JP2016006821A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 一対の電極を下面に備えるＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップの上面と前記一対の電極の下面とが露出するように前記一対の電極が有する側面の少なくとも一部を覆う光反射性部材と、を備えた発光素子であって、
   前記光反射性部材の下面に凹みが設けられていることを特徴とする発光素子。
2. 前記凹みは、前記光反射性部材の外周部の下面に設けられ、段差形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
3. 前記ＬＥＤチップの上面を覆う蛍光体層を備え、
   前記光反射性部材が前記蛍光体層の下面を覆う、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子。
4. 前記凹みは、前記蛍光体層の下面のうち、前記光反射性部材で覆われている領域の下方に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の発光素子。
5. 前記光反射性部材は、さらに、前記ＬＥＤチップの下面のうち前記一対の電極が形成されていない部分を覆うことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光素子。
6. 前記光反射性部材は、前記一対の電極が有する側面のすべてを覆うことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光素子。
   
7. 一対の電極を下面に備えるＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの上面と前記一対の電極の下面とが露出するように前記一対の電極が有する側面の少なくとも一部を覆う光反射性部材と、を備えた発光素子と、
   前記発光素子が実装される実装基板と、
   前記発光素子と前記実装基板とを接合する接合部材と、を備え、
   前記光反射性部材の下面に凹みが設けられており、
   前記接合部材のうち前記ＬＥＤチップと前記実装基板との隙間からはみ出た部分の少なくとも一部が前記凹みに収容されていることを特徴とする発光装置。
8. 前記光反射性部材は、さらに、前記ＬＥＤチップの下面のうち前記一対の電極が形成されていない部分を覆うことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
9. 前記光反射性部材は、前記一対の電極が有する側面のすべてを覆うことを特徴とする請求項７または８に記載の発光装置。
10. 前記実装基板の上面に実装電極を備え、
    前記凹みは前記実装電極の外周縁に沿って形成されている、
    ことを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記接合部材は、半田、導電性樹脂、及び異方性導電ペーストのいずれか一種であることを特徴とする請求項７から１０のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記発光素子がチップサイズパッケージであることを特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載の発光装置。