CN209896095U - 一种led支架及led发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED支架及LED发光器件，该LED支架包括：基座主体，基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；树脂注入浇口痕整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上。通过本实用新型的实施，LED支架通过模具上的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行成型，使得模具内产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的支架内部无空隙，支架强度较高；另外，支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

Description

一种LED支架及LED发光器件

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED发光器件。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED支架的生产工艺中，将引线框架夹持在模具中后，通过模具侧面上的两个注入口从两个方向来进行树脂注入，然后将填充至模具空腔中的树脂硬化来形成LED支架，具体的请参见图1，图1中A和B处的开口均为树脂注入口，箭头方向为树脂注入方向，而在该LED支架的成型方法中，其注塑成型是通过同时采用两个树脂注入口来双向进行树脂注入，从而树脂在模具空腔内接合时的接合部会产生自相对的两个方向的应力，而使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，进而使得成型后的LED支架的强度下降。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的LED支架及LED发光器件，主要解决的技术问题是：现有的LED支架生产工艺中，同时从模具的两个注入口来进行树脂的双向注入，使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，所导致的成型后的LED支架的强度下降问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED支架，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。

优选的，所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。

优选的，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述交界处的中心点在所述基座主体上处于相同的高度。

优选的，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于所述凹槽底面所在平面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面和顶面上。

优选的，所述树脂注入浇口痕所分布的侧面与所述树脂放出浇口痕所分布的侧面相对设置。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述相邻的侧面和顶面交界处的中心点，相对于位于所述顶面上的、平行于所述侧面的中心轴线对称。

优选的，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕分别在所述三个相邻面的交界处的中心点、在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。

本实用新型的有益效果是：

根据本实用新型实施例提供的LED支架及LED发光器件，该LED支架包括：基座主体，基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；树脂注入浇口痕整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上；树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，基座主体外表面上与模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。本实用新型的LED支架通过模具上的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行注塑成型，使得模具内部产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的LED支架内部无空隙，LED支架的强度较高。

进一步的，本实用新型中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

附图说明

图1为现有技术的LED支架注塑成型示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的浇口痕均整体形成于基座主体两个相邻面上的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的浇口痕均整体形成于基座主体三个相邻面上的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的浇口痕均整体形成于基座主体两个相邻侧面上的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的浇口痕均等高形成于基座主体两个相邻侧面上的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一提供的浇口痕均整体形成于基座主体相邻侧面和顶面上的结构示意图；

图7为本实用新型实施例一提供的另一种浇口痕均整体形成于基座主体相邻侧面和顶面上的结构示意图；

图8为本实用新型实施例一提供的浇口痕均整体对称形成于基座主体相邻侧面和顶面上的结构示意图；

图9为本实用新型实施例一提供的另一种浇口痕均整体形成于基座主体三个相邻面上的结构示意图；

图10为本实用新型实施例一提供的LED发光器件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例二提供的LED支架制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决现有的LED支架生产工艺中，同时从模具的两个注入口来进行树脂的双向注入，使得树脂在注入时容易滞留气体而在树脂内产生空隙，所导致的成型后的LED支架的强度下降问题，本实用新型提供了一种LED支架，具体请参见图2，该LED支架10包括：基座主体11，基座主体11具有用于封装LED芯片的凹槽12，基座主体11外表面上形成有树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14；树脂注入浇口痕13整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上；树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，基座主体外表面上与模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。应当说明的是，本实施例中的单个浇口痕在基座主体相邻的外表面的交界处形成，并延伸到相邻面之上，使得单个浇口痕分布在相邻的多个面上。

请再次参阅图2，本实施例中的树脂放出浇口痕14同样整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上，当然，在另一些实施方式中，两者也可以其中一种处于单面上，另一种则整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上。

