダ付けされていると共に、上
記第１の接着剤と同じ材質の第２の接着剤２１により上
記第１の半導体パッケ−ジ１ａに２段重ねに固定されて
いるものである。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）技術を利用した半導体パッケ−ジの実装
構造および実装方法に関するものである。
ated Bonding）技術を利用した半導体パッケ−ジの実装
構造および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、カ−ド電卓やメモリカ−ド等の
薄型携帯用電子機器は、薄形に形成されたケ−ス内を具
備し、このケ−ス内に例えばメモリＩＣとしての薄形半
導体パッケ−ジが実装されてなる。
薄型携帯用電子機器は、薄形に形成されたケ−ス内を具
備し、このケ−ス内に例えばメモリＩＣとしての薄形半
導体パッケ−ジが実装されてなる。
【０００３】従来、このような薄形の半導体パッケ−ジ
としては、ＱＦＰ（Quad FlatPackage ）やＳＯＰ（Sma
ll Outline Package ）等のプラスチックパッケ−ジが
採用されている。
としては、ＱＦＰ（Quad FlatPackage ）やＳＯＰ（Sma
ll Outline Package ）等のプラスチックパッケ−ジが
採用されている。
【０００４】ところで、近年、上述した薄型携帯用電子
機器には、さらなる薄型化、高密度実装化の要請があ
る。このような要請に応える技術としては、上記ケ−ス
内に収納されるプリント基板の両面に上記半導体パッケ
−ジを実装する方法、あるいは上記半導体パッケ−ジを
２段重ねにして実装する方法等がある。
機器には、さらなる薄型化、高密度実装化の要請があ
る。このような要請に応える技術としては、上記ケ−ス
内に収納されるプリント基板の両面に上記半導体パッケ
−ジを実装する方法、あるいは上記半導体パッケ−ジを
２段重ねにして実装する方法等がある。
【０００５】しかし、例えば、上述したメモリカ−ドに
は寸法規格があり、その厚さは例えば２．３ｍｍに制限
されている。一方、上記プラスチックパッケ−ジの厚さ
は１ｍｍであるから、実装可能なパッケ−ジの個数は定
まってくる。
は寸法規格があり、その厚さは例えば２．３ｍｍに制限
されている。一方、上記プラスチックパッケ−ジの厚さ
は１ｍｍであるから、実装可能なパッケ−ジの個数は定
まってくる。
【０００６】このため、従来のプラスチックパッケ−ジ
では、上記薄型電子機器の高密度実装化には一定の限界
があるということがあった。そこで、最近、このような
プラスチックパッケ−ジに代えて、ＴＣＰ（TapeCarrie
r Package：テ−プキャリアパッケ−ジ）の採用が考え
られている。
では、上記薄型電子機器の高密度実装化には一定の限界
があるということがあった。そこで、最近、このような
プラスチックパッケ−ジに代えて、ＴＣＰ（TapeCarrie
r Package：テ−プキャリアパッケ−ジ）の採用が考え
られている。
【０００７】このＴＣＰは、従来のＱＦＰよりもさらに
多端子狭ピッチ化を図れかつ薄型化を図ることができる
半導体パッケ−ジであり、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）の技術を用いて製造される。
多端子狭ピッチ化を図れかつ薄型化を図ることができる
半導体パッケ−ジであり、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）の技術を用いて製造される。
【０００８】すなわち、このＴＣＰは、シネフィルム状
の薄肉可撓性のフィルムキャリア上に半導体素子を搭載
した後、このフィルムキャリアを上記半導体素子ととも
に所定の形状に打ち抜くと共に、外方に突出したアウタ
リ−ドを外部端子の形（例えばガルウイング状）に折り
曲げてフォ−ミングすることで製造されるものである。
の薄肉可撓性のフィルムキャリア上に半導体素子を搭載
した後、このフィルムキャリアを上記半導体素子ととも
に所定の形状に打ち抜くと共に、外方に突出したアウタ
リ−ドを外部端子の形（例えばガルウイング状）に折り
曲げてフォ−ミングすることで製造されるものである。
【０００９】このようなＴＣＰによれば、従来のＱＦＰ
等のプラスチックパッケ−ジでは実現できなかった３５
０ピン以上の多端子化が実現できると共に、従来のＱＦ
Ｐに比べ、厚さが１／３で、かつ重さが１／２の半導体
パッケ−ジが得られる。したがって、このＴＣＰを採用
することで、上述した電子機器のさらなる薄型化および
高密度実装化を図ることも可能になる。
等のプラスチックパッケ−ジでは実現できなかった３５
０ピン以上の多端子化が実現できると共に、従来のＱＦ
Ｐに比べ、厚さが１／３で、かつ重さが１／２の半導体
パッケ−ジが得られる。したがって、このＴＣＰを採用
することで、上述した電子機器のさらなる薄型化および
高密度実装化を図ることも可能になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したプ
リント基板上に半導体パッケ−ジを効率的に実装する方
法としては、リフロ−ハンダ付け方法が採用される。リ
フロ−ハンダ付け方法は、プリント基板に設けられた配
線パタ−ンの電極パッド上にあらかじめ接合材としての
ハンダペ−ストを供給しておき、上記ＴＣＰを含む多く
の電子部品をこのプリント基板上に装着した後、このプ
リント基板をリフロ−炉と称される加熱炉内に挿入す
る。このことで、上記ハンダペ−ストを一括的に溶融さ
せ、上記ＴＣＰを含む電子部品のハンダ付けを行うもの
である。
リント基板上に半導体パッケ−ジを効率的に実装する方
法としては、リフロ−ハンダ付け方法が採用される。リ
フロ−ハンダ付け方法は、プリント基板に設けられた配
線パタ−ンの電極パッド上にあらかじめ接合材としての
ハンダペ−ストを供給しておき、上記ＴＣＰを含む多く
の電子部品をこのプリント基板上に装着した後、このプ
リント基板をリフロ−炉と称される加熱炉内に挿入す
る。このことで、上記ハンダペ−ストを一括的に溶融さ
せ、上記ＴＣＰを含む電子部品のハンダ付けを行うもの
である。
【００１１】一方、上記リフロ−炉としては、上記電子
部品等が装着されたプリント基板に対して熱風を吹き付
けることで、上記ハンダペ−ストを溶融させる構造のも
のが一般的である。
部品等が装着されたプリント基板に対して熱風を吹き付
けることで、上記ハンダペ−ストを溶融させる構造のも
のが一般的である。
【００１２】しかし、上記ＴＣＰは、上述したように薄
型で軽量であり、このため上記熱風により吹き飛ばされ
たり振動したりして、良好なハンダ付けを行えないとい
うことがある。
型で軽量であり、このため上記熱風により吹き飛ばされ
たり振動したりして、良好なハンダ付けを行えないとい
うことがある。
【００１３】一方、上記プリント基板の両面に上記ＴＣ
Ｐを実装する場合、上記プリント基板の裏面にすでにハ
ンダ付けされたＴＣＰのアウタリ−ドの接合部位（ハン
ダ材）が、この基板の表面にＴＣＰを実装する際にリフ
ロ−炉内で再溶融し、上記ＴＣＰの自重により上記接合
部位が解放して、導電不良が生じるという問題もある。
Ｐを実装する場合、上記プリント基板の裏面にすでにハ
ンダ付けされたＴＣＰのアウタリ−ドの接合部位（ハン
ダ材）が、この基板の表面にＴＣＰを実装する際にリフ
ロ−炉内で再溶融し、上記ＴＣＰの自重により上記接合
部位が解放して、導電不良が生じるという問題もある。
【００１４】さらに、上記基板上にＴＣＰを２段重ねに
実装する場合には、それぞれのＴＣＰから導出されたア
ウタリ−ドどうしの重なりを避ける必要がある。このた
め、上記リ−ドの突出方向が制限され、その分、上記ア
ウタリ−ド間のピッチが狭くなることとなる。
実装する場合には、それぞれのＴＣＰから導出されたア
ウタリ−ドどうしの重なりを避ける必要がある。このた
め、上記リ−ドの突出方向が制限され、その分、上記ア
ウタリ−ド間のピッチが狭くなることとなる。
【００１５】アウタリ−ド間のピッチが狭い場合、この
アウタリ−ドの接合される電極パッドのピッチも狭くし
なければならないということがあり、この電極パッド上
へのハンダ材の供給が困難になる他、ハンダ付け時には
ハンダブリッジ等の不良が発生する恐れが生じる。
アウタリ−ドの接合される電極パッドのピッチも狭くし
なければならないということがあり、この電極パッド上
へのハンダ材の供給が困難になる他、ハンダ付け時には
ハンダブリッジ等の不良が発生する恐れが生じる。
【００１６】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、ＴＣＰなどの薄形の半導体パッケ−ジを２
段重ねに実装する場合あっても、良好な実装を行える半
導体パッケ−ジの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とするものである。
