CN112735284A - Micro LED模组、Micro LED模组生产方法及显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种Micro LED模组、Micro LED模组生产方法及显示器。本发明的Micro LED模组中，多个第一印制电路板板可拆卸地连接于第二印制电路板，因此可将第二印制电路板划分为多个第一印制电路板区域，将原来安装于一个印制电路板上的LED元件分配到多个第一印制电路板上。由于第一印制电路板的尺寸减小，在后期维修过程中，第一印制电路板上的胶体层也更好融化，更方便后期的维修；在第一印制电路板无法维修时，可以用备用的第一印制电路板进行替换，操作简单，并减少了报废成本。本发明的Micro LED模组生产方法，能够有效提升Micro LED模组的生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及Micro LED领域，尤其涉及一种Micro LED模组、Micro LED模组生产方法及显示器。
背景技术
目前，LED作为优秀的背光源被广泛应用于显示屏幕之中。随着LED技术的发展，产生了Micro LED(微型发光二极管)显示技术，比OLED(有机发光二极管)的亮度更高、发光效率更好、消耗功率更低，具有很高的应用前景。Micro LED的优势来自于LED灯珠之间微米等级的间距，Micro LED中的LED灯珠封装方法目前采用“巨量转移”的方法。“巨量转移”将大量的LED元件同时转移至印制电路板上，再将LED元件直接封装在印制电路板上。印制电路板上的芯片数量级很大，其中部分芯片出现问题都会影响整块显示屏幕的显示效果，MicroLED的良率难以把控，后期维修困难，报废成本高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种Micro LED模组，能够增加生产良率，降低后期维修难度。
本发明还提供一种Micro LED模组生产方法，能够提升Micro LED模组的生产良率。
本发明还提出一种具有上述Micro LED模组的显示器。
根据本发明的第一方面实施例的Micro LED模组，包括：
多个第一印制电路板，所述第一印制电路板上电性连接有多个LED元件；
第二印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板可拆卸连接，所述LED元件能够通过所述第一印制电路板与所述第二印制电路板与电性连接；
胶体层，所述LED元件封装于所述胶体层中。
根据本发明实施例的，至少具有如下有益效果：多个第一印制电路板板可拆卸地连接于第二印制电路板，因此可将第二印制电路板划分为多个第一印制电路板区域，将原来安装于一个印制电路板上的LED元件分配到多个第一印制电路板上，从而当印制电路板上的LED元件发生不良或损坏时，只需要更换发生不良或损坏的LED元件所在的第一印制电路板即可，大量减少了Micro LED模组报废材料。相对于相关技术中安装全部LED元件110的印制电路板，本发明实施例中的第一印制电路板的尺寸减小，第一印制电路板在“巨量转移”中产生的变形会减少，LED元件因印制电路板变形发生不良或损坏减少，有效提升“巨量转移”的良率。在后期维修过程中，第一印制电路板的尺寸更小，因此第一印制电路板上的胶体层也更好融化，更方便后期的维修；在第一印制电路板无法维修时，可以用合格的第一印制电路板替换，操作简单，并减少了报废成本。
根据本发明的一些实施例，所述第二印制电路板上设置有第一电路，所述第一印制电路板上设置有第二电路，所述第一电路与所述LED元件电性连接，所述第二电路与所述第一电路电性连接，第一电路与第二电路能够组成所述LED元件的驱动电路。
根据本发明的一些实施例，所述第一印制电路板还包括若干第一连接件，所述第二印制电路板包括若干第二连接件，所述第一连接件电性连接于第一电路，所述第二连接件电性连接于连接第二电路，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接，相接触的所述第一连接件和所述第二连接件能够连通所述第一电路和所述第二电路。
