JP7206505B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。

発光装置には、薄型化及び光取り出し効率の向上が求められている。例えば特許文献１には、光取り出し効率を向上させることができる薄型の発光装置が記載されている。

特開２０１９－１６９５５７

本開示に係る実施形態は、光取り出し効率をさらに向上させることができる薄型の発光装置を提供することを課題とする。

実施形態に開示される発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子の下面と対向する領域を含む前記基板の上面に配置された光反射性の樹脂部材と、前記樹脂部材上に配置された光反射部材であって、前記樹脂部材と接する下面と、上面視において前記発光素子から離隔して前記発光素子を囲む内側面と、を有する前記光反射部材と、前記発光素子を覆う透光部材と、を備え、前記樹脂部材は、前記光反射部材の内側面と接する部分を有している。

また、実施形態に開示される発光装置の製造方法は、上面に発光素子が配置された基板を準備する工程と、前記基板の上面に、未硬化な液体状態の光反射性の樹脂部材を配置する工程と、前記樹脂部材の上面に、前記発光素子から離隔して前記発光素子を囲む内側面を有するように光反射部材を配置する工程と、前記樹脂部材を硬化する工程と、前記発光素子が覆われるように、前記光反射部材の内側面によって囲まれた領域に未硬化状態の透光部材を配置する工程と、前記透光部材を硬化する工程と、を含み、前記光反射部材を配置する工程は、前記光反射部材を前記樹脂部材に押圧し、前記樹脂部材を前記光反射部材の内側面に延在させる。

本開示の実施形態によれば、光取り出し効率をさらに向上させる薄型の発光装置を実現することができる。

実施形態に係る発光装置の模式斜視図である。 実施形態に係る発光装置の模式上面図である。 図１Ｂに示すＩＣ－ＩＣ線における模式端面図である。 図１Ｂに示すＩＤ－ＩＤ線における模式端面図である。 実施形態に係る発光装置の図１Ａと異なる向きの模式斜視図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法における模式上面図である。 図３Ａに示すＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線における模式端面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における模式上面図である。 図４Ａに示すＩＶＢ－ＩＶＢ線における模式端面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における模式上面図である。 図５Ａに示すＶＢ－ＶＢ線における模式端面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法における模式上面図である。 図６Ａに示すＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式端面図である。 第１変形例に係る発光装置の模式端面図である。 第２変形例に係る発光装置の模式端面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。また、本開示における端面図とは、切断面のみを示す図である。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

［実施形態］
実施形態に係る発光装置１を、図１Ａ～図１Ｅを参照しながら説明する。
発光装置１は、基板１０と、基板１０上に配置された発光素子２０と、発光素子２０の下面と対向する領域を含む基板１０の上面に配置された光反射性の樹脂部材４０と、樹脂部材４０上に配置された光反射部材であって、樹脂部材４０と接する下面と、上面視において発光素子２０から離隔して発光素子２０を囲む内側面と、を有する光反射部材５０と、発光素子２０を覆う透光部材３０と、を備え、樹脂部材４０は、光反射部材５０の内側面と接する部分を有している。以下、発光装置１の各構成について説明する。

（基板）
基板１０は、発光素子２０が配置される部材である。基板１０は、基材１１と配線１２とを備え、基材１１に設けられた貫通孔内に配置された導電性部材１５を有している。なお、以下では、基板１０の上面が矩形の場合、基板１０の上面の長辺方向を長手方向Ｄ１、長手方向Ｄ１に直交する方向を短手方向Ｄ２とする。
基材１１の材料は、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン若しくはポリイミドなどの樹脂、又はセラミックス若しくはガラスなどの絶縁性部材を用いることができ、特に発光素子２０の線膨張係数に近い物性を有する材料を用いることが好ましい。なお、基材１１の厚さの下限値は、基材１１の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材１１の厚さの上限値は、発光装置１の厚さの観点から、０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．４ｍｍ以下であることがさらにより好ましい。

