JP2019029644A - 紫外線ｌｅｄ封止パッケージ - Google Patents
紫外線ｌｅｄ封止パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019029644A JP2019029644A JP2018041213A JP2018041213A JP2019029644A JP 2019029644 A JP2019029644 A JP 2019029644A JP 2018041213 A JP2018041213 A JP 2018041213A JP 2018041213 A JP2018041213 A JP 2018041213A JP 2019029644 A JP2019029644 A JP 2019029644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- glass cover
- substrate
- ultraviolet led
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 9
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000008635 plant growth Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、紫外線LED封止パッケージを提供する。【解決手段】本発明は、紫外線LED封止パッケージを提供する。チップ、基板、ガラスカバーとシリコーン接着剤層を含み、基板の両面には銅層を覆われ、基板の正面にある銅層には、二つのリードポール域と設置域をエッチングされており、基板の反面の銅層には回路をエッチングされている。基板にはそれぞれリードポール域の位置に対応するスルーホールを設置している。各スルーホールにはリードポール域と回路を通るPTHを備えている。【選択図】図１
Description
本発明はLED分野に属し、より具体的に言えば、紫外線LED封止パッケージ構造に関する。
発光ダイオード（Light Emitting Diode, 略称：LED）は、照明器具に広く応用される。室内外の消毒、UV硬化、医療、植物の成長などの分野で、紫外線LEDライトは常に必要とされる。一般的に、紫外線LEDライトは紫外線LED封止パッケージの使用を要する。現在、殆どのLEDライトはシリコーンレンズで封止パッケージされるが、シリコーンレンズの耐熱性は良くないため、紫外線照射により、老化や黄変しやすい。従って、近年の紫外線LED封止パッケージ構造は、シリコーンの使用を避け、代わりにガラスカバーを用いて封止パッケージを行い、基板に複雑な金属ブラケットを設置し、共晶溶接でガラスカバーを金属ブラケットに溶接する。そのため、紫外線LED封止パッケージのプロセスは複雑になり、コストが高くなる。
本発明の目的は、一種のLED封止パッケージを提供し、従来の技術に存在する紫外線封止パッケージの複雑なプロセスや高いコストという問題を解決することにある。
上述の目的を達成するために、本発明に係る技術方案は、紫外線を発生するチップとチップをサポートする基板及びチップをカバーするガラスカバーを含み、一種の紫外線LED封止パッケージ構造を提供することにある。基板の両面はそれぞれ銅層で覆われており、基板の正面にある銅層には、チップのリードポールを電気的に接続するためのリードポール域と、チップをサポートするための設置域がエッチングされている。基板の反面の銅層には回路がエッチングされている。基板には、それぞれリードポール域の位置に対応するスルーホールを設置している。各スルーホールには、リードポール域と回路を通るめっきスルーホール（PTH）を備えている。紫外線LED封止パッケージ構造は、ガラスカバーを基板に接合するためのシリコーン接着剤層を包含している。シリコーン接着剤層は、チップを取り巻いている。
さらに、基板には、ガラスカバーを支えるための金属フレームを設置しており、チップは金属フレームの中に備えている。
さらに、シリコーン接着剤層は金属フレーム上に設けれ、あるいは金属フレームに塗りつぶされている。
さらに、基板の正面には、チップを設置するための溝を備えており、シリコーン接着剤層は溝に塗りつぶされている。
さらに、ガラスカバーの底にはキャビティを設置しており、チップはキャビティに設置している。
さらに、シリコーン接着剤層はガラスカバーの底面のキャビティ以外の域にある。
さらに、ガラスカバーは凸レンズかフラットレンズ、または凹レンズである。
さらに、ガラスカバーの表面上に、光を均等に分散させるための微構造を設置している。
さらに、ガラスカバーの正面に抗反射層を設置している。
さらに、ガラスカバーの側面には反射層を設置している。
本発明により提供した紫外線LED封止パッケージ構造の有益な効果は、現有の技術と比べ、シリコーン接着剤層を用いガラスカバーを基板に接合し、封止プログラムは簡単であり、コストも低い。シリコーン接着剤層はチップを囲んでおり、ガラスカバーはチップをカバーしているため、チップが発生した紫外線を低くし、シリコーン接着剤層を老化させるのを防ぎ、紫外線の浸透が悪くなり、発光効率を下げることを避ける。それと同時に、基板の両面に銅層を覆い、銅層の設置域にチップをサポートすることにより、銅層でチップを急速に冷却し、シリコーン接着剤層に対する影響を下げ、サービス寿命を延長する。
本発明の実施例の中の技術方案をもっとはっきりと説明するため、下記に実施例また既存の技術説明に図を用いて簡単に紹介する。一目でわかることは下記の説明の中の図面はただ本発明のいくつかの実施例で、本分野の普通の技術者にとって、創造的な労働を払わないことを前提に、これらの図面に基づいてその他の図面を得ることができる。
図面の中の主な符号について、10-基板；11-スルーホール；12-設置域；13-リードポール域；14-電気回路；15-溝；21-チップ；22-ガラスカバー；221-キャビティ；222-抗反射層；223-微構造；224-反射層；23-シリコーン接着剤層；24-金属フレームである 。
本発明が解決する技術問題と、技術方案及び有益な効果をより明白に説明するために、以下には、図面と実施例と共に、本発明についてより詳しく説明していく。注意しておきたいことは、ここに書いてある具体的な実施例は、本発明のみについて説明するが、本発明に限られないのである。
事前に説明しておけば良いことは、あるコンポーネントは別のコンポーネントに「固定」され、「設置」されると称されれば、それはその別のコンポーネントに、あるいは間接的に別のコンポーネントにあるということである。あるコンポーネントは別のコンポーネントと接続されると称されれば、それは直接あるいは間接に別のコンポーネントと接続しているということである。
本発明の記述の中で、先に理解して良いのは、「中心」、「長さ」、「広さ」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「トップ」、「底」、「内」、「外」等が指す方向や位置関係は、図により表される方位や位置関係であり、本発明を説明し、説明を簡潔化するためである。装置かコンポーネントが必ず備える特定の方位や、特定な方位構造や操作で利用することなどを指す、または暗示することではない。従って、それらは本発明に対する制限ではない。
