TW202011618A - 發光模組及發光模組的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種發光模組，其包含一絕緣本體、一基板、至少一發光單元及一控制晶片。絕緣本體彼此相反的兩端分別凹設形成有第一凹槽及第二凹槽。基板設置於絕緣本體中。發光單元固定設置於基板，且發光單元露出於第一凹槽。控制晶片固定設置於基板，且控制晶片露出於第二凹槽。第一凹槽填充有透光膠體。第二凹槽填充有封裝膠體。

Description

發光模組及發光模組的製作方法

本發明涉及一種發光模組及發光模組的製作方法，特別是一種內部包含有控制晶片的發光模組及其製作方法。

現有內部包含有控制晶片的LED單元，由於控制晶片的設置，因此，無法被廣泛地應用於小尺寸的電子裝置中。但內部包含有控制晶片的LED單元，在電子控制等方面相較於傳統將控制晶片設置於LED單元外，具有方便控制等優勢。因此，對於LED單元的相關業者而言，如此，縮小內部具有控制晶片的LED單元，成為極需被改善的問題之一。

緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種發光模組，用以改善現有技術中，內部封裝有控制晶片的發光模組尺寸無法再縮小的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種發光模組，其包含：一絕緣本體、一基板、至少一發光單元及一控制晶片。絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽中填充有一透光膠體，第二凹槽填充有一封裝膠體。基板設置於絕緣本體中，彼此相反的寬側面分別定義為一第一安裝面及一第二安裝面，第一安裝面對應外露於第一凹槽，第二安裝面對應外露於第二凹槽，基板中包含有多個導電通道。至少一發光單元 固定設置於第一安裝面，而發光單元對應位於第一凹槽中，且發光單元被透光膠體所包覆。控制晶片固定設置於第二安裝面，控制晶片通過多個導電通道與發光單元電性連接，控制晶片被包覆於封裝膠體中，而控制晶片不外露於絕緣本體或封裝膠體。多個接腳外露於絕緣本體外，部份接腳與發光單元電性連接，部份接腳與控制晶片電性連接。其中，控制晶片能接收外部控制裝置通過接腳所傳遞的電訊號，以控制發光單元所發出的光束的亮度或色溫。

為了實現上述目的，本發明還提供一種發光模組，其包含：一絕緣本體、多個導線架、多個發光單元及一控制晶片。絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽中填充有一透光膠體，第二凹槽填充有一封裝膠體。各個導線架彼此相反的兩側面，分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體。多個發光單元固定設置於多個導線架露出於第一凹槽的部份，而多個發光單元對應位於第一凹槽中，各個發光單元通過多個第一金屬導線與至少一部份的導線架電性連接；多個發光單元及多個第一金屬導線被透光膠體包覆。控制晶片固定設置於多個導線架露出於第二凹槽的部份，控制晶片通過多個第二金屬導線與至少一部份的導線架電性連接；多個發光單元及多個第二金屬導線被封裝膠體包覆；控制晶片通過多個第二金屬導線及各個第二金屬導線所電性連接的導線架，而與多個發光單元電性連接。其中，控制晶片能接收外部控制裝置通過多個導線架所傳遞的電訊號，以對應控制各個發光單元所發出的光束的亮度或色溫。

為了實現上述目的，本發明更提供一種發光模組的製作方法，其包含以下步驟：一基板製作步驟：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的第一焊墊能通過多個導電通 道與至少一部份的第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟：使一絕緣材料包覆基板的部份，以形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；其中，多個第一焊墊露出於第一凹槽，多個第二焊墊露出於第二凹槽，且基板的多個接腳外露於絕緣本體；其中，於絕緣本體成型步驟後，能依序執行一固晶步驟、一透光膠體成型步驟、一控制晶片固定步驟及一封裝膠體成型步驟，或依據執行控制晶片固定步驟、封裝膠體成型步驟、固晶步驟及透光膠體成型步驟；固晶步驟為：將固定有多個焊接球的至少一發光單元焊接固定於多個第一焊墊；透光膠體成型步驟為：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體；控制晶片固定步驟為：將固定有多個焊接球的一控制晶片焊接固定於多個第二焊墊；封裝膠體成型步驟為：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體；其中，控制晶片能接收外部控制裝置通過接腳所傳遞的電訊號，以對應控制發光單元所發出的光束的亮度或色溫。

