JP6079223B2 - 発光装置用パッケージ成形体 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置用のパッケージ成形体に関する。

従来の発光装置では、パッケージのダイパッド部のサイズと発光素子チップ（発光部品）のサイズとを合わせるとともに、ダイパッド部に余剰の半田を逃がすための突出部を設けることが知られている（例えば、特許文献１〜２）。ダイパッド部のサイズとチップのサイズとを合わせることにより、チップをダイパッド部にセルフアライメントさせることができる。また、突出部を設けることにより、ワイヤボンディングエリアへの半田の侵入を抑制し、半田が厚すぎることによるチップの傾きを抑制する。このように、特許文献１〜２の発光装置は、発光素子チップを精度良くパッケージに実装することができる。

また、発光部品での発熱を、リードを介して実装基板に効率よく排出するために、リードの裏面をパッケージの裏面に露出させたパッケージが知られている（特許文献３）。

特開２００９−７６５２４号公報 特開２００３−２６４２６７号公報 特開２００８−２５１９３７号公報

しかし、特許文献１〜２の発光装置は、発光素子チップのサイズとダイパッド部のサイズとを合わせる必要があるため、サイズの異なるチップを同一の寸法形状のパッケージに実装することができない。そのため、チップのサイズが変更される度に、そのチップの寸法に合ったパッケージを新たに作製する必要がある。

また、安価に製造できるフレームインサート型樹脂パッケージに、特許文献１〜２の発光装置に使用される電極形状を適用すると、リードと成形樹脂との境界が増大する。樹脂パッケージの表面を封止樹脂で封止すると、リードと成形樹脂との境界を通って、樹脂パッケージの裏面まで、封止樹脂が漏れ出るおそれがある。樹脂パッケージの裏面にアウターリードが設けられている場合、アウターリード部が封止樹脂で汚染されて、半田の濡れ性が悪くなる。封止樹脂の漏れ出しは、特許文献３のように、リードの裏面をパッケージの裏面に露出させたパッケージでは、より顕著になる。

そこで、本発明の第１の目的は、サイズの異なる発光部品を、所定位置に精度よく実装することのできるパッケージ成形体を提供することである。

また、本発明の第２の目的は、発光部品をセルフアライメントして実装でき、発光部品を封止する封止樹脂の裏面への漏出を抑制できるパッケージ成形体を提供することである。

本発明の第１のパッケージ成形体は、第１の目的を達成するためのものであり、発光部品を収納するための凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の凹部の底面において互いに離間して露出した第１リードおよび第２リードとを有するパッケージ成形体であって、前記第１リードの露出面は、発光部品の載置領域を第１の方向に挟んで互いに対向する第１縁部および第２縁部を有し、第１縁部に１つの第１切欠き部を備え、かつ、第２縁部に複数の第２切欠き部を備え、発光部品の載置領域の前記第１の方向の寸法は、第１切欠き部と第２切欠き部との間の距離以上で、第１縁部と第２縁部との間の距離未満である。

本明細書の「発光部品の載置領域」とは、第１リードの露出面上において、発光部品を載置すべきものとして予め規定された領域のことを指す。載置領域の寸法形状は、実際に載置される発光部品と同じ寸法形状である。また、載置領域の位置は、パッケージ成形体の設計上の観点と、載置される発光部品の寸法形状とから決定される。
本明細書の「切欠き部」とは、第１リードの露出面上において縁部を凸凹にするために設けられた部分である。切欠き部は、第１リードの露出面から裏面まで貫通するように設けられてもよく、又は第１リードの露出面に設けられ裏面には貫通しない、いわゆる「凹部」として設けられてもよい。

本発明の第１のパッケージ成形体によれば、発光部品の載置領域の第１の方向の寸法を、第１切欠き部と第２切欠き部との間の距離以上で、第１縁部と第２縁部との間の距離未満にすることにより、発光部品の長さ方向の位置を載置位置に精度よくセルフアライメントして実装することができる。
また、本発明の第１のパッケージ成形体によれば、複数の第２切欠き部を載置領域に応じて適宜設定可能であるので、発光部品の第２の方向（第１の方向と直交する方向）の位置も、載置領域にセルフアライメントして実装することができる。

本明細書において「セルフアライメント」とは、発光部品を第１リードの露出面上に半田を介して置いた時に発光部品の位置が載置領域からずれていても、リフロー中に半田の表面張力により発光部品が載置位置に（自動的に）再位置決めされることである。

本発明の第２のパッケージ成形体も、第１の目的を達成するためのものであり、発光部品を収納するための凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の凹部の底面において互いに離間して露出した第１リードおよび第２リードとを有するパッケージ成形体であって、前記第１リードの露出面は、第１の方向において、互いに対向する１つの第１切欠き部と複数の第２切欠き部とを備え、前記第１の方向に直交する第２の方向において、互いに対向する第３切欠き部と第４切欠き部とを備え、前記第１の方向において、前記複数の第２切欠き部は、前記第１切欠き部と第２リードとの間に配置されている。

「第１の方向において、互いに対向する１つの第１切欠き部と複数の第２切欠き部」とは、１つの第１の切欠き部と、複数の第２切欠き部の全体とが、第１の方向において対向することを意味するものである。したがって、必ずしも、第１の方向に伸びる直線上に、第１の切欠き部と第２切欠き部とが共に形成されているわけではない。

本発明の第２のパッケージ成形体では、第１リードの露出面に第１切欠き部〜第４切欠き部が形成され、第１切欠き部と第２切欠き部とが第１の方向において対向し、第３切欠き部と第４切欠き部とが第２の方向において対向している。よって、第１リードの露出面に発光部品を実装すると、第１の方向における発光部品の位置は、第１切欠き部および第２切欠き部によってセルフアラインメントされ、第２の方向における発光部品の位置は、第３切欠き部および第４切欠き部によってセルフアラインメントされる。
したがって、本発明の第２のパッケージ成形体では、第１リードの露出面において、第１切欠き部〜第４切欠き部によって囲まれている範囲内に、発光部品をセルフアラインメントして実装することができる。

本発明の第３のパッケージ成形体は、第２の目的を達成するためのものであり、発光部品を収納するための凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の凹部の底面および該樹脂成形体の裏面において互いに離間して露出した第１リードおよび第２リードとを有するパッケージ成形体であって、前記凹部の底面で露出する前記第１リードの露出面は、前記発光部品の載置領域を第１の方向に挟んで互いに対向する第１縁部と第２縁部とを有し、前記第１縁部に前記樹脂成形体が充填された第１切欠き部を備え、前記第１縁部に前記樹脂成形体の凹部の内側面が接し、前記樹脂成形体の凹部は、該内側面から突出した突出部を有し、該突出部により、前記第１切欠き部が、前記第１切欠き部の頂部を除いて部分的に覆われており、前記発光部品の載置領域の前記第１の方向の寸法は、前記第１切欠き部の頂部と前記第２縁部との間の距離以上で、前記突出部と前記第２縁部との間の距離未満である。
ここで、「樹脂成形体の裏面」とは、樹脂成形体の凹部が形成されている面と反対側の面である。

本発明の第３のパッケージ成形体によれば、発光部品の載置領域の第１の方向の寸法を、第１切欠き部の頂部と第２縁部との間の距離以上で、突出部と第２縁部との間の距離未満にすることにより、発光部品の第１の方向の位置を載置位置に精度よくセルフアライメントして実装することができる。
そして、本発明の第３のパッケージ成形体によれば、樹脂成形体の凹部の内側面から、凹部内に向かって突出する突出部が、第１切欠き部を部分的に覆うことにより、第１切欠き部の周縁からパッケージ成形体の裏面に封止樹脂が漏出するのを効果的に抑制することができる。なお、突出部は第１切欠き部の頂部を覆っていないので、第１切欠き部による発光部品のセルフアライメントの効果を阻害するおそれもない。

本発明の第１のパッケージ成形体は、第１切欠き部と複数の第２切欠き部とによって、発光部品を精度よくセルフアライメントして実装することができる。そして、かかるセルフアライメント効果は、発光部品の第２の方向の寸法にかかわらず得られるものであるので、本発明のパッケージ成形体は、サイズの異なる発光部品を、載置領域に精度よく実装することができる。

本発明の第２のパッケージ成形体は、第１切欠き部〜第４切欠き部によって、発光部品を、第１の方向および第２の方向のいずれにおいても、セルフアライメントして実装することができる。

