JP2008117900A5 - - Google Patents

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  1. 底部に金属膜が形成された発光素子と、
    前記発光素子が載置され、該発光素子の下部からその周辺部にわたって配置された金属部材と、
    前記金属部材と前記発光素子の金属膜とを接着する金属からなるダイボンド部材とを有し、
    前記発光素子の下方であって、かつ前記ダイボンド部材の周辺部には、前記金属部材よりも前記ダイボンド部材に対して濡れ性の悪い領域が配置されていることを特徴とする発光装置。
  2. 前記金属部材は基板上に形成されており、前記濡れ性の悪い領域は、前記基板の一部が露出してなる請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記金属膜は、前記発光素子の底面全面に形成されている請求項1又は2に記載の発光装置。
  4. 前記濡れ性の悪い領域は、それぞれ分離した2以上の領域として形成されている請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
  5. 前記濡れ性の悪い領域は、金属膜の大きさの1〜20%の大きさで配置されてなる請求項1〜のいずれか1つに記載の発光装置。
  6. 基板と、
    前記基板上に形成された金属部材と、
    底部に金属膜が形成された発光素子と、
    前記金属部材と前記発光素子の金属膜とを接着する金属からなるダイボンド部材とを備えた発光装置であって、
    前記発光素子の下方には、前記基板の一部が露出してなることを特徴とする発光装置。
  7. 前記発光素子の下方に形成される前記基板の一部が露出してなる領域は、それぞれ分離した2以上の領域として形成されている請求項6に記載の発光装置。
  8. 前記金属膜は、前記発光素子の電極となる請求項1又は6に記載の発光装置。
  9. 前記金属膜は、前記発光素子から発せられる光に対して70%以上の反射率を有する請求項1又は6に記載の発光装置。
  10. 金属部材及び/又は金属膜は、ダイボンド部材との接触角が45°以下である請求項1〜9のいずれか1つに記載の発光装置。
  11. 前記基板の一部が露出してなる領域は、金属膜の大きさの1〜20%の大きさで配置されてなる請求項6又は7に記載の発光装置。
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