為了實現上述目的，本發明又提供一種發光模組的製作方法，其包含以下步驟：一基座成型步驟：使一絕緣材料包覆多個導線架，以於多個導線架形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個導線架彼此相反的兩側面分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體；其中，於基座成型步驟後，能依序執行一固晶步驟、一發光二極體打線步驟、一透光膠體成型步驟、一控制晶片固定步驟、一控制晶片打線步驟及一封裝膠體成型步驟，或依序執行控制晶片固定步驟、控制晶片打線步驟、封裝膠體成型步驟、固晶步驟、發光二極體打線步驟及透光膠體成型步驟；固晶步驟為：將多個發光二極體芯片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使多個發光二極體芯片位於第一凹槽中；發光二極體打線步驟為：使多個發光二極體芯片通過多個金屬導線，與 多個導線架電性連接，以使多個發光二極體芯片與多個導線架電性連接；透光膠體成型步驟為：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體；控制晶片固定步驟為：將一控制晶片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使控制晶片位於第二凹槽中；控制晶片打線步驟為：使控制晶片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，而使控制晶片能通過導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；封裝膠體成型步驟為：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體；其中，控制晶片能接收外部控制裝置通過外露於絕緣本體的各個導線架所傳遞的電訊號，以對應控制各個發光二極體芯片所發出的光束的亮度或色溫。

本發明的有益效果可以在於：透過使控制晶片與發光單元設置於基板或是多個導線架彼此相反的兩側面的設計，將可大幅縮小發光模組整體的尺寸。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧發光模組

10‧‧‧絕緣本體

10a‧‧‧第一凹槽

10b‧‧‧第二凹槽

11‧‧‧透光膠體

12‧‧‧封裝膠體

13‧‧‧基板

131‧‧‧第一安裝面

132‧‧‧第二安裝面

133‧‧‧導電通道

134‧‧‧焊墊

14‧‧‧發光單元

141‧‧‧金屬導線

142‧‧‧焊接體

15‧‧‧控制晶片

151‧‧‧金屬導線

16‧‧‧接腳

17‧‧‧導線架

18‧‧‧導線架

181‧‧‧焊接面

圖1為本發明的發光模組的第一實施例的立體示意圖。

圖2為本發明的發光模組的第一實施例的另一角度的立體示意圖。

圖3為本發明的發光模組的第一實施例的剖面示意圖。

圖4為本發明的發光模組的第二實施例的剖面示意圖。

圖5為圖4的局部放大示意圖。

圖6為本發明的發光模組的第三實施例的立體示意圖。

圖7為本發明的發光模組的第三實施例的剖面示意圖。

圖8為本發明的發光模組的第四實施例的立體示意圖。

圖9為本發明的發光模組的第四實施例的剖面示意圖。

圖10為本發明的發光模組的製作方法的第一實施例的流程示意圖。

圖11為本發明的發光模組的製作方法的第二實施例的流程示意圖。

圖12為本發明的發光模組的製作方法的第三實施例的流程示意圖。

圖13為本發明的發光模組的製作方法的第四實施例的流程示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之發光模組及發光模組的製作方法的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。又本發明之圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成之實際尺寸，先予敘明。以下之實施方式係進一步詳細說明本發明之觀點，但並非以任何觀點限制本發明之範疇。於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖3，圖1及圖2為本發明的發光模組第一實施例的立體示意圖；圖3為本發明的發光模組的第一實施例的剖面示意圖。如圖所示，發光模組100包含一絕緣本體10、一基板13、三個發光單元14、一控制晶片15及四個接腳16。