れたもので、ＴＣＰなどの薄形の半導体パッケ−ジを２
段重ねに実装する場合あっても、良好な実装を行える半
導体パッケ−ジの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、第１、第２の半導体パッケ−ジを基板の表面に２段
重ねに実装してなる半導体パッケ−ジの実装構造におい
て、上記第１の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具
備しこのアウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成
された電極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬
化性の第１の接着剤によりこの基板の表面に固定され、
第２の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具備しこの
アウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成された電
極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬化性の第
２の接着剤により上記第１の半導体パッケ−ジ上に固定
されていることを特徴とする半導体パッケ−ジの実装構
造である。
は、第１、第２の半導体パッケ−ジを基板の表面に２段
重ねに実装してなる半導体パッケ−ジの実装構造におい
て、上記第１の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具
備しこのアウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成
された電極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬
化性の第１の接着剤によりこの基板の表面に固定され、
第２の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具備しこの
アウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成された電
極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬化性の第
２の接着剤により上記第１の半導体パッケ−ジ上に固定
されていることを特徴とする半導体パッケ−ジの実装構
造である。
【００１８】第２の手段は、上記第１の手段の半導体パ
ッケ−ジの実装構造において、上記熱硬化性の第１、第
２の接着剤の硬化温度は、上記アウタリ−ドと電極パッ
ドの接合に用いられるハンダ材の融点よりも低いもので
あることを特徴とするものである。
ッケ−ジの実装構造において、上記熱硬化性の第１、第
２の接着剤の硬化温度は、上記アウタリ−ドと電極パッ
ドの接合に用いられるハンダ材の融点よりも低いもので
あることを特徴とするものである。
【００１９】第３の手段は、第１の手段の半導体パッケ
−ジの実装構造において、上記半導体パッケ−ジのアウ
タリ−ドは、上記電極パッドにハンダ付けされる先端部
が、上記電極パッドに対して凸状となるように曲成され
ていることを特徴とするものである。
−ジの実装構造において、上記半導体パッケ−ジのアウ
タリ−ドは、上記電極パッドにハンダ付けされる先端部
が、上記電極パッドに対して凸状となるように曲成され
ていることを特徴とするものである。
【００２０】第４の手段は、基板に形成された電極パッ
ドにハンダ付けされる先端部が、上記電極パッドに対し
て凸状となるように成形されてなるアウタリ−ドを具備
する半導体パッケ−ジの実装構造において、上記電極パ
ッドは、千鳥状に配設されていることを特徴とするもの
である。
ドにハンダ付けされる先端部が、上記電極パッドに対し
て凸状となるように成形されてなるアウタリ−ドを具備
する半導体パッケ−ジの実装構造において、上記電極パ
ッドは、千鳥状に配設されていることを特徴とするもの
である。
【００２１】第５の手段は、第１、第２の半導体パッケ
−ジを基板上に２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの
実装方法において、プリント基板に設けられた各電極パ
ッド上にハンダペ−ストを供給する工程と、上記プリン
ト基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供給する工程
と、半導体素子が搭載されてなるフィルムキャリアを打
ち抜いて第１の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上
記フィルムキャリアから突出したアウタリ−ドの先端部
を上記電極パッドに対して凸状となるように成形する工
程と、上記第１の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−
ドの先端部を上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触
させると共に、この第１の半導体パッケ−ジを上記基板
上に供給された第１の接着剤に接触させることで、上記
基板の表面に仮着する工程と、この第１の半導体パッケ
−ジの表面に第２の接着剤を供給する工程と、半導体素
子が搭載されてなるフィルムキャリアを打ち抜いて第２
の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上記フィルムキ
ャリアから突出したアウタリ−ドの先端部を上記電極パ
ッドに対して凸状となるように成形する工程と、上記第
２の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−ドの先端部を
上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触させると共
に、この第２の半導体パッケ−ジを上記第１の半導体パ
ッケ−ジに供給された第２の接着剤に接触させること
で、上記第１の半導体パッケ−ジに２段重ねに仮着する
工程と、この第１、第２の半導体素子が仮着されてなる
基板を上記第１、第２の接着剤の硬化温度に加熱し、こ
の第１、第２の接着剤を硬化させて上記第１、第２の半
導体素子を上記基板に固定する工程と、上記第１、第２
の半導体パッケ−ジが固定されてなる基板を上記接着剤
の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶融温度に加熱
し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基板の電極パッ
ドにハンダ付けする工程とを有することを特徴とするも
のである。
−ジを基板上に２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの
実装方法において、プリント基板に設けられた各電極パ
ッド上にハンダペ−ストを供給する工程と、上記プリン
ト基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供給する工程
と、半導体素子が搭載されてなるフィルムキャリアを打
ち抜いて第１の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上
記フィルムキャリアから突出したアウタリ−ドの先端部
を上記電極パッドに対して凸状となるように成形する工
程と、上記第１の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−
ドの先端部を上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触
させると共に、この第１の半導体パッケ−ジを上記基板
上に供給された第１の接着剤に接触させることで、上記
基板の表面に仮着する工程と、この第１の半導体パッケ
−ジの表面に第２の接着剤を供給する工程と、半導体素
子が搭載されてなるフィルムキャリアを打ち抜いて第２
の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上記フィルムキ
ャリアから突出したアウタリ−ドの先端部を上記電極パ
ッドに対して凸状となるように成形する工程と、上記第
２の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−ドの先端部を
上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触させると共
に、この第２の半導体パッケ−ジを上記第１の半導体パ
ッケ−ジに供給された第２の接着剤に接触させること
で、上記第１の半導体パッケ−ジに２段重ねに仮着する
工程と、この第１、第２の半導体素子が仮着されてなる
