CN110233199A - Led支架及其制作方法、led发光器件、发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，该LED支架包括：绝缘隔离的引线对和通过不饱和聚酯树脂成型于引线对上的基座主体，引线对在基座主体的外侧面露出的部分形成露出引线部。本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率，同时引线对在基座主体的侧面露出的部分形成露出引线部，在电连接时可通过露出引线部实现与LED的连接，丰富了LED电连接的方式，提升了LED应用的灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种LED支架及其制作方法、LED发光器件及发光装置。
背景技术
近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，在进行LED支架的注塑成型时，所采用的热塑性树脂粘度高、流动性低且吸水率高，对成型温度、压力等的要求较高，并且较为重要的是，在LED芯片长时间发光时，热塑性树脂在进行光的反射时，容易因为光中的紫外线而劣化变色，而造成反射率下降。
发明内容
本发明实施例提供的LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的LED支架成型所采用的热塑性树脂对成型温度、压力要求较高、劣化耐性较差，所导致的生产效率有限、产品质量较差的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种LED支架，包括：引线对，设置于所述引线对所包括的正极引线和负极引线之间的绝缘隔离带，以及设置于所述引线对上的基座主体，所述基座主体的材质为不饱和聚酯树脂，所述基座主体具有在所述引线对上表面上围合形成的反射腔，所述反射腔用于放置LED芯片；所述引线对的正极引线和负极引线具有露出所述基座主体外侧面的部分，以形成露出引线部。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或二氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述二氧化钛，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
可选地，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％；
或，
所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂，所述添加剂的成分比E为1％≤E≤3％。
可选地，所述添加剂包括以下中的至少一种：
马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料。
可选地，所述引线对的上表面和/或下表面设有金属层；
和/或，
所述露出引线部为所述正极引线和/或负极引线的本体裸露部。
可选地，所述露出引线部整体分布于所述基座主体相邻的两个侧面上。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种LED发光器件，包括如上任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种发光装置，包括如上所述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种LED支架制作方法，包括以下步骤：
制备引线框架；所述引线框架设置有至少一组引线对，以及设置在所述引线对外周的切口部，所述引线对所包括的正极引线和负极引线之间绝缘隔离，所述引线对通过切口部之间的切断部连接于引线框架主体；
通过不饱和聚酯树脂在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体具有在所述引线对上表面上围合形成的反射腔，所述反射腔用于放置LED芯片；
沿所述基座主体上对应于所述切口部的位置进行切割，将所述切断部切断，分别与所述正极引线和负极引线连接的切断部的部分露出所述基座主体的外侧面，以形成所述正极引线和负极引线的露出引线部。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或二氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述二氧化钛，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
可选地，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％；
或，
所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％。
可选地，所述不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂，所述添加剂的成分比为1％≤E≤3％。
本发明的有益效果是：