絕緣本體10彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽10a及一第二凹槽10b，第一凹槽10a中填充有一透光膠體11，第二凹槽填充有一封裝膠體12。在實際應用中，第一凹槽10a及第二 凹槽10b的外型可以是依據需求變化，圖中所示僅為其中一示範態樣；所述第一凹槽10a及第二凹槽10b基本上是不相互連通，但不以此為限。在實際應用中，形成第一凹槽10a的側壁可以是設置有反射層(圖未示)，且形成第一凹槽10a的側壁也可以是呈現為傾斜狀，如此，將可輔助導引發光單元14所發出的光束。

基板13設置於絕緣本體10中，基板13彼此相反的兩個寬側面分別定義為一第一安裝面131及一第二安裝面132，第一安裝面131對應外露於第一凹槽10a的底部，第二安裝面132對應外露於第二凹槽10b的底部。如圖3所示，基板13中包含有多個導電通道133。具體來說，基板13可以是任何形式的電路板，而第一安裝面131及第二安裝面132可以是依據需求以蝕刻等方式，形成有導電佈線結構(Layout)及多個焊墊等結構，而所述導電通道133可以是由形成於基板13的穿孔，及填充於穿孔中的導電材料所構成。關於第一安裝面131及第二安裝面132上所形成的導電佈線結構及焊墊等結構，可以是依據發光單元14的種類、發光單元14的數量、控制晶片15的種類及發光模組100的接腳16數量等設計，於此不加以限制。關於導電通道133的數量及其設置位置，可以是依據控制晶片15及發光單元14設置於基板13上的位置而決定。其中，控制晶片15例如可以是用來驅動發光單元14亮起的驅動晶片，或者可以是各式的微處理器。

如圖3及圖4所示，三個發光單元14固定設置於第一安裝面131，且各個發光單元14通過多個金屬導線141，而與第一安裝面131上的導電佈線結構電性連接，並與基板13中的導電通道133電性連接。固定於第一安裝面131的三個發光單元14對應位於第一凹槽10a中，且三個發光單元14被透光膠體11所包覆，而三個發光單元14所發出的光束，能通過透光膠體11以向外射出。

在實際應用中，三個發光單元14可以分別為一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，第一 發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；亦即，三個發光單元14可以是能分別發出紅光、綠光及藍光的光束。第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊，而第一發光二極體芯片、第二發光二極體芯片及第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束。特別說明的是，發光單元14可以是包含有任何發光芯片，例如是能發出紅外線、UV光的發光芯片，上述所舉各發光二極體芯片所能發出的波長僅為其中一示範態樣。

於本實施例中，是以三個能發出不同的發光單元14為例，但不以此為限，在具體的實施例中，發光模組100可以是具有四個以上或是兩個以下的發光單元14，且發光單元14所能發出的光束波長，亦不以上述為限，可依據需求選擇。

控制晶片15固定設置於第二安裝面132，且控制晶片15通過多個金屬導線151與第二安裝面132上的導電佈線結構電性連接，而控制晶片15能通過基板13中的導電通道133與三個發光單元14電性連接。控制晶片15對應位於第二凹槽10b中，且控制晶片15被包覆於封裝膠體12中，而控制晶片15是不外露於絕緣本體10或封裝膠體12。其中，封裝膠體12可以是不透光結構或是透光結構，於此不加以限制。

第二凹槽10b僅是用以使基板13的第二安裝面132外露，而讓控制晶片15能對應設置於第二安裝面132上，因此，第二凹槽10b的尺寸及外型，大致是依據控制晶片15的尺寸設計，而第二凹槽10b的尺寸、外型與第一凹槽10a的尺寸、外型沒有絕對的相對關係。惟若，使第二凹槽10b正對地位於第一凹槽10a的下方，將可有效地縮小發光模組100的整體尺寸。

如圖2所示，多個接腳16外露於絕緣本體10外，部份接腳16與發光單元14電性連接，部份接腳16與控制晶片15電性連接；其中，接腳16可以是通過基板13的第一安裝面131上的導電佈線結構、第二安裝面132上的導電佈線結構及多個導電通道133，與多個發光單元14及控制晶片15電性連接。特別說明的是，於此所指的接腳16即是用來使發光模組100焊接於相關電子構件的結構；在具體的實施應用中，接腳16可以是由基板13所延伸的結構，或者接腳16可以獨立於基板13的金屬構件，而接腳16的一端是固定於基板13上，接腳16的另一端則是對應外露於絕緣本體10外。其中，控制晶片15能接收外部控制裝置通過接腳16所傳遞的電訊號，以控制發光單元14所發出的光束的亮度或色溫。關於接腳16的數量及其外型，可以是依據需求變化，不以圖中所示為限。