基板を上記第１、第２の接着剤の硬化温度に加熱し、こ
の第１、第２の接着剤を硬化させて上記第１、第２の半
導体素子を上記基板に固定する工程と、上記第１、第２
の半導体パッケ−ジが固定されてなる基板を上記接着剤
の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶融温度に加熱
し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基板の電極パッ
ドにハンダ付けする工程とを有することを特徴とするも
のである。
【００２２】第６の手段は、第１、第２の半導体パッケ
−ジを基板上に２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの
実装方法において、プリント基板に設けられた各電極パ
ッド上にハンダペ−ストを供給する工程と、上記プリン
ト基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供給する工程
と、第１の半導体パッケ−ジを、アウタリ−ドを上記電
極パッド上のハンダペ−ストに接触させると共に、この
第１の半導体パッケ−ジを上記基板上に供給された第１
の接着剤に接触させることで、上記基板の表面に仮着す
る工程と、この第１の半導体パッケ−ジの表面に第２の
接着剤を供給する工程と、第２の半導体パッケ−ジを、
アウタリ−ドを上記電極パッド上のハンダペ−ストに接
触させると共に、この第２の半導体パッケ−ジを上記第
１の半導体パッケ−ジに供給された第２の接着剤に接触
させることで、上記第１の半導体パッケ−ジに２段重ね
に仮着する工程と、この第１、第２の半導体素子が仮着
されてなる基板を上記第１、第２の接着剤の硬化温度に
加熱し、この第１、第２の接着剤を硬化させて上記第
１、第２の半導体素子を上記基板に固定する工程と、上
記第１、第２の半導体パッケ−ジが固定されてなる基板
を上記接着剤の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶融
温度に加熱し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基板
の電極パッドにハンダ付けする工程とを有することを特
徴とするものである。
−ジを基板上に２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの
実装方法において、プリント基板に設けられた各電極パ
ッド上にハンダペ−ストを供給する工程と、上記プリン
ト基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供給する工程
と、第１の半導体パッケ−ジを、アウタリ−ドを上記電
極パッド上のハンダペ−ストに接触させると共に、この
第１の半導体パッケ−ジを上記基板上に供給された第１
の接着剤に接触させることで、上記基板の表面に仮着す
る工程と、この第１の半導体パッケ−ジの表面に第２の
接着剤を供給する工程と、第２の半導体パッケ−ジを、
アウタリ−ドを上記電極パッド上のハンダペ−ストに接
触させると共に、この第２の半導体パッケ−ジを上記第
１の半導体パッケ−ジに供給された第２の接着剤に接触
させることで、上記第１の半導体パッケ−ジに２段重ね
に仮着する工程と、この第１、第２の半導体素子が仮着
されてなる基板を上記第１、第２の接着剤の硬化温度に
加熱し、この第１、第２の接着剤を硬化させて上記第
１、第２の半導体素子を上記基板に固定する工程と、上
記第１、第２の半導体パッケ−ジが固定されてなる基板
を上記接着剤の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶融
温度に加熱し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基板
の電極パッドにハンダ付けする工程とを有することを特
徴とするものである。
【００２３】
【作用】半導体パッケ−ジを２段重ねに実装する場合に
おいて、第１、第２の半導体パッケ−ジを熱硬化性の接
着剤を用いて基板に固定してから、アウタリ−ドのハン
ダ付けを行えるようにしたので、実装工程中に、これら
の半導体パッケ−ジが基板から脱落するということを少
なくできる。
おいて、第１、第２の半導体パッケ−ジを熱硬化性の接
着剤を用いて基板に固定してから、アウタリ−ドのハン
ダ付けを行えるようにしたので、実装工程中に、これら
の半導体パッケ−ジが基板から脱落するということを少
なくできる。
【００２４】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。一実施例として、例えば、メモリカ−ドを製
造する場合の製造工程について説明する。
説明する。一実施例として、例えば、メモリカ−ドを製
造する場合の製造工程について説明する。
【００２５】図１に１で示すのは、上記メモリカ−ド内
にメモリＩＣとして実装されるＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）である。このＴＣＰ１は、ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）の技術により製造された半導体パッケ−
ジであり、図に２で示すサポ−トリングを具備する。
にメモリＩＣとして実装されるＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）である。このＴＣＰ１は、ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）の技術により製造された半導体パッケ−
ジであり、図に２で示すサポ−トリングを具備する。
【００２６】このサポ−トリング２は、前述したシネフ
ィルム状のフィルムキャリアを打ち抜いて成形されたも
のである。このサポ−トリング２の中央部にはデバイス
ホ−ル３と称される孔部が設けられている。そして、こ
のサポ−トリング２の表面には、このデバイスホ−ル３
を囲む状態で、複数本のリ−ドが形成されている。
ィルム状のフィルムキャリアを打ち抜いて成形されたも
のである。このサポ−トリング２の中央部にはデバイス
ホ−ル３と称される孔部が設けられている。そして、こ
のサポ−トリング２の表面には、このデバイスホ−ル３
を囲む状態で、複数本のリ−ドが形成されている。
【００２７】各リ−ドは、一端部であるインナ−リ−ド
４ａを上記デバイスホ−ル３内に突出させている。そし
て、これら各インナ−リ−ド４ａは、図に６で示す半導
体素子の各電極パッド６ａに接続（インナ−リ−ドボン
ディング）されている。
４ａを上記デバイスホ−ル３内に突出させている。そし
て、これら各インナ−リ−ド４ａは、図に６で示す半導
体素子の各電極パッド６ａに接続（インナ−リ−ドボン
ディング）されている。
【００２８】また、上記半導体素子６と上記インナ−リ
−ド４ａは封止用樹脂によって封止されている。一方、
上記各リ−ド４の他端部は、上記サポ−トリング２の図
中右側に示す部位の表面に取り回され、このサポ−トリ
ング２から外方に突設されている。このリ−ド４の上記
サポ−トリング２から突出した部位は、アウタリ−ド４
ｂと称される。
−ド４ａは封止用樹脂によって封止されている。一方、
上記各リ−ド４の他端部は、上記サポ−トリング２の図
中右側に示す部位の表面に取り回され、このサポ−トリ
ング２から外方に突設されている。このリ−ド４の上記
サポ−トリング２から突出した部位は、アウタリ−ド４
ｂと称される。
【００２９】このアウタリ−ド４ｂは、例えば幅ｂ＝２
００μｍ、隣り合うリ−ドとのピッチｐ＝４００μｍで
形成され、実装の際には、図に一点鎖線で示すようにＪ
字状に曲成されるようになっている。
００μｍ、隣り合うリ−ドとのピッチｐ＝４００μｍで
形成され、実装の際には、図に一点鎖線で示すようにＪ
字状に曲成されるようになっている。
【００３０】次に、このＴＣＰ１をプリント基板上に実
装する工程について説明する。図２に示すのは、上記メ
モリカード内に収容されるプリント基板８の一部であ
る。
装する工程について説明する。図２に示すのは、上記メ
モリカード内に収容されるプリント基板８の一部であ
る。
【００３１】このプリント基板８の表面および裏面に
は、このプリント基板８に実装される上記ＴＣＰ１の各
アウタリ−ド４ｂに対応する複数個の電極パッド９…
が、上記アウタリ−ド４ｂの突出方向と直交する方向に
千鳥状に配設されている。
は、このプリント基板８に実装される上記ＴＣＰ１の各
アウタリ−ド４ｂに対応する複数個の電極パッド９…
が、上記アウタリ−ド４ｂの突出方向と直交する方向に
千鳥状に配設されている。
【００３２】したがって、上記各電極パッド９間のピッ
チは、上記ＴＣＰ１のアウタリ−ド４ｂのピッチｐの２
倍のピッチ２ｐとなっている。第１の工程では、このプ