根据本发明的一些实施例，所述第一连接件设置有插接端，所述第二连接件上设置有接插槽，所述插接端能够与所述接插槽插接；
或者，所述第一连接件设置有接插槽，所述第二连接件设置有插接端，所述插接端能够与所述接插槽插接。
根据本发明的一些实施例，所述接插槽两侧的槽壁上分别设置有第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和所述第二弹片用于抵持插入所述接插槽内的所述插接端。
根据本发明的一些实施例，所述插接端包括第一弧形部，所述插接槽的槽壁包括第二弧形部，所述第一弧形部与所述第二弧形部配置为：所述插接端与所述接插槽插接时，所述第一弧形部与所述第二弧形部贴合
根据本发明的第二方面实施例的Micro LED模组生产方法，包括：使多个用于封装LED元件的第一印制电路板可拆卸连接于第二印制电路板上；通过巨量转移工艺使LED元件转移至第一印制电路板上，将LED元件封装于第一印制电路板上。
根据本发明实施例的Micro LED模组生产方法，至少具有如下有益效果：相对于现有的Micro LED模组生产方法，第一印制电路板的尺寸减小，第一印制电路板在“巨量转移”中产生的变形也随之减少，LED元件因为印制电路板变形发生不良或损坏减少，有效提升“巨量转移”的良率。
根据本发明的一些实施例，使所述LED元件巨量转移至所述第一印制电路板上后，使所述LED元件巨量转移至所述第一印制电路板上后，对所述第一印制电路板进行检测，对检测过程中发光异常的所述LED元件进行更换。
根据本发明的一些实施例，所述LED元件封装于所述第一印制电路板后，对所述Micro LED模组进行电气性能测试，并对检测过程中存在发光异常的LED元件的所述第一印制电路板进行维修，或者将检测过程中存在发光异常的LED元件的所述第一印制电路板拆卸，将备用的所述第一印制电路板安装于所述第二印制电路板上的对应位置。
根据本发明的第三方面实施例的显示器，本发明第一方面实施例中的Micro LED模组和框体，所述Micro LED模组设置于所述框体内。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为本发明一实施例中LED模组的示意图；
图2为本发明一实施例中LED模组的正视图；
图3为本发明一实施例中LED模组的爆炸示意图；
图4为本发明一实施例中LED模组的部分结构示意图；
图5为图3中A区域的放大示意图。
附图标记：
第一印制电路板100，LED元件110，红色LED元件111，绿色LED元件112，蓝色LED
元件113，发光组114，第一连接件120，第一弧形部121，第二印制电路板200，接插槽210，第二弧形部211，第二连接件212，第一弹片213，第二弹片214，第一导向部215，第二导向部216，胶体层300。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
参照图1至图3，本发明的一实施例中提出了一种Micro LED模组，包括：多个第一印制电路板100、第二印制电路板200和胶体层300。第一印制电路板100上电性连接有多个LED元件110；多个第一印制电路板100可拆卸连接地连接于第二印制电路板200上，LED元件110通过第一印制电路板100与第二印制电路板200与电性连接，LED元件110封装于胶体层300中。
其中，胶体层300的组成材料包括但不限于相关技术中用于Micro LED模组封装LED的各类材料，例如各类透明材质的AB胶。LED元件被胶体层300封装于第一印制电路板100上，能够更好防护LED元件110，避免因湿气、碰撞、氯元素等一些外部因素的原因而造成的死灯。
第二印制电路板200与第一印制电路板100的可拆卸连接方式，包括但不限于卡扣连接、螺纹连接、插接等方式。LED元件110可以是蓝色LED元件113、红色LED元件111或绿色LED元件112，LED元件110的类型以及在第一印制电路板100上的排列方式可以根据实际应用场景设置为不同。
在本发明的一些实施例中，LED元件110包括红色LED元件111、绿色LED元件112和蓝色LED元件113，能够丰富Micro LED模组的显示色彩，增加Micro LED模组的显示色域。