在本实施例中，该LED支架由引线框架夹持在模具中在引线框架的支架成型区域上注塑成型，这里的引线框架可以采用平板状的导电基板进行冲压加工或蚀刻加工而形成，成型后的LED支架上形成有作为LED芯片的封装区域的凹槽12，其中引线框架所提供的正极引线部15和负极引线部16的至少部分露出于凹槽底面121，从而作为LED芯片的载置区域。在实际应用中，LED芯片可以载置在正极引线上，然后将LED芯片通过金属线与正极引线部15电连接，然后再将LED芯片通过金属线与负极引线部16连接，当然，在实际应用中，若将LED芯片倒装，则可无需前述连接LED芯片与引线的金属线。凹槽12向基座主体11的顶部开口，从而可以从开口处对凹槽内部进行密封材料的封装。

在本实施例中，基座主体11包括外侧面、顶面、底面，优选的基座主体11可以为具有凹槽12的长方体，请再次参阅图2，本实施例中的树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14均整体分布于基座主体11外表面的两个相邻面上，也即在基座主体11的棱上形成有浇口痕，浇口痕并向棱所处的两个相邻面上延伸；或，请参阅图3，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14还可以均整体分布于基座主体11外表面的三个相邻面上，也即在基座主体11的角上形成有浇口痕，浇口痕并向角所处的三个相邻面上延伸。应当理解的是，在另一些实施例中，还可以是树脂注入浇口痕13整体分布于基座主体11外表面的两个相邻面上，以及树脂放出浇口痕14整体分布于基座主体11外表面的三个相邻面上；或，树脂注入浇口痕13整体分布于基座主体11外表面的三个相邻面上，以及树脂放出浇口痕14整体分布于基座主体11外表面的两个相邻面上。还应当说明的是，浇口痕是在基座主体11注塑成型之后，将形成于基座主体11外侧面上对应于模具树脂注入口和树脂放出口的浇口切断所残存形成，另外，这里的浇口痕通常情况下为凸状物，在另一些实施例中也可以呈凹状；再者浇口痕的形状可以根据模具的注入口和放出口的剖面形状而任意设定，在此不作唯一限定。

进一步地，在树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14均整体分布于基座主体11外表面的两个相邻面上时，优选的，如图4所示，本实施例中树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14均整体分布于基座主体11外表面的两个相邻的侧面上。应当说明的是，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14所分布的相邻侧面的组合可以相同也可以不同，也即在同一组合的相邻侧面上的不同位置分别形成树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14，或者在不同组合的相邻侧面分别形成树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14。

在一种优选的实施方式中，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在凹槽底面121所在平面上的正投影点所连成的直线，经过凹槽底面121的中心点，也即如图4中所示，基座主体11包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14分别所分布的每个侧面均不相同，其中树脂注入浇口痕13分布在第一侧面和第二侧面的交界处，则树脂放出浇口痕14分布在不同于第一侧面和第二侧面的第三侧面和第四侧面的交界处，从而树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在交界处的中心点在凹槽底面121上的正投影点成对角设置，而经过凹槽底面121的中心点。浇口痕之间呈对角线状，使得树脂自模具的树脂注入口注入后，树脂分流的两个流道的路径长度相当，且均相对较长，使得树脂流动时更为均匀，模具内部所产生的气体可以更为高效的自放出口放出至外部。当然，在另一些实施例中，也可以使树脂注入浇口痕13分布在第一侧面和第二侧面的交界处，而树脂放出浇口痕14分布在第一侧面和第三侧面的交界处，有一个公共侧面同时形成有两者的一部分，从而树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在相邻侧面交界处的中心点所连成的直线处于公共侧面上，而并不经过基座主体11内部。

具体的，请再次参阅图4，在一种情况下，树脂注入浇口痕13与树脂放出浇口痕14分别在交界处的中心点在基座主体11上处于不同的高度，即两者一高一低设置；而在另一种情况下，如图5所示，树脂注入浇口痕13与树脂放出浇口痕14分别在交界处的中心点在基座主体11上处于相同的高度，也即两者等高设置，在这种情况下可以缩短树脂从树脂注入口注入至模具分流后的接合时间，可以提高注塑速度。进一步的，请再次参阅图5，在实际应用中，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于凹槽底面121所在平面上，且经过凹槽底面121的中心点，也即树脂注入浇口痕13与树脂放出浇口痕14分别在交界处的中心点均与凹槽底面121等高，通常情况下因基座主体11上凹槽12的配置，该凹槽12通常自基座顶部至底部的方向上内部逐渐变窄，从而基座主体11顶部的树脂厚度较薄，而凹槽12底部处的树脂厚度相对较厚，为了避免树脂封装的强度下降，本实施例中优选的将浇口痕成型于对应于凹槽底面121所处平面上。