本発明の第３のパッケージ成形体は、第１切欠き部によって、発光部品をセルフアライメントして実装することができ、さらに突出部によって、発光部品を封止する封止樹脂の裏面への漏出を抑制することができる。

図１は、第１の実施の形態に係る発光装置の斜視図である。 図２は、図１の発光装置を封止樹脂で封止する前の状態を示す斜視図である。 図３は、図２に示した封止前の発光装置の正面図である。 図４は、図１に示した発光装置の断面図である。 図５は、図２に示した発光装置に載置された発光部品の斜視図である。 図６は、図２に示した発光装置に使用されているパッケージ成形体の正面図である。 図７は、図６に示したパッケージ成形体に発光部品を載置した状態を説明するための正面図である。 図８は、別の発光装置に使用されているパッケージ成形体の正面図である。 図９は、図８に示したパッケージ成形体に発光部品を載置した状態を説明するための正面図である。 図１０（ａ）はパッケージ成形体の正面図、図１０（ｂ）及び（ｃ）はパッケージ成形体の断面図である。 図１１（ａ）はパッケージ成形体の背面図、図１１（ｂ）及び（ｃ）はパッケージ成形体の断面図である。 図１２（ａ）は、図１０に示したパッケージ成形体に使用されている第１及び第２リードの正面図、図１２（ｂ）は、第１及び第２リードの背面図である。 図１３（ａ）は、図１２に示した第１リードの正面図、図１３（ｂ）及び（ｃ）は、第１リードの断面図である。 図１４（ａ）は、別のパッケージ成形体に使用される第１及び第２リードの正面図、図１４（ｂ）は、第１及び第２リードの背面図、図１４（ｃ）は、図１４（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、図１４（ｄ）は、図１４（ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。 図１５は、図１４に示した第１及び第２リードを備えたパッケージ成形体の正面図である。 図１６は、図１４に示した第１及び第２リードを備えたパッケージ成形体の背面図である。 図１７は、パッケージ成形体の製造工程を説明するフローチャートである。 図１８は、リードフレームに固定された状態のパッケージ成形体を示す正面図である。 図１９は、発光部品の製造工程を説明するフローチャートである。 図２０（ａ）はサブマウントの正面図であり、図２０（ｂ）は複数のサブマウントを備えたフレームの正面図である。 図２１（ａ）〜（ｅ）は、本実施の形態に係る発光装置の正面図である。 図２２は、発光装置の製造工程を説明するフローチャートである。 図２３は、図２１（ａ）に示す発光装置に使用されているパッケージ成形体に、半田ペーストを塗布した状態を示す正面図である。 図２４は、図２１（ｃ）に示す発光装置に使用されているパッケージ成形体に、半田ペーストを塗布した状態を示す正面図である。 図２５は、図２１（ｅ）に示す発光装置に使用されているパッケージ成形体に、半田ペーストを塗布した状態を示す正面図である。 図２６は、第２の実施の形態に係るパッケージ成形体の正面図である。 図２７（ａ）は、図２６に示したパッケージ成形体に使用されている第１及び第２リードの正面図、図２７（ｂ）は、第１及び第２リードの背面図である。 図２８は、図２６に示したパッケージ成形体を用いた発光装置を封止樹脂で封止する前の状態を示す正面図である。 図２９（ａ）は、本発明の実施例に係る第１の発光装置、図２９（ｂ）は、比較例に係る発光装置、図２９（ｃ）は、本発明の実施例に係る第２の発光装置である。 図２９（ａ）〜（ｃ）の発光装置を用いたセルフアライメントの実験結果を示すグラフである。

＜実施の形態１＞
本実施の形態は、本発明の第１の目的を達成することのできるパッケージ成形体およびそれを用いた発光装置に関する。
すなわち、本実施の形態では、サイズの異なる発光部品を、所定位置に精度よく実装することのできるパッケージ成形体およびそれを用いた発光装置を開示する。

図１〜４に示すように、本実施形態の発光装置５０は、パッケージ成形体１０と、発光部品４０と、封止樹脂５２と、波長変換部材５１を含んでいる。
パッケージ成形体１０は、発光部品４０を収納するための凹部１２を有する樹脂成形体１１と、該樹脂成形体１１の凹部１２の底面１２１において互いに離間して露出した第１リード２０および第２リード３０とを有している。凹部１２内にて発光部品４０は、第１リード２０の露出面２１に載置され、第２リード３０の露出面３１とボンディングワイヤＢＷにより電気的に接続されている。

本明細書において「発光部品」とは、発光素子を含む部品のことを指しており、発光素子（例えばＬＥＤ）自体や、発光素子とサブマウントとを含む部品などを含む。本実施の形態の発光部品４０は、発光素子４２と、発光素子４２を保護するためのツェナーダイオード４３と、それらを載置するサブマウント４１とを含んでいるが（図４、図５）、本発明はこれに限定されない。
また、本実施形態の「発光部品」は、サブマウント４１上に金属配線を施し、その金属配線上にＡｕ等のバンプを介して発光素子４２をフェイスダウン実装させているが、サブマウント４１上に発光素子４２をフェイスアップ実装して発光素子に直接ボンディングワイヤを接続することもできる。発光素子４２が載置されたサブマウント４１をリード上に載置することで、発光素子４２からの熱をサブマウント４１が効率よく放熱しながら、リードによって外部電極である回路基板に接続することができる。なお、サブマウント４１には、ＡｌＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＣ、ガラスエポキシ基板等を用いることができるが、ＡｌＮは熱伝導率が高く好ましい。

図６に示すように、本実施の形態のパッケージ成形体１０では、第１リード２０の露出面２１は、発光部品４０の載置領域６０を第１の方向（本明細書では「ｙ方向」又は「長さ方向」と称する）に挟んで互いに対向する第１縁部２３および第２縁部２５を有している。
本明細書において「発光部品４０の載置領域６０」とは、第１リード２０の露出面２１上において、発光部品４０を載置するために予め規定された領域である。パッケージ成形体１０を設計する場合には、発光部品４０の発光特性（指向性）や、樹脂成形体１１の凹部１２に設置される他の部品等を考慮して、載置領域６０が設定される。載置領域６０の寸法形状は、載置される発光部品の寸法形状とほぼ等しい。

また、本明細書において、第１リード２０の「第１縁部２３」、「第２縁部２５」とは、第１リード２０の露出面２１を囲む縁部のうち、ｙ方向と交差する方向に伸びる縁部を指している。なお、本実施の形態では、パッケージ成形体１０の樹脂成形体１１は第１縁部２３から凹部１２内に向かって突出した突出部１３を有しているため、第１縁部２３は凹凸した線になる。一方、第２縁部２５は、第２切欠き部２６を除けば、ｘ方向と平行な直線になる。なお、第１縁部２３、第２縁部２５はこれに限定されず、例えば、ｘ方向に対して傾斜した縁部や、曲線状の縁部であってもよい。

第１リード２０は、第１縁部２３に１つの第１切欠き部２４を備え、かつ、第２縁部２５に複数の第２切欠き部２６を備えている。第１切欠き部２４、第２切欠き部２６には樹脂成形体１１が満たされている。発光部品４０を載置する際に半田ペーストの形態で供給して使用するが、半田は、溶融状態では、樹脂成形体１１に対して濡れ性が低く、第１リード２０に対しては濡れ性が高い。よって、リフローにより半田を溶融すると、溶融した半田は、第１リード２０の露出面２１に集まる。そして、溶融した半田の上に乗っている発光部品４０は、半田の表面張力の影響を受けて移動する（セルフアライメント）。発光部品４０の長さ方向（ｙ方向）のセルフアライメントは、第１縁部２３側の第１切欠き部２４と、第２縁部２５の第２切欠き部２６とによって制御される。概念的には、溶融した半田の表面が最小となるべく、発光部品４０の第１の辺４０１と第２の辺４０２との間の中心線が、第１縁部２３の第１切欠き部２４と第２縁部２５の第２切欠き部２６との間の中心線に一致するように、発光部品４０がセルフアライメントされる。

