JP2011044756A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 環状に凹んだ顎部を上部面に有する基板を提供する段階と、
   前記基板における前記顎部の内側の領域にＬＥＤチップを実装する段階と、
   前記顎部に、表面張力によって前記基板の上部面に流れ出ない量の充填剤を塗布する段階と、
   前記充填剤上に、前記ＬＥＤチップから発せられる光を拡散するレンズ部を付着して、前記ＬＥＤチップを前記充填剤で覆う段階と
   を備えるＬＥＤパッケージの製造方法。
2. 前記ＬＥＤチップを前記充填剤で覆う段階においては、前記レンズ部における前記充填剤を付着する面に形成された凹溝を前記充填剤で満たす請求項１に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
3. 前記ＬＥＤチップを実装する段階において、前記基板の上部面に凹状に形成され、前記ＬＥＤチップから発せられる光を反射する反射層に前記ＬＥＤチップを実装する請求項２に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
4. 前記ＬＥＤチップを前記充填剤で覆う段階において、前記反射層を前記充填剤で満たす請求項３に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
5. 前記ＬＥＤチップを実装する段階において、前記基板の上部面に凸状に形成された円形の凸部に前記ＬＥＤチップを実装する請求項２または３に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
6. 前記レンズ部は、前記凹溝を有する第１レンズ部と、前記第１レンズ部の前記凹溝が形成されている面の反対側の接続面に接続され、かつ、前記接続面に接続される面の反対側の面において前記第１レンズ部の前記接続面と対向する位置に円錐形状の窪みを有する円柱形状の第２レンズ部とを有する請求項２から５のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
7. 前記充填剤が拡散剤を有する請求項１から６のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製造方法によって製造した複数のＬＥＤパッケージを接続したＬＥＤパッケージアレイ。
9. 前記ＬＥＤパッケージは複数の電極を有し、前記複数の電極のうちの少なくとも一つの電極は、隣接する前記ＬＥＤパッケージが有する少なくとも一つの電極と接続されている請求項８に記載のＬＥＤパッケージアレイ。