請一併參閱圖4及圖5，圖4為本發明的發光模組的第二實施例的剖面示意圖，圖5為圖4的局部放大示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大差異在於：各個發光單元14可以是透過焊接體142與設置於第一安裝面131上的多個焊墊134相互連接，且控制晶片15也可以是透過焊接體142與設置於第二安裝面132上的多個焊墊134相互連接。其中，設置於第一安裝面131及第二安裝面132的多個焊墊134，是與設置於基板13中的導電通道133電性連接。

具體來說，在實際安裝發光單元14及控制晶片15的過程中，可以是於發光單元14及控制晶片15欲進行電性連接的位置上設置焊接球(例如錫球)，再直接將設置有焊接球的發光單元14及控制晶片15，對應設置於第一安裝面131及第二安裝面132上的多個焊墊134，而後再對焊接球進行固化作業，以於發光單元14及焊墊134之間和控制晶片15與焊墊134之間形成所述焊接體142；如此，製造方式將無需使用前述實施例所述的金屬導線，從 而可大幅提升發光單元14或控制晶片15正確地安裝於基板13的良率。

特別說明的是，在實際應用中，發光單元14及控制晶片15可以是依據實際生產製造時的需求，而分別以本實施例的方式或是以前述實施例的方式安裝於基板13上；舉例來說，同一個發光模組100中，可以是使發光單元14通過多個金屬導線141與基板13電性連接，而使控制晶片15通過多個焊接體142與基板13電性連接；或者，同一個發光模組100也可以是使發光單元14通過多個焊接體142與基板13電性連接，而使控制晶片15通過多個金屬導線151與基板13電性連接。

請一併參閱圖6至圖9，圖6及圖7顯示為本發明的發光模組的第三實施例的示意圖；圖8及圖9顯示為本發明的發光模組的第四實施例的示意圖。如圖6所示，本實施例與前述實施例最大差異在於：發光模組100可以不包含有上述的基板13，而發光模組100是包含有多個導線架17(lead frame)。以下說明僅針對導線架17進行說明，其餘構件請參閱前述實施例說明，於此不再贅述。

各個導線架17彼此相反的兩側面，分別露出於第一凹槽10a及第二凹槽10b，且各個導線架17的部份外露於絕緣本體10，以作為前述實施例所載的接腳16；關於接腳16的詳細說明，請參閱前述實施例，於此不再贅述。

多個發光單元14固定設置於多個導線架17露出於第一凹槽10a的部份，而多個發光單元14對應位於第一凹槽10a中，各個發光單元14通過多個第一金屬導線141與至少一部份的導線架17電性連接。其中，多個發光單元14及多個第一金屬導線141一同被透光膠體11包覆。關於導線架17的數量，可以是依據發光單元14的數量及控制晶片15的種類決定，於此不加以限制，例如可以是4個、6個、8個等。

控制晶片15固定設置於多個導線架17露出於第二凹槽10b 的部份，控制晶片15通過多個第二金屬導線151與至少一部份的導線架17電性連接。控制晶片15及多個第二金屬導線151被封裝膠體12包覆。控制晶片15通過多個第二金屬導線151及各個第二金屬導線151所電性連接的導線架17，而與多個發光單元14電性連接。藉此，控制晶片15能接收外部控制裝置通過多個導線架17所傳遞的電訊號，以對應控制各個發光單元14所發出的光束的亮度或色溫。

如圖8及圖9所示，外露於絕緣本體10外的導線架18的外型，可以是依據需求變化，不侷限於圖6及圖7所示。具體來說，導線架18的焊接面181，可以是大致與發光模組100的出光面齊平。