根据本发明实施例提供的LED支架及其制作方法、LED发光器件、发光装置，该LED支架包括：绝缘隔离的引线对和通过不饱和聚酯树脂成型于引线对上的基座主体，引线对在基座主体的外侧面露出的部分形成露出引线部。本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率；同时引线对在基座主体的外侧面露出的部分形成露出引线部，在电连接时可通过露出引线部实现与LED的连接，丰富了LED电连接的方式，提升了LED应用的灵活性。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种LED支架的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的LED支架在单片化之前的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的一种引线框架的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的另一种引线框架的结构示意图；
图5为本发明实施例一提供的另一种LED支架的结构示意图；
图6为本发明实施例一提供的又一种LED支架的结构示意图；
图7为本发明实施例一提供的LED发光器件的结构示意图；
图8为本发明实施例一提供的LED支架制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
针对于现有技术中，LED支架成型所采用的热塑性树脂对成型温度、压力要求较高、劣化耐性较差，所导致的生产效率有限、产品质量较差的问题，本发明提供了一种LED支架。具体请参见图1，图1所示出的是本实施例提供的一种LED支架的结构示意图，该LED支架包括：绝缘隔离的引线对111和通过不饱和聚酯树脂成型于引线对111上的基座主体12，引线对111的正极引线和负极引线在基座主体12的外侧面露出的部分形成露出引线部112。引线对111包括的正极引线和负极引线通过设置于二者之间的绝缘隔离带隔离。
一种示例请参见图2和图3，其中，图2所示出的是本实施例提供的LED支架在单片化之前的结构示意图，图3所示出的是本实施例提供的一种引线框架的结构示意图。在实际应用中，在LED支架单片化之前，通常是在一个引线框架上成型多个基座主体，然后再加工出多个LED支架。作为本实施例的一种优选示例，引线框架11包括至少一组绝缘隔离的引线对111，基座主体12通过不饱和聚酯树脂成型于引线框架11上，基座主体12外侧面的露出引线部112通过沿基座主体12上对应于设置在引线对111外周的切口部113的位置进行切割之后，将引线对111连接于引线框架主体上的、切口部113之间的切断部114被切断而形成，优选的，露出引线部112与基座主体12的外侧面可整体处于同一平面。
应当理解的是，请再次参见图2，LED支架包括引线框架11以及夹持在模具中在引线框架11上注塑成型的基座主体12，成型后的LED支架上的基座主体12形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽121，从LED支架的上表面观察凹槽121可以为圆形、椭圆形、四边形等不同形状，优选的，凹槽121的外周自底部向顶部逐渐增加。其中引线框架11所提供的包括正极引线和负极引线的引线对111至少部分露出于凹槽121的底面，从而作为LED芯片的载置区域，引线对111隔开特定的间隔而设置，在两者之间填充树脂后而绝缘隔离，另外，本实施例中的引线对111在LED支架的外侧面和下表面露出，从而在后续需要通过引线将载置于上的LED芯片与外部导通时，本实施例中将引线对111的下表面和外侧面作为焊接区来与外部电连接。在实际应用中，LED芯片可以载置在正极引线上，然后将LED芯片通过金属线与正极引线电连接，然后再将LED芯片通过金属线与负极引线连接，当然，在实际应用中，若将LED芯片倒装，则可无需前述连接LED芯片与引线的金属线。凹槽121向基座主体12的顶部开口，从而可以从开口处对凹槽121内部进行密封材料的封装。
请再次参阅图3，在本实施例的一些示例中，引线框架11可以采用平板状的导电金属板制成，所谓平板状也即导电金属板的上下表面均为平面，本实施例中可以采用冲切或蚀刻的方式来对平板状的导电金属板加工，从而在金属板上的横向和纵向上形成直线状的切口部113，切口部113为将注塑后的引线框架11切割为LED支架单体时的切割位置，并且还在导电金属板上贯穿加工出隔离区域，从而形成绝缘隔离的包括正极引线和负极引线的引线对111。其中，为了使得加工后所形成的引线框架11能够保持整体稳定性，本实施例中的纵向切口与横向切口之间具有切断部114，从而使得引线对111能够被切断部114连接于引线框架主体之上，而不至于引线对111从引线框架11上脱落。由于在切口部中填充有树脂，所以引线框架与树脂的结合面积变大，从而使得成型后的LED支架的基座主体与引线对的接合性能有效提高。
应当理解的是，在对导电金属板进行加工而形成切口部时，在一种实施方式中，对导电金属板进行贯穿加工而形成厚度与金属板相等的切口部，在另一种实施方式中，对导电金属板进行非贯穿加工而形成厚度小于金属板的切口部。此外，还应当说明的是，在一种优选的实施方式中，引线框架的切口部的长度为基座主体相应侧面的长度的1/2以上，由此可以使得引线框架更为轻量化，有利于降低生产成本，并且，引线框架上被切断的部分变少，从而树脂与引线框架结合的面积相对较大，可进一步提升基座主体与引线对的接合性能。