リント基板１の各電極パッド９上にハンダペ−ストを供
給する。
チは、上記ＴＣＰ１のアウタリ−ド４ｂのピッチｐの２
倍のピッチ２ｐとなっている。第１の工程では、このプ
リント基板１の各電極パッド９上にハンダペ−ストを供
給する。
【００３３】すなわち、図３に示すように、上記プリン
ト基板８の表面（上面）に、このプリント基板８に設け
られた各電極パッド９に対応するパタ−ン（千鳥パタ−
ン）の開口１０を有するメタルマスク１１を重ねる。
ト基板８の表面（上面）に、このプリント基板８に設け
られた各電極パッド９に対応するパタ−ン（千鳥パタ−
ン）の開口１０を有するメタルマスク１１を重ねる。
【００３４】ついで、このメタルマスク１１上にハンダ
ペ−スト１２を供給し、このハンダペ−スト１２を図に
１３で示すスキ−ジを用いて上記開口内に押し込んでい
く。
ペ−スト１２を供給し、このハンダペ−スト１２を図に
１３で示すスキ−ジを用いて上記開口内に押し込んでい
く。
【００３５】このハンダペ−スト１２は、ハンダの微粉
末をフラックスなどと混練し、印刷に適合する粘度とし
たペ−ストである。このハンダペ−スト１２は、上記開
口１０内に押し込まれることで、上記電極パッド９の表
面と接触し、この電極パッド９上に印刷される。
末をフラックスなどと混練し、印刷に適合する粘度とし
たペ−ストである。このハンダペ−スト１２は、上記開
口１０内に押し込まれることで、上記電極パッド９の表
面と接触し、この電極パッド９上に印刷される。
【００３６】そして、上記プリント基板８の表面から上
記メタルマスク１１を離間させることで、上記プリント
基板８の各電極パッド９上には、図４に示すように、適
当な量のハンダペ−スト１２が供給される。
記メタルマスク１１を離間させることで、上記プリント
基板８の各電極パッド９上には、図４に示すように、適
当な量のハンダペ−スト１２が供給される。
【００３７】第２の工程では、上記プリント基板８上に
第１の接着剤を供給する。すなわち、上記プリント基板
８上の図中左側の部位に形成された２列の電極パッド９
…の内側に、内部に接着剤が満たされてなるシリンジ１
４を対向させる。そして、このシリンジ１４から上記第
１の接着剤１５を吐出すると共に、このシリンジ１４を
紙面と直交する方向に駆動することで、上記電極パッド
９…の内側に沿ってこの接着剤１５を塗布する。（図２
に一点鎖線１５で示す部位）この第１の接着剤１５は、
例エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤であり、常温にお
いては粘着性を有し、加熱されることで硬化するものと
する。この第１の接着剤１５の硬化温度は約１５０℃で
あり、上記ハンダ材（ハンダペ−スト１２）の融点（１
８３℃）よりも低いものが採用されている。
第１の接着剤を供給する。すなわち、上記プリント基板
８上の図中左側の部位に形成された２列の電極パッド９
…の内側に、内部に接着剤が満たされてなるシリンジ１
４を対向させる。そして、このシリンジ１４から上記第
１の接着剤１５を吐出すると共に、このシリンジ１４を
紙面と直交する方向に駆動することで、上記電極パッド
９…の内側に沿ってこの接着剤１５を塗布する。（図２
に一点鎖線１５で示す部位）この第１の接着剤１５は、
例エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤であり、常温にお
いては粘着性を有し、加熱されることで硬化するものと
する。この第１の接着剤１５の硬化温度は約１５０℃で
あり、上記ハンダ材（ハンダペ−スト１２）の融点（１
８３℃）よりも低いものが採用されている。
【００３８】この発明は、このハンダペ−スト１２の融
点と上記第１の接着剤１５の硬化点との温度差を利用し
て、不良の少ない実装を行うものである。第３の工程で
は、第１のＴＣＰ（１ａで示す）の製造を行う。
点と上記第１の接着剤１５の硬化点との温度差を利用し
て、不良の少ない実装を行うものである。第３の工程で
は、第１のＴＣＰ（１ａで示す）の製造を行う。
【００３９】すなわち、上記半導体素子６が搭載され樹
脂封止されてなるフィルムキャリアを打ち抜くと共に、
上記アウタリ−ド４ｂの成形を行う。この打抜き・成形
は、図５に示す金型を用いて行う。この金型は、上記Ｔ
ＣＰの下面を保持する下型１７と、この下型１７との間
に上記フィルムキャリア（ＴＣＰ１）を挟み込んで挟持
する上型１８と、この上型１８から下型１７の方向に突
出し上記アウタリ−ド４ｂの成形を行うポンチ１９とか
らなる。
脂封止されてなるフィルムキャリアを打ち抜くと共に、
上記アウタリ−ド４ｂの成形を行う。この打抜き・成形
は、図５に示す金型を用いて行う。この金型は、上記Ｔ
ＣＰの下面を保持する下型１７と、この下型１７との間
に上記フィルムキャリア（ＴＣＰ１）を挟み込んで挟持
する上型１８と、この上型１８から下型１７の方向に突
出し上記アウタリ−ド４ｂの成形を行うポンチ１９とか
らなる。
【００４０】上記フィルムキャリアは、上記上型１７と
下型１８との間に挿通され、上記半導体素子６を上記下
型１７の上面に位置させる。ついで、上記上型１８を閉
じると共に、上記ポンチ１９を下型１７内に突出させ
る。
下型１８との間に挿通され、上記半導体素子６を上記下
型１７の上面に位置させる。ついで、上記上型１８を閉
じると共に、上記ポンチ１９を下型１７内に突出させ
る。
【００４１】このポンチ１９は、上記アウタリ−ド４ｂ
の最外端部を上記フィルムキャリアから打ち抜くための
切断部１９ａと、打ち抜いたアウタリ−ドの先端部を後
述するプリント基板に対して凸状になるようにＪ字状
（あるいはＵ字状）に曲成するための成形部１９ｂを具
備する。
の最外端部を上記フィルムキャリアから打ち抜くための
切断部１９ａと、打ち抜いたアウタリ−ドの先端部を後
述するプリント基板に対して凸状になるようにＪ字状
（あるいはＵ字状）に曲成するための成形部１９ｂを具
備する。
【００４２】上記切断部１９ａは、上記成形部１９ｂよ
りも下方に突出し、上記成形部１９ａが上記アウタリ−
ド４ｂの中途部に接触する前に上記アウタリ−ド４ｂの
切断（打抜き）を行うようになっている。
りも下方に突出し、上記成形部１９ａが上記アウタリ−
ド４ｂの中途部に接触する前に上記アウタリ−ド４ｂの
切断（打抜き）を行うようになっている。
【００４３】一方、上記成形部１９ｂの下端は、図に示
す曲面に形成され、上記切断されたアウタリ−ド４ｂを
上記下型１７に設けられた凹部１７ａ内に押し込んで、
Ｊ字状（あるいはＵ字状）に成形するようになってい
る。
す曲面に形成され、上記切断されたアウタリ−ド４ｂを
上記下型１７に設けられた凹部１７ａ内に押し込んで、
Ｊ字状（あるいはＵ字状）に成形するようになってい
る。
【００４４】第４の工程では、図６に示すように、成形
された第１のＴＣＰ１ａのサポ−トリング２の図中右側
の部位の上面に対して第２の接着剤２１を塗布する。こ
の接着剤２１の塗布は、上記第２の工程と同様に、図に
２２で示すシリンジを用い、このシリンジ２２を上記第
２の接着剤２１を吐出させつつ紙面に直交する方向に駆
動することで行う。
された第１のＴＣＰ１ａのサポ−トリング２の図中右側
の部位の上面に対して第２の接着剤２１を塗布する。こ
の接着剤２１の塗布は、上記第２の工程と同様に、図に
２２で示すシリンジを用い、このシリンジ２２を上記第
２の接着剤２１を吐出させつつ紙面に直交する方向に駆
動することで行う。
【００４５】また、この第２の接着剤２１は、上記第１
の接着剤１５と同じものであり、熱硬化性の接着剤であ
る。第５の工程では、上記プリント基板８上に上記第１
のＴＣＰ１ａを装着する。
の接着剤１５と同じものであり、熱硬化性の接着剤であ
る。第５の工程では、上記プリント基板８上に上記第１
のＴＣＰ１ａを装着する。
【００４６】この装着は、まず、図に２３示す吸着ノズ
ルで上記第１のＴＣＰ１ａを吸着保持し、このＴＣＰ１
ａの各アウタリ−ド４ｂの先端部を上記プリント基板８
の図中右側に位置する各電極パッド９に対向させる。
ルで上記第１のＴＣＰ１ａを吸着保持し、このＴＣＰ１
ａの各アウタリ−ド４ｂの先端部を上記プリント基板８
の図中右側に位置する各電極パッド９に対向させる。
【００４７】ついで、上記吸着ノズル２３を下降駆動す
ることで、上記各アウタリ−ド４ｂの下端（曲成部）を
上記電極パッド９上のハンダペ−スト１２に接触させる
と共に、上記基板８上に供給された第１の接着剤１５に
上記半導体素子６の下面を接触させる。
ることで、上記各アウタリ−ド４ｂの下端（曲成部）を
上記電極パッド９上のハンダペ−スト１２に接触させる
と共に、上記基板８上に供給された第１の接着剤１５に
上記半導体素子６の下面を接触させる。
【００４８】上記第１のＴＣＰ１ａは、上記ハンダペ−
スト１２および第１の接着剤１５の粘着力によって、こ
のプリント基板１上に仮着される。第６の工程では、上
