CN208923192U - 一种引线框架、支架、发光器件及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种引线框架、支架、发光器件及发光装置，该引线框架包括：绝缘基板、正极引线和负极引线；绝缘基板上设置有至少一组引线填充通孔对，引线填充通孔对中分别设置有通过填充导电体而形成的正极引线和负极引线，正极引线和负极引线的侧面被包覆于绝缘基板内。本实用新型的引线框架在绝缘基板上所设置的引线填充通孔对中来形成引线对，降低了引线框架上单个支架成型区域所占面积，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED产品的产量和生产效率；另外，本实用新型中的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。

Description

一种引线框架、支架、发光器件及发光装置

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种引线框架、支架、发光器件及发光装置。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，所采用的引线框架为具有镂空状的支架成型区域的引线框架，这种引线框架单个支架成型区域所占空间较大，从而在单位面积的引线框架上所成型的LED支架的数量较为局限，进而在每个引线框架上制作LED发光器件时的产量较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的引线框架、支架、发光器件及发光装置，主要解决的技术问题是：现有的引线框架上的单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种引线框架，包括：绝缘基板、正极引线和负极引线；所述绝缘基板上设置有至少一组引线填充通孔对，所述引线填充通孔对包括在所述绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔，所述正极引线填充通孔和所述负极引线填充通孔中分别设置有通过填充导电体而形成的所述正极引线和所述负极引线；所述正极引线与所述负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述正极引线和所述负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述绝缘基板包覆于内。

优选的，所述导电体由铜或铜合金制成。

优选的，所述正极引线和所述负极引线的表面还覆盖有反射层。

优选的，所述反射层由银制成。

优选的，所述反射层与所述正极引线和所述负极引线之间还设置有铜箔层。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED支架，包括：绝缘隔离的正极引线和负极引线，以及成型于所述正极引线和所述负极引线上的围坝，所述正极引线和所述负极引线通过将设置有引线填充通孔对的绝缘基板进行导电体填充后得到，所述正极引线和所述负极引线的侧面被所述绝缘基板包覆于内，所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述正极引线和所述负极引线的上表面至少部分露出于所述凹槽的底面。

优选的，所述围坝通过树脂成型。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的围坝内的至少一颗LED芯片。

优选的，所述LED支架的正极引线和负极引线的侧面包覆于所述LED支架内部。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种发光装置，包括：上述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

本实用新型的有益效果是：

根据本实用新型实施例提供的引线框架、支架、发光器件及发光装置，该引线框架包括：绝缘基板、正极引线和负极引线；绝缘基板上设置有至少一组引线填充通孔对，引线填充通孔对包括在绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔，正极引线填充通孔和负极引线填充通孔中分别设置有通过填充导电体而形成的正极引线和负极引线；正极引线与负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使正极引线和负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被绝缘基板包覆于内。本实用新型的引线框架在绝缘基板上所设置的引线填充通孔对中来形成引线对，降低了引线框架上单个支架成型区域所占面积，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。

进一步的，本实用新型中的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的绝缘基板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的LED支架单片化之前的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的LED发光器件的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的引线框架制作方法的流程图；

图6为本实用新型实施例二提供的LED支架制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

针对于现有技术中，引线框架单个支架成型区域所占空间较大，所导致的在引线框架上制作LED发光器件时的产量较低的问题，本实用新型提供了一种引线框架。具体请参见图1，该引线框架10包括：绝缘基板11、正极引线12和负极引线13；绝缘基板11上设置有至少一组引线填充通孔对，引线填充通孔对包括在绝缘基板11上隔离设置的正极引线填充通孔111和负极引线填充通孔112，正极引线填充通孔111和负极引线填充通孔112中分别设置有通过填充导电体而形成的正极引线12和负极引线13；正极引线12与负极引线13之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使正极引线12和负极引线13的侧面在切断之后所得到的LED支架上被绝缘基板11包覆于内。

具体的，如图2所示为本实施例提供的绝缘基板的结构示意图，本实施例中的引线框架10的基材为绝缘基板11，该绝缘基板11上设置有成对的正极引线填充通孔111和负极引线填充通孔112，正极引线填充通孔111和负极引线填充通孔112被两者之间的绝缘材料隔离，通孔内用于填充导电体来形成作为后续载置LED芯片的功能区以及与外部进行电连接的引线，另外，在后续需要通过引线将载置于上的LED芯片与外部导通时，本实施例中将引线的下表面作为焊接区来与外部电连接。应当理解的是，本实施例中预先准备的绝缘基板可以是一整块完整的板状绝缘基板，然后按照预先设定的引线图形来对绝缘基板上位于引线图形处的材料进行去除，从而对应于材料去除处的位置形成通孔，在实际应用中可以采用冲压加工或蚀刻加工来对绝缘基板上位于引线图形处的材料进行去除，以形成所期望的引线填充通孔对；当然，在另一些实施例中，绝缘基板上的引线填充通孔对为现成的，即在绝缘基板成型过程中即已形成通孔，而不必在实际使用过程中再来对绝缘基板进行开孔来形成引线填充通孔对。还应当说明的是，本实施例中的引线对的侧面被包覆于绝缘基板内，而本实施例中的正极引线和负极引线之间的位置(也即位于绝缘基板上)对应于在引线框架上完成树脂成型之后的切割位置，从而在切断之后，引线对的侧面并不会外露。