请再次参阅图1，本实施例中的切口部贯穿于引线框架，从而在进行注塑后切口部被树脂填充满，而由于切口部被切断部隔离，其中，本实施例中对切口部的切割方式是，沿切口部长度方向上的中心轴线进行切割，那么，在沿基座主体12上对应于切口部的位置进行切割之后，切断部被切断而在基座主体的外侧面露出，也即在基座主体12的外侧面形成有与树脂部处于同一平面的露出引线部112。应当说明的是，本实施例中的各露出引线部112均整体分布于基座主体12相邻的两侧面上，也即沿相邻两侧面的交界处分别向两侧面内延伸，从而使得基座主体12的角上具有露出引线部，如图1中所示，本实施例中的LED支架的四个角上均具有露出引线部112。当然，在另一些实施例中，单个露出引线部也可以仅分布于基座主体的单个侧面上，可对切口部的设置位置进行调整来实现。
应当理解的是，本实施例中的引线对可以为各种金属或金属合金材料，包括但不限于铜、铝、铁、银，当然也可以为包含导电材料的混合材料，例如导电橡胶等，本实施例中优选的采用铜或铜合金来制成引线对，可以保证良好的导电性和散热性。
另外，在实际应用中，为了提高对引线对上表面所组成的功能区载置的LED芯片所发出的光的反射率，以及提高引线对下表面的焊接性能，还可以对引线的上表面和/或下表面进行金属层的设置，这里的金属层可以为银、铝、铜、金等，金属层的设置方式优选的可以采用电镀，应当说明的是，这里的金属层设置处理可以是在进行LED支架成型之前对引线框架整体进行处理，也可以是在完成LED支架成型之后，仅在用于载置LED芯片的功能区所处的引线部分或露出于LED支架底面的引线对的下表面进行金属层设置处理。
应当说明的是，在本实施例的一种示例中，露出引线部为正极引线和负极引线的本体裸露部，也即该部分的表面上不设置金属层。由于露出引线部是将引线框架进行切割后才形成，从而露出引线部原先处于引线框架内部，因此本实施例中的露出引线部上通常未设置金属层。
在一种实施方式中，露出引线部上具有在引线对的下表面所处平面上的正投影为弧状的曲面部。
具体的，如图4所示，本实施例中的引线框架11上除了设置有切口部113之外，还在切口部113之间的切断部114上设置有孔部115，其中，曲面部适形于切断部114上设置的孔部115，该孔部115的形状优选为圆形孔，在另一些实施例中也可以采用椭圆形、四边形等。另外，引线框架11的孔部115所设置的位置优选为横向切口部和纵向切口部的延长线所相交的位置。应当说明的是，孔部115可以为贯穿设置于切断部114上的通孔，也可以为非贯穿设置于切断部114上的盲孔。
如图5所示，为本实施例提供的另一种LED支架的结构示意图，本实施例中的引线框架的切断部上的孔部为贯穿设置的圆形通孔，在对引线框架注塑成型后，圆形通孔内未进行树脂填充，从而在切割形成LED支架后，位于基座主体12的外侧面上的露出引线部112上形成有对应于圆形通孔内壁的曲面部1121，所形成的曲面部相对于平面具有更大的面积，并且在本实施例中的一些示例中，可以在曲面部1121设置(包括但不限于通过电镀、化学镀或涂覆等工艺设置)金属层，而露出引线部112除去曲面部之外的其它侧面部分则不设置金属层，由此通过曲面部1121可以增加焊接强度。另外，本实施例中的基座主体12的上表面的角部也可以优选的设置为曲面部122，基座主体上的曲面部122与露出引线部的曲面部1121之间设置有阶差而不处于同一平面，从而两个曲面部之间还具有平台116，进一步的可以增加焊接强度。
此外，在一些实施方式中，露出引线部的下侧与引线框架的下表面之间形成有高度差。
具体的，如图6所示，为本实施例提供的又一种LED支架的结构示意图，本实施例中的引线框架上设置有向下表面开口的沟槽，优选的该沟槽的厚度为引线框架整体厚度的一半，从而在注塑成型LED支架以后，引线框架被切割之后，露出引线部112在其中一侧面的下侧a与引线对111的下表面b之间具有一定的高度差，从而两者之间形成有台阶部，从而可以在焊接时，增加引线与锡膏之间的接触面积，并且可以在台阶部上设置有金属层，更易于焊接，并且由于引线框架上设置有沟槽，从而使得引线框架被切割的部分减少，更易于切割，而有效缩短切割时间。应当说明的是，本实施例中引线框架的沟槽的长度等于基座主体12的宽度，从而所形成的台阶部分布于整个基座主体12的侧面，当然，在另一些实施例中，引线框架的沟槽的长度可以小于基座主体的宽度，从而所形成的台阶部仅分布于基座主体的侧面上的一部分。
另外，本实施例中所采用的树脂为不饱和聚酯树脂，不饱和聚酯树脂作为热固化树脂具有优良的反射率和对紫外线等的劣化耐性，从而在LED发光器件长时间发光的情况下，可有效抑制反射板或树脂的劣化，并维持高反射率和光效率；并且，不饱和聚酯树脂不具有羟基(-OH基团)等反应性官能团，与金属不形成化学键，所以在成型过程中较难产生树脂毛刺，即使产生了树脂毛刺也容易将其剥离；再者，不饱和聚酯树脂的熔点为50℃-90℃左右，从而对不饱和聚酯进行注塑成型时能够抑制树脂中所添加的有机物被碳化，可有效抑制成型缺陷；还有，不饱和聚酯树脂相对于热塑性树脂的流动性要高，从而在进行树脂注入时，能够以较低的注入压力来将树脂注入，这样引线框架变形的可能性被降低，在注塑成型过程中，则不需要对引线框架进行保持，能够将模具简单化。
在实际应用中，不饱和聚酯树脂中可以进一步添加由纤维较长的玻璃纤维和球状的二氧化硅构成的填料以提高树脂的强度。