より詳細には、本発明では、発光部品４０の長さ４０Ｌ（載置領域６０の長さ６０Ｌと一致）は、第１切欠き部２４と第２切欠き部２６との間の距離６０１Ｌ以上で、第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０２Ｌ未満にされている。そのため、第１切欠き部２４の頂部２４ｔと発光部品４０の第１の辺４０１とが面一になるか、又は頂部２４ｔが発光部品４０の下側に位置するようになる。同様に、第２切欠き部２６の頂部２６ｔと発光部品４０の第２の辺４０２とが面一になるか、又は頂部２６ｔが発光部品４０の下側に位置するようになる。上述したように、溶融した半田は、表面が最小となるように変形する。したがって、発光部品４０の第１の辺４０１には、当該第１の辺４０１と第１切欠き部２４の頂部２４ｔとの距離が短くなるように応力がかかり、発光部品４０の第２の辺４０２には、当該第２の辺４０２と第２切欠き部２６の頂部２６ｔとの距離が短くなるように応力がかかる。その結果、発光部品４０は、２つの辺４０１、４０２が溶融半田から受ける応力がバランスする位置（載置領域６０）にセルフアライメントされる（図７）。
このセルフアライメント効果は、サブマウントを含む発光部品４０だけでなく、発光素子のみから成る発光部品４０であっても、同様の効果を奏する。

上述の理由により、載置領域６０の長さ６０Ｌを、第１切欠き部２４と第２切欠き部２６との間の距離６０１Ｌ以上で、第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０２Ｌ未満にすることにより、発光部品４０の長さ方向（ｙ方向）の位置を載置位置６０に精度よくセルフアライメントして実装させることができる。

なお、載置領域６０の「長さ６０Ｌ」とは、載置領域６０のｙ方向の寸法のことを指す。
「第１切欠き部２４と第２切欠き部２６との間の距離６０１Ｌ」とは、複数の第２切欠き部２６の頂部２６ｔによって規定される線から、第１切欠き部２４の頂部２４ｔまでの距離を指す。
また、「第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０２Ｌ」とは、図６のように、突出部１３が存在する場合、最大距離６０２Ｌは、突出部１３の先端１３ｔ（第１縁部２３のうち、第２縁部２５に最も近い部分）から第２縁部２５までの距離である。

さらに、第１リード２０の露出面２１は、発光部品４０の載置領域６０を、第１の方向に直交する第２の方向（本明細書では「ｘ方向」又は「幅方向」と称する）に挟んで互いに対向する第３縁部２７および第４縁部２８を更に有している。第３縁部２７および第４縁部２８は、第１縁部２３および第２縁部２５と交差する方向に伸びる縁部である。図６〜図７では、第３縁部２７および第４縁部２８は、第１縁部２３および第２縁部２５とほぼ直交しているが、これに限定されず、第１縁部２３および第２縁部２５に対して傾斜してもよい。また、第３縁部２７および第４縁部２８は、第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１を除けば、ｙ方向と平行な直線にされているが、これに限定されず、例えば、ｙ方向に対して傾斜した縁部や、曲線状の縁部であってもよい。

本実施の形態では、第３縁部２７に１つ又は複数の第３切欠き部２７１を備え、かつ、第４縁部２８に１つ又は複数の第４切欠き部２８１を備えることができる（図６ではそれぞれ１つを示す）。発光部品４０の載置領域６０の幅６０Ｗは、第３切欠き部２７１と第４切欠き部２８１との間の距離以上で、第３縁部２７と第４縁部２８との間の距離未満であるのが好ましい。
ここで「第３切欠き部２７１と第４切欠き部２８１との間の距離」とは、第３切欠き部２７１の頂部２７１ｔから、第４切欠き部２８１の頂部２８１ｔまでの距離を指す。第３切欠き部２７１が複数ある場合には、第４縁部２８に最も近い第頂部２７１ｔを有する３切欠き部２７１を基準とする。同様に、第４切欠き部２８１が複数ある場合には、第３縁部２７に最も近い頂部２８１ｔを有する第４切欠き部２８１を基準とする。また、第３切欠き部２７、第４切欠き部２８には樹脂成形体１１が満たされている。

第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１は、上述の第１切欠き部２４および第２切欠き部２６と同様に、発光部品４０のセルフアライメントに寄与する。概念的には、溶融した半田の表面が最小となるべく、発光部品４０の第３の辺４０３と第４の辺４０４との間の中心線が、第３縁部２７の第３切欠き部２７１と第４縁部２８の第４切欠き部２８１との間の中心線に一致するように、発光部品４０がセルフアライメントされる。

発光部品４０の幅４０Ｗ（載置領域６０の幅６０Ｗと一致）は、第３切欠き部２７１と第４切欠き部２８１との間の距離以上で、第３縁部２７と第４縁部２８との間の距離未満にされている。そのため、第３切欠き部２７１の頂部２７１ｔと発光部品４０の第３の辺４０３とが面一になるか、又は頂部２７１ｔが発光部品４０の下側に位置するようになる。同様に、第４切欠き部２８１の頂部２８１ｔと発光部品４０の第４の辺４０４とが面一になるか、又は頂部２８１ｔが発光部品４０の下側に位置するようになる。上述したように、溶融した半田は、表面張力が最小となるように変形する。したがって、発光部品４０の第３の辺４０３には、当該第３の辺４０３と第３切欠き部２７１の頂部２７１ｔとの距離が短くなるように応力がかかる、発光部品４０の第４の辺４０４には、当該第４の辺４０４と第４切欠き部２８１の頂部２８１ｔとの距離が短くなるように応力がかかる。その結果、発光部品４０は、両辺４０３、４０４が溶融半田から受ける応力がバランスする位置（載置領域６０）にセルフアライメントされる（図７）。

上述の理由により、載置領域６０の幅６０Ｗを、第３切欠き部２７１と第４切欠き部２８１との間の距離以上で、第３縁部２７と第４縁部２８との間の距離未満にすることにより、発光部品４０の幅方向（ｘ方向）の位置を載置位置６０に精度よくセルフアライメントして実装させることができる。

本実施形態では、第１リード２０に第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１を設けている。しかしながら、載置領域６０の幅６０Ｗを頻繁に変更する場合（つまり、幅４０Ｗの異なる発光部品４０に対応させる場合）には、幅４０Ｗが最小の発光部品４０に合わせて第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１を形成することもできる。これにより、最小幅の発光部品４０では、発光部品４０の第３、第４の辺に対して第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１が最適位置になり、より幅４０Ｗの広い発光部品４０では、第３切欠き部２７１の頂部２７１ｔ、第４切欠き部２８１の頂部２８１ｔが発光部品４０の下側に位置するため、いずれの発光部品４０でもセルフアライメント効果を得ることができる。ただし、第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１から露出する樹脂成形体１１は、溶融した半田を弾くため、発光部品４０の下側に位置する第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１の面積が広い場合には、発光部品４０と第１リード２０との接合強度が低下する。そのような場合には、第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１を形成しなくてもよい。

本実施形態における半田とは、Au-Snペーストの他、Sn-Agペースト、Sn-Ag-Cuペースト、Sn-Ag-Cu-Biペースト、Sn-Ag-Cu-Bi-Inペースト、Sn-Ag-Bi-Inペースト、Sn-Bi-Agペースト、Sn-Biペースト、Sn-Cuペースト、Sn-Cu-Niペースト、Sn-Sbペースト等を用いることができる。

封止樹脂５２は、発光部品４０を収容した樹脂成形体１１の凹部１２を封止するものであり、発光部品４０を外部環境から保護している。封止樹脂５２は単一層から形成することもできるが、複数層（例えば、アンダーフィル５２１とオーバーコート５２２の２層）から構成することもできる。封止樹脂の材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。また、封止樹脂５２には、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、アルミナ、窒化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。

波長変換部材５１は、発光部品４０の発光素子４２からの発光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含有するガラスや樹脂から形成された部材であり、本実施の形態では、発光素子４２の上面に固定されている。例えば白色光を発する発光装置５０では、青色光を発光する発光素子４２と、青色光を吸収して黄色光を発する波長変換部材５１（例えば、ガラスにＹＡＧを分散させたＹＡＧガラス）とを組み合わせることができる。

図８は、発光素子４２を１つ含む発光部品４０の載置領域６０（６１）を示している。載置領域６１の長さ６１Ｌ（ｙ方向の寸法）は、図６に示した載置領域６０の長さ６０Ｌと同様に、距離６０１Ｌ以上で距離６０２Ｌ未満にされている。一方、載置領域６１の幅６１Ｗは、図６に示した載置領域６０の幅６０Ｗに比べて、約１／５にされている。これは、複数の発光素子４２を発光部品４０の幅方向（ｘ方向）に沿って直線状に並べるために、発光素子４２の個数に合わせた幅のサブマウント４１を使用しているためである（図７、図９）。