应当说明的是，本实施例中的绝缘基板所采用的具体材料种类可以为任何合适的具备绝缘性能的材料，例如可包括但不限环氧树脂类(EP，Epoxide resin)、耐高温尼龙(PPA塑料)、聚邻苯二甲酰胺(PPA，Polyphthalamide)、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT，Poly1，4-cyclohexylene dimethylene terephthalate)、液晶聚合物(LCP，LiquidCrystal Polymer)、片状模塑料(SMC，Sheet molding compound)、环氧模塑料(EMC，Epoxymolding compound)、不饱和聚酯(UP)树脂、涤纶树脂(PET，Polyethyleneterephthalate)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、聚己二酰己二胺(nylon 66)、玻纤板(FR4)，在此不作具体限定，在实际使用中可以根据生产需求进行灵活选择。

请再次参阅图1，本实施例中的正极引线填充通孔111和负极引线填充通孔112分别用于填充导电体来形成正极引线和12负极引线13，这里的导电体可以为各种金属或金属合金材料，包括但不限于铜、铝、铁、银，当然也可以为包含导电材料的混合材料，例如导电橡胶等，本实施例中的导电体优选的采用铜或铜合金来制成，可以保证良好的导电性和散热性。应当理解的是，利用导电体所形成的引线不仅限于单层结构，在一些实施例中还可以是由多层导电体所组成的复合层结构。

在实际应用中，为了提高对引线对所组成的功能区载置的LED芯片所发出的光的反射率，还可以对引线的表面进行反射层的涂覆，这里的反射层可以为银、铝、铜、金等，反射层的涂覆方式优选的可以采用电镀，应当说明的是，这里的反射层涂覆处理可以是在进行LED支架成型之前对引线框架整体进行处理，也可以是在完成LED支架成型之后，仅在用于载置LED芯片的功能区所处的引线进行反射层涂覆处理。另外，进一步的，反射层与引线之间还设置有铜箔层，通常引线表面的平整度不高，现在引线表面涂覆铜箔层来提高表面平整度，然后再在铜箔层表面涂覆反射层，可以形成平滑表面，进一步提高引线表面的反射率。

在本实施例中，在引线填充通孔对中分别填充导电体而形成正极引线和负极引线包括但不限于以下两种方式：

方式一：在引线填充通孔对中分别填充处于熔融状态的导电体，并在导电体冷却后形成正极引线和负极引线。也即将处于熔融状态的导电材料通过浇注流道分别浇注至绝缘基板上的填充通孔中，继而再对导电材料进行冷却成型即可。应当理解的是，本实施例中的绝缘基板所采用的材料的熔点应该满足在导电体浇注于内时不会被高温烫坏。另外，本实施例中的填充通孔的内壁优选的可以采用凹凸不平的形状，从而可以提高所成型的引线在其内的附着力，从而在实际生产中不易脱落。

方式二：在引线填充通孔对中采用过盈配合的方式分别填充导电体而形成正极引线和负极引线。区别于上述方式一，本实施例中的导电体为可直接进行填充的导电体成品，在实际使用中仅需将其安装至填充通孔中即可，为了提高导电体填充至绝缘基板上后的稳定性，本实施例中采用过盈配合的方式来安装填充导电体，以避免作为正极引线和负极引线的导电体在LED产品的生产过程中意外脱落。

基于上述引线框架，本实施例还提供了一种LED支架20，具体的如图3所示，其中，图3为LED支架单片化之前的结构示意图，而图3中虚线框内所示出的则是单片LED支架的结构示意图。该LED支架20包括：绝缘隔离的正极引线12和负极引线13，以及成型于正极引线12和负极引线13上的围坝21，正极引线12和负极引线13通过将设置有引线填充通孔对的绝缘基板11进行导电体填充后得到，正极引线12和负极引线13的侧面被绝缘基板11包覆于内，围坝21具有用于封装LED芯片的凹槽22，正极引线12和负极引线13的上表面至少部分露出于凹槽22的底面。