配線１２は、基板１０の上面及び下面に配置され、発光素子２０に電力を供給する経路となる。基板１０の上面の配線と下面の配線とは導電性部材１５を介して接続される。配線１２は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、チタン、パラジウム、ロジウム、銀、白金、金などの金属又はこれらの合金とすることができる。また、配線１２は、これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。
導電性部材１５の材料としては、例えば、配線１２と同様の金属材料を用いることができる。導電性部材１５は、基材１１の貫通孔内の全体を占めていてもよいし、貫通孔内の一部、例えば貫通孔の表面上に配置された導電膜であってもよい。また、貫通孔の表面上に導電膜が配置される場合、貫通孔内の導電膜よりも内側の領域に、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料が充填されてもよい。

基板１０の下面には、絶縁性の確保及び短絡の防止を図るために、絶縁膜７０が配置されてもよい。絶縁膜７０の材料は、公知の樹脂材料を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。
また、図１Ｅに一例を示すように、基板１０の下面に外部の実装基板に固定するための窪み１４を設け、配線１２である電極を窪み１４に沿って配置することができる。窪み１４内の配線と外部の実装基板とは、例えば半田などの接合部材を介して電気的に接続することができる。

（発光素子）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、例えばＬＥＤチップである。発光素子２０は、少なくとも半導体積層体を備え、正負一対の素子電極２６を有する。半導体積層体は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上に配置されるｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。なお、半導体積層体は、支持基板が除去されたものを用いてもよい。また、発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体としては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体は、上述した発光色を発光可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光色が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光色が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光色が同じとは、使用上同じ発光色とみなせる範囲、例えば、主波長で数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光色の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などが挙げられる。

基板１０上に配置される発光素子２０は、１個でもよく複数でもよい。複数の発光素子を用いる場合、発光色が同じ発光素子を用いてもよいし、発光色が異なる発光素子を用いてもよい。実施形態に係る発光装置１は、図１Ｄに示すように、一例として、長手方向Ｄ１に並んで配置される２個の発光素子２０を有している。複数の発光素子２０が長手方向Ｄ１に並んで配置される場合、隣り合う２個の発光素子２０の一方を第１発光素子２１、他方を第２発光素子２２と称する場合がある。

（透光部材）
透光部材３０は、発光素子２０の少なくとも上面及び側面を覆い、発光素子２０を保護する部材である。
透光部材３０は、透光性の母材３１に波長変換物質３２を含有させることができる。母材３１の材料は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂、又はガラスである。母材３１は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などのフィラーを含んでいてもよい。透光部材３０は、これらの母材のうちの１種を単層で、又はこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。

波長変換物質３２は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。例えば、発光素子２０が発する一次光と波長変換物質３２が発する二次光とを混光することによって、白色光が得られるようにすることができる。波長変換物質３２としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍ_ｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、（Ｃａ，Ｓｒ）_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、又は、量子ドット蛍光体等を用いることができる。また、波長変換物質３２は、これらの蛍光体のうちの１種を単体で、又はこれらの蛍光体のうち２種以上を組み合わせて用いることができる。

透光部材３０は、発光素子２０の下面の一部にも対面して配置される。図１Ｄに示すように、発光素子２０の下面の素子電極２６の間の領域において、透光部材３０は、発光素子２０の下面と後記する樹脂部材４０の上面との間に配置されている。

（光反射部材）
光反射部材５０は、基板１０の上面側に配置されており、上面視において光反射部材５０の内側面が発光素子２０から離隔して発光素子２０を囲む部材である。光反射部材５０は、その内側面が発光素子２０の側面と対向するように配置される。光反射部材５０は、光反射性を有し、少なくとも発光素子２０からの光を光反射部材５０の内側面にて反射することができる。なお、光反射部材５０は、基板１０の上面に、後記する樹脂部材４０を介して配置される。
光反射部材５０の内側面と基板１０の上面とは有底の孔部を規定し、有底の孔部内に発光素子２０が配置される。このため、光反射部材５０の高さは、発光素子２０の高さよりも高い。即ち、光反射部材５０の上面は、発光素子２０の上面よりも高い位置にある。また、光反射部材５０の断面形状は、基板１０から高さ方向に離れるほど幅が狭くなっていることが好ましい。本実施形態における光反射部材５０の内側面は、有底の孔部が開口する方向に広がるように傾斜した面である。また、光反射部材５０の内側面は、基板１０の上面に対して垂直な面としてもよい。さらに光反射部材５０の内側面は、平面、曲面又はこれらを組み合わせた面を含んでもよい。