本発明の説明の中、注意しておきたいのは、明確な規定や限定がない限り、「設置」、「接続」は広義的に理解されることである。例えば、固定接続や、着脱可能な接続、または一体的な接続である可能性がある。機械的な接続や電気的な接続である可能性がある。直接的な接続や中間媒介体による間接的な接続、あるいは二つのコンポーネント内部の繋がりや二つのコンポーネントの相互作用関係である可能性もある。本分野の一般の技術者に対しては、具体的な状況により、上述の用語が本発明での具体的な意味を理解した方が良い。
実施例１
図１と図２をご参照し本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造について説明する。紫外線LED封止パッケージ構造は、チップ２１、基板１０、ガラスカバー２２とシリコーン接着剤層２３から組成している。紫外線ライトを封止パッケージし形成するために、チップ２１は紫外線を放出する。基板１０の両面には銅層を覆われ、基板１０の正面にある銅層には、二つのリードポール域１３と、設置域１２をエッチングされており、基板の反面の銅層には回路１４がエッチングされている。基板１０には、それぞれリードポール域１３の位置に対応するスルーホール１１を設置している。各スルーホール１１には、リードポール域１３と回路１４を通るPTHを備えている。二つのリードポール域１３はチップ２１の二つのポールを電気的に接続する。例えば、金線でチップ２１の二つのポールを二つのリードポール域１３と電気的に接続し、従って、チップ２１を基板１０の反面の回路１４と電気的に接続させる。設置域１２はチップ２１をサポートする。チップ２１を本設置域１２に設置することにより、チップ２１が発生した熱を発散させ、チップ２１を冷却することができる。ガラス２２はチップ２１をカバーすることにより、チップ２１を封止パッケージし、保護することができる。シリコーン接着剤層はチップ２１を取り巻き、ガラスカバー２２を基板１０に接着することにより、ガラスカバー２２を基板１０に固定し、封止パッケージを完成する。
本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造は、現有の技術と比較すれば、本発明はシリコーン接着剤層２３を用いガラスカバー２２を基板１０に接合し、封止プログラムは簡単であり、コストも低い。シリコーン接着剤層２３はチップ２１を囲んでおり、ガラスカバー２２はチップ２１をカバーしているため、チップ２１が発生した紫外線を低くし、シリコーン接着剤層２３を老化させるのを防ぎ、紫外線の浸透が悪くなり、発光効率を下げることを避ける。それと同時に、基板１０の両面に銅層を覆い、銅層の設置域１２にチップ２１をサポートすることにより、銅層でチップ２１を急速に冷却し、シリコーン接着剤層２３に対する影響を下げ、サービス寿命を延長する。
さらに、図１と図２をご覧になって、参考にしてください。本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方法として、ガラスカバー２２は凸レンズである。ガラスカバー２２を凸レンズにすれば、チップ２１が発生した光を分散させ、放出される光をより均等にできる。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方式として、基板１０はセラミック基板である。セラミック基板の絶縁性、硬度そして耐熱性が良い。
実施例２
図３をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造は、実施例１の紫外線LED封止パッケージ構造の域は下記の通りである。
本実施例の中に、基板１０にはガラスカバー２２の周りをサポートするための金属フレーム２４を設置しており、チップ２１は金属フレーム２４の中に設置してある。基板１０に金属フレーム２４を設置することにより、ガラスカバー２２をより良くサポートでき、それと同時に、シリコーン接着剤層２３を使いガラスカバー２２と接着させ、封止パッケージを完成させるとともに、ガラスカバー２がチップ２１を押すのを避けることができる。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方式として、シリコーン接着剤層２３は、金属フレーム２４に塗りつぶされており、ガラスカバー２２をより良く基板１０と接着させ、封止パッケージしやすいのである。
さらに、本実施例では、ガラスカバー２２は凸レンズであり、放出する光をより均等にすることができる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例１の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例３
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例２の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例では、ガラスカバー２２はフラットレンズである。ガラスカバー２２をフラットにすることにより、紫外線LED封止パッケージ構造を薄くすると同時に、チップ２１が発生した紫外線をより良く放出され、紫外線の照射距離を短くし、光度を向上させる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例２の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例４
図５をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例３の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中に、シリコーン接着剤層２３は金属フレーム２４に設置している。本構造は、ガラスカバー２２を金属フレーム２４に接着することができる。金属フレーム２４は基板１０に設置しているため、ガラスカバー２２を基板１０に固定する。さらに、この構造により、シリコーンの用量を減らすことができる。他の実施例では、金属フレーム２４と金属フレーム２４で当時にシリコーンを設けられ、ガラスカバー２２を接着固定し、シリコーン接着剤層２３を形成することができる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例３の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例５
図６をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例１の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中に、基板１０の正面にはキャビティ１５を設置しており、チップ２１はキャビティ１５の中に設けており、シリコーン接着剤層２３はキャビティ１５に塗りつぶされている。基板１０にキャビティ１５を設置することにより、チップ２１を設置やポジショニングしやすくなり、チップ２１を設置しやすくなる。シリコーン接着剤層２３はキャビティ１５に塗りつぶされ、封止パッケージの際、シリコーンの注入や封止パッケージを容易にできる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例１の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例６