在本发明的一些实施例中，一个红色LED元件111、一个绿色LED元件112与一个蓝色LED元件113排列组成发光组114，发光组114排列分布在第一印制电路板100上。通过改变发光组114中的红色LED元件111的发光状态、绿色LED元件112的发光状态和蓝色LED元件113的发光状态，发光组114可以显示出不同的发光效果。发光组114排列分布在第一印制电路板100上，能够分别以不同地发光效果显示。其中，LED元件的发光状态包括LED元件的开灭、发光亮度、发光色温等因素。可以理解的是，发光组114均匀或对称排列分布在第一印制电路板100上，可以使第一印制电路板100的整体发光效果更加均匀。
相关技术中的Micro LED模组，通过将大量LED元件110以“巨量转移”的方法转移至Micro LED模组中的印制电路板上。“巨量转移”的过程中，LED元件110，发生少数或部分发生不良或损坏，Micro LED模组的显示效果就可能会受到影响，但“巨量转移”后的MicroLED模组LED元件110封装于印制电路板上的胶体层300中，需要将胶体层300融化才能更换LED元件110，维修困难，甚至可能整个Micro LED模组都会因为少数或部分LED元件110的损坏而报废，报废成本高。且由于Micro LED模组中的LED元件110数量级很大，其良率难以把控。
本发明中的Micro LED模组，多个第一印制电路板100板可拆卸地连接于第二印制电路板200，因此可将第二印制电路板200划分为多个第一印制电路板100区域，将原来安装于一个印制电路板上的LED元件110分配到多个第一印制电路板100上，从而当印制电路板上的LED元件110发生不良或损坏时，只需要更换发生不良或损坏的LED元件110所在的第一印制电路板100即可，大量减少了Micro LED模组报废材料。相对于相关技术中安装全部LED元件110的印制电路板，本发明实施例中的第一印制电路板100的尺寸减小，第一印制电路板100在“巨量转移”中产生的变形也随之减少，LED元件110因为印制电路板变形发生不良或损坏减少，有效提升“巨量转移”的良率。在后期维修过程中，第一印制电路板100的尺寸更小，因此更方便第一印制电路板100上的胶体层300的融化，更方便后期的维修；在第一印制电路板100无法维修时，可以用合格的第一印制电路板100替换，操作简单，并减少了报废成本。
第二印制电路板上设置有第一电路(图中未示出)，第一印制电路板100上设置有第二电路(图中未示出)，第一电路与LED元件110电性连接，第二电路与第一电路电性连接，第一电路与第二电路共同组成LED元件110的驱动电路。
第一电路与第二电路在第一印制电路板100与第二印制电路板200连接时接通，并接通组合成第一印制电路板100上的LED元件110的驱动电路。LED元件110的驱动电路可以根据所需的显示效果设计。第一电路、第二电路的设置形式可以是：第一电路包括LED元件110的驱动电路的一部分，第二电路包括LED元件110的驱动电路的另一部分；也可以是第一电路包括全部的LED元件110的驱动电路，第二电路只包括用于接通第一电路的连接电路；还可以是第二电路包括LED元件110的驱动电路，第一电路包括用于接通第二电路与LED元件110的连接电路。
在本发明一些实施例中，第二电路包括LED元件110的驱动电路，第一电路包括用于接通第二电路与LED元件110的连接电路，连接电路分别与LED元件110与驱动电路电性连接。本发明实施例中的Micro LED模组，在LED元件110出现不良或损坏导致第一印制电路板100需要报废时，只需要更换合格的第一印制电路板100。将驱动电路全部设置于第二印制电路板200上，可以减少驱动电路的更换，节省报废成本。
在本发明的一些实施例中，参照图2和图3，第一印制电路板100还包括若干第一连接件120，第二印制电路板包括若干第二连接件212，第一连接件120电性连接于第一电路，第二连接件212电性连接于连接第二电路，第一连接件120与第二连接件212可拆卸连接，相接触的第一连接件120和第二连接件212能够连通第一电路和第二电路。