在本实施例中，树脂注入浇口痕13与树脂放出浇口痕14均整体分布于基座主体11外表面的两个相邻的侧面和顶面上，也即两者可以同时分布在一个相同组合的侧面和顶面的交界处，或分别分布在不同组合的侧面和顶面的交界处，优选的，如图6所示，本实施例中的树脂注入浇口痕13与树脂放出浇口痕14分别分布在不同组合的侧面和顶面的交界处，并且，树脂注入浇口痕13所分布的侧面与树脂放出浇口痕14所分布的侧面相对设置，也即树脂注入浇口痕13在侧面上的部分所处的侧面与树脂放出浇口痕14在侧面上的部分所处的侧面为相对的两个侧面，例如树脂注入浇口痕13分布在第一侧面和顶面的交界处，那么树脂放出浇口痕14则分布在与第一侧面相对的第二侧面和顶面的交界处；当然，在另一些实施例中，如图7中所示，树脂注入浇口痕13所分布的侧面还可以是与树脂放出浇口痕14所分布的侧面相邻设置。

进一步的，如图8所示，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在相邻的侧面和顶面交界处的中心点，相对于位于顶面上的、平行于侧面的中心轴线L₁对称。并且，请再次参阅图8，更进一步的，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在相邻的侧面和顶面交界处的中心点所连成的直线经过顶面的中心点，在这种情况下进行注塑成型时，从模具的树脂注入口注入的树脂分流在不同方向后，其所需的接合的时间可以有效缩短，有利于提高LED支架的成型速度。

请再次参阅图3，在树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14均整体分布于基座主体11外表面的三个相邻面上时，树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14分别在三个相邻面的交界处的中心点在凹槽底面121所在平面上的正投影点所连成的直线，经过凹槽底面121的中心点，也即树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14在交界处的中心点处于基座主体11的对角上，两者以尽可能长的距离配置更利于后续树脂成型。当然，如图9中所示，本实施例中的树脂注入浇口痕13和树脂放出浇口痕14除了均有部分分布在顶面上之外，还均有部分分布于同一侧面上。

本实施例中优选的所采用的树脂为不饱和聚酯树脂，不饱和聚酯树脂作为热固化树脂具有优良的反射率和对紫外线等的劣化耐性，从而在LED发光器件长时间发光的情况下，可有效抑制反射板或树脂的劣化，并维持高反射率和光效率；另外，不饱和聚酯树脂不具有羟基(-OH基团)等反应性官能团，与金属不形成化学键，所以在成型过程中较难产生树脂毛刺，即使产生了树脂毛刺也容易将其剥离；再者，不饱和聚酯树脂的熔点为50℃-90℃左右，从而对不饱和聚酯进行注塑成型时能够抑制树脂中所添加的有机物被碳化，可有效抑制成型缺陷；还有，不饱和聚酯树脂相对于热塑性树脂的流动性要高，从而在进行树脂注入时，能够以较低的注入压力来将树脂注入，这样引线框架变形的可能性被降低，在注塑成型过程中，则不需要对引线框架进行保持，能够将模具简单化。

在实际应用中，不饱和聚酯树脂中可以进一步添加由纤维较长的玻璃纤维和球状的二氧化硅构成的填料以提高树脂的强度。

当然，还可以在不饱和聚酯中添加氧化钛，以提高树脂对光的反射率。

在填料或者氧化钛或者该两者中，还可适当组合添加以下物质：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料等其他的添加剂。

在一种优选的实施方式中，在不饱和聚酯树脂中添加有填料、氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本实施例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。

如图10所示，本实施例还提供了一种利用上述LED支架10制成的LED发光器件100，其包括上述的LED支架10和封装于LED支架10的基座主体11内的至少一颗LED芯片20。