光反射部材５０の反射率は、発光素子２０の発光ピーク波長に対して７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらにより好ましい。
また、光反射部材５０は、白色であることが好ましく、光反射部材５０の母材中に、例えば酸化チタン、酸化マグネシウムなどの白色顔料を含有してなることが好ましい。光反射部材５０の母材は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂又はこれらの変性樹脂が挙げられる。また、光反射部材５０は、透光部材３０の母材３１と同様のフィラーを含んでもよい。

（樹脂部材）
樹脂部材４０は、基板１０の上面を覆い、少なくとも基板１０と光反射部材５０との間に配置される部材である。また、樹脂部材４０は光反射性を有し、少なくとも発光素子２０からの光が、基板１０の上面に照射されて配線１２等に吸収されるのを抑えるとともに、基板１０と光反射部材５０との間から発光装置１の外部に漏れるのを抑えることができる。

樹脂部材４０の反射率は、発光素子２０の発光ピーク波長に対して７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらにより好ましい。
また、樹脂部材４０は、白色であることが好ましく、樹脂部材４０の母材中に、例えば酸化チタン、酸化マグネシウムなどの白色顔料を含有してなることが好ましい。樹脂部材４０の母材は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂又はこれらの変性樹脂が挙げられる。また、樹脂部材４０は、透光部材３０の母材３１と同様のフィラーを含んでもよい。

樹脂部材４０は、基板１０の上面であって、発光素子２０の素子電極２６が接続される領域を除く領域に配置される。樹脂部材４０は、基板１０の上面と光反射部材５０の下面との間に配置され、さらに発光素子２０の下面と対向する領域にも配置される。
樹脂部材４０は、基板１０上に発光素子２０が複数配置されている場合には、発光素子２０同士の間の領域にも配置される。例えば、基板１０の上面が矩形であり、発光素子２０が、長手方向Ｄ１に並んで配置されている第１発光素子２１及び第２発光素子２２を含む場合、樹脂部材４０は、第１発光素子２１と第２発光素子２２との間Ａ１において、基板１０の上面に配置される。

樹脂部材４０の上面は、図１Ｃ、図１Ｄに示すように、基板１０側に凹んだ曲面を含む。そして、樹脂部材４０は、光反射部材５０の内側面５２と接する部分を有している。基板１０の上面が矩形の場合には、樹脂部材４０は、長手方向Ｄ１に平行な光反射部材５０の内側面５２に接する第１部分４１と、短手方向Ｄ２に平行な光反射部材５０の内側面５２に接する第２部分４２とを有する。そして、基板１０の基材１１の上面を基準として、第１部分４１の上端の高さＨ１は、第２部分４２の上端の高さＨ２よりも高い。

発光装置１は、光反射部材５０の断面形状が、基板１０から高さ方向に離れるほど幅が狭くなるように傾斜することで、発光素子２０からの光を発光装置１の上面側に効率よく取り出すことができる。
また、発光装置１は、発光素子２０の下面にも透光部材３０が配置されている。これにより、発光素子２０の下面から出射される光についても波長変換物質３２による波長変換を行うことができる。なお、本実施形態における透光部材３０は、発光素子２０の下面と樹脂部材４０の上面との間に配置されており、発光素子２０の下面側に出射された光が樹脂部材４０で反射され、配線１２等に吸収される光を減らすことができる。

また、樹脂部材４０が、光反射部材５０の内側面５２と接する部分である第１部分４１及び第２部分４２を有する。第１部分４１及び第２部分４２は、例えば、光反射部材５０の内側面５２を這い上がるように配置されている。これにより、少なくとも発光素子２０からの光が、第１部分４１及び第２部分４２にて反射され、樹脂部材４０と光反射部材５０との間を伝搬しにくくすることができ、発光装置１の内部から外部に光が進むのを抑えることができる。

また、樹脂部材４０が、光反射部材５０の内側面５２と接する部分である第１部分４１及び第２部分４２を有することにより、発光装置１の外部から内部に例えばフラックスや水分等が浸入するのを抑えることができるため、品質の劣化を抑えることができる。また、樹脂部材４０が光反射部材５０の内側面５２と接する部分である第１部分４１及び第２部分４２を有することにより、樹脂部材４０と光反射部材５０とが接する面積が大きくなる。このため、光反射部材５０が、樹脂部材４０を介して、確実に基板１０に固定される結果、光反射部材５０が基板１０から分離することを抑えることができる。