第一连接件120与第二连接件212均由具有导电性能的材料组成，包括但不限于各类金属、各类合金材料等。在发明的一些实施例中，第一连接件120与第二连接件212均由铜材料组成，铜具有良好的导电性能，能够使第一印制电路板100与第二印制电路板200具有更小的电阻。
参照图2和图3，在本发明一些实施例中，第一连接件120与第二连接件212插接。插接的方式相对于螺纹连接等其他可拆卸方式，结构简单，且安装与拆卸的过程更方便。
第一连接件120与第二连接件212的插接方式可以是：第一连接件120上设置有插接端，第二连接件212设置有接插槽210，第一连接件120上的插接端与第二连接件212上的接插槽210插接；也可以是：第一连接件120设置有接插槽210，，第二连接件212设置有插接端，第二印制电路板200上的第二连接件212与第一连接件120上的接插槽210插接。
插接端与接插槽210配合实现插接的方式，可以是插接端与接插槽210过盈配合、接插槽210设置有弹性限位件将第一连接件120卡住或其他将第一连接件120限位在接插槽210中的方式。可以理解的是，插接端与接插槽210的数量越多，第二印制电路板200与第一印制电路板100之间的固定效果越好。
参照图2和图3，在本发明的一些实施例中，第一连接件120设置有插接端，第二连接件212设置有接插槽210，插接端能够与接插槽210实现插接。本发明实施例中的MicroLED模组，第一印制电路板100作为插入件，因此插接端设置在第一连接件120上，更方便于第一印制电路板100的定位安装。
参照图3和图5，在本发明的一些实施例中，接插槽210两侧的槽壁上分别设置有第一弹片213和第二弹片214，第一弹片213和第二弹片214能够抵持插入接插槽210内的插接端。第一弹片213和第二弹片214能够向接插槽210的槽壁内部弹缩，并能将插入接插槽210的插接端限位。具体地，插接端插入接插槽210的过程中，第一弹片213和第二弹片214会受到插接端的挤压力而向接插槽210的槽壁内部弹缩。插接端插入接插槽210后，第一弹片213和第二弹片214的抵持住插接端，使第一连接件120被限位在接插槽210中。通过设置弹片的方式，插接端可以轻松插入接插槽210中，第一弹片213与第二弹片214产生的弹力将第一连接件120抵持住。通过向插接端施加外力，使第一弹片213和第二弹片214会受到插接端的挤压力而向接插槽210的槽壁内部弹缩，可将插接端从接插槽210中拔出，操作简单。
参照图5，在本发明的一些实施例中，第一弹片213的两端、第二弹片214的两端均设置有导向面，导向面呈圆弧形。导向面可以消除弹片的锐边，防止插接端刮伤，此外，导向面具有导向作用，使插接端更好地进入接插槽210中。
参照图2和图3，在本发明的一些实施例中，插接端包括第一弧形部121，插接槽的槽壁包括第二弧形部211，插接端与接插槽210插接时，第一弧形部121与第二弧形部211贴合。弧形配合面可以除去锐边，防止插接端或接插槽210的槽壁发生刮伤。此外，弧形配合面可以更好地分散应力，插接端与接插槽210插接时应力集中而发生损坏。
在本发明些实施例中还提出了一种Micro LED模组生产方法，包括：使多个用于封装LED元件的第一印制电路板100可拆卸连接于第二印制电路板200上；通过巨量转移工艺使LED元件110转移至第一印制电路板100上，将LED元件封装于第一印制电路板上。
其中，第二印制电路板200作为Micro LED模组的基板，将第二印制电路板200上划分为多个安装区域，每个安装区域用于安装第一印制电路板100，第一印制电路板100用于封装LED元件110。第一印制电路板100的大小及形状不作限定。第一印制电路板100的尺寸越小，第一印制电路板100上的LED元件110越少，但第二印制电路板200上能够安装的第一印制电路板100的数量越多。
使第二印制电路板200与第一印制电路板100的可拆卸连接方式，包括使第二印制电路板200与第一印制电路板100通过螺纹连接、卡扣连接或插接等方式。