当然，可选地，还可以在不饱和聚酯中添加二氧化钛，以提高树脂对光的反射率。
可选地，在一些应用场景中，还可适当添加添加剂，且本示例中的添加剂包括但不限于一下物质中的至少一种：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料。
在一种优选的实施方式中，不饱和聚酯树脂可采用对苯二甲酸不饱和树脂，此时其包括玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛，且玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
例如，在一种示例中，玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％，例如，B可为5％，8％，10％，12％，15％等，C可为20％，22％，25％，27％，30％等,D可为25％，28％，30％，32％，35％等。
又例如，在一种示例中，玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％，例如，B可为5％，9％，11％，13％，15％等，C可为20％，23％，26％，28％，30％等,D可为25％，27％，29％，32％，35％等。
在一种示例中，当不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂时，该添加剂的成分比E可为1％≤E≤3％，例如，B可为1％，1.5％，2％，2.5％，3％等。
且应当理解的是，上述各物质的成分比可以根据具体应用需求灵活调整设置。
例如，在一种应用场景中，设置在不饱和聚酯树脂中添加有填料、二氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％≤A≤25％，5％≤B≤20％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％，1％≤E≤3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本示例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。
如图7所示，本实施例还提供了一种利用上述LED支架制成的LED发光器件，其包括上述的LED支架和封装于LED支架的基座主体12内的至少一颗LED芯片20。
本实施例提供的LED发光器件的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED发光器件的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED发光器件是否设置发光转换层、当LED发光器件设置发光转换层时所设置的发光转换层的类型。
在本实施例的一种示例中，LED发光器件还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层；当然，在一些示例中，LED芯片之上也可设置透明胶层。
应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。
例如，发光转换胶层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。
又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。
在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED发光器件照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED发光器件呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。
本发明实施例提供的LED支架包括：绝缘隔离的引线对和通过不饱和聚酯树脂成型于引线对上的基座主体，引线对在基座主体的外侧面露出的部分形成露出引线部。本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。进一步的，本发明中的LED支架不仅与引线部的上表面密接，而且还与引线部的部分外侧面密接，从而增大了基座主体与引线对的接触面积，增加了基座主体与引线对的密接强度，可有效避免基座主体从引线对上脱离。
实施例二：
为了便于全方位理解本发明，本实施例对本发明提供的LED支架的制作过程进行示例说明。
请参见图8，图8为本实施例提供的LED支架制作方法的流程图，在制作LED支架时，其具体实现步骤包括：
S801，制备引线框架；引线框架设置有至少一组绝缘隔离的引线对，以及设置在引线对外周的切口部，引线对所包括的正极引线和负极引线之间绝缘隔离，引线对通过切口部之间的切断部连接于引线框架主体。
在本实施例中，本实施例中可以采用冲切或蚀刻的方式来对平板状的导电金属板加工，从而在金属板上的横向和纵向上形成直线状的切口部，切口部为将注塑后的引线框架切割为LED支架单体时的切割位置，并且还在导电金属板上贯穿加工出隔离区域，从而形成绝缘隔离的正极引线和负极引线。其中，为了使得加工后所形成的引线框架能够保持整体稳定性，本实施例中的纵向切口与横向切口之间具有切断部，从而使得引线对能够被切断部连接于引线框架主体之上，而不至于引线对从引线框架上脱落。并且，本实施例中的切口部可以为贯穿于引线框架的切口部，也可以为非贯穿设置于引线框架的切口部。