本实施例中的LED支架为LED支架，也称为顶面发光式LED支架，其在封装LED芯片后，LED芯片的发光面位于LED支架内的引线上的焊接区的相对面。在实际应用中，该LED支架由将上述引线框架夹持在模具中，然后注入成型材料而成型于引线框架的支架成型区域上，成型后的LED支架的围坝上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽，其中引线框架的引线的上表面至少有一部分可露出于凹槽底面，从而作为载置LED芯片的功能区，另外，在需要通过引线将LED芯片与外部导通时，本实施例中将引线的下表面作为焊接区来与外部电连接。在实际应用中，LED芯片可以载置在正极引线上，然后将LED芯片通过金属线与正极引线电连接，进而再将LED芯片通过金属线与负极引线连接，当然，在实际应用中，若将LED芯片倒装，则可无需前述连接LED芯片与引线的金属线。凹槽向围坝的顶部开口，从而可以从开口处对凹槽内部进行密封材料的封装。应当理解的是，本实施例中用于成型围坝的材料优选的采用树脂，在另一些实施例中还可以是陶瓷等，在此不作唯一限定。应当说明的是，本实施例中在对树脂成型后的单片LED支架切割下来时，其切割位置对应于正极引线与负极引线之间的位置(也即位于绝缘基板上)，从而在切割完成之后，正极引线与负极引线的侧面被绝缘基板包覆于内，而并不外露出来。

如图4所示，本实施例还提供了一种利用上述LED支架20制成的LED发光器件100，其包括上述的LED支架20和封装于LED支架20的围坝21内的至少一颗LED芯片30。

请再次参阅图4，本实施例优选的在对LED支架20进行切割后所形成的单个LED发光器件100上，LED支架20的正极引线12和负极引线13的侧面包覆于LED支架内，从而引线的侧面不会外露出来，可以提高LED发光器件的气密性。

本实施例提供的LED发光器件的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED发光器件的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED发光器件是否设置发光转换层、当LED发光器件设置发光转换层时所设置的发光转换层的类型。

在本实施例的一种示例中，LED发光器件还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层；当然，在一些示例中，LED芯片之上也可设置透明胶层。

应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。

例如，发光转换胶层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。

又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。

在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED发光器件照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED发光器件呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。

本实用新型实施例提供的引线框架包括：绝缘基板、正极引线和负极引线；绝缘基板上设置有至少一组引线填充通孔对，引线填充通孔对包括在绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔，正极引线填充通孔和负极引线填充通孔中分别设置有通过填充导电体而形成的正极引线和负极引线，正极引线和负极引线的下表面设置有焊接区；正极引线与负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使正极引线和负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被绝缘基板包覆于内。通过在绝缘基板上所设置的引线填充通孔对中来形成引线对，降低了引线框架上单个支架成型区域所占面积，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本；另外，本实用新型中的LED支架，引线的侧面被包覆在内部，从而LED支架的侧面不会外露引线，提高了LED支架的气密性。

实施例二：

为了便于全方位理解本实用新型，本实施例对本实用新型提供的引线框架的制作过程进行示例说明。

请参见图5，图5为本实施例提供的引线框架制作方法的流程图，在制作引线框架时，其具体实现步骤包括：

S501，制备具有至少一组引线填充通孔对的绝缘基板；引线填充通孔对包括在绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔。

在本实施例中，绝缘基板上具有至少一对引线填充通孔对，其中各引线填充通孔对相互绝缘分离，并且引线填充通孔对中的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔也相互绝缘隔离。

在一种实现方式中，制备具有至少一组引线填充通孔对的绝缘基板包括：按照预设的引线图形对完整的绝缘基板上位于引线图形处的材料进行去除，而形成具有至少一组引线填充通孔对的绝缘基板。也即本实施例中预先准备的绝缘基板是一整块完整的板状绝缘基板，然后再对完整的绝缘基板按照预先设定的引线图形去除引线图形处的材料，从而对应于材料去除处的位置形成通孔，在实际应用中可以采用冲压加工或蚀刻加工来对绝缘基板上位于引线图形处的材料进行去除，以形成所期望的引线填充通孔对；当然，在另一些实施例中绝缘基板上的引线填充通孔对为现成的，即在绝缘基板成型过程中即已形成通孔，而不必在实际使用过程中再来对绝缘基板进行开孔来形成引线填充通孔对。

S502，在引线填充通孔对中分别填充导电体而形成正极引线和负极引线；正极引线与负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使正极引线和负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被绝缘基板包覆于内。

本实施例中的引线填充通孔对用于填充导电体，来形成作为载置LED芯片的功能区以及来与外部导通的正极引线和负极引线，在后续需要通过引线将载置于上的LED芯片与外部导通时，本实施例中将引线的下表面作为焊接区来与外部电连接，另外，本实施例中优选的采用铜或铜合金来制成导电体，以保证良好的导电性和散热性。还应当说明的是，本实施例中的引线对的侧面被包覆于绝缘基板内，而本实施例中的正极引线和负极引线之间的位置(也即位于绝缘基板上)对应于在引线框架上完成树脂成型之后的切割位置，从而在切断之后，引线对的侧面并不会外露。