記第１のＴＣＰ１ａに重ねる第２のＴＣＰ（１ｂで示
す）の製造を行う。
スト１２および第１の接着剤１５の粘着力によって、こ
のプリント基板１上に仮着される。第６の工程では、上
記第１のＴＣＰ１ａに重ねる第２のＴＣＰ（１ｂで示
す）の製造を行う。
【００４９】この第２のＴＣＰ１ｂの製造は、図８に示
す金型を用いて行う。この金型は、上記第２の工程の金
型と同様に、上型２４および下型２５を具備する。ま
た、この金型は、第２の工程の金型とは異なり、上記上
型２４の図中左側の部位にポンチ２６を具備する。
す金型を用いて行う。この金型は、上記第２の工程の金
型と同様に、上型２４および下型２５を具備する。ま
た、この金型は、第２の工程の金型とは異なり、上記上
型２４の図中左側の部位にポンチ２６を具備する。
【００５０】このポンチ２６は、上記第２の工程の金型
に設けられたポンチ１７と同様に、上記アウタリ−ド４
ｂを上記フィルムキャリアから切断する切断部２６ａ
と、切断したアウタリ−ド４ｂをＪ字状（Ｕ字状）に成
形する成形部２６ｂとを有する。
に設けられたポンチ１７と同様に、上記アウタリ−ド４
ｂを上記フィルムキャリアから切断する切断部２６ａ
と、切断したアウタリ−ド４ｂをＪ字状（Ｕ字状）に成
形する成形部２６ｂとを有する。
【００５１】一方、上記フィルムキャリアは、第２の工
程とは反転（表裏逆転）された状態で、上記上型２４と
下型２５との間に挿通される。そして、上記下型２５に
対して上型２４を閉じると共に、上記ポンチ２６を下降
駆動することで、上記切断部２６ａを用いて上記アウタ
リ−ド４ｂを切断する。
程とは反転（表裏逆転）された状態で、上記上型２４と
下型２５との間に挿通される。そして、上記下型２５に
対して上型２４を閉じると共に、上記ポンチ２６を下降
駆動することで、上記切断部２６ａを用いて上記アウタ
リ−ド４ｂを切断する。
【００５２】ついで、上記成形部２６ｂを用いて上記切
断したアウタリ−ド４ｂの中途部を上記下型２５に設け
られた凹部２５ａ内に押し込むことで、このアウタリ−
ド４ｂをＪ字状に曲成する。
断したアウタリ−ド４ｂの中途部を上記下型２５に設け
られた凹部２５ａ内に押し込むことで、このアウタリ−
ド４ｂをＪ字状に曲成する。
【００５３】このことで、第２のＴＣＰ１ｂが完成す
る。第７の工程では、この第２のＴＣＰ１ｂを、すでに
上記プリント基板８上に仮着された上記第１のＴＣＰ１
ａに重ねて２段式に上記プリント基板８上に装着する。
る。第７の工程では、この第２のＴＣＰ１ｂを、すでに
上記プリント基板８上に仮着された上記第１のＴＣＰ１
ａに重ねて２段式に上記プリント基板８上に装着する。
【００５４】この装着は、図に２７で示す吸着ノズルで
上記第２のＴＣＰ１ｂを吸着保持すると共に、このＴＣ
Ｐ１ｂの上記Ｊ字状のアウタリ−ド４ｂの下端部を上記
プリント基板８の図中左側に位置する電極パッド９上に
供給されたハンダペ−スト１２に接触させると共に、上
記第１のＴＣＰ１ａ上に供給された第２の接着剤２１に
上記サポ−トリング２の下面を接触させて行う。
上記第２のＴＣＰ１ｂを吸着保持すると共に、このＴＣ
Ｐ１ｂの上記Ｊ字状のアウタリ−ド４ｂの下端部を上記
プリント基板８の図中左側に位置する電極パッド９上に
供給されたハンダペ−スト１２に接触させると共に、上
記第１のＴＣＰ１ａ上に供給された第２の接着剤２１に
上記サポ−トリング２の下面を接触させて行う。
【００５５】このことで、上記第２のＴＣＰ１ｂも、上
記プリント基板８上に仮着される。第７の工程は、上記
第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂのハンダ付けを行う。
記プリント基板８上に仮着される。第７の工程は、上記
第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂのハンダ付けを行う。
【００５６】このハンダ付けは、上記第１、第２のＴＣ
Ｐ１ａ、１ｂが装着されてなるプリント基板８を図１０
に示すリフロ−炉３０内に挿入することで行う。このリ
フロ−炉３０は、図示しないが、上記プリント基板８の
余熱を行う余熱部と、余熱されたプリント基板８を加熱
する加熱部とを有する。上記プリント基板８は、例えば
コンベアによってこのリフロ−炉３０内を搬送され、上
記余熱部、加熱部の順にこのリフロ−炉３０内を通過す
るようになっている。
Ｐ１ａ、１ｂが装着されてなるプリント基板８を図１０
に示すリフロ−炉３０内に挿入することで行う。このリ
フロ−炉３０は、図示しないが、上記プリント基板８の
余熱を行う余熱部と、余熱されたプリント基板８を加熱
する加熱部とを有する。上記プリント基板８は、例えば
コンベアによってこのリフロ−炉３０内を搬送され、上
記余熱部、加熱部の順にこのリフロ−炉３０内を通過す
るようになっている。
【００５７】上記余熱部では、上記プリント基板８に微
弱な熱風を突き付け、上記プリント基板の上面温度が約
１５０℃に至までまで徐々に加熱する。このことで、こ
の余熱部では、このハンダペ−スト１２内のアルコ−ル
分を煮沸させることなく飛ばす。また、徐々に加熱する
ことによって上記半導体素子６内に熱衝撃が生じること
を防止する。さらに、この余熱部では、上記第１、第２
の接着剤１５、２１を硬化させる。
弱な熱風を突き付け、上記プリント基板の上面温度が約
１５０℃に至までまで徐々に加熱する。このことで、こ
の余熱部では、このハンダペ−スト１２内のアルコ−ル
分を煮沸させることなく飛ばす。また、徐々に加熱する
ことによって上記半導体素子６内に熱衝撃が生じること
を防止する。さらに、この余熱部では、上記第１、第２
の接着剤１５、２１を硬化させる。
【００５８】上記加熱部では、強い熱風を吹き付け、上
記プリント基板８の表面温度を上記ハンダペ−スト１２
の溶融温度以上に加熱する。このことで、上記ハンダペ
−ストは再要融する。
記プリント基板８の表面温度を上記ハンダペ−スト１２
の溶融温度以上に加熱する。このことで、上記ハンダペ
−ストは再要融する。
【００５９】なお、このとき、上記第１、第２の接着剤
１５、２１により上記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂ
は、すでに上記プリント基板８上に固定されているか
ら、上記熱風によってこの第１、第２のＴＣＰ１ａ、１
ｂが吹き飛ばされこのプリント基板８から脱落するとい
うことはない。
１５、２１により上記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂ
は、すでに上記プリント基板８上に固定されているか
ら、上記熱風によってこの第１、第２のＴＣＰ１ａ、１
ｂが吹き飛ばされこのプリント基板８から脱落するとい
うことはない。
【００６０】ついで、上記プリント基板８を所定の温度
以下に冷却することで、上記第１、第２のＴＣＰの実装
が終了する。すなわち、上記第１のＴＣＰ１ａは、図中
右側および左側をそれぞれハンダ１２および第１の接着
剤１５により上記プリント基板８の表面に固定され、ま
た、上記第２のＴＣＰ１ｂは、図中右側および左側をそ
れぞれ第２の接着剤２１およびハンダ１２によって上記
プリント基板８に固定されている。
以下に冷却することで、上記第１、第２のＴＣＰの実装
が終了する。すなわち、上記第１のＴＣＰ１ａは、図中
右側および左側をそれぞれハンダ１２および第１の接着
剤１５により上記プリント基板８の表面に固定され、ま
た、上記第２のＴＣＰ１ｂは、図中右側および左側をそ
れぞれ第２の接着剤２１およびハンダ１２によって上記
プリント基板８に固定されている。
【００６１】第８の工程では、このプリント基板８の裏
面に上記ＴＣＰ１を２段重ね式に実装する。なお、この
第８の工程は、以上に説明した第１〜第７の工程と略同
じ工程であるので、図示を省略する。
面に上記ＴＣＰ１を２段重ね式に実装する。なお、この
第８の工程は、以上に説明した第１〜第７の工程と略同
じ工程であるので、図示を省略する。
【００６２】この工程では、まず、表面側に上記第１、
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂが実装されてなるプリント基板
８を裏返す。そして、このプリント基板８の裏面に、上
記第１、第２の工程と同様にハンダペ−スト１２および
第１の接着剤１５を塗布する。
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂが実装されてなるプリント基板
８を裏返す。そして、このプリント基板８の裏面に、上
記第１、第２の工程と同様にハンダペ−スト１２および
第１の接着剤１５を塗布する。
【００６３】ついで、第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂ
を、上記第３、第４の工程と同様の工程で製造する。そ