発光装置１は、光反射性の樹脂部材４０が、発光素子２０を囲む光反射部材５０の内側面５２と接する第１部分４１、第２部分４２を有することにより、発光装置１の側面、特に光反射部材５０と基板１０との隙間から漏れる光の量をさらに抑えることができる。すなわち、発光装置１は、薄さを維持しながら、光取り出し効率をさらに向上させることができる。
また、発光装置１は、その発光面（透光部材３０の上面）が配線基板の実装面に対して垂直となる向きに実装してもよく、又は発光面（透光部材３０の上面）と反対側の面が配線基板の実装面と対向する向きに実装してもよい。

［製造方法］
実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図２～図６Ｂを参照して説明する。
発光装置１の製造方法は、図２に示すように、上面に発光素子２０が配置された基板を準備する工程Ｓ１と、基板の上面に、未硬化な液体状態の光反射性の樹脂部材を配置する工程Ｓ２と、樹脂部材の上面に、発光素子から離隔して発光素子を囲む内側面を有するように光反射部材を配置する工程Ｓ３と、樹脂部材を硬化する工程Ｓ４と、発光素子が覆われるように、光反射部材の内側面によって囲まれた領域に未硬化状態の透光部材を配置する工程Ｓ５と、透光部材を硬化する工程Ｓ６と、を含む。そして、光反射部材を配置する工程Ｓ３は、光反射部材を樹脂部材に押圧し、樹脂部材を光反射部材の内側面に延在させる。
多数の発光装置１を製造する場合には、発光装置１を１つずつ製造するよりも、発光装置１を集合させて製造した後に、個片化工程Ｓ７を設けて個片化を行う方が効率よく製造することができる。以下では、発光装置１を集合させて製造する場合の各工程について説明する。このため、実施形態の製造方法において、個片化される前の基板を基板中間体と称し、個片化される前の光反射部材を光反射部材中間体と称する場合がある。
なお、図３Ａ、４Ａ、５Ａ、６Ａは、集合して製造される中間体の一部を拡大して示しており、各発光装置１に対応する部分を区画する境界Ｐ１を２点鎖線で示している。また、図３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ、６Ｂは、１個の発光装置１に相当する部分の端面図を示している。

（基板を準備する工程）
基板を準備する工程Ｓ１は、基板中間体１００上に、発光素子２０を配置する工程である。発光素子２０は、導電性接着部材を介して素子電極２６が配線１２に接合されるように、基板中間体１００上に配置される。導電性接着部材としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。基板中間体１００の上面に位置する配線は、後述する光反射部材中間体５００の下面と対向する領域に配置されていてもよいが、光反射部材中間体５００の下面と対向する領域に配置されていないのが好ましく、基板中間体１００と光反射部材中間体５００と間に隙間を生じにくくすることができる。なお、図３Ａにおいては、発光素子２０の周囲に配置される配線等の図示を省略している。また、基板を準備する工程Ｓ１は、発光素子２０が配置された基板中間体１００を購入して準備してもよい。

（樹脂部材を配置する工程）
樹脂部材を配置する工程Ｓ２は、基板中間体１００の上面に未硬化な液体状態（ペースト状態を含む）の樹脂部材４０Ａを、例えば、印刷、ポッティング、スプレー等の方法にて配置する。樹脂部材４０Ａは、発光素子２０の下面よりも低くなる厚さで、基板中間体１００の上面全体に配置する。樹脂部材４０Ａは、素子電極２６のない領域であって、発光素子２０の下面と対向する領域にも配置される。また、樹脂部材４０Ａは、第１発光素子２１と第２発光素子２２との間Ａ１にも配置される。