図８のように、複数の第２切欠き部２６のうちの２つ（２６ｂ、２６ｄ）が、載置領域６１の角部に位置しているのが好ましい。載置領域６１に発光部品４０を載置したときに、第２切欠き部２６ｂは、発光部品４０の左下の角部に影響を与える。すなわち、第２切欠き部２６ｂによって、発光部品４０の第２の辺４０２のｙ方向のセルフアライメントと、第３の辺４０３のｘ方向におけるセルフアライメントとを行うことができる。
同様に、第２切欠き部２６ｄは、発光部品４０の右下の角部に影響を与える。すなわち、第２切欠き部２６ｄによって、発光部品４０の第２の辺４０２のｙ方向のセルフアライメントと、第４の辺４０４のｘ方向におけるセルフアライメントとを行うことができる。

このように、第２切欠き部２６の２つ（２６ｂ、２６ｄ）が、載置領域６１の角部に位置することにより、発光部品４０をｙ方向のみならず、ｘ方向についてもセルフアライメントすることができる。ただし、より厳密なセルフアライメントを必要とする場合には、第３縁部２７および第４縁部２８に、第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１を設けることが望ましい。
また、第２切欠き部２６の２つを載置領域６１の角部に位置させることにより、発光部品４０が回転するのを抑制する効果もある。

また、以下の理由により、第１切欠き部２４の幅２４Ｗは、０．２〜１．２ｍｍであるのが好ましく、０．６〜０．９ｍｍがより好ましい。
図６のように、第１リード２０の露出面２１のうち、第１リード２０の第１縁部２３と載置領域６０との間から露出した部分は、半田を貯留する「第１貯留領域」として機能する。例えば、第１リード２０と発光部品４０との間に介在する余剰な半田を、第１貯留領域に排出できるので、第１リード２０と発光部品４０との間に適量の半田を残すことができる。その結果、半田の厚みを均一にでき、発光部品４０を水平に載置することができる。

第１貯留領域は、第１切欠き部２４によって幅方向に２分されているため、第１切欠き部２４の幅２４Ｗが広くなると、第１貯留領域は狭くなり、貯留できる半田量は減少する。そこで、第１切欠き部２４の幅２４Ｗを１．２ｍｍ以下にすると、貯留領域の面積を確保できるため、第１リード２０と発光部品４０との間から余剰な半田を十分に排出することができる。その結果、発光部品４０を水平に載置することができる。

一方、第１切欠き部２４は、第１縁部２３側における発光部品４０のセルフアライメントに寄与する。また、第１切欠き部２４の幅２４Ｗが狭くなると、セルフアライメント効果は低減する。そこで、第１切欠き部２４の幅２４Ｗを０．２ｍｍ以上にすると、セルフアライメントの効果が高くなるので好ましい。

以上のように、第１切欠き部２４の幅２４Ｗを０．２〜１．２ｍｍにすると、発光部品４０を水平に載置できる効果を向上することができ、さらに、発光部品４０のセルフアライメントの効果を向上することができる。

第１切欠き部２４の幅２４Ｗは、発光部品４０の載置領域６０の幅６０Ｗより狭いことが好ましい。第１切欠き部２４の幅２４Ｗを載置領域６０の幅６０Ｗより狭くすると、載置領域６０における発光部品４０の第１の辺４０１に対応する辺が、半田を貯留する「第１貯留領域」と接触する。よって、第１リード２０と、第１リード２０の載置領域６０に載置された発光部品４０との間の余剰な半田は、載置領域６０における発光部品４０の第１の辺４０１に対応する辺を通って、第１貯留領域にスムーズに排出される。

より好ましくは、第１切欠き部２４の幅２４Ｗが、発光部品４０の幅４０Ｗの５５％以下、特に好ましくは３０％以下であると、第１貯留領域と発光部品４０が載置される載置領域６０との接触部分が増加するので、発光部品４０と第１リード１との間から、余剰な半田をよりスムーズに排出することができる。

また、以下の理由から、第２切欠き部２６の幅２６Ｗは、０．２〜０．９ｍｍであるのが好ましく、０．２〜０．５ｍｍがより好ましい。
第１リード２０の露出面２１のうち第１リード２０の第２縁部２５と載置領域６０との間から露出した部分は、半田を貯留する「第２貯留領域」として機能する。幅２６Ｗを０．９ｍｍ以下にすることにより、第２貯留領域の面積が広くなるので、第１リード２０と発光部品４０との間から排出される余剰な半田が、第１リード２０と第２リード３０との間に満たされた樹脂成形体１１を越えて、第２リード３０にあふれ出すのを抑制することができる。これにより、第２リード３０の露出面３１に半田が付着するのを抑制して、第２リード３０とボンディングワイヤＢＷ（図７）との接続不良を低減できる。また、余剰な半田によって第１リード２０と第２リード３０とが短絡することも抑制できる。なお、第１縁部２４側にある第１貯留領域に比べて、第２貯留領域は狭いため、多くの半田は第１貯留領域に排出される。

また、発光部品４０を半田ペーストの上に載置すると、半田ペーストが第１リード２０からはみ出して、第１リード２０と第２リード３０との間に満たされた樹脂成形体１１の表面に達することがある。その後にリフローすることにより、溶融した半田は、樹脂成形体１１に対する濡れ性が低いため、第１リード２０の露出面２１に自然に集まる。しかし、時として、溶融した半田が樹脂成形体１１の上に留まって、半田ボールＳＢを形成することがある（図２３〜図２５）。半田ボールＳＢは、発光装置の製造工程中に第２リード３０上に移動して、第２リード３０の露出面３１に付着すると、第２リード３０とボンディングワイヤＢＷの接続不良を起こすことがある。ここで、第２切欠き部２６の幅２６Ｗを０．９ｍｍ以下にすると、樹脂成形体１１上で溶融した半田が第１リード２０に引き寄せられやすくなり、半田ボールＳＢの形成を抑制することができる。かかる作用効果は、本実施形態のように、第１リード２０の露出面２１の第２縁部２５が、第２リード３０の露出面３１の縁部と対向している場合に特に好ましい。

一方、第２切欠き部２６は、第２縁部２５側における発光部品４０のセルフアライメントに寄与する。また、第２切欠き部２６の幅２６Ｗが狭くなると、セルフアライメント効果は低減する。そこで、第２切欠き部２６の幅２６Ｗを０．２ｍｍ以上にすると、セルフアライメントの効果が高くなるので好ましい。

以上のように、第２切欠き部２６の幅２６Ｗを０．２〜０．９ｍｍにすると、第２リード３０の露出面３１の汚染を抑制でき、第１リード２０と第２リード３０との短絡を抑制でき、さらに、発光部品４０のセルフアライメントの効果を向上することができる。

なお、第１リード２０の露出面２１の第１縁部２３を第２リード３０の露出面３１の縁部と対向させたパッケージ成形体１０も本願の範囲に含まれる。しかしながら、第１リード２０の露出面２１の第２縁部２５を、第２リード３０の露出面３１の縁部と対向させると、第１リード２０と第２リード３０との間から露出した樹脂成形体１１の表面に、半田ボールＳＢが形成されるのを抑制する効果が得られる点で有利である。

再び図７を参照すると、第１切欠き部２４が形成される領域の幅２４ＡＷは、第２切欠き部２６が形成される領域の幅２６ＡＷより狭いのが好ましい。
ここで「第２切欠き部２６が形成される領域の幅２６ＡＷ」とは、第２縁部２５において複数の第２切欠き部２６が形成されている領域全体の幅である。図７を例にすると、「領域の幅２６ＡＷ」は、５つの第２切欠き部２６ａ〜２６ｅが形成されている領域全体の幅である。
「第１切欠き部２４が形成される領域の幅２４ＡＷ」とは、第１縁部２３において第１切欠き部２４が形成されている領域全体の幅である。本願では、第１切欠き部２４は１つしか形成されないので、領域の幅２４ＡＷは、第１切欠き部２４の幅２４Ｗに一致する。

複数の第２切欠き部２６は、幅４０Ｗ（ｘ方向の寸法）の異なる発光部品４０に対してセルフアライメントの効果を発揮するために、第１リード２０の第２縁部２５の全体に分散させて形成するのが好ましく、そのうち２つの第２切欠き部２６が幅４０Ｗの異なる発光部品４０の角部に位置することがより好ましい。すなわち、領域の幅２６ＡＷは、広くするのが好ましい。
一方、第１切欠き部２４は、半田を貯留する「第１貯留領域」の面積を広く確保するために、第１切欠き部２４の幅２４Ｗは狭いほうが好ましい。すなわち、領域の幅２４ＡＷ（幅２４Ｗと一致）は、狭くするのが好ましい。