請參閱圖10，其為本發明的發光模組的製作方法的第一實施例的流程示意圖。本發明的發光模組的製作方法包含以下步驟：一基板製作步驟S11：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的第一焊墊能通過多個導電通道與至少一部份的第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟S12：使一絕緣材料包覆基板的部份，以形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；一固晶步驟S13：將固定有多個焊接球的至少一發光單元焊接固定於多個第一焊墊；一透光膠體成型步驟S14：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽； 一控制晶片固定步驟S15：將固定有多個焊接球的一控制晶片焊接固定於多個第二焊墊；一封裝膠體成型步驟S16：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽。

請參閱圖11，其為本發明的發光模組的製作方法的第二實施例的流程示意圖。

一基板製作步驟S21：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的第一焊墊能通過多個導電通道與至少一部份的第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟S22：使一絕緣材料包覆基板的部份，以形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；一控制晶片固定步驟S23：將固定有多個焊接球的一控制晶片焊接固定於多個第二焊墊；一封裝膠體成型步驟S24：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽；一固晶步驟S25：將固定有多個焊接球的至少一發光單元焊接固定於多個第一焊墊；一透光膠體成型步驟S26：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽。

關於上述基板製作步驟S11及基板製作步驟S21中所稱基板 彼此相反的兩個寬側面，即為前述實施例中所稱第一安裝面及第二安裝面；上述基板製作步驟S11及基板製作步驟S21中所稱多個第一焊墊及多個第二焊墊，即為前述實施例中所指分別設置於第一安裝面及第二安裝面的焊墊。於前述實施例中關於第一安裝面、第二安裝面及設置於其上的焊墊等相關實施說明，亦同樣可應用於本實施例中。通過上述本發明的發光模組的製作方法的第一實施例及第二實施例所製作出的發光模組，即如同圖4所示。

請參閱圖12，其為本發明的發光模組的製作方法的第三實施例的流程示意圖。

一基座成型步驟S31：使一絕緣材料包覆多個導線架，並使絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個導線架彼此相反的兩側面分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體；一固晶步驟S32：將多個發光二極體芯片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使多個發光二極體芯片位於第一凹槽中；一打線步驟S33：使多個發光二極體芯片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，以使多個發光二極體芯片與多個導線架電性連接；一透光膠體成型步驟S34：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽；一控制晶片固定步驟S35：將一控制晶片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使控制 晶片位於第二凹槽中；一打線步驟S36：使控制晶片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，而使控制晶片能通過導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；一封裝膠體成型步驟S37：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽。

請參閱圖13，其為本發明的發光模組的製作方法的第四實施例的流程示意圖。

一基座成型步驟S41：使一絕緣材料包覆多個導線架，以於所述導線架形成一絕緣本體，絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個導線架彼此相反的兩側面分別露出於第一凹槽及第二凹槽，且各個導線架的部份外露於絕緣本體；一控制晶片固定步驟S42：將一控制晶片固定於多個導線架露出在第一凹槽中的部份，而使控制晶片位於第二凹槽中；一打線步驟S43：使控制晶片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，而使控制晶片能通過導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；一封裝膠體成型步驟S44：填充一封裝膠於第二凹槽中，並固化封裝膠，以形成一封裝膠體，封裝膠體密封第二凹槽；一固晶步驟S45：將多個發光二極體芯片固定於多個 導線架露出在第一凹槽中的部份，而使多個發光二極體芯片位於第一凹槽中；一打線步驟S46：使多個發光二極體芯片通過多個金屬導線，與多個導線架電性連接，以使多個發光二極體芯片與多個導線架電性連接；一透光膠體成型步驟S47：填充一透光膠於第一凹槽中，並固化透光膠，以形成一透光膠體，透光膠體密封第一凹槽。

通過上述本發明的發光模組的製作方法的第三實施例及第四實施例所製作出的發光模組，即如同圖6至圖9所示；相對地，關於圖6至圖9所對應的前述實施例中所記載的相關實施方式，亦可應用於本實施例中。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100‧‧‧發光模組

