JP2013089645A5 - - Google Patents
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上記目的を達成するため本発明における半導体発光装置の構成は、下記の通りである。
半導体発光素子と前記半導体発光素子の側面及び上面を被覆する透光性樹脂と、該透光性樹脂の上部に設けられた第１の反射部材とを有する半導体発光装置において、前記透光性樹脂の上面と前記第１の反射部材の間に前記透光性樹脂より屈折率の低い低屈折率層を設け、前記半導体発光素子が突起電極を有し、前記透光性樹脂の下面に第２の反射部材を備え、該第２の反射部材から前記突起電極が露出していることを特徴とする。
半導体発光素子と前記半導体発光素子の側面及び上面を被覆する透光性樹脂と、該透光性樹脂の上部に設けられた第１の反射部材とを有する半導体発光装置において、前記透光性樹脂の上面と前記第１の反射部材の間に前記透光性樹脂より屈折率の低い低屈折率層を設け、前記半導体発光素子が突起電極を有し、前記透光性樹脂の下面に第２の反射部材を備え、該第２の反射部材から前記突起電極が露出していることを特徴とする。
上記構成によれば、透光性樹脂の上面と反射部材の間に透明性樹脂より屈折率の低い低屈折率層を設けている。この低屈折率層により半導体発光素子から出射した光線が透光性樹脂から低屈折率層に入射するとき側面方向に屈折する。このため反射部材と回路基板の間での反射回数が減少し、横方向に出射する側面光が増加して横方向への光取り出し効率が改善する。また、回路基板の省略によって半導体発光装置の薄型化が可能となる。
本発明の製造方法は、回路基板上に半導体発光素子を実装する実装工程と、前記回路基板上に実装した前記半導体発光素子の側面及び上面を蛍光粒子を混入した透光性樹脂で被覆する透光性樹脂封止工程と、前記透光性樹脂より屈折率の低い低屈折率層と反射層とが一体化した屈折率反射層を前記透光性樹脂上に接着する接着工程とを有することを特徴とする。
Claims (5)
- 半導体発光素子と前記半導体発光素子の側面及び上面を被覆する透光性樹脂と、該透光性樹脂の上部に設けられた第１の反射部材とを有する半導体発光装置において、前記透光性樹脂の上面と前記第１の反射部材の間に前記透光性樹脂より屈折率の低い低屈折率層を設け、前記半導体発光素子が突起電極を有し、前記透光性樹脂の下面に第２の反射部材を備え、該第２の反射部材から前記突起電極が露出していることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記透光性樹脂には前記半導体発光素子の発光を波長変換する蛍光粒子が混入されており、前記低屈折率層は透明であることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
- 前記第１の反射部材が半透過反射層又は微細な貫通孔を有する反射板であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体発光装置。
- 前記反射部材は、低屈折率層の上面に金属性の反射層が蒸着またはスッパッタリングにより形成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
- 回路基板上に半導体発光素子を実装する実装工程と、前記回路基板上に実装された半導体発光素子の側面及び上面を蛍光粒子を混入した透光性樹脂で被覆する透光性樹脂封止工程と、前記透光性樹脂より屈折率の低い低屈折率層と反射層とが一体化した屈折率反射層を前記透光性樹脂上に接着する接着工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
 
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