このように、第１切欠き部２４が形成される領域の幅２４ＡＷは、第２切欠き部２６が形成される領域の幅２６ＡＷより狭くすると、様々な幅４０Ｗの発光部品４０に対してセルフアライメントの効果が得られ、また第１リード２０と発光部品４０との間の余剰な半田を排出する第１貯留領域の面積を広く維持することができる。

図１０〜図１１に示すように、第１リード２０と第２リード３０は、パッケージ成形体１０の裏面１４から露出しているのが好ましい。これにより、発光部品４０での発熱を、第１リード２０及び第２リード３０を通して凹部１２の外に効率よく放出することができる。しかし、第１リード２０、第２リード３０が裏面１４に露出すると、凹部１２に封止樹脂５２を充填する際に、第１リード２０と樹脂成形体１１との境界面、および第２リード３０と樹脂成形体１１との境界面をつたって、パッケージ成形体１０の裏面１４に封止樹脂５２が漏れ出すおそれがある。

また、第１リード２０に切欠き部２４、２６、２７１、２８１が形成されることにより、第１リード２０の縁部２３、２５、２７、２８の長さが長くなる。特に、複数の第２切欠き部２６が形成された第２縁部２５の長さは大幅に長くなる。そのため、第２縁部２５と樹脂成形体１１との境界面が増加する。境界面はパッケージ成形体１０の裏面１４に封止樹脂５２が漏れ出し得る経路となるため、境界面の増加により、封止樹脂５２が漏れ出しやすくなる。

そこで、第１リード２０の裏面２２は、パッケージ成形体１０の裏面１４から露出させつつ、第２切欠き部２６は露出させないようにして、第２切欠き部２６による境界面の増加を抑制するのが好ましい。第２切欠き部２６と樹脂成形体１１との境界面の増加を抑えることができるので、封止樹脂５２の漏れ出しを抑制することができる。
第２切欠き部２６をパッケージ成形体１０の裏面１４から露出させないために、例えば、図１２に示すような第１リード２０または図１４に示すような第１リード２０’を用いることができる。

まず、図１２に示す第１リード２０について説明する。
図１２（ｂ）に示す第１リード２０では、第１リード２０の裏面２２側において、第２縁部２５から第２切欠き部２６までの間に段差２２１を設けている。パッケージ成形体１０を成形する際に、この段差２２１は樹脂成形体１１で満たされる（図１１（ｂ））。よって、パッケージ成形体１０の裏面１４を観察すると、第１リード２０の裏面２２の大部分は露出するが（裏面露出面２２ａ）、第２切欠き部２６は露出しない（図１１（ａ））。図１１（ａ）〜（ｂ）からわかるように、パッケージ成形体１０の裏面１４側では、第２縁部２５よりもｙ方向に位置する段差２２１の縁部２２１ａが、第１リード２０と樹脂成形体１１との境界線になる。

図１２（ｂ）に示すように、第１リード２０の第２切欠き部２６は、第１リード２０の裏面露出面２２ａよりも、第２リード３０側（-ｙ方向）に位置している。これは、リード２０の裏面２２に段差２２１を設けたために、裏面２２の一部が露出しなくなったためである。よって、第１リード２０の裏面露出面２２ａの面積は、段差を設けたことによって狭くなる。

図１２のような第１リードは、ワイヤボンディングに有利である。
第１リード２０と第２リード３０とを配置したとき、第１リード２０のうち第２縁部２５が、（段差２２１の縁部２２１よりも）第２リード３０と近くなる。よって、第１リード２０と第２リード３０との短絡を防止するためには、第１リード２０の第２縁部２５と第２リード３０とを離間させる必要がある。
ところで、第１リード２０の第２縁部２５と第２リード３０との離間距離が広くなると、発光部品４０を載置する載置領域６０（図６参照）と第２リード３０との間の距離が遠くなる。よって、発光部品４０と第２リード３０との間を接続するのに必要となるボンディングワイヤＢＷの長さが長くなる。
本実施の形態では、第２縁部２５と第２リード３０とが接触しない範囲で、それらを近づけることができるので、使用されるボンディングワイヤＢＷの長さを抑えることができる。

また、第２縁部２５を第２リード３０側に近づけることにより、第２縁部２５が-ｙ方向に移動するので、第１リード２０の露出面２１のｙ方向の寸法を大きくすることができる。つまり、第１縁部２３と第２縁部２５との距離６０２Ｌ（図６参照）が長くなるので、載置領域６０のｙ方向の長さ６０Ｌを長くすることができる。よって、パッケージ成形体１０および凹部１２の外形寸法を変更することなく、載置可能な発光部品４０のｙ方向の最大寸法を大きくすることができる。

次に、図１４に示す第１リード２０’について説明する。
図１４に図示した第１リード２０’では、第１リード２０’の裏面２２’側において、第２切欠き部２６および第２縁部２５から第２リード３０（-ｙ方向）に向かって延びる延伸部２９が設けられている。第１リード２０’の裏面２２’側から観察すると、第２切欠き部２６および第２縁部２５は、延伸部２９によって覆われている（図１４（ｂ）。よって、第１リード２０’を用いてパッケージ成形体１０を形成したときに、パッケージ成形体１０の裏面１４から第１リード２０’の裏面２２’を露出させても、第２切欠き部２６が露出することはない（図１６）。

図１４（ａ）および図１６に示すように、パッケージ成形体１０’の裏面１４’側では、第２縁部２５よりも第２リード３０’側（-ｙ方向）に位置する延伸部２９の縁部２９ａが、第１リード２０’と樹脂成形体１１との境界線になる。よって、第１リード２０’の裏面露出面２２’の面積は、延伸部２９を設けたことによって広くなる。
ここで、裏面露出面２２’ａは、発光部品４０からの熱を放出するための放熱面として機能するので、裏面露出面２２’ａが広いほど放熱性は向上する。したがって、図１４に示す第１リード２０’を用いると、放熱性に優れたパッケージ成形体１０’が得られる。

図１４（ｃ）〜（ｄ）に示すように、延伸部２９の厚さは、第１リード２０’の厚さより薄くされている。そのため、第１リード２０’の露出面２１’側において、第２切欠き部２６および第２縁部２５と、延伸部２９の表面２９ｃとの間には、段差２１１’が生じる。パッケージ成形体１０を成形する際に、この段差２１１’は樹脂成形体１１で満たされる。よって、パッケージ成形体１０’の凹部１２の底面１２１を観察すると、延伸部２９は露出せず、第２切欠き部２６および第２縁部２５と樹脂成形体１１との間に、凹凸状の境界線が生じる（図１５）。よって、図１５のパッケージ成形体１０’も、図１０に示すパッケージ成形体１０と同様に、第２切欠き部２６による発光部品４０のセルフアラインメントの効果を有している。

図１４のように第１リード２０’と第２リード３０’とを配置したとき、第１リード２０の延伸部２９の縁部２９ａが、第２リード３０と最も近くなる。そのため、第１リード２０の第２縁部２５と第２リード３０とを近づけようとすると、延伸部２９が第２リード３０に接触してしまう。そのため、図１４の第１リード２０’では、（図１２の第１リード２０と比べると）第２縁部２５と第２リード３０との離間距離を広くする必要がある。よって、ワイヤボンドにおけるボンディングワイヤＢＷの使用量を減らす観点からすると、図１５のパッケージ成形体１０’よりも、図１０のパッケージ成形体１０のほうが有利である。

なお、図１４の第１リード２０’では、その裏面２２’側において、第２切欠き部２６が延伸部２９で覆われているだけでなく、第１切欠き部２４、第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１も裏面被覆部で覆われている。
第１切欠き部２４は、第１リード２０’の裏面２２’側で裏面被覆部２４９によって覆われている。そのため、第１リード２０’の裏面２２’側から第１切欠き部２４’を見ることはできない。
裏面被覆部２４９の厚さは、第１リード２０’の厚さよりも薄くされている。そのため、第１リード２０’の露出面２１’側において、裏面被覆部２４９の表面と露出面２１’との間に段差が生じる。この段差は、パッケージ成形体１０’を成形する際に樹脂成形体１１で満たされるので、第１切欠き部２４と樹脂成形体１１との間に凹状の境界線が生じる（図１５）。よって、図１５のパッケージ成形体１０’も、図１０に示すパッケージ成形体１０と同様に、第１切欠き部２４による発光部品４０のセルフアラインメントの効果を有している。