して、これら第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを、上記プ
リント基板８の裏面に仮着する。（第５、第６の工程） ついで、第７の工程と同様に、このプリント基板８をリ
フロ−炉内に挿入する。このことで上記第１、第２のＴ
ＣＰ１ａ、１ｂを上記プリント基板８の裏面にハンダ付
けおよび接着する。
を、上記第３、第４の工程と同様の工程で製造する。そ
して、これら第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを、上記プ
リント基板８の裏面に仮着する。（第５、第６の工程） ついで、第７の工程と同様に、このプリント基板８をリ
フロ−炉内に挿入する。このことで上記第１、第２のＴ
ＣＰ１ａ、１ｂを上記プリント基板８の裏面にハンダ付
けおよび接着する。
【００６４】なお、このとき、リフロ−炉内において、
このプリント基板８の表面側に実装された上記第１、第
２のＴＣＰ１ａ、１ｂのアウタリ−ド４ｂの接続部位
（ハンダ材）も加熱されることとなる。しかし、このこ
とによって、このハンダ材１２が軟化したとしても、上
記第１、第２の接着剤１５、２１によって、上記第１、
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂは上記プリント基板８に固定さ
れているから、これらが上記プリント基板８の表面から
脱落することは少ない。
このプリント基板８の表面側に実装された上記第１、第
２のＴＣＰ１ａ、１ｂのアウタリ−ド４ｂの接続部位
（ハンダ材）も加熱されることとなる。しかし、このこ
とによって、このハンダ材１２が軟化したとしても、上
記第１、第２の接着剤１５、２１によって、上記第１、
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂは上記プリント基板８に固定さ
れているから、これらが上記プリント基板８の表面から
脱落することは少ない。
【００６５】このようにして、上記プリント基板８の両
面（表面および裏面）にそれぞれ第１、第２のＴＣＰ１
ａ、１ｂが２段重ね式に実装されたならば、この実装済
みプリント基板８は、例えばメモリカ−ドのケ−ス内に
収納される。
面（表面および裏面）にそれぞれ第１、第２のＴＣＰ１
ａ、１ｂが２段重ね式に実装されたならば、この実装済
みプリント基板８は、例えばメモリカ−ドのケ−ス内に
収納される。
【００６６】このケ−スの厚さは、規格により、例えば
３．３ｍｍと定められているが、上記プリント基板の厚
さは約００．４ｍｍ、上記１つのＴＣＰ１の厚さは約
０．５ｍｍ以下であるから、上記ケ−ス内に余裕をもっ
て収納することができる。
３．３ｍｍと定められているが、上記プリント基板の厚
さは約００．４ｍｍ、上記１つのＴＣＰ１の厚さは約
０．５ｍｍ以下であるから、上記ケ−ス内に余裕をもっ
て収納することができる。
【００６７】なお、上記プリント基板８の片面のみに、
１つのＴＣＰを実装した場合と比較すると、単純に実装
密度は４倍となる。このような構成によれば、以下に説
明する効果がある。
１つのＴＣＰを実装した場合と比較すると、単純に実装
密度は４倍となる。このような構成によれば、以下に説
明する効果がある。
【００６８】第１に、ＴＣＰ１などの薄形可撓性の半導
体パッケ−ジを２段重ねに実装する場合、この実装を良
好に行うことができる効果がある。すなわち、この発明
では、第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを上記プリント基
板８上に２段重ねに実装する場合において、上記第１、
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを熱硬化性の接着剤で仮着する
ようにした。また、上記熱硬化性の接着剤の硬化温度
を、上記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂのアウタリ−ド
４ｂをプリント基板８に接合するためのハンダペ−スト
１２の融点よりも低く設定した。
体パッケ−ジを２段重ねに実装する場合、この実装を良
好に行うことができる効果がある。すなわち、この発明
では、第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを上記プリント基
板８上に２段重ねに実装する場合において、上記第１、
第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを熱硬化性の接着剤で仮着する
ようにした。また、上記熱硬化性の接着剤の硬化温度
を、上記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂのアウタリ−ド
４ｂをプリント基板８に接合するためのハンダペ−スト
１２の融点よりも低く設定した。
【００６９】このことで、リフロ−炉内で上記プリント
基板８に強風を吹き付ける前の余熱部において、上記第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂをプリント基板８に固定す
ることができ、ハンダ付け時におけるこれら第１、第２
のＴＣＰ１ａ、１ｂの脱落を有効に防止することができ
る。
基板８に強風を吹き付ける前の余熱部において、上記第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂをプリント基板８に固定す
ることができ、ハンダ付け時におけるこれら第１、第２
のＴＣＰ１ａ、１ｂの脱落を有効に防止することができ
る。
【００７０】また、強く加熱する前に、上記第１、第２
のＴＣＰ１ａ、１ｂをプリント基板８に固定することが
できるから、この第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂが加熱
により反ってしまうことを有効に防止できる。
のＴＣＰ１ａ、１ｂをプリント基板８に固定することが
できるから、この第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂが加熱
により反ってしまうことを有効に防止できる。
【００７１】なお、上記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂ
のアウタリ−ド４ｂの先端は、Ｊ字状に形成されている
ので、このアウタリ−ド４ｂにかかるハンダの張力がバ
ランスする。このことによって、上記アウタリ−ド４ｂ
の移動や変形を防止できる。このことにより、これら第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂの反りを有効に防止できる
と共に、接合部の解放による導電不良を少なくすること
ができる。。
のアウタリ−ド４ｂの先端は、Ｊ字状に形成されている
ので、このアウタリ−ド４ｂにかかるハンダの張力がバ
ランスする。このことによって、上記アウタリ−ド４ｂ
の移動や変形を防止できる。このことにより、これら第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂの反りを有効に防止できる
と共に、接合部の解放による導電不良を少なくすること
ができる。。
【００７２】第２に、このプリント基板８の裏面にも上
記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを実装する場合に、す
でにこのプリント基板８の表面に実装されているＴＣＰ
１の脱落を有効に防止できる効果がある。
記第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを実装する場合に、す
でにこのプリント基板８の表面に実装されているＴＣＰ
１の脱落を有効に防止できる効果がある。
【００７３】すなわち、上記プリント基板８の表面に実
装した第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂは、上記第１、第
２の接着剤１５、２１により固定されている。したがっ
て、このプリント基板８を裏返して加熱した場合でも、
この基板８の表面側に実装した第１、第２のＴＣＰ１
ａ、１ｂが脱落することは少ない。このことにより、良
好な実装を行える効果がある。
装した第１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂは、上記第１、第
２の接着剤１５、２１により固定されている。したがっ
て、このプリント基板８を裏返して加熱した場合でも、
この基板８の表面側に実装した第１、第２のＴＣＰ１
ａ、１ｂが脱落することは少ない。このことにより、良
好な実装を行える効果がある。
【００７４】第３に、ハンダブリッジの少ない良好な実
装を行うことができる効果がある。すなわち、上記第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを２段重ねに実装する場