（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ３は、未硬化な液体状態の樹脂部材４０Ａの上面に、光反射部材中間体５００を配置する。光反射部材中間体５００は、境界Ｐ１に沿った内側面により規定される貫通孔が形成されており、上面視においてその内側面が発光素子２０から離隔して発光素子２０を囲むように配置される。この配置は、光反射部材中間体５００の下面を樹脂部材４０Ａの上面に対面させ、さらに基板中間体１００の上面に垂直な方向に光反射部材中間体５００を押圧して行う。このような光反射部材中間体５００は、予め成形されたものを用いる。そのため、光反射部材中間体５００を樹脂部材４０Ａに押圧することにより、樹脂部材４０が光反射部材中間体５００の下面から発光素子２０側に押し広げられる。光反射部材中間体５００の内側面には押し広げられた樹脂部材４０の一部が這い上がるとともに、発光素子２０の下面側にも入り込む。このため、樹脂部材４０Ａの上面は、光反射部材中間体５００の下面と、発光素子２０の下面と、光反射部材中間体５００の内側面とに亘って配置されることになる。

光反射部材中間体５００の内側面は、境界Ｐ１の長手側における発光素子２０との間隔Ｇ１が、短手側における発光素子２０との間隔Ｇ２よりも小さくなるように配置されている。このため、樹脂部材４０Ａの上面は、長手側の内側面と接する部分の方が、短手側の内側面と接する部分よりも高い位置に押し上げられる。すなわち、図１Ｃ、１Ｄに示すように、基板１０の基材１１の上面を基準として、第１部分４１の上端の高さＨ１は、第２部分４２の上端の高さＨ２よりも高く形成される。なお、間隔Ｇ１、Ｇ２は、図５Ｂに間隔Ｇ１で例示するように、発光素子２０の側面と光反射部材中間体５００の内側面５２の下端との距離である。

（樹脂部材を硬化する工程）
樹脂部材を硬化する工程Ｓ４は、未硬化な液体状態の樹脂部材４０Ａを１４０℃～１６０℃程度で加熱して硬化させる。樹脂部材４０Ａを硬化させることによって、光反射部材中間体５００は、基板中間体１００に対して固定される。

（透光部材を配置する工程）
透光部材を配置する工程Ｓ５は、光反射部材中間体５００の内側面によって囲まれた領域に、発光素子２０が覆われるように未硬化状態の透光部材３０Ａを配置する。透光部材３０Ａは、発光素子２０の上面及び側面を覆うとともに、硬化した樹脂部材４０の上面と発光素子２０の下面との間にも配置される（図１Ｄ参照）。透光部材３０Ａは、例えばノズル注入によって配置される。透光部材３０Ａは、図６Ｂに示すように、光反射部材中間体５００の上端の高さまで配置される。樹脂部材４０が光反射部材中間体５００の内側面に延在していることにより、樹脂部材４０と光反射部材中間体５００との間に透光部材３０Ａが浸入するのを抑えることができる。

（透光部材を硬化する工程）
透光部材を硬化する工程Ｓ６は、未硬化状態の透光部材３０Ａを１４０℃～１６０℃程度で加熱して硬化させる。透光部材３０Ａは、硬化に伴ってヒケが生じる。このため、硬化後の透光部材３０Ａの上面は、図１Ｃ、１Ｄに示すように、光反射部材中間体５００と接する部分よりも中央部が低くなるように曲面状に形成される。

（個片化工程）
個片化工程Ｓ７は、発光装置１の集合体を各発光装置１に切断する。切断は、例えばブレードによって行うことができる。
発光装置１の製造方法は、樹脂部材４０Ａの硬化とともに光反射部材中間体５００を固定できるため、光反射部材中間体５００と基板中間体１００とを接着剤等によって接着する工程を別途設ける必要がなく、工程の簡略化を図ることができる。
また、発光装置１の製造方法は、樹脂部材４０Ａの硬化後に未硬化状態の透光部材３０Ａを配置することで、硬化した樹脂部材４０の上面と発光素子２０の下面との間に、透光部材３０Ａを配置することができる。

また、発光装置１の製造方法は、樹脂部材４０が光反射部材中間体５００の内側面５２と接する部分を有することで、樹脂部材４０と光反射部材中間体５００との間に未硬化状態の透光部材３０Ａが浸入するのを抑えることができる。
また、発光装置１の製造方法は、光取り出し面である透光部材３０の上面が、光反射部材５０と接する部分よりも中央部が低くなるように曲面状に形成される。このため、発光装置１は、透光部材３０の上面側を外部の他の部品等と対面させて配置される場合でも、透光部材３０の上面と外部の他の部品等との接触を回避することができ、発光装置１から取り出される光への影響を抑えることができる。