同様に、第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１も、第１リード２０’の裏面２２’側で裏面被覆部２７９、２８９によって覆われている。そのため、第１リード２０’の裏面２２’側から第３切欠き部２７１、第４切欠き部２８１を見ることはできない。
裏面被覆部２７９、２８９の厚さは、第１リード２０’の厚さよりも薄くされている。そのため、第１リード２０’の露出面２１’側において、裏面被覆部２７９、２８９の表面と露出面２１’との間に段差が生じる。この段差は、パッケージ成形体１０’を成形する際に樹脂成形体１１で満たされるので、第３切欠き部２７１と樹脂成形体１１との間に凹状の境界線が生じ、第４切欠き部２８１と樹脂成形体１１との間にも凹状の境界線が生じる（図１５）。よって、図１５のパッケージ成形体１０’も、図１０に示すパッケージ成形体１０と同様に、第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１による発光部品４０のセルフアラインメントの効果を有している。

ところで、図１４に示す第２リード３０’は、図１２の第２リード３０（分離した２つの部材から構成されている）とは異なり、１つの部材から構成されている。図１２の第２リード３０と図１４の第２リード３０’とを比較すると、図１４の第２リード３０’は、図１２の２つの第２リード３０を接続部３５により接続して一体にして一つの部材としていると見なすことができる。接続部３５は第２リード３０’の裏面３２’側に配置されており、接続部２５の厚さは第２リード３０’の厚さよりも薄くされている。そのため、第２リード３０’の露出面３１’側において、接続部３５の表面と露出面３１’との間に段差が生じる。この段差は、パッケージ成形体１０’を成形する際に樹脂成形体１１で満たされる。よって、パッケージ成形体１０’の凹部１２の底面１２１を観察すると、接続部３５は露出せず、あたかも第２リード３０’が２つの部材から構成されているかのように見える（図１５）。しかし、パッケージ成形体１０’の裏面１４’を観察すると（図１６）、第２リード３０’が一体であることがわかる。

図１４の第２リード３０’は、接続部３５により一体にされているので、第２リード３０’の強度を高くすることができる。また、接続部３５の表面を樹脂成形体１１で覆うことにより、第２リード３０’と樹脂成形体１１との接着強度を高めることができる。

なお、図１４の第１リードでは、第１切欠き部２４、第３切欠き部２７１および第４切欠き部２８１を裏面被覆部２４９、２７９、２８９で覆っているが、裏面被覆部を設けなくてもよく、または一部の切欠き部において裏面被覆部を設けることもできる。
また、図１２の第１リード２０と、図１４の第２リード３０’とを組み合わせてパッケージ成形体を形成することもできる。同様に、図１４の第１リード２０’と、図１２の第２リード３０とを組み合わせてパッケージ成形体を形成することもできる。

図１２に示すように、封止樹脂５２の漏れ出しを抑制するために、第１リード２０の裏面２２側の周縁部と、第２リード３０の裏面３２側の周縁部に、段差２２１、３２１を設けている。これにより、封止樹脂５２の漏出経路（リードと樹脂成形体１１との境界面）を長くして、封止樹脂５２を漏れ出しにくくしている。しかしながら、第１切欠き部２４によって第１リード２０の強度が低下しているため、第１切欠き部２４の周縁全体に段差２２１を設けると、第１リード２０の強度がさらに低下する問題がある。そこで、第１切欠き部２４については頂部２４ｔおよびその近傍に段差２２１を設けることで、第１リード２０の強度低下に影響を少なくすることができる。そのため、第１切欠き部２４の周縁は、頂部２４およびその近傍を除いて、封止樹脂４２の漏出経路が短い。つまり、第１切欠き部２４の周縁を通って、パッケージ成形体１０の裏面１４に封止樹脂４２が漏出し得る。

そこで、本実施の形態では、樹脂成形体１１の凹部１２の内側面１２２から、凹部１２内に向かって突出する突出部１３を設け、突出部１３は第１切欠き部２４を、頂部２４ｔを除いて部分的に覆っている（図６）。突出部１３によって、第１切欠き部２４の周縁を凹部１２内から封止するので、第１切欠き部２４の周縁からの封止樹脂５２の漏出を効果的に抑制することができる。また、第１切欠き部２４の頂部２４ｔは突出部１３によって覆われていないので、第１切欠き部２４による発光部品４０のセルフアライメントの効果を阻害するおそれもない。

また、突出部１３を設けることにより、樹脂成形体１１の内側面１２２（特に、第１リード２０側）の強度を向上することもできる。発光装置５０の製造工程の最終段階で、第１リード２０をリードフレームから切断するが、このときに第１リード２０が撓んで、樹脂成形体１１に応力がかかる。突出部１３を設けることにより、樹脂成形体１１の強度が向上するため、応力に耐えることができ、第１リードと樹脂成形体との剥離抑制、樹脂成形体の割れ抑制の効果が得られる。

上述の突出部１３から露出している第１切欠き部２４の頂部２４ｔには、封止樹脂５２の漏出抑制のために、第１リード２０の裏面２２側に段差２２１を設けておくのが望ましい（図１２（ｂ）、図１３）。なお、本明細書において「段差」とは、図１３（ｂ）のような階段状の段差であってもよく、また図１３（ｃ）のように曲面状の段差であってもよい。

次に、本実施形態のパッケージ成形体１０、発光部品４０、および発光装置５０の製造工程を順次説明する。

＜パッケージ成形体１０の製造＞
図１７を参照しながら、パッケージ成形体１０の製造工程を説明する。
金属板をパンチングして、対向配置された第１リード２０と第２リード３０との対を複数備えたリードフレームＬＦを形成する（Ｓ１０）。その後、必要に応じて、第１リード２０の段差２２１と、第２リード３０の段差３２１とを形成する。段差２２１、３２１を形成する場合には、特に限定されないが、ドライエッチング、ウェットエッチング、切削加工、型押加工等で形成することができる。また、段差２２１、３２１は、例えば、図１３（ｂ）のような階段状の段差および図１３（ｃ）のような曲面状の段差など、様々な断面形状にすることができる。
次に、各リード対と対応する位置に、樹脂成形体１１に対応する形状の空隙を有しているモールド用の金型で、リードフレームＬＦを挟持する（Ｓ１１）。そして、金型の空隙に、樹脂成形体１１用の樹脂材料を注入する（Ｓ１２）。樹脂材料が硬化したら、金型を外すと（Ｓ１３）、図１８に示すように、リードフレームＬＦに固定された状態のパッケージ成形体１０が得られる（Ｓ１４）。

＜発光部品４０の製造＞
図１９〜図２０を参照しながら、発光部品４０の製造工程を説明する。
まず図２０（ｂ）に示すように、サブマウント４１が個片化される前の基板ＳＦを形成する（Ｓ２０）。図２０（ａ）は、図２０（ｂ）の基板を１つの発光部品に相当するサブマウント４１に個片化されたものであり、サブマウント４１には１つのツェナーダイオード４３と、５つの発光素子４２とを実装するための金属配線が設けられている。各サブマウント４１上に、ツェナーダイオード４３実装用のバンプを形成し、ツェナーダイオード（ＺＤ）４３をフリップチップ実装する（Ｓ２１）。次に、各サブマウント４１上に、発光素子４２（例えばＬＥＤ）実装用のバンプを形成し、発光素子４２をフリップチップ実装する（Ｓ２２）。最後に、サブマウントフレームＳＦをダイシングして、各サブマウント４１に分割することにより（Ｓ２３）、発光部品４０が得られる（Ｓ２４）。図２０の例では、５つの発光素子４２がｘ方向に一列に配列された発光部品４０が得られる（図５）。

なお、サブマウント４１の形状は、載置する発光素子４２の個数に合わせて適宜変更するのが好ましい。例えば、図２１のように、１つの発光素子４２を含んだ発光部品４０では、発光素子４２×１つに合わせた幅のサブマウント４１１使用する。同様に、２つの発光素子４２には、発光素子４２×２つに合わせた幅のサブマウント４１２、３つの発光素子４２には、発光素子４２×３つに合わせた幅のサブマウント４１３、４つの発光素子４２には、発光素子４２×４つに合わせた幅のサブマウント４１４、４つの発光素子４２には、発光素子４２×４つに合わせた幅のサブマウント４１５をそれぞれ使用する。