合、アウタリ−ド４ｂの突出方向が制限されるから、そ
の分上記アウタリ−ド４ｂのピッチが狭くなる。このた
め、上記プリント基板８上に上記アウタリ−ド４ｂを高
密度（狭ピッチ）でハンダ付けしなければならない。
装を行うことができる効果がある。すなわち、上記第
１、第２のＴＣＰ１ａ、１ｂを２段重ねに実装する場
合、アウタリ−ド４ｂの突出方向が制限されるから、そ
の分上記アウタリ−ド４ｂのピッチが狭くなる。このた
め、上記プリント基板８上に上記アウタリ−ド４ｂを高
密度（狭ピッチ）でハンダ付けしなければならない。
【００７５】この発明では、上記アウタリ−ド４ｂの先
端をＪ字状に形成し、かつ上記各アウタリ−ド４ｂがハ
ンダ付けされる各電極パッド９を千鳥状に配設した。こ
のことによって、隣り合う上記電極パッド９間のピッチ
を上記アウタリ−ド４ｂのピッチの２倍に設定すること
ができる。したがって、上記電極パッド９へのハンダペ
−スト１２の供給が容易になり、上記電極パッド９上に
上記ハンダペ−スト１２を良好に供給することが可能に
なる。
端をＪ字状に形成し、かつ上記各アウタリ−ド４ｂがハ
ンダ付けされる各電極パッド９を千鳥状に配設した。こ
のことによって、隣り合う上記電極パッド９間のピッチ
を上記アウタリ−ド４ｂのピッチの２倍に設定すること
ができる。したがって、上記電極パッド９へのハンダペ
−スト１２の供給が容易になり、上記電極パッド９上に
上記ハンダペ−スト１２を良好に供給することが可能に
なる。
【００７６】また、電極パッド９間のピッチを大きくす
ることができるから、上記電極パッド９間でハンダブリ
ッジなどの不良が生じることが少なくなる。これらのこ
とにより上記アウタリ−ド４ｂが狭ピッチで設けられて
いる場合であっても良好なハンダ付けを行うことが可能
である。
ることができるから、上記電極パッド９間でハンダブリ
ッジなどの不良が生じることが少なくなる。これらのこ
とにより上記アウタリ−ド４ｂが狭ピッチで設けられて
いる場合であっても良好なハンダ付けを行うことが可能
である。
【００７７】なお、図１２（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に、上記各アウタリ−ド４ｂは、最下端部を境に、上記
電極パッド９に対応して、千鳥状にハンダ付けされるこ
ととなる。
に、上記各アウタリ−ド４ｂは、最下端部を境に、上記
電極パッド９に対応して、千鳥状にハンダ付けされるこ
ととなる。
【００７８】このことにより、上記隣り合うアウタリ−
ド４ｂは、図１２（ｂ）、（ｃ）に矢印（イ）、（ロ）
で示すように、ハンダ１２の張力によってそれぞれ反対
の方向に引っ張られることとなる。
ド４ｂは、図１２（ｂ）、（ｃ）に矢印（イ）、（ロ）
で示すように、ハンダ１２の張力によってそれぞれ反対
の方向に引っ張られることとなる。
【００７９】しかし、このＴＣＰ１全体で見れば、引っ
張り力の合力がバランスするから、このＴＣＰが１方向
に引っ張られるということはない。これらのことによ
り、ＴＣＰ１にかかる外力をバランスさせつつより高密
度な接合を行える効果がある。
張り力の合力がバランスするから、このＴＣＰが１方向
に引っ張られるということはない。これらのことによ
り、ＴＣＰ１にかかる外力をバランスさせつつより高密
度な接合を行える効果がある。
【００８０】第４に、半導体素子６の作動に不良がある
場合に、各ＴＣＰ１のリペアを容易に行える効果があ
る。すなわち、上記第１のＴＣＰ１ａのリペアを行う場
合に、上記第１、第２の接着剤１５、２１を切断するこ
とで、上記第２のＴＣＰ１ｂのアウタリ−ド４ｂを基板
８の電極パッド９から剥がすことなく、上記第１のＴＣ
Ｐ１ａのみのリペアを行える効果がある。
場合に、各ＴＣＰ１のリペアを容易に行える効果があ
る。すなわち、上記第１のＴＣＰ１ａのリペアを行う場
合に、上記第１、第２の接着剤１５、２１を切断するこ
とで、上記第２のＴＣＰ１ｂのアウタリ−ド４ｂを基板
８の電極パッド９から剥がすことなく、上記第１のＴＣ
Ｐ１ａのみのリペアを行える効果がある。
【００８１】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、上記電極
パッド９は矩形状であったが、これに限定されるもので
はなく、円形もしくは楕円状など、矩形以外の形状であ
っても良い。さらに、上記ＴＣＰ１のサポ−トリング２
に、補強用の金属プレ−トを貼着することで、このＴＣ
Ｐの反り等の変形を防止するようにしても良い。
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、上記電極
パッド９は矩形状であったが、これに限定されるもので
はなく、円形もしくは楕円状など、矩形以外の形状であ
っても良い。さらに、上記ＴＣＰ１のサポ−トリング２
に、補強用の金属プレ−トを貼着することで、このＴＣ
Ｐの反り等の変形を防止するようにしても良い。
【００８２】
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、第１、
第２の半導体パッケ−ジを基板の表面に２段重ねに実装
する場合において、上記第１、第２の半導体パッケ−ジ
を、アウタリ−ドのハンダ付けを行うハンダ材の融点温
度よりも硬化温度が低い熱硬化性の接着剤を用いて基板
上に固定するものであり、実際に実装する場合には、上
記接着剤を硬化させ、上記第１、第２の半導体パッケ−
ジを基板に固定してから、上記アウタリ−ドをハンダ付
けするようにしたものである。
第２の半導体パッケ−ジを基板の表面に２段重ねに実装
する場合において、上記第１、第２の半導体パッケ−ジ
を、アウタリ−ドのハンダ付けを行うハンダ材の融点温
度よりも硬化温度が低い熱硬化性の接着剤を用いて基板
上に固定するものであり、実際に実装する場合には、上
記接着剤を硬化させ、上記第１、第２の半導体パッケ−
ジを基板に固定してから、上記アウタリ−ドをハンダ付
けするようにしたものである。
【００８３】このような構成によれば、ＴＣＰなどの薄
形の半導体パッケ−ジを２段重ね実装する場合であって
も、実装工程中に上記半導体パッケ−ジが脱落すること
少く、良好な実装を行うことができる効果がある。
形の半導体パッケ−ジを２段重ね実装する場合であって
も、実装工程中に上記半導体パッケ−ジが脱落すること
少く、良好な実装を行うことができる効果がある。
【００８４】また、アウタリ−ドの先端部を曲成すると
共に、電極パッドを千鳥状に配設することで、半導体パ
ッケ−ジにかかる外力のバランスを維持しつつ、より高
密度なハンダ付けが不良の少い状態で良好に行える効果
がある。
共に、電極パッドを千鳥状に配設することで、半導体パ
ッケ−ジにかかる外力のバランスを維持しつつ、より高
密度なハンダ付けが不良の少い状態で良好に行える効果
がある。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体パッケ−ジの
縦断面図。
縦断面図。
【図２】同じく、プリント基板の一部を拡大して示す平
面図。
面図。
【図３】同じく、ハンダペ−ストの供給工程を示す縦断
面図。
面図。
【図４】同じく、第１の接着剤の供給工程を示す縦断面
図。
図。
【図５】同じく、第１の半導体パッケ−ジの製造工程を
示す縦断面図。
示す縦断面図。
【図６】同じく、第２の接着剤の供給工程を示す縦断面
図。
図。
【図７】同じく、第１の半導体パッケ−ジの基板への仮
着工程を示す縦断面図。
着工程を示す縦断面図。
【図８】同じく、第２の半導体パッケ−ジの製造工程を
示す縦断面図。
示す縦断面図。
【図９】同じく、第２の半導体パッケ−ジの基板への仮
着工程を示す縦断面図。
着工程を示す縦断面図。
【図１０】同じく、第１、第２の半導体パッケ−ジのリ
フロ−ハンダ付け工程を示す縦断面図。
フロ−ハンダ付け工程を示す縦断面図。
【図１１】同じく、第１、第２の半導体パッケ−ジの実
装構造を示す縦断面図。
装構造を示す縦断面図。
【図１２】同じく、アウタリ−ドのハンダ付け状態を示
す平面図および縦断面図。
す平面図および縦断面図。
１ａ…第１のＴＣＰ（第１の半導体パッケ−ジ）、１ｂ
…第２のＴＣＰ（第２の半導体パッケ−ジ）、４ｂ…ア
ウタリ−ド、６…半導体素子、８…プリント基板（基
板）、９…電極パッド、１２…ハンダペ−スト（ハンダ
材）、１５…第１の接着剤、２１…第２の接着剤。
…第２のＴＣＰ（第２の半導体パッケ−ジ）、４ｂ…ア
ウタリ−ド、６…半導体素子、８…プリント基板（基
板）、９…電極パッド、１２…ハンダペ−スト（ハンダ
材）、１５…第１の接着剤、２１…第２の接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18 (72)発明者 井澤 勲 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 中嶋 宣行 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 第１、第２の半導体パッケ−ジを基板の