図７をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例５の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中に、ガラスカバー２２はフラットレンズである。紫外線LED封止パッケージ構造を薄くすると同時に、紫外線の照射距離を短くし、光度を向上させる。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体の実施方法として、ガラスカバー２２は溝１５にカバーしており、基板１０に、溝１５と対応した側面はガラスカバー２２を支え、ガラスカバー２２がチップ２１に重なることが避けられる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例５の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例７
図８をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例１の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中に、ガラスカバー２２の底にはキャビティ２２１内に設置している。ガラスカバー２２の底にキャビティ２２１を設けることにより、チップ２１を設置しやすくなり、ガラスカバー２２がチップ２１に重なることが避けられ、封止パッケージしやすくなり、チップ２１をより良く守ることができる。そして、本構造は基板１０をフラット構造に設置でき、基板１０の制作や加工を簡単にすると同時に、基板１０にチップ２１を設置し固定する。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方式としてガラスカバー２２の正面はフラットである。すなわちガラスカバー２２はフラットレンズである。紫外線LED封止パッケージ構造を薄くすると同時に、紫外線の照射距離を短くし、光度を向上させる。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方式としてシリコーン接着剤層２３はガラスカバー２２の底面のキャビティ２２１以外の域にあるため、ガラスカバー２２を基板１０に固定されると同時に、シリコーンの用量を減らすことができる。もちろん、他の実施例の中では、キャビティ２２１の中でシリコーンを塗りつぶし、硬化してシリコーン接着剤層２３を形成させ、ガラスカバー２２を基板１０に接着する。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方式としてガラスカバー２２の正面には抗反射層を設置しており、光度を向上させる。ガラスカバー２２の正面は基板１０と反するガラスカバー２２の一側面である。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例１の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例８
図９をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例７の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中にガラスカバー２２の正面には、均等的に光を発散するための微構造２２３を設置しており、光度を向上させると同時に、チップ２１が発生した光をより良く分散させ、照射した光をより均等的にすることができる。さらに、紫外線LED封止パッケージ構造を薄くすることができる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例７の紫外線LED封止構造の他の構造と同じ、ここでは繰り返さない。
実施例９
図１０をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例８の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中にガラスカバー２２の正面は円弧状の凸面であり、本ガラスカバー２２を凸レンズを形成させ、照射の均等性を向上させる。
さらに、本発明が提供した紫外線LED封止パッケージ構造の一種の具体的な実施方法として、ガラスカバー２２の側面には反射層２２４を設置している。ガラスカバー２２の側面に反射層２２４を設置することにより、ガラスカバー２２の側面に照射された光を反射させ、チップ２２が発生した光をガラスカバー２２の正面から均等的に照射させ、ガラスカバー２２の正面の光度を向上させる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例８の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
実施例１０
図１１をご参照し、本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造と実施例９の紫外線LED封止パッケージ構造の区域は下記の通りである。
本実施例の中にガラスカバー２２の正面は円弧状の凹面であり、本ガラスカバー２２を凹レンズを形成させ、照射の集中性を向上させる。
本実施例の紫外線LED封止パッケージ構造の他の構造は実施例９の紫外線LED封止構造の他の構造と同じであり、ここでは繰り返さない。
以上に述べたのは本発明のより良い実施例で、本発明を制限することに用いない。本発明の意義と原則のもとで行う全部の修正、同等取替と改善が本発明の保護範囲にある。
Claims (1)
- 紫外線LED封止パッケージであって、紫外線を発生するチップとチップをサポートする基板及びチップをカバーするガラスカバーを含み、基板の両面はそれぞれ銅層で覆われており、基板の正面にある銅層にはチップのリードポールを電気的に接続するためのリードポール域とチップをサポートするための設置域がエッチングされており、基板の反面の銅層には回路がエッチングされており、基板には、それぞれリードポール域の位置に対応するスルーホールを設置しており、各スルーホールには、リードポール域と回路を通るめっきスルーホールを備えており、紫外線LED封止パッケージ構造は、ガラスカバーを基板に接合するためのシリコーン接着剤層を包含しており、シリコーン接着剤層はチップを取り巻いており、基板には、ガラスカバーを支えるための金属フレームを設置しており、チップは金属フレームの中に備えており、シリコーン接着剤層は金属フレーム上に設けられ、あるいは金属フレームに塗りつぶされており、基板の正面には、チップを設置するための溝を備えており、シリコーン接着剤層は溝に塗りつぶされており、ガラスカバーの底にはキャビティを設置しており、チップはキャビティに設置しており、シリコーン接着剤層はガラスカバーの底面のキャビティ以外の域にあり、ガラスカバーは凸レンズかフラットレンズ、または凹レンズであり、ガラスカバーの表面上に、光を均等に分散させるための微構造を設置しており、ガラスカバーの正面に抗反射層を設置しており、ガラスカバーの側面には反射層を設置していることを特徴とする紫外線LED封止パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710624496.3 | 2017-07-27 | ||