（変形例）
なお、発光装置は、図７Ａ、図７Ｂに示すように、対面する光反射部材５０の下面５１と樹脂部材４０の上面とに、互いに噛み合う凹部及び凸部を設けてもよい。光反射部材５０の下面５１と樹脂部材４０の上面とが、互いに噛み合う凹部及び凸部を有することで、光反射部材５０の基板１０からの分離を抑えることができる。凹部及び凸部は、上面視において、光反射部材５０の内側面に沿った環状に配置されているのが好ましく、光反射部材５０の基板１０からの分離をさらに抑えることができる。環状に配置された凹部及び凸部は、連続する１つの凹部及び凸部であってもよいし、断続的な複数の凹部及び凸部であってもよい。また、凹部及び凸部は、上面視において、光反射部材５０の内側面よりも外側面に近い位置に配置されるのが好ましい。これにより、例えば、個片化工程で光反射部材５０を切断するときにかかる応力によって光反射部材５０が基板１０から分離するのを抑えることができる。なお、光反射部材５０に着目すると、光反射部材５０の下面５１は、凹部５３Ａを有してもよく（第１変形例）、凸部５３Ｂを有してもよく（第２変形例）、凹部５３Ａ及び凸部５３Ｂの両方を有してもよい。

１ 発光装置
１０ 基板
１１ 基材
１２ 配線
１５ 導電性部材
２０ 発光素子
２１ 第１発光素子
２２ 第２発光素子
２６ 素子電極
３０ 透光部材
３１ 透光性の母材
３２ 波長変換物質
３０Ａ 未硬化の透光部材
４０ 樹脂部材
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４０Ａ 未硬化の樹脂部材
５０ 光反射部材
５１ 下面
５２ 内側面
５３Ａ 凹部
５３Ｂ 凸部
７０ 絶縁膜
１００ 基板中間体
５００ 光反射部材中間体
Ｐ１ 境界
Ｇ１，Ｇ２ 間隔

Claims (5)

1. 基板と、
   前記基板上に配置された発光素子と、
   前記発光素子の下面と対向する領域を含む前記基板の上面に配置された光反射性の樹脂部材と、
   前記樹脂部材上に配置された光反射部材であって、前記樹脂部材と接する下面と、上面視において前記発光素子から離隔して前記発光素子を囲む内側面と、を有する前記光反射部材と、
   前記発光素子を覆う透光部材と、を備え、
   前記樹脂部材は、前記光反射部材の内側面と接する部分を有し、
   前記基板の上面は、長手方向と、前記長手方向に直交する短手方向を有する矩形であり、
   前記樹脂部材の前記光反射部材の内側面と接する部分は、前記長手方向に位置する第１部分と、前記短手方向に位置する第２部分と、を含み、
   前記第１部分の高さは、前記第２部分の高さよりも高い発光装置。
2. 前記発光素子は、前記長手方向に並んで配置された第１発光素子および第２発光素子を含み、
   前記樹脂部材は、前記第１発光素子と前記第２発光素子との間において、前記基板の上面にも配置されている請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光反射部材の下面は、凹部または凸部を有する請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記透光部材は、前記発光素子の上面及び側面を覆うと共に、前記発光素子の下面と前記樹脂部材の上面との間にも配置されている請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 上面に発光素子が配置された基板を準備する工程と、
   前記基板の上面に、未硬化な液体状態の光反射性の樹脂部材を配置する工程と、
   前記樹脂部材の上面に、前記発光素子から離隔して前記発光素子を囲む内側面を有するように光反射部材を配置する工程と、
   前記樹脂部材を硬化する工程と、
   前記発光素子が覆われるように、前記光反射部材の内側面によって囲まれた領域に未硬化状態の透光部材を配置する工程と、
   前記透光部材を硬化する工程と、
   を含み、
   前記光反射部材を配置する工程は、前記光反射部材を前記樹脂部材に押圧し、前記樹脂部材を前記光反射部材の内側面に延在させ、
   前記基板の上面は、長手方向と、前記長手方向に直交する短手方向を有する矩形であり、
   前記樹脂部材の前記光反射部材の内側面と接する部分は、前記長手方向に位置する第１部分と、前記短手方向に位置する第２部分と、を含み、
   前記第１部分の高さは、前記第２部分の高さよりも高い発光装置の製造方法。

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