10‧‧‧絕緣本體

10a‧‧‧第一凹槽

10b‧‧‧第二凹槽

11‧‧‧透光膠體

12‧‧‧封裝膠體

13‧‧‧基板

131‧‧‧第一安裝面

132‧‧‧第二安裝面

133‧‧‧導電通道

14‧‧‧發光單元

141‧‧‧金屬導線

15‧‧‧控制晶片

151‧‧‧金屬導線

Claims (10)

1. 一種發光模組，其包含：一絕緣本體，其彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光膠體，所述第二凹槽填充有一封裝膠體；一基板，其設置於所述絕緣本體中，彼此相反的寬側面分別定義為一第一安裝面及一第二安裝面，所述第一安裝面對應外露於所述第一凹槽，所述第二安裝面對應外露於所述第二凹槽，所述基板中包含有多個導電通道；至少一發光單元，其固定設置於所述第一安裝面，而所述發光單元對應位於所述第一凹槽中，且所述發光單元被所述透光膠體所包覆；一控制晶片，其固定設置於所述第二安裝面，所述控制晶片通過多個所述導電通道與所述發光單元電性連接，所述控制晶片被包覆於所述封裝膠體中，而所述控制晶片不外露於所述絕緣本體或所述封裝膠體；多個接腳，其外露於所述絕緣本體外，部份所述接腳與所述發光單元電性連接，部份所述接腳與所述控制晶片電性連接；其中，所述控制晶片能接收外部控制裝置通過所述接腳所傳遞的電訊號，以控制所述發光單元所發出的光束的亮度或色溫。
2. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述發光單元透過多個金屬導線與形成於所述第一安裝面的導電佈線結構電性連接；或者，所述發光單元透過焊接體與設置於所述第一安裝面上的多個焊墊相互連接。
3. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述控制晶片透過多個 金屬導線與設置於所述第二安裝面的導電佈線結構電性連接；或者，所述控制晶片透過焊接體與設置於所述第二安裝面上的多個焊墊相互連接。
4. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述封裝膠體為透光結構或不透光結構。
5. 如請求項1所述的發光模組，其中，所述發光模組具有三個所述發光單元，其分別為一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，所述第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；所述第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；所述第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束；所述控制晶片能接收外部控制裝置通過所述接腳所傳遞的電訊號，以對應控制所述混光光束的亮度或色溫。
6. 一種發光模組，其包含：一絕緣本體，其彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光膠體，所述第二凹槽填充有一封裝膠體；多個導線架，各個所述導線架彼此相反的兩側面，分別露出於所述第一凹槽及所述第二凹槽，且各個所述導線架的部份外露於所述絕緣本體；多個發光單元，其固定設置於多個所述導線架露出於所述第一凹槽的部份，而多個所述發光單元對應位於所述第一凹 槽中，各個所述發光單元通過多個第一金屬導線與至少一部份的所述導線架電性連接；多個所述發光單元及多個所述第一金屬導線被所述透光膠體包覆；一控制晶片，其固定設置於多個所述導線架露出於所述第二凹槽的部份，所述控制晶片通過多個第二金屬導線與至少一部份的所述導線架電性連接；多個所述發光單元及多個所述第二金屬導線被所述封裝膠體包覆；所述控制晶片通過多個所述第二金屬導線及各個所述第二金屬導線所電性連接的所述導線架，而與多個所述發光單元電性連接；其中，所述控制晶片能接收外部控制裝置通過多個所述導線架所傳遞的電訊號，以對應控制各個所述發光單元所發出的光束的亮度或色溫。
7. 如請求項6所述的發光模組，其中，所述封裝膠體為透光結構或不透光結構。