LED支架的基座主体上的凹槽底部设置有LED芯片的载置区域，引线自该区域露出，本实施例中的LED芯片可以是直接载置于引线上，也可以是载置于镀有金属反射层引线上，在引线表面设置反射层可以提高LED芯片的光反射率。

本实施例提供的LED发光器件的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED发光器件的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED发光器件是否设置发光转换层、当LED发光器件设置发光转换层时所设置的发光转换层的类型。

在本实施例的一种示例中，LED发光器件还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层；当然，在一些示例中，LED芯片之上也可设置透明胶层。

应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。

例如，发光转换胶层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。

又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。

在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED发光器件照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED发光器件呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。

本实用新型实施例提供的LED支架通过模具上的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行注塑成型，使得模具内部产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的LED支架内部无空隙，LED支架的强度较高。并且，本实用新型中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

实施例二：

为了便于全方位理解本实用新型，本实施例对本实用新型提供的LED支架的制作过程进行示例说明。

请参见图11，图11为本实施例提供的LED支架制作方法的流程图，在制作LED支架时，其具体实现步骤包括：

S1101，通过模塑模具夹持引线框架；模塑模具包括上模具和下模具，模塑模具在合模状态下，内部形成有匹配于基座主体形状的空腔，且在外表面上设置有用于形成注塑通路的树脂注入口和树脂放出口，树脂注入口整体分布于模塑模具外表面的至少两个相邻面上。

具体的，上模具本体中央突出设置有与基座主体的凹槽相匹配的突出部，突出部可以呈自上而下变窄的圆锥台形状。在实际应用中，树脂注入口和树脂放出口可以设置在上模具上，也可以设置在下模具上，仅需保证模具的上下模具在合模状态下时，在模具的不同外侧面上具有树脂注入口和树脂放出口即可，优选的本实施例中的树脂注入口和树脂放出口均贯通设置在上模具上。应当理解的是，本实施例中的引线框架可以为各种导电材质的基板构成，例如可以为各种金属基板，包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板；当然也可以为包含导电材料的混合材料基板，例如导电橡胶等。

另外，本实施例中的树脂放出口也可以整体分布于模塑模具外表面的至少两个相邻面上，当然，在另一些实施例中，两者也可以其中一种设置在单面上，而另一种则整体分布于模塑模具外表面的至少两个相邻面上。

还应当说明的是，树脂注入口和树脂放出口可以均整体分布于模塑模具外表面的两个相邻面上，也即在模具外表面的棱上形成有树脂注入口和树脂放出口，并分别向棱所处的两个相邻面上延伸；或，树脂注入口和树脂放出口均整体分布于模塑模具外表面的三个相邻面上，也即模具外表面的角上形成有树脂注入口和树脂放出口，并分别下个角所处的三个相邻面上延伸。应当理解的是，在另一些实施例中，还可以是两者中其一整体分布于模塑模具外表面的两个相邻面上，而另一者则分布于整体分布于模塑模具外表面的三个相邻面上，在此不作唯一限定。

模具上树脂注入口和树脂放出口的位置关系对应于LED支架上的树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕的形成位置。还应当说明的是，树脂注入口和树脂放出口的形状并无特别限定，并且优选的，树脂注入口和树脂放出口均是外宽内窄设置，也即由外避自内壁延伸的方向上逐渐变窄。

应当理解的是，在实际应用中，可以在模具的外表面上分别设置多个树脂注入口与树脂放出口，另外，多个树脂注入口或多个树脂放出口可分别横向或纵向排列形成于同一组合的相邻面上，例如可以将树脂注入口与树脂放出口分别设置为两个，其中两个树脂注入口纵向排列分布于相邻的第一侧面和第二侧面的交界处，而树脂放出口则纵向排列分布于相邻的第三侧面和第四侧面的交界处。

S1102，通过树脂注入口和树脂放出口所形成的注塑通路进行树脂注塑。

具体的，树脂自模具的树脂注入口注入后撞击模具内的突出部，从而在该处发生分流，分流的树脂分别沿突出部向不同方向流动，分流的树脂流动至树脂放出口处进行汇合而在模具的空腔内进行树脂填充。