| CN201710624496.3A CN107369755A (zh) | 2017-07-27 | 2017-07-27 | 紫外led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019029644A true JP2019029644A (ja) | 2019-02-21 |
Family
ID=60307981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018041213A Pending JP2019029644A (ja) | 2017-07-27 | 2018-03-07 | 紫外線ｌｅｄ封止パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019029644A (ja) |
| CN (1) | CN107369755A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019029645A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010508652A (ja) * | 2006-10-31 | 2010-03-18 | ティーアイアール テクノロジー エルピー | 照明デバイスパッケージ |
| WO2012002580A1 (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
| JP2012133123A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 枠付反射防止ガラス及びその製造方法 |
| JP2013143517A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 電子部品素子搭載用基板 |
| JP2013179302A (ja) * | 2008-05-23 | 2013-09-09 | Cree Inc | 半導体照明部品 |
| JP2014135431A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子搭載用配線基板、発光素子搭載用配線基板の製造方法、発光素子実装配線基板 |
| JP2014236202A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
| US20150194572A1 (en) * | 2014-01-03 | 2015-07-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
| US20160126426A1 (en) * | 2013-05-23 | 2016-05-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting module |
| WO2016103547A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2016149462A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 豊田合成株式会社 | 発光素子およびその製造方法 |
| WO2016190207A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 住友化学株式会社 | Ｌｅｄデバイス、ｌｅｄモジュール及び紫外線発光装置 |
| JP2016219504A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| JP2017011200A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 株式会社トクヤマ | 発光素子パッケージ |
| WO2018100775A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-06-07 | 日本碍子株式会社 | 光学部品及び透明体 |
| JP2019029645A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101436637B (zh) * | 2008-12-16 | 2011-02-16 | 王海军 | 一种高效散热发光的大功率led封装结构 |
| TW201742271A (zh) * | 2016-05-23 | 2017-12-01 | 聯京光電股份有限公司 | 紫外光發光二極體的封裝結構 |
| CN206672964U (zh) * | 2017-07-27 | 2017-11-24 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 紫外led封装结构 |
-
2017
- 2017-07-27 CN CN201710624496.3A patent/CN107369755A/zh active Pending
-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018041213A patent/JP2019029644A/ja active Pending
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010508652A (ja) * | 2006-10-31 | 2010-03-18 | ティーアイアール テクノロジー エルピー | 照明デバイスパッケージ |
| JP2013179302A (ja) * | 2008-05-23 | 2013-09-09 | Cree Inc | 半導体照明部品 |
| WO2012002580A1 (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法 |
| JP2012133123A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 枠付反射防止ガラス及びその製造方法 |
| JP2013143517A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 電子部品素子搭載用基板 |
| JP2014135431A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子搭載用配線基板、発光素子搭載用配線基板の製造方法、発光素子実装配線基板 |