巨量转移工艺为本领域的现有工艺技术，用于将大量LED元件转移至Micro LED模组中的印制电路板上。例如，本领域中的一种巨量转移工艺，通过设置两块载物板，两块载物板上设置有容置LED元件的载物槽，向其中一块载物板倾倒LED元件，再向两块载物板同时施加振动力，其中一块载物板上的LED元件落入匹配的另一块载物板的载物槽中，最后将驱动电路基板上的电极与LED元件键合，即完成了同时将大量LED元件转移至Micro LED模组中的印制电路板上。
以1.25mm间距的Micro LED模组为示例，现有技术中的Micro LED模组中，印制电路板的尺寸为300mm*168.75mm，印制电路板上共设置了97200个LED元件。本发明的一实施例中，设置第一印制电路板100的尺寸为20mm*33.75mm，第二印制电路板200的尺寸为300mm*168.75mm，第一印制电路板100上能够安装75块第二印制电路板200，每块第一印制电路板100上的LED元件为1296个。其中，第一印制电路板100也可以设计为其他尺寸。相对于原来用于安装全部LED元件的印制电路板，第一印制电路板100的尺寸减小，第一印制电路板100在“巨量转移”中产生的变形也随之减少，LED元件因为印制电路板变形发生不良或损坏减少，有效提升“巨量转移”的良率。
在本发明的一些实施例中，使LED元件110巨量转移至第一印制电路板100上后，对第一印制电路板100进行检测，对检测过程中发光异常的LED元件110进行更换。LED元件110在封装前，表面未被胶体层300覆盖，此时维修发光异常的LED元件110，只需要将未封装的LED元件110更换即可，可以防止已经发生不良或损坏的LED元件110流入封装工序，使第一印制电路板100维修困难或报废。
对第一印制电路板100进行检测的方法，可以通过高精密稳压电源等相关技术中用于检测Micro LED模组中印制电路板的检测工具。高精密稳压电源提供驱动信号，通过第一印制电路板100，和/或，第二印制电路板200上的驱动电路来检测第一印制电路板100上的LED元件110。其中，发光异常的LED元件110是指在检测过程中常亮、常灭或显示的亮度、色彩等因素不符合显示要求的LED元件110。
在本发明的一些实施例中，Micro LED模组生产方法还包括：LED元件110封装于第一印制电路板100后，对Micro LED模组进行电气性能测试，并对存在发光异常的LED元件110的第一印制电路板100进行维修，或者将检测过程中存在发光异常的LED元件110的第一印制电路板100拆卸，将备用的第一印制电路板安装于第二印制电路板上的对应位置。LED元件110在封装过程中可能发生损坏，在LED元件110封装后，对第一印制电路板100进行电气性能测试，将存在发光异常的LED元件110的第一印制电路板100进行维修或替换，能够提升Micro LED模组的良率，避免已经发生不良或损坏的第一印制电路板100流入后续工序。
其中，对Micro LED模组进行电气性能测试的工具，可以是相关技术中用于检测Micro LED模组电气性能的各类专业检测工具，例如高精密稳压电源。对存在发光异常的LED元件110的第一印制电路板100进行维修，可以是对LED元件110进行维修，也可以是对第一印制电路板100上的电路进行维修。可以是对LED元件110进行维修，需要先将第一印制电路板100上的胶体层300融化，再对LED元件110进行维修操作。当无法通过维修第一印制电路板100解决LED元件110的发光异常时，需要将第一印制电路板100替换为备用的第一印制电路板100。
以下是应用本发明实施例中的Micro LED模组生产方法生产Micro LED模组的的一个示例：
采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，再将扩好晶的扩晶环放在已挂好银浆层的背胶机面上，使LED晶粒背上银浆；
使第一印制电路板100与第二印制电路板200可拆卸连接，
通过巨量转移工艺使LED元件110至第一印制电路板上；
将固好晶的第一印制电路板100与第二印制电路板200放入热循环烤箱中恒温静置一段时间，其中，待银浆固化后应立即取出Micro LED模组，以避免晶粒镀层氧化而变黄；
使用检测工具检测第一印制电路板100，将不合格的第一印制电路板110进行维修，其中按照不同型号的Micro LED模组，使用不同型号的设备夹具，检测工具可以是高精密稳压电源；