8. 如請求項6所述的發光模組，其中，所述發光模組具有三個所述發光單元，其分別為一第一發光二極體芯片、一第二發光二極體芯片及一第三發光二極體芯片，所述第一發光二極體芯片能發出波長610奈米至780奈米的光束；所述第二發光二極體芯片能發出波長500奈米至570奈米的光束；所述第三發光二極體芯片能發出波長450奈米至495奈米的光束；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片中的任一個的照射範圍能與其餘發光二極體芯片中的至少一個的照射範圍部分重疊；所述第一發光二極體芯片、所述第二發光二極體芯片及所述第三發光二極體芯片所發出的光束，能相互混合成為一混光光束；所述控制晶片能接收外部控制裝置通過所述導線架所傳遞的電訊號，以對應控制所述混光光束的亮度或色溫。
9. 一種發光模組的製作方法，其包含以下步驟：一基板製作步驟：於一基板彼此相反的兩個寬側面分別形成多個第一焊墊及多個第二焊墊，並於所述基板中形成多個導電通道，而使至少一部份的所述第一焊墊能通過多個所述導電通道與至少一部份的所述第二焊墊電性連接；一絕緣本體成型步驟：使一絕緣材料包覆所述基板的部份，以形成一絕緣本體，所述絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽；其中，多個所述第一焊墊露出於所述第一凹槽，多個所述第二焊墊露出於所述第二凹槽，且所述基板的多個接腳外露於所述絕緣本體；其中，於所述絕緣本體成型步驟後，能依序執行一固晶步驟、一透光膠體成型步驟、一控制晶片固定步驟及一封裝膠體成型步驟，或依據執行所述控制晶片固定步驟、所述封裝膠體成型步驟、所述固晶步驟及所述透光膠體成型步驟；所述固晶步驟為：將固定有多個焊接球的至少一發光單元焊接固定於多個所述第一焊墊；所述透光膠體成型步驟為：填充一透光膠於所述第一凹槽中，並固化所述透光膠，以形成一透光膠體；所述控制晶片固定步驟為：將固定有多個焊接球的一控制晶片焊接固定於多個所述第二焊墊；所述封裝膠體成型步驟為：填充一封裝膠於所述第二凹槽中，並固化所述封裝膠，以形成一封裝膠體；其中，所述控制晶片能接收外部控制裝置通過所述接腳所傳 遞的電訊號，以對應控制所述發光單元所發出的光束的亮度或色溫。
10. 一種發光模組的製作方法，其包含以下步驟：一基座成型步驟：使一絕緣材料包覆多個導線架，以於多個所述導線架形成一絕緣本體，所述絕緣本體彼此相反的兩端分別內凹有一第一凹槽及一第二凹槽，各個所述導線架彼此相反的兩側面分別露出於所述第一凹槽及所述第二凹槽，且各個所述導線架的部份外露於所述絕緣本體；其中，於所述基座成型步驟後，能依序執行一固晶步驟、一發光二極體打線步驟、一透光膠體成型步驟、一控制晶片固定步驟、一控制晶片打線步驟及一封裝膠體成型步驟，或依序執行所述控制晶片固定步驟、所述控制晶片打線步驟、所述封裝膠體成型步驟、所述固晶步驟、所述發光二極體打線步驟及所述透光膠體成型步驟；所述固晶步驟為：將多個發光二極體芯片固定於多個所述導線架露出在所述第一凹槽中的部份，而使多個所述發光二極體芯片位於所述第一凹槽中；所述發光二極體打線步驟為：使多個所述發光二極體芯片通過多個金屬導線，與多個所述導線架電性連接，以使多個所述發光二極體芯片與多個所述導線架電性連接；所述透光膠體成型步驟為：填充一透光膠於所述第一凹槽中，並固化所述透光膠，以形成一透光膠體；所述控制晶片固定步驟為：將一控制晶片固定於多個所述導線架露出在所述第一凹槽中的部份，而使所述控制晶片位 於所述第二凹槽中；所述控制晶片打線步驟為：使所述控制晶片通過多個金屬導線，與多個所述導線架電性連接，而使所述控制晶片能通過所述導線架與多個所發光二極體芯片電性連接；所述封裝膠體成型步驟為：填充一封裝膠於所述第二凹槽中，並固化所述封裝膠，以形成一封裝膠體；其中，所述控制晶片能接收外部控制裝置通過外露於所述絕緣本體的各個所述導線架所傳遞的電訊號，以對應控制各個所述發光二極體芯片所發出的光束的亮度或色溫。

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