JP3176890U7 - - Google Patents

Claims (12)

1. 溝を有する基板と、
   前記基板の前記溝内の基板上に設けられた金属層であって、前記金属層は互いに分離された少なくとも２つの部分に分かれており、且つ該金属層の上面は複数の突起部を有している前記金属層と、
   前記基板と前記金属層の間に配置され、前記金属層の背面と接する上面を有する導電性金属と、
   前記金属層に電気的に連結された発光素子と、
   前記発光素子を前記金属層に電気的に連結するワイヤーと
   を備え、
   前記金属層は、前記基板の前記溝の底面、前記基板の側面、及び前記基板の下面の上に設けられている発光素子パッケージ。
2. 前記溝は、底面および側面を有し、
   前記発光素子は、前記溝の前記底面の上に配置され、
   前記金属層の一部は、前記発光素子と前記底面との間にある、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記金属層の一部は、前記基板の前記側面に、外部に露出して形成されている、請求項１又は２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記金属層は、アルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）を含む、請求項１から３のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
5. 前記アルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）は、前記導電性金属の上にコーティングされている、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記導電性金属は銅（Ｃｕ）を含む、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記溝内にモールディング部材をさらに備える、請求項１から６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
8. 前記モールディング部材の上面は、凹形状、凸形状、又はフラット形状で形成されている、請求項７に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記モールディング部材は、前記発光素子から放出された光の色を変換する蛍光体を含む、請求項７又は８に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記溝の前記側面は傾斜面である、請求項２記載の発光素子パッケージ。
11. 前記金属層は、前記傾斜面上に複数の突起部をさらに有する、請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記基板はシリコンを含む、請求項１から１１のいずれかに記載の発光素子パッケージ。