采用点胶机将配好的AB胶适量的点到固好晶的第一印制电路板上，对LED元件进行封装；
将第一印制电路板100与第二印制电路板200放入热循环烤箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；
对封装好LED元件的第一印制电路板进行电气性能测试，将不合格的第一印制电路板110进行维修或替换。
本发明的实施例还提供了一种显示器，包括本发明上述实施例中的Micro LED模组和框体，Micro LED模组设置于框体内。本发明实施例中的显示器具有Micro LED模组的亮度高、发光效率好、消耗功率低等优势，并且方便于后期维修，产品良率高，报废成本低。本发明实施例中的显示器，包括但不限于应用于计算机、手机、电视等电子设备的各类显示器。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (10)
1.Micro LED模组，其特征在于，包括：
多个第一印制电路板，所述第一印制电路板上电性连接有多个LED元件；
第二印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板可拆卸连接，所述LED元件能够通过所述第一印制电路板与所述第二印制电路板电性连接；
胶体层，所述LED元件封装于所述胶体层中。
2.根据权利要求1所述的Micro LED模组，其特征在于，所述第二印制电路板上设置有第一电路，所述第一印制电路板上设置有第二电路，所述第一电路与所述LED元件电性连接，所述第二电路与所述第一电路电性连接，第一电路与第二电路能够组成所述LED元件的驱动电路。
3.根据权利要求2所述的Micro LED模组，其特征在于，所述第一印制电路板还包括若干第一连接件，所述第二印制电路板包括若干第二连接件，所述第一连接件电性连接于第一电路，所述第二连接件电性连接于连接第二电路，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接，相接触的所述第一连接件和所述第二连接件能够连通所述第一电路和所述第二电路。
4.根据权利要求3所述的Micro LED模组，其特征在于，所述第一连接件设置有插接端，所述第二连接件上设置有接插槽，所述插接端能够与所述接插槽插接；
或者，所述第一连接件设置有接插槽，所述第二连接件设置有插接端，所述插接端能够与所述接插槽插接。
5.根据权利要求4所述的Micro LED模组，其特征在于，所述接插槽两侧的槽壁上分别设置有第一弹片和第二弹片，所述第一弹片和所述第二弹片用于抵持插入所述接插槽内的所述插接端。
6.根据权利要求4所述的Micro LED模组，其特征在于，所述插接端包括第一弧形部，所述插接槽的槽壁包括第二弧形部，所述第一弧形部与所述第二弧形部配置为：所述插接端与所述接插槽插接时，所述第一弧形部与所述第二弧形部贴合。
7.Micro LED模组生产方法，其特征在于，包括：使多个用于封装LED元件的第一印制电路板可拆卸连接于第二印制电路板上；通过巨量转移工艺使LED元件转移至第一印制电路板上，将LED元件封装于第一印制电路板上。
8.根据权利要求7所述的Micro LED模组生产方法，其特征在于，还包括：使所述LED元件巨量转移至所述第一印制电路板上后，对所述第一印制电路板进行检测，对检测过程中发光异常的所述LED元件进行更换。
9.根据权利要求7或8任一项所述的Micro LED模组生产方法，其特征在于，还包括：所述LED元件封装于所述第一印制电路板后，对所述Micro LED模组进行电气性能测试，并对检测过程中存在发光异常的LED元件的所述第一印制电路板进行维修，或者将检测过程中存在发光异常的LED元件的所述第一印制电路板拆卸，将备用的所述第一印制电路板安装于所述第二印制电路板上的对应位置。
10.显示器，其特征在于，包括：权利要求1至6中任一项所述的Micro LED模组和框体，所述Micro LED模组设置于所述框体内。
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