另外，在实际应用中，为了提高对引线对所组成的功能区载置的LED芯片所发出的光的反射率，还可以对引线的表面进行反射层的涂覆，这里的反射层可以为银、铝、铜、金等，反射层的涂覆方式优选的可以采用电镀。另外，进一步的，反射层与引线之间还设置有铜箔层，通常引线表面的平整度不高，现在引线表面涂覆铜箔层来提高表面平整度，然后再在铜箔层表面涂覆反射层，可以形成平滑表面，进一步提高引线表面的反射率。

还应当说明的是，在实际应用中，在引线填充通孔对中分别填充导电体而形成正极引线和负极引线但不限于以下两种方式：

方式一：在引线填充通孔对中分别填充处于熔融状态的导电体，并在导电体冷却后形成正极引线和负极引线。也即将处于熔融状态的导电材料通过浇注流道分别浇注至绝缘基板上的填充通孔中，继而再对导电材料进行冷却成型即可。

方式二：在引线填充通孔对中采用过盈配合的方式分别填充导电体而形成正极引线和负极引线。本实施例中的导电体为可直接进行填充的导电体成品，在实际使用中仅需将其采用过盈配合的方式安装至填充通孔中即可。

进一步的，本实施例还对通过上述制作过程所制成引线框架进行LED支架制作的过程进行示例说明。

请参见图6，图6为本实施例提供的LED支架制作方法的流程图，在制作LED支架时，其具体实现步骤包括：

S601，准备引线框架；引线框架包括绝缘基板以及填充于绝缘基板上的引线填充通孔对中的正极引线和负极引线。

S602，将引线框架夹持在模具中进行成型材料的注入，而在引线框架上成型至少一个围坝；围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，引线框架的正极引线和负极引线的上表面至少部分露出于凹槽的底面。

S603，沿对应于正极引线与负极引线之间的位置对围坝进行切割，以使正极引线和负极引线的侧面被切断后的引线框架的绝缘基板包覆于内。

在实际应用中，该LED支架由将上述引线框架夹持在模具中，然后注入成型材料而成型于引线框架的支架成型区域上，成型后的LED支架的围坝上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽，其中引线框架的引线上表面至少有一部分可露出于凹槽底面，从而作为载置LED芯片的功能区，另外，在需要通过引线将LED芯片与外部导通时，本实施例中将引线的下表面作为焊接区来与外部电连接。应当说明的是，本实施例中在对树脂成型后的单片LED支架切割下来时，其切割位置对应于正极引线与负极引线之间的位置(也即位于绝缘基板上)，从而在切割完成之后，正极引线与负极引线的侧面被绝缘基板包覆于内，而并不外露出来。

本实用新型实施例提供的引线框架制作方法，包括：制备具有至少一组引线填充通孔对的绝缘基板；引线填充通孔对包括在绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔；在引线填充通孔对中分别填充导电体而形成正极引线和负极引线；正极引线与负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使正极引线和负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被绝缘基板包覆于内。通过在绝缘基板上所设置的引线填充通孔对中来形成引线对，降低了引线框架上单个支架成型区域所占面积，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。

实施例三：

本实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括上述实施例一或实施例二所示例的LED发光器件。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。

应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种引线框架，其特征在于，包括：绝缘基板、正极引线和负极引线；所述绝缘基板上设置有至少一组引线填充通孔对，所述引线填充通孔对包括在所述绝缘基板上隔离设置的正极引线填充通孔和负极引线填充通孔，所述正极引线填充通孔和所述负极引线填充通孔中分别设置有通过填充导电体而形成的所述正极引线和所述负极引线；所述正极引线与所述负极引线之间的位置对应于完成LED支架成型之后的切割位置，以使所述正极引线和所述负极引线的侧面在切断之后所得到的LED支架上被所述绝缘基板包覆于内。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述导电体由铜或铜合金制成。

3.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述正极引线和所述负极引线的表面还覆盖有反射层。

4.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述反射层由银制成。

5.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述反射层与所述正极引线和所述负极引线之间还设置有铜箔层。

6.一种LED支架，其特征在于，包括：绝缘隔离的正极引线和负极引线，以及成型于所述正极引线和所述负极引线上的围坝，所述正极引线和所述负极引线通过将设置有引线填充通孔对的绝缘基板进行导电体填充后得到，所述正极引线和所述负极引线的侧面被所述绝缘基板包覆于内，所述围坝具有用于封装LED芯片的凹槽，所述正极引线和所述负极引线的上表面至少部分露出于所述凹槽的底面。

7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述围坝通过树脂成型。

8.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的LED支架和安装于所述LED支架的围坝内的至少一颗LED芯片。

9.如权利要求8所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED支架的正极引线和负极引线的侧面包覆于所述LED支架内部。

10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。