JP2010192629A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 発光素子と、前記発光素子から出射される光を透過して外部に放出する透光性部材とを有し、前記発光素子と前記透光性部材とが接着材を介して接着された発光装置を製造する方法であって、
   前記発光素子を基板に載置する第１の工程と、
   前記発光素子の上面を露出させて前記発光素子の側面を第１の光反射性部材で覆う第２の工程と、
   前記第２の工程の後で、前記上面に接着剤を塗布し、前記発光素子と前記透光性部材とを接着する第３の工程と、
   を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 前記第３の工程の後で、前記透光性部材の上面を露出させて前記透光性部材の側面を第２の光反射性部材で覆う第４の工程を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第３の工程よりも前に、前記発光素子と前記基板との隙間を光反射性部材で覆う工程を更に含む請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第４の工程は印刷法により行われる請求項２に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第１の光反射部材は、前記第２の光反射部材よりも低弾性もしくは低線膨張である請求項１〜４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記発光素子は、成長用基板上に半導体層が積層されて形成された発光素子であり、前記成長用基板は前記半導体層との接合面に凹凸を有している請求項１〜５に記載の発光装置の製造方法。