＜発光装置５０の製造＞
図２２を参照しながら、発光装置５０の製造工程を説明する。
上記で製造したパッケージ成形体１０の第１リード２０に、半田ペーストＳＰを塗布する（Ｓ３０）。載置する発光部品４０の幅に合わせて、半田ペーストＳＰの量を調節する。例えば、図２３は、発光素子４２を１つ備えた発光部品４０での半田ペーストＳＰの塗布例、図２４は、発光素子４２を３つ備えた発光部品４０での半田ペーストＳＰの塗布例、そして図２５は、発光素子４２を５つ備えた発光部品４０での半田ペーストＳＰの塗布例である。その後、第１リード２０の露出面２１に半田ペーストＳＰを介して発光部品４０を載置する（Ｓ３１）。この結果、半田ペーストＳＰが発光部品４０で押圧されることにより広がって、半田ペーストＳＰは、樹脂成形体１１の凹部１２の底面１２１のうち、少なくとも、第１リード２０の露出面２１、第１リード２０の第１縁部２３に備えられた１つの第１切欠き部２４を満たす樹脂表面領域、および第１リード２０の第２縁部２５に備えられた複数の第２切欠き部２６を満たす樹脂表面領域に配置される。半田ペーストが配置される領域ＳＰ２を、図２３〜図２５に示す。その後、半田ペーストＳＰをリフロー（加熱）により溶解させ、その後に固化させる（Ｓ３２）。これにより、樹脂表面に広がっていた半田ペーストは、溶融半田となって第１リード２０の表面に集まり、また発光部品４０は載置領域６０にセルフアライメントされる。半田ペーストの固化により、発光部品４０は載置領域６０に載置される。

その後、パッケージ成形体１０の第２リード３０とサブマウント４１とをボンディングワイヤＢＷでワイヤボンドして、発光部品４０を第２リード３０の露出面３１に電気的に接続する（Ｓ３３）。発光部品４０の発光素子４２上に、波長変換ガラス５１を樹脂で固定する（Ｓ３４）。そして、凹部１２に第１封止樹脂（アンダーフィル）５２１をポッティングした後に硬化し（Ｓ３５）、次いで、凹部１２にさらに第２封止樹脂（オーバーフィル）５２２をポッティングした後に硬化する（Ｓ３６）ことにより、封止樹脂５２を形成する。

図１８に示すリードフレームＬＦのタイバーをＸ−Ｘ線に沿って切断して、個々の発光装置５０に分離する（Ｓ３７）。

本実施の形態のパッケージ成形体１０、１０’は、第１切欠き部２４と複数の第２切欠き部２６とによって、発光部品４０を精度よくセルフアライメントして実装することができる。そして、かかるセルフアライメント効果は、発光部品４０のｘ方向の寸法にかかわらず得られるものであるので、本発明のパッケージ成形体１０、１０’は、サイズの異なる発光部品を、載置領域に精度よく実装することができる。

＜実施の形態２＞
本実施の形態は、本発明の第２の目的を達成することのできるパッケージ成形体およびそれを用いた発光装置に関する。
すなわち、本実施の形態では、発光部品をセルフアライメントして実装でき、発光部品を封止する封止樹脂の裏面への漏出を抑制できるパッケージ成形体およびそれを用いた発光装置を開示する。

図２６〜２８に示す本実施の形態のパッケージ成形体２０１０では、パッケージ成形体２０１０の樹脂成形体１１が、第１縁部２３から凹部１２内に向かって突出した突出部１３を必須構成としている。また、第１リード２０２０は、パッケージ成形体２０１０の裏面から必ず露出する。そして、第１リード２０２０の第２縁部２５には第２切欠き部を設けていない。これらの点で、本実施の形態は実施の形態１と異なる。その他の点については、実施の形態１と同様である。

図２６に示すように、本実施の形態のパッケージ成形体２０１０では、第１リード２０２０の露出面２１は、発光部品４０の載置領域２０６０を第１の方向（ｙ方向）に挟んで互いに対向する第１縁部２３および第２縁部２５を有している。
第１リード２０２０は、第１縁部２３に１つの第１切欠き部２４を備えている。この図では、第１切欠き部２４は１つであるが、複数形成することもできる。第１切欠き部２４には樹脂成形体１１が満たされている。

図２８のように、パッケージ成形体２０１０に発光部品４０を載置する際には、半田は半田ペーストの形態で使用される。リフローにより半田を溶融すると、溶融した半田の上に乗っている発光部品４０は、半田の表面張力の影響を受けてセルフアライメントされる。発光部品４０の長さ方向（ｙ方向）のセルフアライメントは、第１縁部２３側の第１切欠き部２４と、第２縁部２５とによって制御される。概念的には、溶融した半田の表面が最小となるべく、発光部品４０の第１の辺４０１と第２の辺４０２との間の中心線が、第１縁部２３の第１切欠き部２４と第２縁部２５との間の中心線に一致するように、発光部品４０がセルフアライメントされる。

より詳細には、本発明では、発光部品４０の長さ４０Ｌ（載置領域２０６０の長さ６０Ｌと一致）は、第１切欠き部２４の頂部２４ｔと第２縁部２５との間の距離６０３Ｌ以上で、第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０４Ｌ未満にされている。そのため、第１切欠き部２４の頂部２４ｔと発光部品４０の第１の辺４０１とが面一になるか、又は頂部２４ｔが発光部品４０の下側に位置するようになる。同様に、第２縁部２５と発光部品４０の第２の辺４０２とが面一になるか、又は第２縁部２５が発光部品４０の下側に位置するようになる。上述したように、溶融した半田は、表面が最小となるように変形する。したがって、発光部品４０の第１の辺４０１には、当該第１の辺４０１と第１切欠き部２４の頂部２４ｔとの距離が短くなるように応力がかかり、発光部品４０の第２の辺４０２には、当該第２の辺４０２と第２縁部２５との距離が短くなるように応力がかかる。その結果、発光部品４０は、２つの辺４０１、４０２が溶融半田から受ける応力がバランスする位置（載置領域２０６０）にセルフアライメントされる（図２８）。
このセルフアライメント効果は、サブマウントを含む発光部品４０だけでなく、発光素子のみから成る発光部品４０であっても、同様の効果を奏する。

上述の理由により、載置領域２０６０の長さ６０Ｌを、第１切欠き部２４と第２縁部２５との間の距離６０３Ｌ以上で、第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０４Ｌ未満にすることにより、発光部品４０の長さ方向（ｙ方向）の位置を載置位置２０６０に精度よくセルフアライメントして実装させることができる。

「第１切欠き部２４と第２縁部２５との間の距離６０３Ｌ」とは、第１切欠き部２４の頂部２４ｔから、第２縁部２５までの距離を指す。
また、「第１縁部２３と第２縁部２５との間の距離６０４Ｌ」とは、突出部１３の先端１３ｔ（第１縁部２３のうち、第２縁部２５に最も近い部分）から第２縁部２５までの距離である。

本実施の形態では、樹脂成形体１１の凹部１２の内側面１２２から、凹部１２内に向かって突出する突出部１３を必ず設ける。突出部１３は、第１切欠き部２４を、頂部２４ｔを除いて部分的に覆っている（図２６）。突出部１３によって、第１切欠き部２４の周縁を凹部１２内から封止するので、第１切欠き部２４の周縁からの封止樹脂５２の漏出を効果的に抑制することができる。また、第１切欠き部２４の頂部２４ｔは突出部１３によって覆われていないので、第１切欠き部２４による発光部品４０のセルフアライメントの効果を阻害するおそれもない。

また、突出部１３を設けることにより、樹脂成形体１１の内側面１２２（特に、第１リード２０側）の強度を向上することもできる。発光装置２０５０の製造工程の最終段階で、第１リード２０２０をリードフレームから切断するが、このときに第１リード２０２０が撓んで、樹脂成形体１１に応力がかかる。突出部１３を設けることにより、樹脂成形体１１の強度が向上するため、応力に耐えることができ、第１リードと樹脂成形体との剥離抑制、樹脂成形体の割れ抑制の効果が得られる。