| US20160126426A1 (en) * | 2013-05-23 | 2016-05-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2014236202A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
| US20150194572A1 (en) * | 2014-01-03 | 2015-07-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
| WO2016103547A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2016149462A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 豊田合成株式会社 | 発光素子およびその製造方法 |
| JP2016219504A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| WO2016190207A1 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 住友化学株式会社 | Ｌｅｄデバイス、ｌｅｄモジュール及び紫外線発光装置 |
| JP2017011200A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 株式会社トクヤマ | 発光素子パッケージ |
| WO2018100775A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-06-07 | 日本碍子株式会社 | 光学部品及び透明体 |
| JP2019029645A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019029645A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電（深▲せん▼）股▲ふん▼有限公司 | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107369755A (zh) | 2017-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2019029645A (ja) | 紫外線発光ダイオード封止パッケージ構造 | |
| US8297784B2 (en) | Surface-emission unit and method for producing the same | |
| KR100723247B1 (ko) | 칩코팅형 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN102575815B (zh) | 面发光单元及具有面发光单元的显示装置 | |
| KR101850432B1 (ko) | 발광 모듈 | |
| US9515242B2 (en) | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component | |
| US20120193650A1 (en) | Method for Packaging an LED Emitting Light Omnidirectionally and an LED Package | |
| JP2009033081A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| JP2012094865A (ja) | 定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージ | |
| CN101696790A (zh) | 一种大功率led散热封装结构 | |
| US9732935B2 (en) | Light source device and illumination device | |
| JP2013153070A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| KR20160146367A (ko) | 자외선 발광 다이오드를 포함하는 발광 장치 | |
| CN105529390A (zh) | 一种无机封装的自聚光集成uvled模块 | |
| JP2013062337A (ja) | 発光装置 | |
| JP2015032740A (ja) | 発光装置 | |
| KR101300138B1 (ko) | 발광칩 패키지 | |
| JP2019029644A (ja) | 紫外線ｌｅｄ封止パッケージ | |
| KR102044815B1 (ko) | 다이 본딩 기판, 고밀도 집적 cob 백색광원 및 그 제조방법 | |
| JP2011159813A (ja) | 発光装置 | |
| CN210402971U (zh) | 四面侧面出光光源及背光模组 | |
| CN206672964U (zh) | 紫外led封装结构 | |
| KR20170043126A (ko) | 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 led 패키지 및 그 제조방법. | |
| CN206672962U (zh) | 紫外发光二极管封装结构 | |
| JP6256700B2 (ja) | 発光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180614 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180614 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180703 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180802 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180813 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180903 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181203 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190113 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190530 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190607 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20190702 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191007 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200313 |