S802，通过不饱和聚酯树脂在引线框架上成型至少一个基座主体，基座主体具有在引线对上表面上围合形成的反射腔，反射腔用于放置LED芯片。
例如，在进行注塑后切口部被树脂填充满，并且引线对之间的隔离区域也被树脂填充而实现正负引线之间的绝缘。在实际应用中，进一步的可以在本实施例的不饱和聚酯树脂中添加填料和/或二氧化钛，填料包括玻璃纤维和二氧化硅，其中添加填料可以提高树脂的强度，而添加二氧化钛则可以提高树脂对光的反射率。并且，在填料或者二氧化钛或者该两者中，还可适当组合添加以下物质：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料等其他的添加剂。
在一种优选的实施方式中，不饱和聚酯树脂可采用对苯二甲酸不饱和树脂，此时其包括玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛，且玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
例如，在一种示例中，玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％。又例如，在一种示例中，玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比可分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％。在一种示例中，当不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂时，该添加剂的成分比E可为1％≤E≤3％。
例如，在一种应用场景中，在不饱和聚酯树脂中添加有填料、二氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％≤A≤25％，5％≤B≤20％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％，1％≤E≤3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本实施例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。
S803，沿基座主体上对应于切口部的位置进行切割，将切断部切断而在基座主体的侧面形成露出引线部。
在本步骤中，将切断部切断后，该切换不分别与正极引线和负极引线连接的部分(可以该部分的整体，也可以仅仅是该部分的侧面么)露出所述基座主体的侧面，以形成正极引线和负极引线的露出引线部。因为引线框架上的切口部被切断部隔离，其中，本实施例中对切口部的切割方式是，沿切口部长度方向上的中心轴线进行切割，那么，在沿基座主体上对应于切口部的位置进行切割之后，切断部被切断而在基座主体的外侧面露出，也即在基座主体的外侧面形成有与树脂部处于同一平面的露出引线部。应当说明的是，本实施例中的各露出引线部均整体分布于基座主体相邻的两侧面上，也即沿相邻两侧面的交界处分别向两侧面内延伸，从而使得基座主体的角上具有露出引线部。当然，在另一些实施例中，单个露出引线部也可以仅分布于基座主体的单个侧面上，可对切口部的设置位置进行调整来实现。
在实际应用中，为了提高对引线对上表面所组成的功能区载置的LED芯片所发出的光的反射率，以及提高引线对下表面的焊接性能，还可以对引线的上表面和/或下表面进行金属层的设置，这里的金属层可以为银、铝、铜、金等，金属层的设置方式优选的可以采用电镀，应当说明的是，这里的金属层设置处理可以是在进行LED支架成型之前对引线框架整体进行处理，也可以是在完成LED支架成型之后，仅在用于载置LED芯片的功能区所处的引线部分或露出于LED支架底面的引线对的下表面进行金属层设置处理。
应当说明的是，在本实施例的一种示例中，露出引线部不具有设置于上的金属层。由于露出引线部是将引线框架进行切割后才形成，从而露出引线部原先处于引线框架内部，因此本实施例中的露出引线部上通常未设置金属层。
应当说明的是，在本实施例的一些示例中，引线框架上除了设置有切口部之外，还在切口部之间的切断部上设置有孔部，优选的为圆形通孔，在对引线框架注塑成型后，圆形通孔内未进行树脂填充，从而在切割形成LED支架后，位于基座主体的侧面上的露出引线部上形成有对应于圆形通孔内壁的曲面部，所形成的曲面部相对于平面具有更大的面积，并且在本实施例中的一些示例中，可以在曲面部进行金属层设置处理，而露出引线部除去曲面部之外的其它侧面部分则未进行金属层设置处理，由此通过曲面部可以增加焊接强度。另外，本实施例中的基座主体的上表面的角部也可以优选的设置为曲面部，基座主体上的曲面部与露出引线部的曲面部之间设置有阶差而不处于同一平面，从而两个曲面部之间还具有平台，进一步的可以增加焊接强度。
此外，在本实施例的另一些示例中，引线框架上设置有向下表面开口的沟槽，从而在注塑成型LED支架以后，引线框架被切割之后，露出引线部在其中一侧面的下侧与引线框架的下表面之间具有一定的高度差，从而两者之间形成有台阶部，从而可以在焊接时，增加引线与锡膏之间的接触面积，并且可以在台阶部上设置有金属层，更易于焊接，并且由于引线框架上设置有沟槽，从而使得引线框架被切割的部分减少，更易于切割，而有效缩短切割时间。