另外，在本实施例中，通过树脂注入口和树脂放出口所形成的注塑通路所填充的树脂为不饱和聚酯树脂，并且，进一步的在不饱和聚酯树脂添加有填料和/或氧化钛，填料包括玻璃纤维和二氧化硅。其中添加填料可以提高树脂的强度，而添加氧化钛则可以提高树脂对光的反射率。并且，在填料或者氧化钛或者该两者中，还可适当组合添加以下物质：马来酸酐、富马酸、苯乙烯、填充材料、增强剂、固化剂、脱模剂、颜料等其他的添加剂。

在一种优选的实施方式中，在不饱和聚酯树脂中添加有填料、氧化钛和添加剂时，不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％，采用本实施例中的材料配比，可以有效抑制不饱和聚酯树脂开裂、变色等情况。

S1103，在空腔内的树脂成型后进行开模，模塑模具内成型的基座主体上、对应于树脂注入口和树脂放出口位置处的树脂断开，形成树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕。

在树脂注入完成后，对模具加热规定时间来使树脂硬化，然后再对模具进行开模，并采用公知的切削装置来对所成型的基座主体上的对应于树脂注入口和树脂放出口处的浇口进行切断，从而在基座主体上对应形成浇口痕，在实际应用中，此时还可以对该基座主体进行进一步的正式硬化。

应当说明的是，为了同时形成多个LED支架，优选的在上述模具中配置有多个用于成型LED支架的基座主体的模腔，例如可以呈直线状排列多个模腔，在前注塑的模腔的树脂放出口与在后注塑的模腔的树脂注入口相连，以排列有三个模腔为例，从第一模腔的树脂注入口进行树脂注入，然后第一模腔的树脂放出口与第二模腔的树脂注入口相连，以使第二模腔能够被注入树脂，再将第二模腔的树脂放出口与第三模腔的树脂注入口相连，并在所有模腔均注塑完成后，最终由第三模腔的树脂放出口进行树脂的放出。通过这样的模具则可以在短时间内一次性注塑成型多个基座主体，并且可以节省流道。在另一些实施例中，多个模腔还可以多排多列的方式进行设置，可进一步提高单位时间内成型的基座主体的数量。

本实用新型实施例提供的LED支架制作方法，通过模具外侧面上分别设置的树脂注入口和树脂放出口所形成的注塑通路来进行不饱和聚酯树脂的注塑，在树脂成型后所得到的基座主体上对应于树脂注入口和树脂放出口位置的树脂断开后形成树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕，树脂注入分流后接合时所产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的LED支架内部无空隙，LED支架的强度较高。并且，本实用新型中的LED支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。

实施例三：

本实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括上述实施例一或实施例二所示例的LED发光器件。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。

应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种LED支架，其特征在于，包括：基座主体，所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；所述树脂注入浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂放出浇口痕整体分布于所述基座主体外表面的至少两个相邻面上；所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕是由在树脂注入模塑模具中并成型之后，所述基座主体外表面上与所述模塑模具的树脂注入口和树脂放出口对应位置的树脂断开所形成。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻面上；或，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的三个相邻面上。

3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面上。

4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点、分别在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。

5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述交界处的中心点在所述基座主体上处于相同的高度。

6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕在所述两个相邻的侧面的交界处的中心点均位于所述凹槽底面所在平面上。

7.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕均整体分布于所述基座主体外表面的两个相邻的侧面和顶面上。

8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕所分布的侧面与所述树脂放出浇口痕所分布的侧面相对设置。

9.如权利要求8所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕在所述相邻的侧面和顶面交界处的中心点，相对于位于所述顶面上的、平行于所述侧面的中心轴线对称。

10.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述树脂注入浇口痕和所述树脂放出浇口痕分别在所述三个相邻面的交界处的中心点、在所述凹槽底面所在平面上的正投影点所连成的直线，经过所述凹槽底面的中心点。

11.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。

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