本実施の形態のパッケージ成形体２０１０では、第１リード２０２０の第２縁部２５に第２切欠き部を設けていないので、第２切欠き部による発光部品４０のセルフアラインメントの効果は得られない。その一方、本実施形態の第１リード２０２０では、第２縁部２５の長さは、複数の第２切欠き部２６が形成された第２縁部２５（例えば図１０）の長さに比べて短くなる。よって、第２縁部と樹脂成形体１１との境界面が減少するので、実施の形態１に比べると封止樹脂５２がパッケージ成形体１０の裏面１４に漏れ出す可能性が低くなる。

本実施の形態のパッケージ成形体２０１０は、第１切欠き部２４によって、発光部品４０をセルフアライメントして実装することができ、さらに突出部１３によって、発光部品４０を封止する封止樹脂５２がパッケージ成形体２０１０の裏面に漏出するのを抑制することができる。

本発明の実施例として２種類の発光装置５０と、比較用の発光装置５００とを各々１６個作成して、セルフアライメントの効果を検証した。

図２９（ａ）は、本発明の実施例に係る発光装置５０であり、５つの発光素子４２を含む発光部品４０が載置されている。発光部品４０は、長さ４０Ｌ＝２．３ｍｍ、幅４０Ｗ＝５．８ｍｍのものを使用した。パッケージ成形体１０は、第１切欠き部２４、複数の第２切欠き部２６、第３切欠き部２７および第４切欠き部２８が形成されている。パッケージ成形体１０の載置領域６０（図６）は、載置領域６０の長さ（第１切欠き部２４と複数の第２切欠き部２６との間の距離）６０Ｌ＝２．３ｍｍ、載置領域６０の幅（第３切欠き部２７と第４切欠き部２８との間の距離）６０Ｗ＝５．８ｍｍであった。

図２９（ｂ）は、比較用の発光装置５００であり、５つの発光素子４２を含む発光部品４０が載置されている。発光部品４０は、長さ４０Ｌ＝２．３ｍｍ、幅４０Ｗ＝５．８ｍｍのものを使用した。パッケージ成形体１００は、図２９（ａ）とほぼ同じ寸法形状であるが、第１切欠き部２４、第２切欠き部２６、第３切欠き部２７、および第４切欠き部２８を形成していない。

図２９（ｃ）は、本発明の実施例に係る発光装置５０’であり、１つの発光素子４２を含む発光部品４０が載置されている。発光部品４０は、長さ４０Ｌ＝２．３ｍｍ、幅４０Ｗ＝１．２ｍｍのものを使用した。パッケージ成形体１０は、第１切欠き部２４、複数の第２切欠き部２６、第３切欠き部２７および第４切欠き部２８が形成されている。パッケージ成形体１０の載置領域６０（図６）は、載置領域６０の長さ（第１切欠き部２４と第２切欠き部２６との間の距離）６０Ｌ＝２．３ｍｍ、載置領域６０の幅（第３切欠き部２７と第４切欠き部２８との間の距離）６０Ｗ＝１．２ｍｍであった。

セルフアライメントの検証試験は、以下の手順で行った。
（１）第１リード２０上にAuSnペーストを塗布
（２）AuSnペーストの上に発光部品４０を載置
（３）載置領域６０に対する発光部品４０のずれを測定(リフロー前)
（４）リフローの実施
（５）載置領域６０に対する発光部品４０のずれを測定(リフロー後)
（６）リフロー前後の発光部品４０のずれ（ｘ方向、ｙ方向）をグラフにプロット

プロットしたグラフを図３０（ａ）〜（ｃ）に示す。
本発明の実施例である図２９（ａ）の発光装置５０の結果（図３０（ａ））から、リフロー前（△印）よりも、リフロー後（●印）のほうが、ｘ方向、ｙ方向ともずれが小さくなっていることがわかる。一方、図２９（ｂ）の比較用の発光装置５００の結果（図３０（ｂ））から、リフロー前（△印）よりも、リフロー後（●印）のほうが、ｘ方向、ｙ方向ともずれが大きくなっていることがわかる。このことから、図２９（ａ）に示す実施例の発光装置５０では、パッケージ成形体１０の第１リード２０に形成した第１〜第４切欠き２４、２６、２７、２８による発光部品４０のセルフアライメント効果が確認された。

また、図２９（ｃ）の発光装置５０’の結果（図３０（ｃ））も、図３０（ａ）の結果と同様に、リフロー前（△印）よりも、リフロー後（●印）のほうが、ｘ方向、ｙ方向ともずれが小さくなっていることがわかる。このことから、第１〜第４切欠き部２４、２６、２７、２８による発光部品４０のセルフアライメント効果は、発光部品４０の幅４０Ｗ（ｘ方向の寸法）が異なっても、同様に有効であることがわかった。
そして、本発明の実施例である図２９（ａ）の発光装置５０および図２９（ｃ）の発光装置５０’では、リフロー後のずれが、ｘ方向、ｙ方向とも０．０３ｍｍ以下（３０μｍ以下）であり、セルフアライメントにより非常に精度よく発光部品４０を載置できることがわかった。

Claims (13)

1. 発光部品を収納するための凹部を有する樹脂成形体と、該樹脂成形体の凹部の底面において互いに離間して露出した第１リードおよび第２リードとを有するパッケージ成形体であって、
   前記第１リードの露出面は、前記発光部品の載置領域を第１の方向に挟んで互いに対向する第１縁部および第２縁部を有し、前記第１縁部に１つの第１切欠き部を備え、かつ、前記第２縁部に複数の第２切欠き部を備え、前記発光部品の載置領域の前記第１の方向の寸法は、前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間の距離以上で、前記第１縁部と前記第２縁部との間の距離未満であるパッケージ成形体。
2. 前記第１リードの露出面の前記第２縁部が、前記第２リードと対向している、請求項１に記載のパッケージ成形体。
3. 前記第１リードの露出面は、前記発光部品の載置領域の前記第１の方向に直交する第２の方向に挟んで互いに対向する第３縁部および第４縁部を有し、前記第３縁部に第３切欠き部を備え、かつ、前記第４縁部に第４切欠き部を備え、前記発光部品の載置領域の前記第２の方向の寸法は、前記第３切欠き部と前記第４切欠き部との間の距離以上で、前記第３縁部と前記第４縁部との間の距離未満である、請求項１または２に記載のパッケージ成形体。
4. 前記複数の第２切欠き部のうち２つが、前記発光部品の載置領域の角部に位置する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
5. 前記第２切欠き部は、前記パッケージ成形体の裏面から露出しないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
6. 前記第１リードは前記パッケージ成形体の裏面から露出し、前記第２切欠き部は、前記第１リードの裏面露出面よりも第２リード側に位置することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
7. 前記第１縁部に前記樹脂成形体の凹部の内側面が接し、前記樹脂成形体の凹部は、該内側面から突出した突出部を有し、該突出部により、前記第１切欠き部が、前記第１切欠き部の頂部を除いて部分的に覆われてなる請求項１〜６のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
8. 前記第１切欠き部の前記頂部が、前記パッケージ成形体の裏面側に段差を有している、請求項７に記載のパッケージ成形体。
9. 前記第１切欠き部の幅が０．２〜１．２ｍｍである、請求項１〜８のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
10. 前記第１切欠き部の幅は、前記発光部品の載置領域の幅より狭い、請求項１〜９のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
11. 前記第２切欠き部の幅が０．２〜０．９ｍｍである、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のパッケージ成形体。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパッケージ成形体と、
    前記載置領域に載置され、前記第２リードの露出面と半田により電気的に接続された発光部品と、
    該発光部品を収容した該樹脂成形体の凹部を封止する封止樹脂と
    を含む発光装置。
13. 請求項１２に記載の発光装置の製造方法であって、
    請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパッケージ成形体を準備し、
    前記第１リードの露出面に半田ペーストを介して発光部品を載置して、前記半田ペーストを前記樹脂成形体の凹部の底面のうち、少なくとも、前記第１リードの露出面、前記第１リードの前記第１縁部に備えられた１つの前記第１切欠き部を満たす前記樹脂成形体の表面領域、および前記第１リードの前記第２縁部に備えられた複数の前記第２切欠き部を満たす前記樹脂成形体の表面領域に配置し、
    前記半田ペーストを溶融させ、その後に固化させ、
    前記発光部品を前記第２リードの露出面に電気的に接続し、
    前記発光部品を収容した前記樹脂成形体の凹部を封止樹脂で封止する
    ことを含む、発光装置の製造方法。

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