本发明实施例提供的LED支架制作方法，通过制备引线框架；引线框架设置有至少一组绝缘隔离的引线对，以及设置在引线对外周的切口部，引线对通过切口部之间的切断部连接于引线框架主体；通过不饱和聚酯树脂在引线框架上成型至少一个基座主体；沿基座主体上对应于切口部的位置进行切割，将切断部切断而在基座主体的外侧面形成露出引线部。本发明中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。进一步的，本发明在成型LED支架时，在引线框架上设置的切口部中填充有树脂，从而增大了树脂与引线框架的接触面积，可有效避免树脂从引线框架上脱离。
实施例三：
本实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括上述实施例一或实施例二所示例的LED发光器件。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。
应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种LED支架，其特征在于，包括：引线对，设置于所述引线对所包括的正极引线和负极引线之间的绝缘隔离带，以及设置于所述引线对上的基座主体，所述基座主体的材质为不饱和聚酯树脂，所述基座主体具有在所述引线对上表面上围合形成的反射腔，所述反射腔用于放置LED芯片；所述引线对的正极引线和负极引线具有露出所述基座主体外侧面的部分，以形成露出引线部。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或二氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述二氧化钛，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％；
或，
所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂，所述添加剂的成分比E为1％≤E≤3％。
6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述添加剂包括以下中的至少一种：
马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料。
7.如权利要求1-6任一项所述的LED支架，其特征在于，所述引线对的上表面和/或下表面设有金属层；
和/或，
所述露出引线部为所述正极引线和负极引线的本体裸露部。
8.如权利要求1-6任一项所述的LED支架，其特征在于，所述露出引线部整体分布于所述基座主体相邻的两个侧面上。
9.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。
10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的LED发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
11.一种LED支架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备引线框架；所述引线框架设置有至少一组引线对，以及设置在所述引线对外周的切口部，所述引线对所包括的正极引线和负极引线之间绝缘隔离，所述引线对通过切口部之间的切断部连接于引线框架主体；
通过不饱和聚酯树脂在所述引线框架上成型至少一个基座主体，所述基座主体具有在所述引线对上表面上围合形成的反射腔，所述反射腔用于放置LED芯片；
沿所述基座主体上对应于所述切口部的位置进行切割，将所述切断部切断，分别与所述正极引线和负极引线连接的切断部的部分露出所述基座主体的外侧面，以形成所述正极引线和负极引线的露出引线部。
12.如权利要求11所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或二氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。
13.如权利要求12所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述二氧化钛，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为B、C、D，其中，3％≤B≤20％，15％≤C≤32％，20％≤D≤40％。
14.如权利要求13所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，25％≤D≤35％；
或，
所述玻璃纤维、二氧化硅、二氧化钛的成分比分别E为5％≤B≤15％，20％≤C≤30％，30％≤D≤40％。
15.如权利要求12-14任一项所述的LED支架制作方法，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中还添加有添加剂，所述添加剂的成分比为1％≤E≤3％。
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