表面に２段重ねに実装してなる半導体パッケ−ジの実装
構造において、 上記第１の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具備し
このアウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成され
た電極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬化性
の第１の接着剤によりこの基板の表面に固定され、 第２の半導体パッケ−ジは、アウタリ−ドを具備しこの
アウタリ−ドの先端部が上記基板の表面に形成された電
極パッドにハンダ付けされていると共に、熱硬化性の第
２の接着剤により上記第１の半導体パッケ−ジ上に固定
されていることを特徴とする半導体パッケ−ジの実装構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体パッケ−ジの実装
構造において、 上記熱硬化性の第１、第２の接着剤の硬化温度は、 上記アウタリ−ドと電極パッドの接合に用いられるハン
ダ材の融点よりも低いものであることを特徴とする半導
体パッケ−ジの実装構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体パッケ−ジの実装
構造において、 上記半導体パッケ−ジのアウタリ−ドは、 上記電極パッドにハンダ付けされる先端部が、上記電極
パッドに対して凸状となるように曲成されていることを
特徴とする半導体パッケ−ジの実装構造。 - 【請求項４】 基板に形成された電極パッドにハンダ付
けされる先端部が、上記電極パッドに対して凸状となる
ように成形されてなるアウタリ−ドを具備する半導体パ
ッケ−ジの実装構造において、 上記電極パッドは、千鳥状に配設されていることを特徴
とする半導体パッケ−ジの実装構造。 - 【請求項５】第１、第２の半導体パッケ−ジを基板上に
２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの実装方法におい
て、 プリント基板に設けられた各電極パッド上にハンダペ−
ストを供給する工程と、 上記プリント基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供
給する工程と、 半導体素子が搭載されてなるフィルムキャリアを打ち抜
いて第１の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上記フ
ィルムキャリアから突出したアウタリ−ドの先端部を上
記電極パッドに対して凸状となるように成形する工程
と、 上記第１の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−ドの先
端部を上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触させる
と共に、この第１の半導体パッケ−ジを上記基板上に供
給された第１の接着剤に接触させることで、上記基板の
表面に仮着する工程と、 この第１の半導体パッケ−ジの表面に第２の接着剤を供
給する工程と、 半導体素子が搭載されてなるフィルムキャリアを打ち抜
いて第２の半導体パッケ−ジを製造すると共に、上記フ
ィルムキャリアから突出したアウタリ−ドの先端部を上
記電極パッドに対して凸状となるように成形する工程
と、 上記第２の半導体パッケ−ジを、上記アウタリ−ドの先
端部を上記電極パッド上のハンダペ−ストに接触させる
と共に、この第２の半導体パッケ−ジを上記第１の半導
体パッケ−ジに供給された第２の接着剤に接触させるこ
とで、上記第１の半導体パッケ−ジに２段重ねに仮着す
る工程と、 この第１、第２の半導体素子が仮着されてなる基板を上
記第１、第２の接着剤の硬化温度に加熱し、この第１、
第２の接着剤を硬化させて上記第１、第２の半導体素子
を上記基板に固定する工程と、 上記第１、第２の半導体パッケ−ジが固定されてなる基
板を上記接着剤の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶
融温度に加熱し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基
板の電極パッドにハンダ付けする工程とを有することを
特徴とする半導体パッケ−ジの実装方法。 - 【請求項６】 第１、第２の半導体パッケ−ジを基板上
に２段重ねに実装する半導体パッケ−ジの実装方法にお
いて、 プリント基板に設けられた各電極パッド上にハンダペ−
ストを供給する工程と、 上記プリント基板の表面に熱硬化性の第１の接着剤を供
給する工程と、 第１の半導体パッケ−ジを、アウタリ−ドを上記電極パ
ッド上のハンダペ−ストに接触させると共に、この第１
の半導体パッケ−ジを上記基板上に供給された第１の接
着剤に接触させることで、上記基板の表面に仮着する工
程と、 この第１の半導体パッケ−ジの表面に第２の接着剤を供
給する工程と、 第２の半導体パッケ−ジを、アウタリ−ドを上記電極パ
ッド上のハンダペ−ストに接触させると共に、この第２
の半導体パッケ−ジを上記第１の半導体パッケ−ジに供
給された第２の接着剤に接触させることで、上記第１の
半導体パッケ−ジに２段重ねに仮着する工程と、 この第１、第２の半導体素子が仮着されてなる基板を上
記第１、第２の接着剤の硬化温度に加熱し、この第１、
第２の接着剤を硬化させて上記第１、第２の半導体素子
を上記基板に固定する工程と、 上記第１、第２の半導体パッケ−ジが固定されてなる基
板を上記接着剤の硬化温度よりも高い上記ハンダ材の溶
融温度に加熱し、上記各アウタリ−ドをこのプリント基
板の電極パッドにハンダ付けする工程とを有することを
特徴とする半導体パッケ−ジの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6206618A JPH0878608A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 半導体パッケ−ジ実装構造及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6206618A JPH0878608A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 半導体パッケ−ジ実装構造及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878608A true JPH0878608A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16526364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6206618A Pending JPH0878608A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 半導体パッケ−ジ実装構造及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878608A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030033611A (ko) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | 정운영 | 적층형 반도체패키지 및 그 제조방법 |
| KR100446713B1 (ko) * | 2000-05-26 | 2004-09-01 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 액정모듈 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP6206618A patent/JPH0878608A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100446713B1 (ko) * | 2000-05-26 | 2004-09-01 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 액정모듈 |
| KR20030033611A (ko) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | 정운영 | 적층형 반도체패키지 및 그 제조방법 |
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